CN220359525U - 一种具有散热机构的安装底盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及安装盒技术领域，具体涉及一种具有散热机构的安装底盒，包括盒体，盒体的一侧设置有安装槽，安装槽相对两侧槽壁的下部均相互靠拢凸起，并且在朝向安装槽槽口一侧形成有安装平台，安装槽的槽壁在贴合安装槽槽底的位置设置有和盒体外侧相连通的第一散热孔，安装槽的槽底设置有和盒体外侧贯通的穿线孔和进气孔，安装槽的槽底在进气孔的位置安装有进气风扇。解决现有技术中，常规安装底盒仅通过散热孔散热，难以满足功耗偏高的芯片的散热需求的问题。

Description

一种具有散热机构的安装底盒

技术领域

本实用新型涉及安装盒技术领域，具体涉及一种具有散热机构的安装底盒。

背景技术

安装底盒在电力、通讯、控制等领域都应用广泛，通过将底盒固定到墙面、设备、或者桌面上，从而通过将控制芯片、控制模块安装到底盒内，然后实现各种控制功能。

目前，安装在墙面上的开关或者其他控制装置所使用的底盒大多对散热没有太大的需求，因此底盒上只会设置用于走线的孔洞。而一些用于安装控制芯片或者设备上的一些控制模块所使用的底盒，由于控制芯片和控制模块在运算的时候会发热，这些热量如果不及时发散出去，很容易导致芯片或者控制模块高温，导致不能正常工作，因此这些底盒大多采用明装或者嵌入式安装时，底盒嵌入的周围也有一定的空间，从而便于底盒上的散热孔和周围的空气进行流通，从而通过空气进行散热。

现有技术中，如果安装底盒内安装一些低功耗芯片，通过空气自然流通的散热方式能够满足芯片的正常散热，但是如果底盒内安装的是一些功耗偏高的芯片或者控制模块时，拥有与功耗原因，导致芯片或者控制模块发热情况比较严重，如果仅仅依靠自然散热，很难满足散热需求，使芯片一直保持在低温环境下工作，如果加装一些散热部件，不仅不便于安装在底盒内，同时会需要额外的安装空间，且成本较高。因此本实用新型在于提供一种具有散热机构的安装底盒，通过集成散热机构，能够满足中度散热需求，同时一体化结构经济美观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热机构的安装底盒，解决现有技术中，常规安装底盒仅通过散热孔散热，难以满足功耗偏高的芯片的散热需求的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有散热机构的安装底盒，包括盒体，盒体的一侧设置有安装槽，安装槽相对两侧槽壁的下部均相互靠拢凸起，并且在朝向安装槽槽口一侧形成有安装平台，安装槽的槽壁在贴合安装槽槽底的位置设置有和盒体外侧相连通的第一散热孔，安装槽的槽底设置有和盒体外侧贯通的穿线孔和进气孔，安装槽的槽底在进气孔的位置安装有进气风扇。

进一步的技术方案是，进气风扇通过安装块安装于安装槽的槽底，安装块设置于安装槽的槽底，进气风扇下侧的边缘凹陷设置有和安装块相匹配的卡槽；安装块上设置有第一磁吸部，卡槽内设置有和第一磁吸部相匹配的第二磁吸部。

更进一步的技术方案是，进气风扇通过螺丝安装于安装槽的槽底，安装槽的槽底在进气孔的边缘设置有和盒体外侧相连通的安装孔，进气风扇下侧的边缘设置有螺纹孔，进气风扇安装于安装槽槽底时，螺纹孔和安装孔对齐，螺丝从盒体的外侧依次穿过安装孔和螺纹孔。

