CN220271484U - 半导体测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体测试插座技术领域，公开了半导体测试插座，包括底座，所述底座的顶部设置有罩体，所述底座的顶侧中部开设有固定槽，所述固定槽内部的底侧固定安装有弹簧组件，所述弹簧组件的上方固定安装有半导体测试放置座，所述固定槽顶部的两侧均设置有压制机构。本实用新型通过设置的罩体以及气体通道，在使用时，首先将半导体芯片通过压制机构固定在半导体测试放置座上，可以启动风机和电热丝，经其中一个气体通道向罩体内输送热风，热风再从第三气体通道进入固定槽内，然后再通过另一个气体通道进入空腔内，从排气孔排出，实现半导体芯片测试过程中的环境温度调控，大大提高了现有技术的测试结果的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试插座技术领域，具体为半导体测试插座。
背景技术
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了满足量产上的需求，半导体的电性能必须是可预测并且稳定的，因此为了达到高质量的半导体芯片品质，通常需要在测试插座对半导体芯片进行测试。
现有专利(公开号：CN217787285U)公开了一种半导体芯片的测试插座，包括：测试壳体(1)、设置在测试壳体(1)内的辅助推送机构(2)、设置在辅助推送机构(2)上的测试底板(3)，以及设置在测试壳体(1)两侧的辅助散热机构(4)，其中，所述辅助推送机构(2)，还包括：底板(201)和置物板(209)，所述底板(201)上设有侧杆(202)和推杆(203)，所述侧杆(202)与推杆(203)之间穿设有活动销轴(204)。本实用新型的半导体芯片的测试插座，不但可以将待测半导体芯片从测试插座中取出，还能够对测试中半导体芯片进行散热、过滤和清除空气中的杂质。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有技术在使用时，无法模拟半导体芯片真实的使用环境(半导体芯片使用时，整个工作环境中会存在热量，该热量包括半导体芯片的自发热以及其他电子原件的自发热)，导致测试出来的数据与实际使用时存在一定的误差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体测试插座，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体测试插座，包括底座，所述底座的顶部设置有罩体，所述底座的顶侧中部开设有固定槽，所述固定槽内部的底侧固定安装有弹簧组件，所述弹簧组件的上方固定安装有半导体测试放置座，所述固定槽顶部的两侧均设置有压制机构，所述底座的底部固定安装有支撑座，所述支撑座内部下方设置有空腔，所述支撑座下部的两侧分别设置有排气孔和开孔，所述开孔的内部设置有风机，所述风机的左侧设置有导流板，所述导流板接近风机一侧的上方设置有电热丝，所述空腔的顶部开设有两个气体通道，两个所述气体通道的另一端分别延伸至固定槽的底部一侧和底座的顶部一侧，所述底座顶部的另一侧开设有第三气体通道，所述第三气体通道的另一端延伸至固定槽的侧壁。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述半导体测试放置座由导热刚性材质制成，所述半导体测试放置座的顶部嵌入设置有第一温度传感器，所述罩体内部设置有第二温度传感器。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底座的两侧均固定安装有升降驱动装置，两个所述升降驱动装置的驱动端分别与罩体的两侧连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述罩体的顶部设置有测试端接入管道，所述测试端接入管道与罩体内部连通。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测试端接入管道的底端连通有柔性罩，所述柔性罩呈半球形，所述罩体的顶侧中部开设有开口，所述柔性罩的底部固定安装在罩体的顶侧中部，所述柔性罩设置在开口外侧。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述压制机构包括伸缩仓和压制件，所述压制件滑动设置在伸缩仓内，所述压制件的正面横截面呈直角梯形状，所述伸缩仓内部的一侧固定安装有弹簧且弹簧的另一端与压制件的一侧固定连接。
与现有技术相比，本实用新型提供了半导体测试插座，具备以下有益效果：
该半导体测试插座，通过设置的罩体以及气体通道，在使用时，首先将半导体芯片通过压制机构固定在半导体测试放置座上，可以启动风机和电热丝，经其中一个气体通道向罩体内输送热风，热风再从第三气体通道进入固定槽内，然后再通过另一个气体通道进入空腔内，从排气孔排出，实现半导体芯片测试过程中的环境温度调控，大大提高了现有技术的测试结果的准确性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型半导体测试插座的主视图；
图2为本实用新型半导体测试插座的正面剖视图；
图3为本实用新型半导体测试插座的压制机构正面剖视图。
图中：1、底座；2、罩体；3、固定槽；4、弹簧组件；5、半导体测试放置座；6、支撑座；7、空腔；8、排气孔；9、开孔；10、风机；11、导流板；12、电热丝；13、气体通道；14、开口；15、第三气体通道；16、第一温度传感器；17、第二温度传感器；18、升降驱动装置；19、测试端接入管道；20、柔性罩；21、伸缩仓；22、压制件；23、弹簧。
