CN220367910U - 一种强散热二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种强散热二极管，包括极性铜片一，所述极性铜片一的端部设置芯片，芯片上设置有电极，位于电极至极性铜片一之间包裹塑封体。本实用新型将现有轴向二极管和模块二极管的优点进行结合，在不需大幅增加用铜量的前提下，使得芯片两侧与铜导体都有大面积的接触；而且能大幅提高二极管的散热性能，降低二极管的温度，提高接线盒的额定载流能力，同时消除了常规模组功率器件（二极管）的应力，提高量产良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管接线盒技术领域，特别是涉及一种强散热二极管。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管有两个电极，正极，又叫阳极；负极，又叫阴极，给二极管两极间加上正向电压时，二极管导通， 加上反向电压时，二极管截止。随着光伏组件效率或者其它功率电源产品的散热需求不断提高，产品电流持续增大，需要功率产品的额定电流达到50A甚至更高的150A。如何最低成本情况下降低功率器件（如二极管）的发热量同时提高散热效率，就成了接线盒用二极管的开发目标。
无论是加粗引线或者是模组二极管更大面积的铜导体，都会导致二极管封装风险加大，更大的铜导体则导致成本大幅增加；而之所以模组二极管一定要采用细小跳线的方式，是因为两侧的引线铜片在同一个平面，而芯片只能躺在其中一个引线铜片上，与另一个引线铜片的连接考虑到结构的非对称性应力和封装以及后期切筋等动作的应力，否则强硬跳线在外部应力作用下会对芯片造成损伤。
实用新型内容
根据上述需要解决的技术问题，提供一种强散热二极管。
为实现上述目的，一种强散热二极管，包括极性铜片一，所述极性铜片一的端部设置芯片，芯片上设置有电极，位于电极至极性铜片一之间包裹塑封体。
本实用新型在一较佳实施方式中可进一步配置为，所述塑封体的端部设置有孔腔，孔腔内放置有电极，孔腔内电极的正上方盖有极性铜片二。
本实用新型在一较佳实施方式中可进一步配置为，所述极性铜片一采用直板式，极性铜片二的端部为Z型，最顶部位于极性铜片一端部的正上方。
本实用新型在一较佳实施方式中可进一步配置为，所述极性铜片二采用直板式，极性铜片一的端部为Z型，最顶部位于极性铜片二端部的正上方。
本实用新型在一较佳实施方式中可进一步配置为，所述极性铜片一端部为Z型，并于端部设置有电极，所述极性铜片一端部的电极与极性铜片二端部的电极之间设置有芯片，两电极的外部包裹塑封体，极性铜片一和极性铜片二端部分别与塑封体上下端贴合。
本实用新型在一较佳实施方式中可进一步配置为，所述塑封体竖直放置，且两侧均开有孔腔，孔腔内均放有电极，两电极之间设置有芯片，极性铜片一和极性铜片二端部均垂直贴靠于塑封体两侧。
本实用新型在一较佳实施方式中可进一步配置为，所述芯片至少并列等距排布有一组。
有益效果，本实用新型的一种强散热二极管，将现有轴向二极管和模块二极管的优点进行结合，在不需大幅增加用铜量的前提下，使得芯片两侧与铜导体都有大面积的接触；而且能大幅提高二极管的散热性能，降低二极管的温度，提高接线盒的额定载流能力，同时消除了常规模组功率器件（二极管）的应力，提高量产良率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型实施例二整体结构示意图。
图2为本实用新型实施例二内部结构示意图。
图3为本实用新型实施例三剖视图。
图4为本实用新型实施例四剖视图。
图中，1为塑封体；2为极性铜片一；3为极性铜片二；4为电极；5为芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护范围。
实施例一
如图1和图2所示，一种强散热二极管，包括极性铜片一2，所述极性铜片一2的端部设置芯片5，芯片5上设置有电极4，位于电极4至极性铜片一2之间包裹塑封体1，将端子直接制成跳线的形态，去除跳线后可以增加散热效果，并且电流通过载流也增大，通过塑封体1的塑封增加芯片的使用寿命。
实施例二
与实施例一的区别在于，所述塑封体1的顶部设置有孔腔，孔腔内放置有电极4，孔腔内电极4的正上方盖有极性铜片二3，封装时没有极性铜片二3，消除了应力损伤，提高了封装效率与良率，也因为此封装结构封装时没有极性铜片二3，整体更小，大幅提高了封装效率。
所述极性铜片一2采用直板式，极性铜片二3的端部为Z型，最顶部位于极性铜片一2端部的正上方；所述极性铜片二3采用直板式，极性铜片一2的端部为Z型，最顶部位于极性铜片二3端部的正上方，根据实际使用情况，既可以是极性铜片一2的端部为Z字形，也可以是极性铜片二3的端部为Z字形。
实施例三
与实施例一和实施例二的区别在于，所述极性铜片一2端部为Z型，并于端部设置有电极4，所述极性铜片一2端部的电极4与极性铜片二3端部的电极4之间设置有芯片5，两电极的外部包裹塑封体1，极性铜片一2和极性铜片二3端部分别与塑封体1上下端贴合，极性铜片一2和极性铜片二3的端部均为Z字形，并且分别与塑封体1内上下端的电极4配合，进一步增加散热效果和过载能力。
实施例四
与上述三个实施例的区别在于，所述塑封体1竖直放置，且两侧均开有孔腔，孔腔内均放有电极4，两电极4之间设置有芯片5，极性铜片一2和极性铜片二3端部均垂直贴靠于塑封体1两侧。
四个实施例中的均是先将芯片和电极包裹，在进行焊接极性铜片，一方面能大幅提高二极管的散热性能，降低二极管的温度；提高接线盒的额定载流能力；同时消除了常规模组功率器件（二极管）的应力，提高量产良率，另一方面封装时没有极性铜片，消除了应力损伤，提高了封装效率与良率；也因为此封装结构封装时没有极性铜片，整体更小，大幅提高了封装效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上举例仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种强散热二极管，其特征在于，包括极性铜片一（2），所述极性铜片一（2）的端部设置芯片（5），芯片（5）上设置有电极（4），位于电极（4）至极性铜片一（2）之间包裹塑封体（1）。
2.根据权利要求1所述的一种强散热二极管，其特征在于，所述塑封体（1）的顶部设置有孔腔，孔腔内放置有电极（4），孔腔内电极（4）的正上方盖有极性铜片二（3）。
3.根据权利要求2所述的一种强散热二极管，其特征在于，所述极性铜片一（2）采用直板式，极性铜片二（3）的端部为Z型，最顶部位于极性铜片一（2）端部的正上方。
4.根据权利要求2所述的一种强散热二极管，其特征在于，所述极性铜片二（3）采用直板式，极性铜片一（2）的端部为Z型，最顶部位于极性铜片二（3）端部的正上方。
5.根据权利要求2所述的一种强散热二极管，其特征在于，所述极性铜片一（2）端部为Z型，并于端部设置有电极（4），所述极性铜片一（2）端部的电极（4）与极性铜片二（3）端部的电极（4）之间设置有芯片（5），两电极的外部包裹塑封体（1），极性铜片一（2）和极性铜片二（3）端部分别与塑封体（1）上下端贴合。
6.根据权利要求2所述的一种强散热二极管，其特征在于，所述塑封体（1）竖直放置，且两侧均开有孔腔，孔腔内均放有电极（4），两电极（4）之间设置有芯片（5），极性铜片一（2）和极性铜片二（3）端部均垂直贴靠于塑封体（1）两侧。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种强散热二极管，其特征在于，所述芯片（5）至少并列等距排布有一组。
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