CN220342481U - 一种半导体微型电加热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体微型电加热器，其特点在于包括导热块、电发热线，其中导热块的顶面上设置有供半导体放置的放置面，所述电发热线呈盘状螺旋状地嵌装在导热块的底面内。本实用新型具有结构简单、制造难度小、制造效率高、制造成本低、加热均匀、热处理质量好、热量浪费少、使用成本低、可靠性高、适用性强等优点。

Description

一种半导体微型电加热器

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备领域，特别是一种半导体微型电加热器。

背景技术

中国专利申请号为CN202111383565.9的专利文献，公开了一份名称为“一种半导体加工用内置隔热结构的半导体加热盘”的技术方案，该技术方案包括如下技术特征：加热盘座、支撑块、加热管、导热片、陶瓷盘、岩棉层、真空隔热板、气凝胶垫、冷却管、进水管一、进水管二、水泵、水箱、连接管、排水管一、排水管二、移动槽、固定杆、挡板、弹簧、拉块、导热板、排管、控制阀、支撑腿、防滑垫、把手。

在该半导体加热盘上涉及到的构件众多，所以该半导体加热盘的整体结构十分复杂，这会导致半导体加热盘存在生产效率低、生产成本高的问题。且在加热管工作时，其产生的热量先会被与其接触的导热片与加热盘座吸收。其中，被导热片吸收的热量是向陶瓷盘传导的，而被加热盘座吸收的热量很难传导至陶瓷盘上（加热盘座上的热量大多作用在周围的空气上），这就会出现热量浪费的情况。当对放置在陶瓷盘上的半导体进行加热时，为了对半导体达到一定的加热需求，这就需要使加热管产生更多的热量，从而会导致使用成本比较高。

同时，上述半导体加热盘的加热管仅采用的是依次层叠的布置结构，未对加热管的具体布置结构做出合理的设计，再加上加热管产生的热量需要依次通过导热片、陶瓷盘才能传递至半导体上，所以半导体的受热易出现不均的情况，从而易导致半导体的加热处理质量较低。

因此，十分有必要设计一种能解决上述技术问题的半导体微型电加热器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种半导体微型电加热器，该半导体微型电加热器具有结构简单、制造难度小、制造效率高、制造成本低、加热均匀、热处理质量好、热量浪费少、使用成本低、可靠性高、适用性强等优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体微型电加热器，其特点在于包括导热块、电发热线，其中导热块的顶面上设置有供半导体放置的放置面，所述电发热线呈盘状螺旋状地嵌装在导热块的底面内。

优选地，所述导热块的顶面上开设有放置槽，所述放置槽的槽底构成了放置面。

优选地，所述放置槽的深度H为4.5mm～5.5mm。

优选地，所述导热块的底面上开设有盘状螺旋槽，所述盘状螺旋槽的外端从导热块的侧壁穿出，所述导热块的底面上还开设有条形槽，并使条形槽的深度大于盘状螺旋槽的深度，还使条形槽的一端与盘状螺旋槽的内端对接连通，以及使条形槽的另一端贯穿至导热块的侧壁上，所述电发热线嵌装在盘状螺旋槽中，并使电发热线的两端分别从盘状螺旋槽的外端、条形槽穿出。

优选地，所述导热块的底面边沿上设置有一圈凸环部。

优选地，所述导热块为铜块。

优选地，所述导热块呈圆盘状，所述导热块的直径D为30mm～32mm，所述导热块的厚度X为7.5mm～9.5mm。

优选地，所述导热块上设置有测温线。

优选地，所述导热块的底面上开设有嵌装槽，并使嵌装槽的一端贯穿至导热块的侧壁上，所述测温线的测温端嵌装在嵌装槽中。

优选地，所述嵌装槽呈条形，所述嵌装槽的两端分别贯穿至导热块的外壁、导热块的底面中部上，所述测温线的端部置于嵌装槽的内端中。

本实用新型的有益效果：在该半导体微型电加热器上，通过在导热块的顶面上设置供半导体放置的放置面，以及通过将电发热线呈盘状螺旋状地嵌装在导热块的底面内。这样的组装结构，首先，能达到准确、稳定安装定位电发热线的目的，从而能利于制造出稳定性与可靠性都十分高的电加热器，该半导体微型电加热器的组装质量十分高。其次，能使电发热线发出的热量绝大部分作用在导热块上，且导热块上的热量能直接作用在半导体上，无需再次传导，这样能大大减少热量浪费，从而无需电发热线产生过大的热量，进而能大大降低使用成本。再有，能使电发热线作用在导热块上的热量十分均匀，从而能使放置面上的热量十分均匀，进而能保证半导体受到的热量作用十分均匀，这能大大提高热处理的质量，该半导体微型电加热器的适用性十分强。同时，该半导体微型电加热器的构件不仅十分少，其组装的结构还十分简单，这有助于降低制造难度与制造成本，从而有助于提高制造效率。

