CN220367480U - 智能眼镜的镜腿和智能眼镜 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种智能眼镜的镜腿和智能眼镜，镜腿包括：第一端部，远离所述镜片组件，所述第一端部开设有连通的进风口和出风口；处理芯片，设置于所述第一端部内；散热件，安装于所述第一端部，且对应所述出风口设置，所述散热件用于通过所述出风口将所述第一端部内的热风抽出，以对所述处理芯片散热。通过在镜腿的第一端部设置散热件，可以在智能眼镜运行大型算法的应用时，从出风口通过散热件强制扰动出风，将处理芯片产生的热量抽出，可以对处理芯片快速散热，处理芯片无需降频，因此可以持续运行大型算法的应用，智能眼镜的流畅度高，由此可以提高用户使用体验感。

Description

智能眼镜的镜腿和智能眼镜

技术领域

本申请属于智能眼镜技术领域，尤其涉及一种智能眼镜的镜腿和智能眼镜。

背景技术

独立系统的智能眼镜，对空间的利用率以及集成度的要求都越来越高。为了实现更高的计算能力，对智能眼镜的处理芯片也进行了高度集成，可以节省空间。但对于大型算法的应用，诸如即时定位与地图构建(Simultaneous Localization and Mapping，SLAM)，处理芯片会急速升温，超过安全温度后，处理芯片会降频进行保护，导致应用卡顿，影响用户使用体验。

实用新型内容

本申请实施例提供一种智能眼镜的镜腿和智能眼镜，可以在智能眼镜运行大型算法的应用时对处理芯片进行散热，避免处理芯片降频而影响用户使用的情况，可以提高用户使用体验感。

本申请实施例提供一种智能眼镜的镜腿，所述智能眼镜包括镜片组件，所述镜腿与所述镜片组件可转动连接，所述镜腿包括：

第一端部，远离所述镜片组件，所述第一端部开设有连通的进风口和出风口；

处理芯片，设置于所述第一端部内；

散热件，安装于所述第一端部，且对应所述出风口设置，所述散热件用于通过所述出风口将所述第一端部内的热风抽出，以对所述处理芯片散热。

可选的，所述第一端部包括朝向用户的第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述出风口设置于所述第二侧壁。

可选的，所述第一端部还包括分别连接所述第一侧壁和所述第二侧壁、且相对设置的第三侧壁和第四侧壁，所述进风口设置于所述第三侧壁和/或所述第四侧壁。

可选的，所述散热件与所述第二侧壁磁吸连接。

可选的，所述第二侧壁开设有凹槽，所述散热件设置于所述凹槽内。

可选的，所述第一侧壁具有弹性。

可选的，所述第一端部还包括隔热件，所述隔热件设置于所述处理芯片和所述第一侧壁之间。

可选的，所述隔热件与所述第一侧壁之间形成有隔热空间，所述隔热件和所述隔热空间配合进行隔热。

可选的，所述进风口包括多个第一子孔和多个第二子孔，所述多个第一子孔与所述多个第二子孔间隔设置，所述第一子孔的直径小于或等于所述第二子孔的直径。

本申请实施例还提供一种智能眼镜，包括：

镜片组件；

如上任一项所述的镜腿，所述镜腿与所述镜片组件可转动连接。

本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿和智能眼镜中，通过在镜腿的第一端部设置散热件，可以在智能眼镜运行大型算法的应用时，从出风口通过散热件强制扰动出风，将处理芯片产生的热量抽出，可以对处理芯片快速散热，处理芯片无需降频，因此可以持续运行大型算法的应用，智能眼镜的流畅度高，由此可以提高用户使用体验感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的智能眼镜的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿的第一角度的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿的第二角度的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了减少现有智能眼镜由于处理芯片温度升高导致的处理芯片降频，以及由此引起的智能眼镜运行大型算法的应用时的卡顿现象，本申请实施例提供一种智能眼镜的镜腿和智能眼镜，以下将结合附图进行说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的智能眼镜的结构示意图。本申请实施例提供一种智能眼镜1，智能眼镜1根据显示类型不同，可以分为增强现实(Augmented Reality，AR)、虚拟现实(Virtual Reality，VR)、混合现实(Mixed Reality，MR)以及扩展现实(Extended Reality，XR)等，其中，XR包含了AR、VR和MR，XR是通过相应的硬件设备，并结合多种软件技术手段，将虚拟内容与真实场景融合，在XR虚拟演播厅中建造如梦似幻的虚拟世界，可以给用户带来炫酷的视觉效果。

