CN220321604U - 一种半导体废气加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体废气加热装置，包括内圈和进气接口，内圈和进气接口间设置有缝隙，内圈和进气接口外套设有腔体外壳，腔体外壳通过前盖板连接内圈，通过后盖板连接进气接口，前盖板与后盖板之间设置有中间圈，中间圈上设置有通气孔，缝隙处设置有能够沿缝隙沿的伸缩杆，伸缩杆上设置有刮板，伸缩杆移动带动刮板移动并刮去缝隙处的附着物，伸缩杆上设置有驱动伸缩杆回缩的驱动板，驱动板朝向通气孔，保护气体从通气孔流出并冲击驱动板使驱动板带动伸缩杆移动，伸缩杆连接驱动伸缩杆伸出的驱动组件。刮板能够沿缝隙移动从而刮去附着在缝隙处的附着物，防止缝隙堵塞。

Description

一种半导体废气加热装置

技术领域

本实用新型属于废气处理装置技术领域，尤其涉及一种气体加热装置。

背景技术

申请号为CN202021515680.8中国实用新型专利公开了一种气体加热腔体，包括圆柱形壳状的腔体外壳，所述腔体外壳的下部设有氮气接口、加热管接口和测温传感器接口，所述腔体外壳的内部设有内圈，所述内圈和腔体外壳之间设有左侧盖板和中间圈，所述左侧盖板与腔体外壳、内圈的左侧端面相平，所述中间圈位于腔体外壳的中部且与内圈右侧的轴肩处相贴合，所述内圈的外周套设有成螺旋状的加热管，所述加热管的电源线穿过加热管接口后导出至腔体外壳的外部，所述内圈的左侧焊接有出气接口，所述内圈的右侧设有进气接口。

上述气体加热腔体中保护气体从内圈和进气接口间的空隙进入内圈。半导体生产产生的废气中会混有固体颗粒，当废气经过缝隙时固体颗粒会有附着在缝隙处的可能，长此以往会导致缝隙被堵塞而保护气体无法通入，影响废气处理的安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述存在的技术问题，提供一种能够对缝隙处的附着物进行清洁的半导体废气加热装置。

本实用新型的目的是这样实现的：一种半导体废气加热装置，包括内圈和进气接口，内圈和进气接口间设置有缝隙，内圈和进气接口外套设有腔体外壳，腔体外壳通过前盖板连接内圈，通过后盖板连接进气接口，前盖板与后盖板之间设置有中间圈，中间圈上设置有通气孔，缝隙处设置有能够沿缝隙沿的伸缩杆，伸缩杆上设置有刮板，伸缩杆移动带动刮板移动并刮去缝隙处的附着物，伸缩杆上设置有驱动伸缩杆回缩的驱动板，驱动板朝向通气孔，保护气体从通气孔流出并冲击驱动板使驱动板带动伸缩杆移动，伸缩杆连接驱动伸缩杆伸出的驱动组件。

本实用新型中进一步的，驱动组件包括相互连通的第一伸缩槽和第二伸缩槽，第一伸缩槽开口朝向缝隙，第二伸缩槽开口朝向进气接口的中心，伸缩杆置于第一伸缩槽内并能够沿第一伸缩槽移动。

本实用新型中进一步的，第二伸缩槽内设置有能够沿第二伸缩槽移动的驱动件，第一伸缩槽与第二伸缩槽的连通处设置有弹性件，驱动件与伸缩杆通过弹性件相互驱动移动。

本实用新型中进一步的，弹性件包括置于第一伸缩槽与第二伸缩槽连通处的储气部，储气部上设置有朝向第一伸缩槽伸缩的第一伸缩部以及朝向第二伸缩槽伸缩的第二伸缩部，第一伸缩部被压缩时第二伸缩部膨胀伸出并推动驱动件移动，第二伸缩部被压缩时第一伸缩部膨胀伸出并推动伸缩杆移动。

