CN220381174U - 测试转接板和测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种测试转接板和测试系统，其中，所述测试转接板连接于测试板和待测试芯片之间，所述测试转接板包括主体部和待测数据线，所述主体部包括第一端面、第二端面和侧面，所述第一端面和所述第二端面相对设置，所述侧面设置在所述第一端面和所述第二端面之间，所述侧面分别与所述第一端面的边缘和所述第二端面的边缘连接；所述待测数据线的两端分别为第一端和第二端，所述第一端设置在所述第一端面上且与所述待测试芯片连接，所述第二端设置在所述第二端面上且与所述测试板连接，所述待测数据线至少部分设置并露出于所述侧面上。通过上述设计，从而降低测试误差，并且减小测试转接板的体积。

Description

测试转接板和测试系统

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试转接板和测试系统。

背景技术

在电气工程领域，常用测试转接板连接在测试板和待检测的芯片之间，以获取测试板与待检测芯片之间传输的信号值，而测试转接板获取的信号值的完整性一直是一个挑战。

常规做法是把在转接测试板上增加金属线，金属线一端连接在需要获取的测试板与待检测芯片之间传输的信号值对应的待测数据线上，另一端设置在测试转接板的上方，并焊接到额外信号测试点上，即通过飞线的形式将信号引出，使用时通过测量设备的表笔接触到信号测试点，从完成而对待测芯片进行检测。

而这样的方式将导致增加的金属线形成天线效应，接收空气中的其他电子，而受到干扰，从而导致测试结果出现偏差，并且由于在测试转接板的上方设置额外的信号测试点，将导致测试转接板的体积变大。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种测试转接板和测试系统，降低测试误差，并减小测试转接板的体积。

本申请公开了一种测试转接板，连接于测试板和待测试芯片之间，所述测试转接板包括主体部和待测数据线，所述主体部包括第一端面、第二端面和侧面，所述第一端面和所述第二端面相对设置，所述侧面设置在所述第一端面和所述第二端面之间，所述侧面分别与所述第一端面的边缘和所述第二端面的边缘连接；

所述待测数据线的两端分别为第一端和第二端，所述第一端设置在所述第一端面上且与所述待测试芯片连接，所述第二端设置在所述第二端面上且与所述测试板连接，所述待测数据线至少部分设置并露出于所述侧面上。

可选的，所述侧面包括依次连接的第一子侧面、台阶面和第二子侧面，所述第一子侧面远离所述台阶面的一端与所述第一端面连接，所述第二子侧面远离所述台阶面的一端与所述第二端面连接，所述台阶面与所述第一端面平行，所述台阶面与所述第二端面平行，所述待测数据线至少部分位于所述台阶面上。

可选的，所述待测数据线包括依次连接的第一线段、第二线段、第三线段，所述第一线段远离所述第二线段的一端为所述第一端；所述第三线段远离所述第二线段的一端为所述第二端；

所述主体部包括第一通道，所述第一通道一端连通所述第一端面，另一端连通所述侧面；所述主体部还包括第二通道，所述第二通道一端连通所述侧面，另一端连通所述第二端面；

所述第一线段位于所述第一通道内，所述第二线段位于所述侧面上，所述第三线段位于所述第二通道内。

可选的，所述第二线段的长度为所述主体部高度的1/2至3/4。

可选的，所述待测数据线包括依次连接的第四线段、第五线段和第六线段，所述第四线段远离所述第五线段的一端为所述第一端，所述第六线段远离所述第五线段的一端为所述第二端；

所述第四线段设置在所述第一端面上，所述第五线段设置在所述侧面上，所述第六线段设置在所述第二端面上。

可选的，所述待测数据线包括依次连接的第七线段、第八线段、第九线段，所述第七线段远离所述第八线段的一端为所述第一端，所述第九线段远离所述第八线段的一端为所述第二端；

