CN220307456U - 一种键盘电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种键盘电路板，包括中间隔层、上基材层及下基材层，上基材层的下表面设置有上线路层，上线路层具有上银触点，下基材层的上表面设置有下线路层，下线路层具有下银触点，中间隔层上开设有贯穿孔，中间隔层包括上隔层、下隔层，上隔层位于上基材层下方，下隔层位于下基材层上方，上隔层上开设有与上银触点相对应的上贯穿孔，下隔层上开设有与下银触点相对应的下贯穿孔，两者共同形成了贯穿孔，上贯穿孔的孔径大于下贯穿孔的孔径。本实用新型通过将中间隔层设置为双层式结构，使得气道可开设在上隔层和下隔层之间，可防止上线路层、下线路层出现氧化现象，且将上贯穿孔的孔径设置为大于下贯穿孔的孔径，可防止出现压力超规现象。

Description

一种键盘电路板

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及一种键盘电路板。

背景技术

键盘是很多常见的电子设备的附件，对于计算机等电子设备来说，是个不可或缺的一种人机接口技术。键盘作为常用的输入设备，可向电子设备输入英文字母、汉字、数字以及标点符号等信息，即可以向电子设备提供使用者或操作者输入的操作信号，以控制该电子设备执行各项功能。

薄膜电路板是一种常见的柔性线路板，其被广泛应用于电子机械自动化控制设备、仪器仪表、医疗设备、电脑、通讯设备、家用电器等产品中。薄膜电路板也是薄膜键盘的重要组成部件，薄膜键盘电路板正趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，使薄膜键盘具有体积小、重量轻、操作简单等优点。目前，常见的键盘电路板包括上表层、下表层以及设置在两者之间的中间隔板组成，上表层通常包括上PET层、上电路层，上电路层通过印刷工艺设置在上PET层上，下表层的结构与上表层的结构类似，下表层通常包括下PET层、下电路层，上表层、下表层以及中间隔板通常采用防水胶粘合而成，并且需要在上PET层和中间隔板的防水胶上开设气道、在下PET层和中间隔板的防水胶上开设气道，因此会导致上电路层、下电路层的部分线路裸露在空气中，在进行REL测试后可发现上电路层、下电路层可能会出现氧化现象，影响产品质量。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种键盘电路板。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种键盘电路板，包括中间隔层、设置在所述的中间隔层上方的上基材层、设置在所述的中间隔层下方的下基材层，所述的上基材层的下表面设置有上线路层，所述的上线路层具有上银触点，所述的下基材层的上表面设置有下线路层，所述的下线路层具有下银触点，所述的中间隔层上开设有与所述的上银触点、下银触点相对应的贯穿孔，

所述的中间隔层包括上隔层、下隔层，所述的上隔层位于所述的上基材层的下方，所述的下隔层位于所述的下基材层的上方，所述的上隔层上开设有与所述的上银触点相对应的上贯穿孔，所述的下隔层上开设有与所述的下银触点相对应的下贯穿孔，所述的上贯穿孔、下贯穿孔共同形成所述的贯穿孔，所述的上贯穿孔的孔径大于所述的下贯穿孔的孔径。

优选地，所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.1～0.6mm。

进一步优选地，所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.3mm。

优选地，所述的中间隔层还包括中间粘合层，所述的上隔层的下表面、下隔层的上表面通过所述的中间粘合层相连接。

进一步优选地，所述的中间粘合层采用水胶或者热熔胶。

优选地，所述的上基材层、下基材层、上隔层以及下隔层采用PET、或者PE、或者BOPET、或者TPU、或者PC材料。

优选地，所述的键盘电路板还包括上粘合层、下粘合层，所述的上隔层的上表面、上基材层的下表面通过所述的上粘合层相连接，所述的下隔层的下表面、下基材层的上表面通过所述的下粘合层相连接。

进一步优选地，所述的上粘合层、下粘合层采用水胶或者热熔胶。

优选地，所述的上基材层、下基材层的厚度为10～500μm。

优选地，所述的键盘电路板还包括上表层，所述的上表层设置在所述的上基材层的上表面。

优选地，所述的键盘电路板还包括双面胶层，所述的双面胶层设置在所述的下基材层的下表面。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型通过将中间隔层设置为双层式结构，使得气道可开设在上隔层和下隔层之间，实现了将除上银触点外的上线路层全部覆盖、将除下银触点外的下线路层全部覆盖，可防止上线路层、下线路层出现氧化现象，并且将上隔层的上贯穿孔的孔径设置为大于下隔层的下贯穿孔的孔径，可防止由于中间隔层厚度过大出现压力超过规定值的现象，保证了产品品质，提高了使用寿命，产品结构简单，实用性好。

