CN220307216U - 一种兼容apd和pin光器件的光模块电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，包括主板和副板；所述主板上设置有MCU和APD/PIN光器件；所述副板上设置有APD升压电路；所述APD/PIN光器件连接所述MCU的PIN监控管脚及所述升压电路的高压输出管脚；所述升压电路的电流输出管脚连接所述MCU的APD监控管脚；本实用新型通过将100G PIN光器件方案光模块和100GAPD光器件方案光模块中相同的部分设置在主板上，并且将差异部分的升压电路设置在副板上，设计100G APD光器件方案模块时使用主板加副板，而在设计100G PIN光器件方案时只需要单独使用主板，这样设计可以较大的节省项目开发成本，缩短项目开发周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及光模块的技术领域，具体涉及一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路。
背景技术
随着5G、云计算、大数据、物联网等新一轮技术的商业化应用，用户对光通信网络的带宽提出了更高的要求，光电子器件行业技术正处于升级革新阶段，带动光模块行业向高速率化、集成化、智能化方向发展。随着100G产业链的不断完善，100G光模块的应用范围和规模也在不断扩大。100GPIN(Photoelectric Diode)光器件和100G APD(AvalanchePhoto Diode)光器件光模块应用场景不同，电路设计差异较大，二者兼容设计可以较大的节省项目开发成本，缩短项目开发周期。
实用新型内容
基于上述表述，本实用新型提供了一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，通过将100G PIN光器件方案光模块和100G APD光器件方案光模块中相同的部分设置在主板上，并且将差异部分的升压电路设置在副板上，设计100G APD光器件方案模块时使用主板加副板，而在设计100G PIN光器件方案时只需要单独使用主板，这样设计可以较大的节省项目开发成本，缩短项目开发周期。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，包括主板和副板；所述主板上设置有MCU和APD/PIN光器件；所述副板上设置有APD升压电路；所述APD/PIN光器件连接所述MCU的PIN监控管脚及所述升压电路的高压输出管脚；所述升压电路的电流输出管脚连接所述MCU的APD监控管脚。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步的，所述APD/PIN光器件为100G APD光接收组件或100G PIN光接收组件；所述主板上设置有光器件安装部，所述APD/PIN光器件安装在所述光器件安装部上；所述光器件安装部包括四个RSSI/NC焊盘、四个VAPD/NC焊盘；所述RSSI/NC焊盘连接所述MCU的PIN监控管脚，所述VAPD/NC焊盘连接所述升压电路的高压输出管脚。
进一步的，当所述APD/PIN光器件选用100G APD光接收组件时，所述APD/PIN光器件的VAPD1管脚、VAPD2管脚、VAPD3管脚和VAPD4管脚分别连接四个所述VAPD/NC焊盘，所述APD/PIN光器件的四个NC管脚空置；
当所述APD/PIN光器件选用100G PIN光接收组件时，所述APD/PIN光器件的RSSI1管脚、RSSI2管脚、RSSI3管脚和RSSI4管脚分别连接四个所述RSSI/NC焊盘，所述APD/PIN光器件的四个NC管脚空置。
进一步的，所述光器件安装部还包括四个VCC焊盘，四个VCC焊盘分别连接所述APD/PIN光器件的四个VCC管脚；所述主板上还设置有收端驱动芯片，所述收端驱动芯片通过集成电路总线连接所述MCU，并且所述收端驱动芯片连接所述VCC管脚。
进一步的，所述光器件安装部还包括两个GND焊盘，两个所述GND焊盘分别连接所述APD/PIN光器件的两个GND管脚；并且两个所述GND焊盘接地。
进一步的，所述副板可拆卸地连接与所述主板。
进一步的，所述主板和所述副板通过柔性相连。
与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：
本实用新型通过将100G PIN光器件方案光模块和100G APD光器件方案光模块中相同的部分设置在主板上，并且将差异部分的升压电路设置在副板上，设计100G APD光器件方案模块时使用主板加副板，而在设计100GPIN光器件方案时只需要单独使用主板，这样设计可以较大的节省项目开发成本，缩短项目开发周期。
附图说明
图1为APD光组件的管脚定义图；
图2为PIN光组件的管脚定义图；
图3为本实用新型实施例提供的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路的结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、主板；11、MCU；12、收端驱动芯片；13、APD/PIN光器件；14、光器件安装部；2、副板；21、升压电路；3、柔性电路板。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。
一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，包括主板1和副板2，主板1上安装有MCU11、收端驱动芯片12和APD/PIN光器件13，副板2上安装有升压电路21。通过柔性电路板3将主板1和副板2的电气属性连接在一起，柔性电路板3可采用可插拔的形式，实现主板1和副板2的可拆卸连接。