附图说明

图1为本实用新型中半导体微型电加热器的立体结构示意图之一。

图2为本实用新型中半导体微型电加热器的立体结构示意图之二。

图3为本实用新型中导热块的立体结构示意图。

实施方式

如图1与图2所示，本实用新型所述的一种半导体微型电加热器，包括导热块1、电发热线2，其中导热块1的顶面上设置有供半导体放置的放置面11，所述电发热线2呈盘状螺旋状地嵌装在导热块1的底面内。

在该半导体微型电加热器上，通过在导热块1的顶面上设置供半导体放置的放置面11，以及通过将电发热线2呈盘状螺旋状地嵌装在导热块1的底面内。这样的组装结构，首先，能达到准确、稳定安装定位电发热线2的目的，从而能利于制造出稳定性与可靠性都十分高的电加热器，该半导体微型电加热器的组装质量十分高。其次，能使电发热线2发出的热量绝大部分作用在导热块1上，且导热块1上的热量能直接作用在半导体上，无需再次传导，这样能大大减少热量浪费，从而无需电发热线2产生过大的热量，进而能大大降低使用成本。再有，能使电发热线2作用在导热块1上的热量十分均匀，从而能使放置面11上的热量十分均匀，进而能保证半导体受到的热量作用十分均匀，这能大大提高热处理的质量，该半导体微型电加热器的适用性十分强。

同时，该半导体微型电加热器的构件不仅十分少，其组装的结构还十分简单，这有助于降低制造难度与制造成本，从而有助于提高制造效率。

如图1所示，所述导热块1的顶面上开设有放置槽12，所述放置槽12的槽底构成了放置面11。通过放置槽12能达到稳定的限位作用，以避免半导体滚落或滑落，这有助于提高半导体放置的便利性，从而能方便半导体微型电加热器的使用。同时，这不仅能利用放置槽12的槽壁向半导体的四周散发热量，还能减少半导体周围空气的流动，从而能减少外界对加热过程的影响，进而能使热量作用更为稳定可靠。

如图1所示，所述导热块1的顶面上开设有至少一个定位孔10。所述定位孔10能用于定位相关构件，例如：遮蔽盖、限位压块、辅助导热件或其它构件，这样能便于满足更多种使用需求。

如图1所示，所述放置槽12的深度H为4.5mm～5.5mm。这不仅能使放置槽12具有十分好的限位与对内散热作用，还能方便加工。

在实际制造过程中，所述深度H可选用4.5mm、5mm或5.5mm，这些都能十分好地满足实际使用的需求。

如图2与图3所示，所述导热块1的底面上开设有盘状螺旋槽13，所述盘状螺旋槽13的外端从导热块1的侧壁穿出，所述导热块1的底面上还开设有条形槽14，并使条形槽14的深度大于盘状螺旋槽13的深度，还使条形槽14的一端与盘状螺旋槽13的内端对接连通，以及使条形槽14的另一端贯穿至导热块1的侧壁上，所述电发热线2嵌装在盘状螺旋槽13中，并使电发热线2的两端分别从盘状螺旋槽13的外端、条形槽14穿出。采用这样的盘状螺旋槽13、条形槽14，能利于在导热块1上开设出电发热线2的安装位，从而能方便制造。且这样不仅能利于电发热线2的安装定位，还能避免电发热线2影响到导热块1的使用，从而有助于提高使用的便利性。

所述电发热线2为金属管内至有电发热丝的常规电发热线，这样就能满足实际使用的需求。

如图2与图3所示，所述导热块1的底面边沿上设置有一圈凸环部15。所述凸环部15能起到支脚作用，从而不用导热块1直接接触放置处，这能减少热量的流失。且采用凸环部15还能起到减少导热块1下方的空气流通，从而能减少热量被空气带走的几率，这能达到更好的使用效果。

如图2与图3所示，所述凸环部15上开设有让位缺口151，所述盘状螺旋槽13的外端与条形槽14的另一端都从让位缺口151处穿出。这不仅能利于条形槽14与盘状螺旋槽13的加工，还能使电发热线2的两端都位于导热块1的同一侧，从而能连接导线与使用。