附图说明

附图1为本实施例的键盘电路板的俯视示意图；

附图2为本实施例的键盘电路板的立体分解示意图；

附图3为本实施例的键盘电路板的局部剖面结构示意图；

附图4为本对比例的键盘电路板的局部剖面结构示意图。

以上附图中：

1、中间隔层；10、贯穿孔；11、上隔层；110、上贯穿孔；12、下隔层；120、下贯穿孔；13、中间粘合层；2、上基材层；3、下基材层；4、上线路层；40、上银触点；5、下线路层；50、下银触点；6、上粘合层；7、下粘合层；8、上表层；

91、上绝缘层；92、下绝缘层；93、中间层；94、上电路层；95、下电路层；96、胶粘层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例

一种键盘电路板，如图1和图2所示，包括上基材层2、中间隔层1以及下基材层3，上基材层2、中间隔层1以及下基材层3自上而下依次设置，即上基材层2设置在中间隔层1的上方，下基材层3设置在中间隔层1的下方。

如图3所示，上基材层2的下表面设置有上线路层4，上线路层4具有上银触点40，下基材层3的上表面设置有下线路层5，下线路层5具有下银触点50，上银触点40和下银触点50的位置相互对应，中间隔层1上开设有贯穿孔10，贯穿孔10的位置与上银触点40、下银触点50的位置相互对应。

具体而言：

如图2和图3所示，上线路层4具有多个上银触点40，下线路层5具有多个下银触点50，一个上银触点40和一个下银触点50形成一对；中间隔层1上开设有多个贯穿孔10，一个贯穿孔10和一对上银触点40、下银触点50的位置相互对应。

上基材层2可采用PET、或者PE、或者BOPET、或者TPU、或者PC材料制成，优选采用PET材料；上基材层2的厚度为10～500μm；如图2和图3所示，上基材层2与中间隔层1之间通过上粘合层6相连接，具体地，上基材层2的下表面与中间隔层1的上表面通过上粘合层6相连接，即除上银触点40和贯穿孔10周边的区域外，上粘合层6将上线路层4的其他位置全部覆盖；上粘合层6可采用水胶或者热熔胶等，在本实施例中，上粘合层6为水胶，但也不仅限于该实施方式。

下基材层3可采用PET、或者PE、或者BOPET、或者TPU、或者PC材料制成，优选采用PET材料；下基材层3的厚度为10～500μm；如图2和图3所示，下基材层3与中间隔层1之间通过下粘合层7相连接，具体地，下基材层3的上表面与中间隔层1的下表面通过下粘合层7相连接，即除下银触点50和贯穿孔10周边的区域外，下粘合层7将下线路层5的其他位置全部覆盖；下粘合层7可采用水胶或者热熔胶等，在本实施例中，下粘合层7为水胶，但也不仅限于该实施方式。

如图2和图3所示，中间隔层1包括上隔层11、下隔层12以及中间粘合层13，上隔层11设置在下隔层12的上方，上隔层11和下隔层12之间通过中间粘合层13相连接，具体地：

上隔层11、下隔层12均采用PET、或者PE、或者BOPET、或者TPU、或者PC材料，优选采用PET材料；中间粘合层13可采用水胶或者热熔胶等，在本实施例中，中间粘合层13为水胶，但也不仅限于该实施方式；

如图3所示，上隔层11上开设有上贯穿孔110，上贯穿孔110的位置与上银触点40的位置相互对应，上隔层11的上表面与上基材层2的下表面通过上粘合层6相连接，且上粘合层6避开了上贯穿孔110周边的区域；

如图3所示，下隔层12上开设有下贯穿孔120，下贯穿孔120的位置与下银触点50的位置相互对应，下隔层12的下表面与下基材层3的上表面通过下粘合层7相连接，且粘合层7避开了下贯穿孔120周边的区域；