本实用新型中进一步的，第一伸缩部与第二伸缩部均为波纹管状结构。

本实用新型中进一步的，驱动件能够伸出第二伸缩槽的一端上设置有弧面，弧面朝向进气接口的开口。

本实用新型中进一步的，第一伸缩槽的内壁上设置有导向槽，伸缩杆上设置有嵌入导向槽的导向块，伸缩杆沿第一伸缩槽移动时导向块沿导向槽移动。

本实用新型中进一步的，驱动板为弧形结构。

本实用新型中进一步的，内墙上设置有第一斜面，进气接口上设置有第二斜面，第一斜面与第二斜面之间的空间构成缝隙，刮板与第一斜面接触。

本实用新型中进一步的，刮板的厚度小于缝隙的宽度。

本实用新型的有益效果是：刮板能够沿缝隙移动从而刮去附着在缝隙处的附着物，防止缝隙堵塞。通过驱动板以及驱动件，通过保护气体的气流冲击以及废气流经时产生的压力驱动刮板伸缩，无需额外动力源使缝隙处的附着物得到清理。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是伸缩杆的结构示意图；

其中附图标记为：内圈100；第一斜面110；缝隙111；进气接口200；第二斜面210；第二伸缩槽220；出气接口300；腔体外壳400；前盖板410；后盖板420；第一伸缩槽421；导向槽422；中间圈430；通气孔431；加热管440；电源线441；保护气体进气口450；传感器接口460；伸缩杆500；驱动板510；刮板520；导向块530；驱动件600；储气部700；第一伸缩部710；第二伸缩部720。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1至图3，一种半导体废气加热装置，包括进气接口200、出气接口300以及内圈100。废气自进气接口200处进入并流经内圈100后从出气接口300处流出。在内圈100上设置有前盖板410，在进气接口200上设置有后盖板420，前盖板410与后盖板420连接有腔体外壳400使壳体外壳套设在内圈100以及进气接口200的外部。内圈100外套设有加热管440，加热管440的电源线441穿过腔体外壳400与加热管440连接，同时在腔体外壳400上还设置有传感器接口460用于固定温度传感器。

腔体外壳400上设置有保护气体进气口450，在前盖板410与后盖板420之间设置有中间圈430，中间圈430上设置有通气孔431。内圈100与进气接口200的连接处分别设置有第一斜面110与第二斜面210，第一斜面110与第二斜面210之间的空间构成缝隙111。保护气体从保护气体进气口450进入后通过通气孔431和缝隙111流入内圈100内对废气的加热进行保护。

由于第一斜面110朝向废气流动的方向，因此附着物多大附着在第一斜面110上。在缝隙111处设置有伸缩杆500，伸缩杆500上设置有与第一斜面110接触的刮板520，通过伸缩杆500的移动能够使刮板520沿第一斜面110移动，从而刮去附着在第一斜面110上的附着物，防止缝隙111堵塞。同时刮板520的的厚度以及伸缩杆500的直径均小于缝隙111的宽度，能够减少对于保护气体通过的影响。

在伸缩杆500上设置有驱动板510，驱动板510为弧形结构且凹陷的一面朝向通气孔431。当保护气体从通气孔431冲出时能够对驱动板510进行冲击，从而推动驱动板510移动并带动伸缩杆500移动，使伸缩杆500回缩。同时弧形结构也对保护气体起到导向作用，能够使保护气体朝向缝隙111流动。

伸缩杆500连接有驱动伸缩杆500伸出的驱动组件。驱动组件包括相互连通的第一伸缩槽421和第二伸缩槽220。第一伸缩槽421置于后端盖上，其倾斜设置且开口朝向缝隙111。第二伸缩槽220一部分置于后端盖上，另一部分置于进气接口200上，第二伸缩槽220竖直设置且开口位于进气接口200的内壁上且朝向进气接口200的中心。

伸缩杆500插入第一伸缩槽421内，伸缩杆500与第一伸缩槽421之间存在空隙使伸缩杆500能够沿第一伸缩槽421移动。第二伸缩槽220内设置有驱动件600，驱动件600与第二伸缩槽220之间存在空隙使驱动件600能够沿第二伸缩槽220移动。在第一伸缩槽421与第二伸缩槽220的连通处设置有储气部700，储气部700上设置有伸入第一伸缩槽421的第一伸缩部710和伸入第二伸缩槽220的第二伸缩部720。储气部700、第一伸缩部710以及第二伸缩部720构成气囊结构。第一伸缩部710与第二伸缩部720均为波纹管状结构，第一伸缩部710连接伸缩杆500，第二伸缩部720连接第二伸缩杆500。

