CN220254536U - 一种焊接成型手机中板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及手机中板技术领域，公开了一种焊接成型手机中板，包括中板体，所述中板体顶壁四角均设置有凹槽，所述凹槽内后壁均设置有限位孔，所述中板体前壁外周设置有外框架，所述外框架后壁四角两侧均固定连接有连接块，所述连接块后端均贯穿凹槽且固定连接有卡块，所述中板体前壁上下侧中部均设置有螺纹孔，所述外框架前壁上下侧中部均设置有安装孔，所述安装孔底端均贯穿有螺栓，所述螺栓后部均螺纹连接在螺纹孔内。本实用新型中，通过卡块、凹槽以及限位孔能够对中板体和外框架进行初步固定，随后再将螺栓拧入螺纹孔内，使得中板体与外框架压紧并固定牢固，从而达到便于对中板体和外框架进行固定的效果。

Description

一种焊接成型手机中板

技术领域

本实用新型涉及手机中板技术领域，尤其涉及一种焊接成型手机中板。

背景技术

随着科技的迅速发展，智能手机的价格逐步下降，从而使得智能手机也越来越普及，导致智能手机的需求量也大幅提高，在智能手机的生产中，主要是由屏幕、主板、电池以及用于承载这些组件的中板所组成，因此中板的质量决定了手机的强度，目前的手机中板的生产，其主体通常为一体成型，随后根据安装的需要再对一些铆钉进行焊接，从而形成一块完整的中板。

目前手机中的中板与外框架之间的连接通常为螺丝进行固定，通常为了保证固定的牢固，往往会拧入多个螺丝，但这些螺丝均为较小的螺丝，不易拧动，从而使得拧入多个螺丝较为麻烦且会耽误较多的时间，导致效率较低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种焊接成型手机中板，解决了手机的中板与外框架之间固定的较为麻烦且效率较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种焊接成型手机中板，包括中板体，所述中板体顶壁四角均设置有凹槽，所述凹槽内后壁均设置有限位孔，所述中板体前壁外周设置有外框架，所述外框架后壁四角两侧均固定连接有连接块，所述连接块后端均贯穿凹槽且固定连接有卡块，所述中板体前壁上下侧中部均设置有螺纹孔，所述外框架前壁上下侧中部均设置有安装孔，所述安装孔底端均贯穿有螺栓，所述螺栓后部均螺纹连接在螺纹孔内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位孔内后端均固定连接有橡胶垫，所述卡块后端均与橡胶垫贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡块均为半锥形块，所述连接块均为半圆块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述中板体前壁上部设置有安装槽一，所述中板体前壁下部设置有安装槽二。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述安装槽一后壁贯穿有通孔一，所述安装槽二后壁贯穿有通孔二。

作为上述技术方案的进一步描述：

四角所述卡块相靠近一侧均固定连接有弹簧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡块均滑动连接在限位孔内。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过将外框架上的卡块对准中板体上的凹槽进行按压，在按压过程中卡块会产生弹性变形并相互靠近贴合，直至插入凹槽内，当卡块穿过凹槽后，卡块失去限位后会进行复位，从而能够与限位孔卡合固定，随后再将螺栓拧入螺纹孔内，随着螺栓的向下移动，螺栓的上部会使得中板体与外框架压紧并固定牢固，从而达到便于对中板体和外框架进行固定的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种焊接成型手机中板的正视立体图；

图2为本实用新型提出的一种焊接成型手机中板的正视剖视图；

图3为本实用新型提出的一种焊接成型手机中板的仰视剖视图。

图例说明：

1、中板体；2、安装槽一；3、通孔一；4、外框架；5、螺栓；6、安装孔；7、安装槽二；8、通孔二；9、螺纹孔；10、连接块；11、卡块；12、橡胶垫；13、限位孔；14、凹槽；15、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种焊接成型手机中板，包括中板体1，中板体1顶壁四角均设置有凹槽14，凹槽14内后壁均设置有限位孔13，中板体1前壁外周设置有外框架4，外框架4后壁四角两侧均固定连接有连接块10，连接块10后端均贯穿凹槽14且固定连接有卡块11，将外框架4上的卡块11对准中板体1上的凹槽14进行按压，由于卡块11为圆锥形并且相互之间留有间隙，因此当卡块11在凹槽14内向下按压时，卡块11会产生弹性变形从而相互靠近贴合，直至插入凹槽14内，当卡块11穿过凹槽14后，卡块11失去凹槽14的限位从而进行复位，进而能够与限位孔13卡合固定，中板体1前壁上下侧中部均设置有螺纹孔9，外框架4前壁上下侧中部均设置有安装孔6，安装孔6底端均贯穿有螺栓5，螺栓5后部均螺纹连接在螺纹孔9内，通过拧动前后侧两个螺栓5，当螺栓5向下转动的同时会拧入中板体1上的螺纹孔9内，随着螺栓5的向下移动，螺栓5的上部会与外框架4上的安装孔6内壁贴合，使得中板体1与外框架4压紧并固定牢固，从而达到便于对中板体1和外框架4进行固定的效果，当需要拆卸时，只需拧松前后两颗螺栓5使其脱离螺纹孔9，随后直接向外拉动外框架4，当卡块11受到向外较大的拉力时，在限位孔13的作用下，卡块11会向中间靠拢直至拔出限位孔13和凹槽14中，从而能够对中板体1和外框架4进行拆卸。