如图3所示，上隔层11的下表面、下隔层12的上表面通过中间粘合层13相连接，中间粘合层避开了上贯穿孔110、下贯穿孔120周边的区域，使得上贯穿孔110、下贯穿孔120共同形成了中间隔层1的贯穿孔10；上贯穿孔110的孔径大于下贯穿孔120的孔径，具体地，上贯穿孔110的孔径比下贯穿孔120的孔径大0.1～0.6mm，进一步优选为上贯穿孔110的孔径比下贯穿孔120的孔径大0.3mm。

此外，如图2和图3所示，键盘电路板还包括上表层8，上表层8设置在上基材层2上，上表层8将上基材层2的上表面覆盖；在一些实施例中，键盘电路板还包括双面胶层，双面胶层设置在下基材层3的下表面，用于将键盘电路板连接在键盘底板上。

在本实施例的键盘电路板中，将中间隔层1设置为双层式结构，使得气道可开设在上隔层11和下隔层12之间的中间粘合层13上，由于上粘合层6将除了上银触点40以外的上线路层4全部覆盖、下粘合层7将除了下银触点50以外的下线路层5全部覆盖，可防止上线路层4、下线路层5在进行REL测试后出现氧化现象，提高产品质量；将中间隔层1设置为双层式结构后，由于中间隔层1的厚度较大，可能出现压力超过规定值的现象，因此将上隔层11的上贯穿孔110的孔径设置为大于下隔层12的下贯穿孔120的孔径，以防止出现此现象，提高了使用寿命，且键盘电路板整体结构简单，实用性好。

对比例

本对比例为现有技术的键盘电路板，如图4所示，为本对比例的键盘电路板的局部剖面结构示意图，具体地：键盘电路板包括上绝缘层91、下绝缘层92以及中间层93，上绝缘层91、中间层93、下绝缘层92自上而下依次设置；上绝缘层91的下表面设置有上电路层94，上电路层94具有银触点，下绝缘层92的上表面设置有下电路层95，下电路层95具有银触点，中间层93上开设有通孔，通孔的位置与银触点的位置相互对应，上绝缘层91与中间层93之间通过胶粘层96相连接，下绝缘层92与中间层93之间通过胶粘层96相连接；气道可开设在上绝缘层91、中间层93之间的胶粘层96上，和/或下绝缘层92、中间层93之间的胶粘层96上，导致上电路层94和/或下电路层95的部分线路可能裸露在空气中，在进行REL测试后出现氧化现象。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种键盘电路板，包括中间隔层、设置在所述的中间隔层上方的上基材层、设置在所述的中间隔层下方的下基材层，所述的上基材层的下表面设置有上线路层，所述的上线路层具有上银触点，所述的下基材层的上表面设置有下线路层，所述的下线路层具有下银触点，所述的中间隔层上开设有与所述的上银触点、下银触点相对应的贯穿孔，其特征在于：

所述的中间隔层包括上隔层、下隔层，所述的上隔层位于所述的上基材层的下方，所述的下隔层位于所述的下基材层的上方，所述的上隔层上开设有与所述的上银触点相对应的上贯穿孔，所述的下隔层上开设有与所述的下银触点相对应的下贯穿孔，所述的上贯穿孔、下贯穿孔共同形成所述的贯穿孔，所述的上贯穿孔的孔径大于所述的下贯穿孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.1～0.6mm。

3.根据权利要求2所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上贯穿孔的孔径较所述的下贯穿孔的孔径大0.3mm。

4.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的中间隔层还包括中间粘合层，所述的上隔层的下表面、下隔层的上表面通过所述的中间粘合层相连接。

5.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上基材层、下基材层、上隔层以及下隔层采用PET、或者PE、或者BOPET、或者TPU、或者PC材料。

6.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的键盘电路板还包括上粘合层、下粘合层，所述的上隔层的上表面、上基材层的下表面通过所述的上粘合层相连接，所述的下隔层的下表面、下基材层的上表面通过所述的下粘合层相连接。

7.根据权利要求6所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上粘合层、下粘合层采用水胶或者热熔胶。

8.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的上基材层、下基材层的厚度为10～500μm。

9.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的键盘电路板还包括上表层，所述的上表层设置在所述的上基材层的上表面。

10.根据权利要求1所述的键盘电路板，其特征在于：所述的键盘电路板还包括双面胶层，所述的双面胶层设置在所述的下基材层的下表面。