示例性的，智能眼镜1包括镜片组件10、镜腿20和处理芯片30。

镜片组件10也即是用来展示画面的，比如镜片组件10可以包括光波导片、光机、镜片等部件(图中未示出)。镜腿20可转动的连接在镜片组件10的相对两端侧，镜腿20用于在用户佩戴时与镜片组件10的镜托共同提供支撑。每一智能眼镜1包括两个镜腿20，两个镜腿20以镜片组件10的中轴线为对称轴来对称布置。在智能眼镜1展开状态下，镜腿20可转动的连接在镜片组件10的端侧，并且，镜腿20的可转动角度范围可以为0°至90°，以使得智能眼镜1在展开状态下供用户佩戴，以及在收拢状态下便于收纳。

其中，镜腿20包括远离镜片组件10的第一端部21，第一端部21开设有连通的进风口210和出风口211，进风口210和出风口211的设置是为了给第一端部21内的电器件进行散热。

处理芯片30设置第一端部21内，处理芯片30是智能眼镜1的控制中心，或者说数据处理中心，处理芯片30用于控制智能眼镜1运行如各种应用，以展示不同的显示效果，或者与智能手柄相结合，来实现不同的游戏功能。处理芯片30可以包括多个电路板(图中未示出)，多个电路板层叠设置，且电路板之间以及电路板与第一端部21的侧壁之间均可以设置屏蔽罩，以减少电路板之间的信号干扰。并且，层叠设置的电路板可以提高集成度，减少处理芯片30的占用空间，有利于减薄镜腿20的厚度。

其中，智能眼镜在常规的一些应用下，处理芯片能够符合要求，也即是处理芯片在运行常规应用的温升不会达到以及超过诸如95℃的安全温度。但对于大型算法的应用，如即时定位与地图构建(Simultaneous Localization and Mapping，SLAM)，1分钟内可以产生大于100℃的温度，也即超过了安全温度，此时处理芯片会自动降频，自动降频会影响应用的使用，如暂停应用来降温等，会导致运行应用时较为卡顿，影响了用户的使用体验感。在运行一些高功耗或者说大型算法的应用时，处理芯片的最高温度会提高至97.62℃，超过了处理芯片的安全温度。

为了减少处理芯片由于温度升高而降频导致的应用卡顿问题，本申请实施例设置了对处理芯片进行降温散热的结构，可以使智能眼镜在运行大型算法的应用时，处理芯片无需降频，也即使得智能眼镜的运行流畅，可以提高用户使用体验感。

示例性的，请结合图1并参阅图2和图3，图2为本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿的第一角度的结构示意图，图3为本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿的第二角度的结构示意图。智能眼镜1还包括散热件40，散热件40安装于第一端部21，且对应出风口211设置，散热件40用于通过出风口211将第一端部21内的热风抽出，以对处理芯片30进行散热和降温。可以理解的是，正常状态下，进风口210和出风口211配合可以将处理芯片30处产生的热量慢慢消散，但这种降温速度太慢，会导致处理芯片30逐渐升温，也即升温速度大于降温速度，导致处理芯片30处的温度升高甚至超过安全温度，由此不利于智能眼镜1应用的流畅运行。因此，本申请实施例设置散热件40，来增加降温速度，使得降温速度大于升温速度，由此可以对处理芯片30进行降温和散热，处理芯片30无需降频来减少升温，也就不会影响处理芯片30的运行流畅度。

本申请实施例提供的智能眼镜1的镜腿20和智能眼镜1中，通过在镜腿20的第一端部21设置散热件40，可以在智能眼镜1运行大型算法的应用时，从出风口211通过散热件40强制扰动出风，将处理芯片30产生的热量抽出，可以对处理芯片30快速散热，处理芯片30无需降频，因此可以持续运行大型算法的应用，智能眼镜1的流畅度高，由此可以提高用户使用体验感。

其中，示例性的，散热件40可以为抽风风扇或者说吸风风扇，散热件40从出风口211抽风，带动从进风口210处不断进入外界空气，来替换处理芯片30处的热空气，增加对风的扰动，来从出风口211强制出风，从而加快对处理芯片30的散热速度。