所述主体部包括第三通道，所述第三通道一端连通所述侧面，另一端连通所述第二端面；

所述第七线段位于所述第一端面上，所述第八线段位于所述侧面上，所述第九线段位于所述第三通道内。

可选的，所述侧面与所述第一端面之间的夹角为锐角；所述侧面与所述第二端面之间的夹角为钝角。

可选的，所述主体部还包括凹槽，所述凹槽位于所述侧面上，所述待测数据线部分位于所述凹槽的槽底。

可选的，所述凹槽的开口的截面面积大于所述凹槽的槽底的截面面积。

本申请还公开了一种测试系统，所述测试系统包括测试板和测试转接板，所述测试板与所述测试转接板连接。

相对于通过另外增加一条金属线，一端与信号线连接，另一端直接暴露在第一端面上的方案来说，本申请的方式不需要增加额外的金属线，只需要将原本连接在测试板和待测试芯片之间的待测数据线部分制备在主体部的侧面上，这样待测数据线的两端会完整的回流，不会形成天线效应，从而减小测试误差；并且本申请的方式的待测数据线仅部分设置于主体部的侧面，不需要在主体部的端面预留额外位置，从而减小测试转接板的体积。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的一实施例的一种测试系统的示意图；

图2是本申请的第一实施例的一种测试转接板的示意图；

图3是本申请的第一实施例的第一种主体部的示意图；

图4是本申请的第一实施例的第二种主体部的示意图；

图5是本申请的第一实施例的第三种主体部的示意图；

图6是本申请的第二实施例的一种测试转接板的示意图；

图7是本申请的第三实施例的一种测试转接板的示意图。

其中，10、测试系统；20、测试板；30、待测试芯片；40、测试转接板；100、主体部；110、第一端面；120、第二端面；130、侧面；131、第一子侧面；132、台阶面；133、第二子侧面；134、凹槽；210、第一通道；220、第二通道；230、第三通道；300、待测数据线；310、第一端；320、第二端；401、第一线段；402、第二线段；403、第三线段；404、第四线段；405、第五线段；406、第四线段；407、第五线段；408、第六线段；409、第九线段。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图1是本申请的一实施例的一种测试系统的示意图，如图1所示，本申请公开了一种测试系统10，测试系统10包括测试板20和测试转接板40，测试板20与测试转接板40连接。

通过增加一个测试转接板40在测试板20和待测试芯片30之间，将待测试芯片30上的测试信号引出至测试转接板40上，然后通过测试仪器的表笔测量待测试芯片30在测试时的信号值，从而完成待测试芯片30的测试。

本申请还公开了一种测试转接板40，测试转接板40可用于上述的测试系统10中，对于测试转接板40，本申请提供了如下设计，并列举了如下三个实施例：

实施例1：

图2是本申请的第一实施例的一种测试转接板的示意图，如图2所示，本实施例公开了一种测试转接板40，连接于测试板20和待测试芯片30之间，用于引出待测试芯片30的测试信号，测试转接板40包括主体部100和待测数据线300，待测数据线300设置于主体部100上，主体部100包括第一端面110、第二端面120和侧面130，第一端面110和第二端面120相对设置，侧面130连接第一端面110和第二端面120的边缘。

待测数据线300的两端分别第一端310和第二端320，第一端310设置在第一端面110上，且与待测试芯片30连接，第二端320设置在第二端面120上，且与测试板20连接，待测数据线300至少部分位于侧面130上。

其中，测试板20包括电脑主板、手机主板和测试平台等。

相对于通过单独增加一条金属线，金属线一端与待测数据线300连接，另一端直接连接在暴露在第一端面110上预留信号测试点的方案来说，本申请的方式不需要增加额外的金属线，只需要将原本连接在测试板20和待测试芯片30之间的待测数据线300部分制备在主体部100的侧面130上，这样待测数据线300的两端会完整的回流，不会形成天线效应，从而减小测试误差。

