CN220266990U - 一种组合式多孔砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种组合式多孔砖，包括若干砖体，相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环，每一砖体的两侧面上分别设有卡槽，相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接，每一砖体上均活动连接有卡接环；两砖体拼接时，卡板能够插入至两砖体连接侧的两卡槽中，卡接环能够横向嵌入至两砖体的顶部。采用上述技术方案后，本实用新型提供的组合式多孔砖，可将相邻两砖体进行限位，保持多块多孔砖之间的稳定性，有利于提高多孔砖的安装效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种组合式多孔砖。
背景技术
多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率不小于15％～30％，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖，决不等同于只要在砖上开些洞。可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。
多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。在多孔砖的施工过程中，多孔砖之间的连接位置不稳定，从而影响了安装效果。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种组合式多孔砖。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种组合式多孔砖，包括若干砖体，相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，所述拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环，每一所述砖体的两侧面上分别设有卡槽，相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接，每一所述砖体上均活动连接有卡接环；两所述砖体拼接时，所述卡板能够插入至两砖体连接侧的两卡槽中，卡接环能够横向嵌入至两砖体的顶部。
优选的，所述砖体的顶部上开设有供卡接环嵌入的卡接槽。
优选的，所述砖体的两侧上还分别连接有限位板。
优选的，所述限位板与卡板之间通过插接结构相连接。
优选的，所述插接结构包括第一插接凸环、第一插接槽、第二插接槽和第二插接凸环，所述第一插接凸环、第一插接槽均设置限位板上，所述卡板上设置有与第一插接凸环相配合构成插接结构的第二插接槽，所述卡板上还设置有与第一插接槽相配合构成插接结构的第二插接凸环。
由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
本实用新型提供的一种组合式多孔砖，通过采用由卡槽、卡板和卡接环等相结合构成的拼接结构，施工中，可通过卡板插入至相邻两砖体连接侧的卡槽中，后将卡接环嵌入至卡接槽中，从而可将相邻两砖体进行限位，保持多块多孔砖之间的稳定性，有利于提高多孔砖的安装效果。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型一种组合式多孔砖的爆炸图；
图2为本实用新型一种组合式多孔砖的结构示意图；
图3为本实用新型一种组合式多孔砖的主视图；
图4为本实用新型一种组合式多孔砖的俯视图；
图5为图1中A部的放大图；
图6为本实用新型一种组合式多孔砖的卡板的局部放大图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
实施例
参考图1至图6所示，一种组合式多孔砖，包括若干砖体1，相邻两砖体1之间通过拼接结构相连接，拼接结构包括卡槽21、卡板22和卡接环23，每一砖体1的两侧面上分别设有卡槽21，相邻两砖体1连接侧的两卡槽21之间通过卡板22相连接，每一砖体1上均活动连接有卡接环23；两砖体1拼接时，卡板22能够插入至两砖体1连接侧的两卡槽21中，卡接环23能够横向嵌入至两砖体1的顶部，砖体1的顶部上开设有供卡接环23嵌入的卡接槽1a。采用该结构，通过采用由卡槽21、卡板22和卡接环23等相结合构成的拼接结构，施工中，可通过卡板22插入至相邻两砖体1连接侧的卡槽21中，后将卡接环23嵌入至卡接槽1a中，从而可将相邻两砖体1进行限位，保持多块多孔砖之间的稳定性，有利于提高多孔砖的安装效果，可使砖与砖之间拼接铺设，提高砖与砖铺设紧密性，同时提高铺设的牢固性；卡接环23能够横向嵌入至两砖体1的顶部，砖体1的顶部上开设有供卡接环23嵌入的卡接槽1a，能够提高连接后整体抗拉强度。
在本实施例中，砖体1的两侧上还分别连接有限位板3。采用该结构，利于对卡板22。
在本实施例中，限位板3与卡板22之间通过插接结构相连接；插接结构包括第一插接凸环41、第一插接槽42、第二插接槽43和第二插接凸环44，第一插接凸环41、第一插接槽42均设置限位板3上，卡板22上设置有与第一插接凸环41相配合构成插接结构的第二插接槽43，卡板22上还设置有与第一插接槽42相配合构成插接结构的第二插接凸环44。采用该结构，能够对卡板22更好的限位，同时也提高了连接后整体抗拉强度。
使用时，将需要连接的两砖体11并排对齐放置，然后将卡板22插入到两砖体1连接侧的卡槽21中(在此过程中，第二插接凸环44插入至第一插接槽42中，第一插接凸环41插入至第二插接槽43中)，而后将卡接环23嵌入至砖体1顶部的卡接槽1a内，保持多块多孔砖之间的稳定性，有利于提高多孔砖的安装效果，同时提高铺设的牢固性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种组合式多孔砖，包括若干砖体，其特征在于：相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，所述拼接结构包括卡槽、卡板和卡接环，每一所述砖体的两侧面上分别设有卡槽，相邻两砖体连接侧的两卡槽之间通过卡板相连接，每一所述砖体上均活动连接有卡接环；两所述砖体拼接时，所述卡板能够插入至两砖体连接侧的两卡槽中，卡接环能够横向嵌入至两砖体的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述砖体的顶部上开设有供卡接环嵌入的卡接槽。
3.根据权利要求1所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述砖体的两侧上还分别连接有限位板。
4.根据权利要求3所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述限位板与卡板之间通过插接结构相连接。
5.根据权利要求4所述的一种组合式多孔砖，其特征在于：所述插接结构包括第一插接凸环、第一插接槽、第二插接槽和第二插接凸环，所述第一插接凸环、第一插接槽均设置限位板上，所述卡板上设置有与第一插接凸环相配合构成插接结构的第二插接槽，所述卡板上还设置有与第一插接槽相配合构成插接结构的第二插接凸环。
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