其中，APD/PIN光器件13为100G APD光接收组件或100G PIN光接收组件，本实施例的光模块电路可兼容100G APD光接收组件和100G PIN光接收组件，较大的节省项目开发成本，缩短项目开发周期。
如图1和图2所示，100G APD光接收组件的2、3、12、13管脚为NC，5、6、9、10管脚为RSSI；100G PIN光接收组件的2、3、12、13管脚为VAPD，5、6、9、10管脚为NC；其他管脚的功能和数目均相同。100G APD光接收组件的VAPD管脚用于接收高压的偏置电压。100G PIN光接收组件的RSSI管脚用于输出随接收光功率变化而变化的电流。
因此，具体的，主板1上设置有光器件安装部14，APD/PIN光器件13安装在光器件安装部14上。
光器件安装部14包括包括四个RSSI/NC焊盘、四个VAPD/NC焊盘、四个VCC焊盘和两个GND焊盘。RSSI/NC焊盘连接APD/PIN光器件13的5、6、9、10管脚，并且RSSI/NC焊盘连接MCU11的PIN监控管脚PIN_RSSI。VAPD/NC焊盘连接APD/PIN光器件13的2、3、12、13管脚，并且VAPD/NC焊盘连接升压电路21的高压输出管脚VOUT。
即，当APD/PIN光器件13选用100G APD光接收组件时，所述APD/PIN光器件14的VAPD1管脚、VAPD2管脚、VAPD3管脚和VAPD4管脚分别连接四个VAPD/NC焊盘，从而连接升压电路21的高压输出管脚VOUT。APD/PIN光器件14的四个NC管脚空置。
当APD/PIN光器件13选用100G PIN光接收组件时，所述APD/PIN光器件14的RSSI1管脚、RSSI2管脚、RSSI3管脚和RSSI4管脚分别连接四个RSSI/NC焊盘，从而连接MCU11的PIN监控管脚PIN_RSSI。APD/PIN光器件14的四个NC管脚空置。
另外，收端驱动芯片12通过集成电路总线IIC连接MCU11，并且收端驱动芯片12连接四个VCC焊盘，四个VCC焊盘连接APD/PIN光器件13的四个VCC管脚，用于驱动APD/PIN光器件13。
两个GND焊盘连接APD/PIN光器件13的两个GND管脚，并且两个GND焊盘接地。
当APD/PIN光器件13采用APD光组件时，需要同时使用主板1和副板2。此时，VAPD管脚连接升压电路21的高压输出管脚VOUT，从而获得偏置电压，升压电路21的电流输出管脚MOUT向MCU11的APD监控管脚APD_RSSI输出电流，实现对接收光功率的实时监控。
当APD/PIN光器件13采用PIN光组件时，只需单独使用主板1，最简单的操作便是将柔性电路3从主板1上拔下。此时，RSSI管脚连接MCU11的PIN监控管脚PIN_RSSI，实现对接收光功率的实时监控。
本实施例通过将100G PIN光器件方案光模块和100G APD光器件方案光模块中相同的部分设置在主板1上，并且将差异部分的升压电路21设置在副板2上，设计100G APD光器件方案模块时使用主板1加副板2，而在设计100G PIN光器件方案时只需要单独使用主板1，这样设计可以较大的节省项目开发成本，缩短项目开发周期。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，包括主板和副板；所述主板上设置有MCU和APD/PIN光器件；所述副板上设置有APD升压电路；所述APD/PIN光器件连接所述MCU的PIN监控管脚及所述升压电路的高压输出管脚；所述升压电路的电流输出管脚连接所述MCU的APD监控管脚。
2.根据权利要求1所述的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，所述APD/PIN光器件为100G APD光接收组件或100G PIN光接收组件；所述主板上设置有光器件安装部，所述APD/PIN光器件安装在所述光器件安装部上；所述光器件安装部包括四个RSSI/NC焊盘、四个VAPD/NC焊盘；所述RSSI/NC焊盘连接所述MCU的PIN监控管脚，所述VAPD/NC焊盘连接所述升压电路的高压输出管脚。
3.根据权利要求2所述的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，当所述APD/PIN光器件选用100G APD光接收组件时，所述APD/PIN光器件的VAPD1管脚、VAPD2管脚、VAPD3管脚和VAPD4管脚分别连接四个所述VAPD/NC焊盘，所述APD/PIN光器件的四个NC管脚空置；
当所述APD/PIN光器件选用100G PIN光接收组件时，所述APD/PIN光器件的RSSI1管脚、RSSI2管脚、RSSI3管脚和RSSI4管脚分别连接四个所述RSSI/NC焊盘，所述APD/PIN光器件的四个NC管脚空置。
4.根据权利要求2所述的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，所述光器件安装部还包括四个VCC焊盘，四个VCC焊盘分别连接所述APD/PIN光器件的四个VCC管脚；所述主板上还设置有收端驱动芯片，所述收端驱动芯片通过集成电路总线连接所述MCU，并且所述收端驱动芯片连接所述VCC管脚。
5.根据权利要求2所述的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，所述光器件安装部还包括两个GND焊盘，两个所述GND焊盘分别连接所述APD/PIN光器件的两个GND管脚；并且两个所述GND焊盘接地。
6.根据权利要求1所述的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，所述副板可拆卸地连接与所述主板。
7.根据权利要求1所述的一种兼容APD和PIN光器件的光模块电路，其特征在于，所述主板和所述副板通过柔性电路板相连。
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