示例性的，第一端部21包括朝向用户的第一侧壁212和与第一侧壁212相对的第二侧壁213，出风口211设置在第二侧壁213。可以理解的是，第一侧壁212也即是用户佩戴时朝向或者贴附于用户的侧壁，第二侧壁213也即背向用户的侧壁，将出风口211设置在第二侧壁213，可以减少散出的热量对用户佩戴舒适度的影响，并且还可以提供散热件40布置的空间。相比于将出风口211设置在第一端部21上下布置的侧壁，将出风口211设置在第二侧壁213，还可以增大出风口211的面积，进一步加快散热和降温速度。

其中，第一侧壁212具有弹性，比如第一侧壁212可以采用硅胶材料制作，一方面可以增加用户佩戴的舒适度，另一方面在散热件40振动时，还能起到一定的缓冲作用，可以减少散热件40产生的噪声。

示例性的，第一端部21还包括分别连接第一侧壁212和第二侧壁213、且相对设置的第三侧壁214和第四侧壁215，换一个角度来说，第三侧壁214和第四侧壁215沿重力方向上下间隔布置，比如第三侧壁214在上方，第四侧壁215在下方。进风口210设置于第三侧壁214和/或第四侧壁215上，进风口210可以单独设置在第三侧壁214上，进风口210也可以单独设置在第四侧壁215上，还可以在第三侧壁214和第四侧壁215均设置进风口210，以增大与出风口211对流空气的速度，进而提高散热效率。

需要说明的是，第三侧壁214和第四侧壁215的面积近似相等或相等，第一侧壁212和第二侧壁213的面积近似相等或相等，以第一侧壁212和第三侧壁214对比来说，第一侧壁212的面积大于第三侧壁214的面积，由此可以布置出风口211的区域多于单个侧壁布置进风口210的区域，进而使得单位时间内通过出风口211的风量多于进风口210的风量，以加快散热速度。

需要说明的是，出风口211以及进风口210的数量均为多个，相比于单个尺寸大的出风口和进风口，可以减少灰尘进入第一端部21，并且可以减少由于灰尘堆积对处理芯片30散热的影响。

以进风口210设置在第四侧壁215为例，由于第四侧壁215需要承载处理芯片30，为了同时满足承载处理芯片30以及与出风口211配合进行散热，可以在第四侧壁215朝向处理芯片30的一侧设置多个凸筋，以将处理芯片30抬高进行支撑，并可以预留出风道。

其中，对于设置有凸筋的第四侧壁215来说，设置进风口210的方式可以为：进风口210包括多个第一子孔2100和多个第二子孔2102，多个第一子孔2100间隔排布，比如可以等间距排列成规则形状，诸如圆形、方形。相应的，多个第二子孔2102也可以等间距排列成规则形状，诸如圆形、方形。由于进风口210没有物体阻挡，将进风口210的多个第一子孔2100和多个第二子孔2102分别设置为规则形状，可以提高镜腿20的美观度。

示例性的，多个第一子孔2100和多个第二子孔2102间隔设置，以避让用于支撑的凸筋，减少对凸筋支撑作用的影响。其中，第一子孔2100的直径小于或等于第二子孔2102的直径，这是由于第一子孔2100更靠近镜片组件10，其设置区域受限，可以通过将第一子孔2100的直径设置为小于第二子孔2102的直径，来减少位置的限制，也可以在相同直径下设置更少数量的第一子孔2100来实现位置限制的影响。

示例性的，多个第一子孔2100与出风口211之间形成有第一风道(图中未示出)，多个第二子孔2102与出风口211之间形成有第二风道(图中未示出)，第一风道和第二风道均穿过处理芯片30，以将处理芯片30处的热量带走。

散热件40与第二侧壁213的连接方式可以有多种。比如，散热件40可以与第二侧壁213磁吸连接，可以方便进行散热件40的连接。再比如，散热件40可以与第二侧壁213采用胶水粘接、螺钉连接等，可以增加散热件40与第二侧壁213的连接强度。