具体实施方式
为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型半导体测试插座做进一步详细的描述。
如图1-图3所示，本实用新型提供一种技术方案：半导体测试插座，包括底座1，所述底座1的顶部设置有罩体2，所述底座1的顶侧中部开设有固定槽3，所述固定槽3内部的底侧固定安装有弹簧组件4，所述弹簧组件4的上方固定安装有半导体测试放置座5，所述固定槽3顶部的两侧均设置有压制机构，所述底座1的底部固定安装有支撑座6，所述支撑座6内部下方设置有空腔7，所述支撑座6下部的两侧分别设置有排气孔8和开孔9，所述开孔9的内部设置有风机10，所述风机10的左侧设置有导流板11，导流板11的前后两侧分别与空腔7的前后两侧固定，用于导向风机10输送进空腔7内气体的方向，所述导流板11接近风机10一侧的上方设置有电热丝12，所述空腔7的顶部开设有两个气体通道13，两个所述气体通道13的另一端分别延伸至固定槽3的底部一侧和底座1的顶部一侧，所述底座1顶部的另一侧开设有第三气体通道15，所述第三气体通道15的另一端延伸至固定槽3的侧壁；
本装置在使用时，首先将半导体芯片通过压制机构固定在半导体测试放置座5上，然后可以启动风机10和电热丝12，经其中一个气体通道11向罩体2内输送热风，热风再从第三气体通道15进入固定槽3内，然后再通过另一个气体通道13进入空腔7内，从排气孔8排出，实现半导体芯片测试过程中的环境温度调控，大大提高了现有技术的测试结果的准确性。
本实施例中，所述半导体测试放置座5由导热刚性材质制成，导热刚性材质可为为铜，所述半导体测试放置座5的顶部嵌入设置有第一温度传感器16，所述罩体2内部设置有第二温度传感器17，进入固定槽3内的气体可以通过导热刚性材质对半导体芯片的下方进行导热，进一步模拟真实的工作环境，而第一温度传感器16和第二温度传感器17可以分别监测罩体2内和半导体芯片下方的温度，结合电热丝12的温度控制，可以进一步提高环境温度控制的精准度。
本实施例中，所述底座1的两侧均固定安装有升降驱动装置18，两个所述升降驱动装置18的驱动端分别与罩体2的两侧连接，升降驱动装置18为推杆电机，用于控制罩体2的上下移动，实现罩体2与底座1的对接与分离。
本实施例中，所述罩体2的顶部设置有测试端接入管道19，所述测试端接入管道19与罩体2内部连通，测试端接入管道19用于穿入半导体测试工具，半导体测试工具可以经过测试端接入管道19在罩体2内对半导体芯片进行测试。
本实施例中，所述测试端接入管道19的底端连通有柔性罩20，所述柔性罩20呈半球形，所述罩体2的顶侧中部开设有开口14，所述柔性罩20的底部固定安装在罩体2的顶侧中部，所述柔性罩20设置在开口14外侧，柔性罩20的设置，有利于测试端接入管道19的活动。
本实施例中，所述压制机构包括伸缩仓21和压制件22，所述压制件22滑动设置在伸缩仓21内，所述压制件22的正面横截面呈直角梯形状，所述伸缩仓21内部的一侧固定安装有弹簧23且弹簧23的另一端与压制件22的一侧固定连接，固定半导体芯片时，可以直接将半导体芯片放在半导体测试放置座5顶部，然后按压半导体芯片，利用压制件22的斜边，使得半导体芯片顺着压制件22的斜边移动至压制件22的下方，然后压制件22受到弹簧23弹力，水平移动，将半导体芯片的顶部限制，配合弹簧组件4实现半导体芯片的固定。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (6)
1.半导体测试插座，包括底座，其特征在于：所述底座的顶部设置有罩体，所述底座的顶侧中部开设有固定槽，所述固定槽内部的底侧固定安装有弹簧组件，所述弹簧组件的上方固定安装有半导体测试放置座，所述固定槽顶部的两侧均设置有压制机构，所述底座的底部固定安装有支撑座，所述支撑座内部下方设置有空腔，所述支撑座下部的两侧分别设置有排气孔和开孔，所述开孔的内部设置有风机，所述风机的左侧设置有导流板，所述导流板接近风机一侧的上方设置有电热丝，所述空腔的顶部开设有两个气体通道，两个所述气体通道的另一端分别延伸至固定槽的底部一侧和底座的顶部一侧，所述底座顶部的另一侧开设有第三气体通道，所述第三气体通道的另一端延伸至固定槽的侧壁。
2.根据权利要求1所述的半导体测试插座，其特征在于：所述半导体测试放置座由导热刚性材质制成，所述半导体测试放置座的顶部嵌入设置有第一温度传感器，所述罩体内部设置有第二温度传感器。
3.根据权利要求1所述的半导体测试插座，其特征在于：所述底座的两侧均固定安装有升降驱动装置，两个所述升降驱动装置的驱动端分别与罩体的两侧连接。
4.根据权利要求3所述的半导体测试插座，其特征在于：所述罩体的顶部设置有测试端接入管道，所述测试端接入管道与罩体内部连通。
5.根据权利要求4所述的半导体测试插座，其特征在于：所述测试端接入管道的底端连通有柔性罩，所述柔性罩呈半球形，所述罩体的顶侧中部开设有开口，所述柔性罩的底部固定安装在罩体的顶侧中部，所述柔性罩设置在开口外侧。
6.根据权利要求4所述的半导体测试插座，其特征在于：所述压制机构包括伸缩仓和压制件，所述压制件滑动设置在伸缩仓内，所述压制件的正面横截面呈直角梯形状，所述伸缩仓内部的一侧固定安装有弹簧且弹簧的另一端与压制件的一侧固定连接。
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