所述导热块1为铜块。采用铜块，不仅能使导热块1具有高的结构强度，还能使导热块1具有十分好的导热性能，从而有助于进一步提高该半导体微型电加热器的使用性能。

如图2与图3所示，所述凸环部15与导热块1为一体的黄铜块。这不仅能利于制造，还能具有十分好的导热性能。

如图1所示，所述导热块1呈圆盘状，所述导热块1的直径D为30mm～32mm，所述导热块1的厚度X为7.5mm～9.5mm。这不仅能方便导热块1的加工，还能有效地控制原材料的使用，从而有助于降低制造难度与成本，且这样依然能保证该半导体微型电加热器具有十分好的使用性能。

所述直径D可选用30mm、31mm或32mm，所述厚度X可选用7.5mm、8mm、8.5mm、9mm或9.5mm，这些都能满足实际使用的需求。

如图1所示，所述放置槽12呈圆形，所述放置槽12的直径为24mm、25mm或26mm。

如图1与图2所示，所述导热块1上设置有测温线3。这样能便于实现温度监测，从而能便于实现准确的温度控制，进而能提高加热性能与安全性。

如图2与图3所示，所述导热块1的底面上开设有嵌装槽16，并使嵌装槽16的一端贯穿至导热块1的侧壁上，所述测温线3的测温端嵌装在嵌装槽16中。这不仅能利于制造，还能达到稳定、准确定位测温线3的目的，以及能使测温线3对电发热线2起到更好的温度监测效果，这有助于进一步提高该半导体微型电加热器的可靠性。且这样的组装结构，还能避免测温线3影响到导热块1的安放，从而能避免半导体微型电加热器的使用受到测温线3的影响。

如图2与图3所示，所述嵌装槽16呈条形，所述嵌装槽16的两端分别贯穿至导热块1的外壁、导热块1的底面中部上，所述测温线3的端部置于嵌装槽16的内端中。这不仅能方便嵌装槽16的加工，还能使测温线3能够靠近导热块1的中部，从而能使测温线3具有更好的温度监测效果，进而有助于进一步提高该半导体微型电加热器的使用性能。

如图2与图3所示，所述嵌装槽16的深度大于盘状螺旋槽13的深度，所述测温线3位于电发热线2的内侧。这不仅能避免电发热线2与测温线3的安装产生相互影响，还能使测温线3具有更好地测温效果。

如图2与图3所示，所述嵌装槽16也穿过让位缺口151。这能使电发热线2的两端及测温线3的端部从导热块1的同一侧穿出，从而能方便连接相关导线与使用。

所述测温线3与电发热线2既可以通过过盈配合的嵌装方式实现嵌装定位、又可以通过胶水粘接固定，这样就能达到稳定安装测温线3、电发热线2的目的。

Claims (10)

1.一种半导体微型电加热器，其特征在于：包括导热块（1）、电发热线（2），其中导热块（1）的顶面上设置有供半导体放置的放置面（11），所述电发热线（2）呈盘状螺旋状地嵌装在导热块（1）的底面内。

2.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的顶面上开设有放置槽（12），所述放置槽（12）的槽底构成了放置面（11）。

3.根据权利要求2所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述放置槽（12）的深度H为4.5mm～5.5mm。

4.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面上开设有盘状螺旋槽（13），所述盘状螺旋槽（13）的外端从导热块（1）的侧壁穿出，所述导热块（1）的底面上还开设有条形槽（14），并使条形槽（14）的深度大于盘状螺旋槽（13）的深度，还使条形槽（14）的一端与盘状螺旋槽（13）的内端对接连通，以及使条形槽（14）的另一端贯穿至导热块（1）的侧壁上，所述电发热线（2）嵌装在盘状螺旋槽（13）中，并使电发热线（2）的两端分别从盘状螺旋槽（13）的外端、条形槽（14）穿出。

5.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面边沿上设置有一圈凸环部（15）。

6.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）为铜块。

7.根据权利要求1或5所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）呈圆盘状，所述导热块（1）的直径D为30mm～32mm，所述导热块（1）的厚度X为7.5mm～9.5mm。

8.根据权利要求1所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）上设置有测温线（3）。

9.根据权利要求8所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述导热块（1）的底面上开设有嵌装槽（16），并使嵌装槽（16）的一端贯穿至导热块（1）的侧壁上，所述测温线（3）的测温端嵌装在嵌装槽（16）中。

10.根据权利要求9所述半导体微型电加热器，其特征在于：所述嵌装槽（16）呈条形，所述嵌装槽（16）的两端分别贯穿至导热块（1）的外壁、导热块（1）的底面中部上，所述测温线（3）的端部置于嵌装槽（16）的内端中。