在一些实施例中，第二侧壁213开设有凹槽(图中未示出)，散热件40设置于凹槽内，以减少散热件40凸出第一端部21的厚度，进而提升第一端部21的美观度。在这种情况下，配合散热件40与第二侧壁213的磁吸连接，可以提升散热件40与第二侧壁213连接的牢固性，减少散热件40掉落的概率。

请结合图1至图3并参阅图4所示，图4为本申请实施例提供的智能眼镜的镜腿的爆炸结构示意图。其中，为了减少处理芯片30产生的热量对用户的影响，还可以设置隔热件来进行隔热。比如，第一端部21还包括隔热件216，隔热件216设置于处理芯片30与第一侧壁212之间。比如，隔热件216可以为隔热板，诸如石棉板、真空板、挤塑板或者泡沫板等。隔热件216的设置，可以减少处理芯片30处产生的热量扩散到第一侧壁212而烫伤用户。

在一些实施例中，隔热件216包括隔热板，隔热板与第一侧壁212之间形成有隔热空间(图中未示出)，隔热板和隔热空间配合进行隔热，可以提高隔热板的隔热效果，进一步减少对用户佩戴的影响。

在设置了散热件40后，即使是运行高功耗、或者大型算法类应用，处理芯片30附近的温度最高不超过60℃，最高温度控制在50℃，贴脸部分控制在35℃，因此，处理芯片30无需降频，不会影响处理芯片30的流畅度。保证智能眼镜1正常工作外，贴脸部分也可以避免烫伤。

请参阅表1，表1为本申请实施例的镜腿结构改进对应的温度测试表，在更改镜腿20的结构的同时，通过对空气的扰动动力学结合实测结构进行改善。可以看出，CPU也即是处理芯片30的温度在第一端部21内散发的温度保证在65℃以下，可以保证不超过处理芯片30的安全温度，进而使得处理芯片30可以正常工作。

表1

本申请实施例提供的智能眼镜1的镜腿20和智能眼镜1中，通过在镜腿20的第一端部21设置散热件40，可以在智能眼镜1运行大型算法的应用时，从出风口211通过散热件40强制扰动出风，将处理芯片30产生的热量抽出，可以对处理芯片30快速散热，处理芯片30无需降频，因此可以持续运行大型算法的应用，智能眼镜1的流畅度高，由此可以提高用户使用体验感。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的智能眼镜的镜腿和智能眼镜进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种智能眼镜的镜腿，其特征在于，所述智能眼镜包括镜片组件，所述镜腿与所述镜片组件可转动连接，所述镜腿包括：

第一端部，远离所述镜片组件，所述第一端部开设有连通的进风口和出风口；

处理芯片，设置于所述第一端部内；

散热件，安装于所述第一端部，且对应所述出风口设置，所述散热件用于通过所述出风口将所述第一端部内的热风抽出，以对所述处理芯片散热。

2.根据权利要求1所述的镜腿，其特征在于，所述第一端部包括朝向用户的第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述出风口设置于所述第二侧壁。

3.根据权利要求2所述的镜腿，其特征在于，所述第一端部还包括分别连接所述第一侧壁和所述第二侧壁、且相对设置的第三侧壁和第四侧壁，所述进风口设置于所述第三侧壁和/或所述第四侧壁。

4.根据权利要求2所述的镜腿，其特征在于，所述散热件与所述第二侧壁磁吸连接。

5.根据权利要求2或4所述的镜腿，其特征在于，所述第二侧壁开设有凹槽，所述散热件设置于所述凹槽内。

6.根据权利要求2所述的镜腿，其特征在于，所述第一侧壁具有弹性。

7.根据权利要求2所述的镜腿，其特征在于，所述第一端部还包括隔热件，所述隔热件设置于所述处理芯片和所述第一侧壁之间。

8.根据权利要求7所述的镜腿，其特征在于，所述隔热件与所述第一侧壁之间形成有隔热空间，所述隔热件和所述隔热空间配合进行隔热。

9.根据权利要求3所述的镜腿，其特征在于，所述进风口包括多个第一子孔和多个第二子孔，所述多个第一子孔与所述多个第二子孔间隔设置，所述第一子孔的直径小于或等于所述第二子孔的直径。

10.一种智能眼镜，其特征在于，包括：

镜片组件；

如权利要求1-9任一项所述的镜腿，所述镜腿与所述镜片组件可转动连接。