更进一步的技术方案是，安装平台上设置有若干个固定螺孔。

更进一步的技术方案是，安装平台上活动设置有垫块，垫块上设置有贯通两侧的通孔，通孔和固定螺孔对齐。

更进一步的技术方案是，环绕安装槽的槽口设置有面板安装面，面板的边缘设置有封边挡板。

更进一步的技术方案是，封边挡板上设置有贯通两侧的卡孔。

更进一步的技术方案是，进气孔内设置有防尘网。

更进一步的技术方案是，安装槽的槽壁在安装平台的上方设置有和盒体外侧相连通的第二散热孔。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果之一：1、通过设置安装平台，能够便于安装芯片的时候，通过安装平台来固定芯片，同时使芯片与安装槽槽口以及安装槽槽底之间都保持足够的距离，便于散热；2、通过设置进气风扇、进气孔和第一散热孔，能够在芯片工作的时候，通过进气风扇将外界的冷空气直接对准芯片吹风，能够通过空气带走芯片上的热量，吸收热量的空气从芯片的边缘顺着第一散热开孔排出。

附图说明

图1为本实用新型一种具有散热机构的安装底盒的芯片安装示意图。

图2为本实用新型一种具有散热机构的安装底盒的安装槽示意图。

图3为本实用新型一种具有散热机构的安装底盒的安装槽槽底示意图。

图4为本实用新型一种具有散热机构的安装底盒的盒体底部示意图。

图标：1-盒体，2-安装槽，3-安装平台，4-第一散热孔，5-穿线孔，6-进气孔，7-进气风扇，8-安装块，10-固定螺孔，11-垫块，12-通孔，13-面板安装面，14-封边挡板，15-卡孔，16-防尘网，17-第二散热孔，18-芯片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1至图4所示为本实用新型实施例。

实施例1：

如图1-4所示，一种具有散热机构的安装底盒，包括盒体1，盒体1的一侧设置有安装槽2，安装槽2相对两侧槽壁的下部均相互靠拢凸起，并且在朝向安装槽2槽口一侧形成有安装平台3，安装槽2的槽壁在贴合安装槽2槽底的位置设置有和盒体1外侧相连通的第一散热孔4，安装槽2的槽底设置有和盒体1外侧贯通的穿线孔5和进气孔6，安装槽2的槽底在进气孔6的位置安装有进气风扇7。通过设置安装平台3，能够便于安装芯片18的时候，通过安装平台3来固定芯片18，同时使芯片18与安装槽2槽口以及安装槽2槽底之间都保持足够的距离，便于散热。通过设置进气风扇7、进气孔6和第一散热孔4，能够在芯片18工作的时候，通过进气风扇7将外界的冷空气直接对准芯片18吹风，能够通过空气带走芯片18上的热量，吸收热量的空气从芯片18的边缘顺着第一散热开孔排出。本实施例中的安装底盒用于安装在设备表面或者嵌入设备内部，例如一些医疗设备，或者一些大型设备的控制开关或者中转开关等，可以采用本实施例的安装底盒来进行安装。通过穿线孔5，能够将外部电线、通讯线等穿入安装槽2内和芯片18进行连接。

实施例2：

在实施例1的基础上，如图2所示，进气风扇7通过安装块8安装于安装槽2的槽底，安装块8设置于安装槽2的槽底，进气风扇7下侧的边缘凹陷设置有和安装块8相匹配的卡槽；安装块8上设置有第一磁吸部，卡槽内设置有和第一磁吸部相匹配的第二磁吸部。通过设置安装块8和卡槽配合来安装进气风扇7，安装和拆卸起来都很简单便捷。通过设置第一次磁吸部和第二磁吸部，提升了安装块8和卡槽之间连接的稳定性，避免使用过程中进气风扇7脱落的情况发生。

实施例3：

在实施例1的基础上，如图4所示，进气风扇7通过螺丝安装于安装槽2的槽底，安装槽2的槽底在进气孔6的边缘设置有和盒体1外侧相连通的安装孔9，进气风扇7下侧的边缘设置有螺纹孔，进气风扇7安装于安装槽2槽底时，螺纹孔和安装孔9对齐，螺丝从盒体1的外侧依次穿过安装孔9和螺纹孔。在本实施例中，通过常规的螺丝安装方式来固定进气风扇7，从外部来宁静螺丝，能够便于螺丝刀操作，避免从安装槽2内操作螺丝，受制于狭小空间，不便于操作的问题。