当保护气体通入时冲击驱动板510使伸缩杆500回缩并压缩第一伸缩部710，第一伸缩部710被压缩使第二伸缩部720膨胀伸出并推动驱动件600从第二伸缩槽220内伸出。当废气通过时，废气气流的压力推动驱动件600回缩使第二伸缩部720被压缩，第二伸缩部720被压缩使第一伸缩部710膨胀伸出并推动伸缩杆500伸出。通过废气气压或者保护气体气压的变化使刮板520沿第一斜面110往复移动，从而对第一斜面110上的附着物进行清洁。

驱动件600能够第二伸缩槽220的一端上设置有弧面，弧面朝向进气接口200的开口。弧形面能够对废气进行导流，减少驱动见对于废气的阻力，使废气的气压能够推动驱动件600移动。

第一伸缩槽421的内壁上设置有导向槽422，伸缩杆500上设置有嵌入导向槽422的导向块530，伸缩杆500沿第一伸缩槽421移动时导向块530沿导向槽422移动。通过导向块530与导向槽422的配合能够使驱动板510始终对准通气孔431，使保护气体的气压能够推动驱动板510移动。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征是可以相互组合的，本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种半导体废气加热装置，包括内圈(100)和进气接口(200)，内圈(100)和进气接口(200)间设置有缝隙(111)，所述内圈(100)和进气接口(200)外套设有腔体外壳(400)，腔体外壳(400)通过前盖板(410)连接内圈(100)，通过后盖板(420)连接进气接口(200)，所述前盖板(410)与后盖板(420)之间设置有中间圈(430)，中间圈(430)上设置有通气孔(431)，其特征在于，所述缝隙(111)处设置有能够沿缝隙(111)移动的伸缩杆(500)，所述伸缩杆(500)上设置有刮板(520)，伸缩杆(500)移动带动刮板(520)移动并刮去缝隙(111)处的附着物，所述伸缩杆(500)上设置有驱动板(510)，所述驱动板(510)朝向所述通气孔(431)，保护气体从通气孔(431)流出并冲击驱动板(510)使驱动板(510)带动伸缩杆(500)回缩，所述伸缩杆(500)连接有驱动伸缩杆(500)伸出的驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述驱动组件包括相互连通的第一伸缩槽(421)和第二伸缩槽(220)，第一伸缩槽(421)的开口朝向缝隙(111)，第二伸缩槽(220)的开口朝向进气接口(200)的中心，所述伸缩杆(500)置于第一伸缩槽(421)内并能够沿第一伸缩槽(421)移动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述第二伸缩槽(220)内设置有能够沿第二伸缩槽(220)动的驱动件(600)，所述第一伸缩槽(421)与第二伸缩槽(220)的连通处设置有弹性件，驱动件(600)与伸缩杆(500)通过弹性件相互驱动移动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述弹性件包括置于第一伸缩槽(421)与第二伸缩槽(220)连通处的储气部(700)，所述储气部(700)上设置有朝向第一伸缩槽(421)伸缩的第一伸缩部(710)以及朝向第二伸缩槽(220)伸缩的第二伸缩部(720)，第一伸缩部(710)被压缩时第二伸缩部(720)膨胀伸出并推动驱动件(600)移动，第二伸缩部(720)被压缩时第一伸缩部(710)膨胀伸出并推动伸缩杆(500)移动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述第一伸缩部(710)与第二伸缩部(720)均为波纹管状结构。

6.根据权利要求3所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述驱动件(600)伸出第二伸缩槽(220)的一端上设置有弧面，所述弧面朝向进气接口(200)的开口。

7.根据权利要求2所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述第一伸缩槽(421)的内壁上设置有导向槽(422)，所述伸缩杆(500)上设置有嵌入导向槽(422)的导向块(530)，伸缩杆(500)沿第一伸缩槽(421)移动时导向块(530)沿导向槽(422)移动。

8.根据权利要求1所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述驱动板(510)为弧形结构。

9.根据权利要求1所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述内圈(100)上设置有第一斜面(110)，所述进气接口(200)上设置有第二斜面(210)，第一斜面(110)与第二斜面(210)之间的空间构成所述缝隙(111)，所述刮板(520)与第一斜面(110)接触。

10.根据权利要求9所述的一种半导体废气加热装置，其特征在于，所述刮板(520)的厚度小于所述缝隙(111)的宽度。