并且由于测试板20上包含了其它的电子元器件，因此测试转接板40的体积不能太大，否则将无法使用，而本身的方式的待测数据线300部分是位于主体部100的侧面130，不需要在主体部100的端面预留额外位置，从而减小了测试转接板40的体积。

示例性的待测数据线300包括依次连接的第四线段406、第五线段407和第六线段408，第四线段406远离第五线段407的一端为第一端310，第六线段408远离第五线段407的一端为第二端320；第四线段406设置在第一端面110上，第五线段407设置在侧面130上，第六线段408设置在第二端面120上。

相当于将原本从主体部100内部走线，换成了从主体部100表面走线，不需要在主体部100上设置过孔，制备工艺也更加的简单，而且这样还可以方便测量设备的表笔与第五线段407接触，提高测试效率，减小测试误差。

如图3所示，为了防止在测试时测量设备的表笔误触到下面的测试板20，本申请还在主体部100上设置了台阶结构，具体的：

侧面130包括依次连接的第一子侧面131、台阶面132和第二子侧面133，第一子侧面131远离台阶面132的一端与第一端面110连接，第二子侧面133远离台阶面132的一端与第二端面120连接，台阶面132与第一端面110平行，台阶面132与第二端面120平行，待测数据线300至少部分位于台阶面132上。

从而使得台阶面132形成台阶面，在进行测试的时候，只需要测量设备的表笔放在台阶面132上，避免由于侧面130过于光滑，导致测量设备的表笔向下滑动，接触到下方的测试板20，导致测试板20上的其它电子元器件受到损伤。

当然，还可以的是，在侧面130上设置凹槽134结构，具体的：

如图4所示，主体部100还包括凹槽134，凹槽134位于侧面130上，待测数据线300至少部分位于凹槽134的槽底。这样在进行测试的时候，只需要测量设备的表笔放在凹槽134内上，也能实现避免侧面130过于光滑，导致测量设备的表笔向下滑动，接触到下方的测试板20，导致测试板20上的其它电子元器件受到损伤。

并且，由于凹槽134是设置在侧面130，为了方便操作将测量设备的表笔放在凹槽134内，本实施例中的凹槽134的开口的截面面积大于凹槽134的槽底的截面面积。即凹槽134的截面为梯形，使得更加容易的将测量设备的表笔插入凹槽134内。

如图5所示，为了进一步的防止测试转接板40影响到测试板20上的其它电子元器件，本实施例还将测试转接板40的形状设置成倒梯形，具体的：侧面130与第一端面110之间的夹角为锐角；侧面130与第二端面120之间的夹角为钝角。

即第一端面110的面积大于第二端面120的面积，这样在将测试转接板40设置在测试板20与待测试芯片30之间时，减小了主体部100靠近测试板20一端的体积，而且增大了远离测试板20一端的体积，还可以通过将待测数据线300部分设置在第一端面110上用于检测，更加方便进行测试，

实施例2：

图6是本申请的第二实施例的一种测试转接板的示意图，如图6所示，与第一实施例不同的是，本实施例中的待测数据线300仅部分设置在侧面130上，其余部分均设置在主体部100内，具体的：

待测数据线300包括依次连接的第一线段401、第二线段402、第三线段403，第一线段401远离第二线段402的一端为第一端310；第三线403段远离第二线段402的一端为第二端320。

主体部100包括第一通道210，第一通道210一端连通第一端面110，另一端连通侧面130；主体部100还包括第二通道220，第二通道220一端连通侧面130，另一端连通第二端面120；

第一线段401位于第一通道210内，第二线段402位于侧面130上，第三线段403位于第二通道220内。

相对于第一实施例来说本实施例中的待测数据线300暴露在主体部100表面的部分更加的少，外界环境对测试结果的影响更加的小，测试结果也更加的准确。

其中，第二线段402的长度为主体部100高度的1/2至3/4。主体部100高度为第一端面110至第二端面120之间的距离，从而保证测量设备的表面与待测数据线300有足够的接触面积，提高检测效率。