实施例4：

在前述实施例的基础上，安装平台3上设置有若干个固定螺孔10。通过若干个固定螺孔10，能够适配多种芯片18安装在安装槽2内，能够根据不同芯片18的安装螺孔位置来选择不同的固定螺孔10进行固定。

安装平台3上活动设置有垫块11，垫块11上设置有贯通两侧的通孔12，通孔12和固定螺孔10对齐。通过设置垫块11，能够使芯片18的边缘和安装平台3之间保持一定的间隙，这样能够避免芯片18边缘的针脚或者电路长期压合在安装平台3上导致损坏或者故障。

环绕安装槽2的槽口设置有面板安装面13，面板的边缘设置有封边挡板14。通过设置面板安装面13和封边挡板14，能够使面板很好的卡设在封边挡板14内。

封边挡板14上设置有贯通两侧的卡孔15。通过设置卡孔15，提升了面板安装的稳定性。

进气孔6内设置有防尘网16。通过设置防尘网16，能够很好的避免灰尘进入到安装槽2内。

安装槽2的槽壁在安装平台3的上方设置有和盒体1外侧相连通的第二散热孔17。通过设置第二散热孔17，当进气风扇7吹出的风从芯片18边缘进入到芯片18上方的时候，能够从第二散热孔17排出，同时在气流排出的时候，能够带动芯片18上方的气流加速流动，从而对芯片18的上方进行散热。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (9)

1.一种具有散热机构的安装底盒，包括盒体（1），所述盒体（1）的一侧设置有安装槽（2），其特征在于，所述安装槽（2）相对两侧槽壁的下部均相互靠拢凸起，并且在朝向安装槽（2）槽口一侧形成有安装平台（3），所述安装槽（2）的槽壁在贴合安装槽（2）槽底的位置设置有和盒体（1）外侧相连通的第一散热孔（4），所述安装槽（2）的槽底设置有和盒体（1）外侧贯通的穿线孔（5）和进气孔（6），所述安装槽（2）的槽底在进气孔（6）的位置安装有进气风扇（7）。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述进气风扇（7）通过安装块（8）安装于所述安装槽（2）的槽底，所述安装块（8）设置于所述安装槽（2）的槽底，所述进气风扇（7）下侧的边缘凹陷设置有和所述安装块（8）相匹配的卡槽；所述安装块（8）上设置有第一磁吸部，所述卡槽内设置有和所述第一磁吸部相匹配的第二磁吸部。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述进气风扇（7）通过螺丝安装于所述安装槽（2）的槽底，所述安装槽（2）的槽底在进气孔（6）的边缘设置有和盒体（1）外侧相连通的安装孔（9），所述进气风扇（7）下侧的边缘设置有螺纹孔，所述进气风扇（7）安装于安装槽（2）槽底时，所述螺纹孔和安装孔（9）对齐，所述螺丝从盒体（1）的外侧依次穿过所述安装孔（9）和螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述安装平台（3）上设置有若干个固定螺孔（10）。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述安装平台（3）上活动设置有垫块（11），所述垫块（11）上设置有贯通两侧的通孔（12），所述通孔（12）和所述固定螺孔（10）对齐。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：环绕所述安装槽（2）的槽口设置有面板安装面（13），所述面板的边缘设置有封边挡板（14）。

7.根据权利要求6所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述封边挡板（14）上设置有贯通两侧的卡孔（15）。

8.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述进气孔（6）内设置有防尘网（16）。

9.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的安装底盒，其特征在于：所述安装槽（2）的槽壁在安装平台（3）的上方设置有和所述盒体（1）外侧相连通的第二散热孔（17）。