限位孔13内后端均固定连接有橡胶垫12，卡块11后端均与橡胶垫12贴合，当卡块11在限位孔13内卡合时也会与限位孔13内的橡胶垫12进行加压，从而能够对保证卡块11在限位孔13内的稳定性，进而保证固定的牢固性，卡块11均为半锥形块，连接块10均为半圆块，从而使得卡块11和连接块10受到压力时均会相互靠拢，同时通过将卡块11设置为锥形能够起到一定的导向作用，从而更便于安装，中板体1前壁上部设置有安装槽一2，中板体1前壁下部设置有安装槽二7，通过安装槽一2和安装槽二7能够安装固定一些组成手机的组件，安装槽一2后壁贯穿有通孔一3，安装槽二7后壁贯穿有通孔二8，通过通孔一3和通孔二8能够拉出导线与通过中板体1另一侧固定的屏幕等组件连接，四角卡块11相靠近一侧均固定连接有弹簧15，通过设置有弹簧15能够在卡块11受压时相互靠拢并挤压弹簧15，当卡块11受到的压力消失后，在弹簧15的作用下能够辅助卡块11更快的复位，卡块11均滑动连接在限位孔13内，从而使得限位孔13能够对卡块11进行限位，进而对中板体1和外框架4进行固定。

工作原理：在实际使用过程中，通过将中板体1放平，随后将外框架4上的卡块11对准中板体1上的凹槽14进行按压，由于卡块11为圆锥形并且相互之间留有间隙，因此当卡块11在凹槽14内向下按压时，卡块11会产生弹性变形从而相互靠近贴合，直至插入凹槽14内，当卡块11穿过凹槽14后，卡块11失去凹槽14的限位从而进行复位，进而能够与限位孔13卡合固定，同时卡块11也会与限位孔13内的橡胶垫12进行加压，从而能够对保证卡块11在限位孔13内的稳定性，进而保证固定的牢固性，随后工作人员再拧动前后侧两个螺栓5，当螺栓5向下转动的同时会拧入中板体1上的螺纹孔9内，随着螺栓5的向下移动，螺栓5的上部会与外框架4上的安装孔6内壁贴合，使得中板体1与外框架4压紧并固定牢固，从而达到便于对中板体1和外框架4进行固定的效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种焊接成型手机中板，包括中板体(1)，其特征在于：所述中板体(1)顶壁四角均设置有凹槽(14)，所述凹槽(14)内后壁均设置有限位孔(13)，所述中板体(1)前壁外周设置有外框架(4)，所述外框架(4)后壁四角两侧均固定连接有连接块(10)，所述连接块(10)后端均贯穿凹槽(14)且固定连接有卡块(11)，所述中板体(1)前壁上下侧中部均设置有螺纹孔(9)，所述外框架(4)前壁上下侧中部均设置有安装孔(6)，所述安装孔(6)底端均贯穿有螺栓(5)，所述螺栓(5)后部均螺纹连接在螺纹孔(9)内。

2.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述限位孔(13)内后端均固定连接有橡胶垫(12)，所述卡块(11)后端均与橡胶垫(12)贴合。

3.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述卡块(11)均为半锥形块，所述连接块(10)均为半圆块。

4.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述中板体(1)前壁上部设置有安装槽一(2)，所述中板体(1)前壁下部设置有安装槽二(7)。

5.根据权利要求4所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述安装槽一(2)后壁贯穿有通孔一(3)，所述安装槽二(7)后壁贯穿有通孔二(8)。

6.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：四角所述卡块(11)相靠近一侧均固定连接有弹簧(15)。

7.根据权利要求1所述的一种焊接成型手机中板，其特征在于：所述卡块(11)均滑动连接在限位孔(13)内。