实施例3：

图7是本申请的第三实施例的一种测试转接板的示意图，如图7所示，与第一实施例不同的是，本实施例中的待测数据线300不会在暴露在第二端面120，具体的，待测数据线300包括依次连接的第七线段407、第八线段408、第九线段409，第七线段407远离第八线段408的一端为第一端310，第九线段409远离第八线段408的一端为第二端320；主体部100包括第三通道230，第三通道230一端连通侧面130，另一端连通第二端面120；第七线段407位于第一端面110上，第八线段408位于侧面130上，第九线段409位于第三通道230内。

相对于第一实施例的方案来说，本实施例的方式更加适配多根待测数据线300的情况，而且待测数据线300不暴露在第二端面120，还可以避免待测数据线300与下方主板上的其它触点误触，导致短路的问题发生，保证测试的可靠性，延长测试转接板40的寿命。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种测试转接板，连接于测试板和待测试芯片之间，其特征在于，所述测试转接板包括主体部和待测数据线，所述主体部包括第一端面、第二端面和侧面，所述第一端面和所述第二端面相对设置，所述侧面设置在所述第一端面和所述第二端面之间，所述侧面分别与所述第一端面的边缘和所述第二端面的边缘连接；

所述待测数据线的两端分别为第一端和第二端，所述第一端设置在所述第一端面上且与所述待测试芯片连接，所述第二端设置在所述第二端面上且与所述测试板连接，所述待测数据线至少部分设置并露出于所述侧面上。

2.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述侧面包括依次连接的第一子侧面、台阶面和第二子侧面，所述第一子侧面远离所述台阶面的一端与所述第一端面连接，所述第二子侧面远离所述台阶面的一端与所述第二端面连接，所述台阶面与所述第一端面平行，所述台阶面与所述第二端面平行，所述待测数据线至少部分位于所述台阶面上。

3.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述待测数据线包括依次连接的第一线段、第二线段、第三线段，所述第一线段远离所述第二线段的一端为所述第一端；所述第三线段远离所述第二线段的一端为所述第二端；

所述主体部包括第一通道，所述第一通道一端连通所述第一端面，另一端连通所述侧面；

所述主体部还包括第二通道，所述第二通道一端连通所述侧面，另一端连通所述第二端面；

所述第一线段位于所述第一通道内，所述第二线段位于所述侧面上，所述第三线段位于所述第二通道内。

4.根据权利要求3所述的测试转接板，其特征在于，所述第二线段的长度为所述主体部高度的1/2至3/4。

5.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述待测数据线包括依次连接的第四线段、第五线段和第六线段，所述第四线段远离所述第五线段的一端为所述第一端，所述第六线段远离所述第五线段的一端为所述第二端；

所述第四线段设置在所述第一端面上，所述第五线段设置在所述侧面上，所述第六线段设置在所述第二端面上。

6.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述待测数据线包括依次连接的第七线段、第八线段、第九线段，所述第七线段远离所述第八线段的一端为所述第一端，所述第九线段远离所述第八线段的一端为所述第二端；

所述主体部包括第三通道，所述第三通道一端连通所述侧面，另一端连通所述第二端面；

所述第七线段位于所述第一端面上，所述第八线段位于所述侧面上，所述第九线段位于所述第三通道内。

7.根据权利要求1或5所述的测试转接板，其特征在于，所述侧面与所述第一端面之间的夹角为锐角；所述侧面与所述第二端面之间的夹角为钝角。

8.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述主体部还包括凹槽，所述凹槽位于所述侧面上，所述待测数据线部分位于所述凹槽的槽底。

9.根据权利要求8所述的测试转接板，其特征在于，所述凹槽的开口的截面面积大于所述凹槽的槽底的截面面积。

10.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括测试板和如权利要求1-9中任意一项所述的测试转接板，所述测试板与所述测试转接板连接。