CN220236667U - 用于烘烤设备的烤盘及烘烤设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于烘烤设备的烤盘及烘烤设备。该用于烘烤设备的烤盘，包括用于放置食物的盘体以及依次电连接的温度传感器和微处理器；所述温度传感器与所述盘体互相接触。温度传感器将检测到的食物下表面的温度信号发送给微处理器，微处理器获得食物下表面的实时温度，以用于根据食物下表面的实时温度对烘烤设备进行调温，确保食物下表面的温度保持在设定温度，不需要人工对食物进行翻面。

Description

用于烘烤设备的烤盘及烘烤设备

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体是指一种用于烘烤设备的烤盘及烘烤设备。

背景技术

烘烤设备是一种密封的用来烘烤食物的家用电器。烘烤设备中的烤盘一般作为食物的载体或是屑盘，在烘烤设备控温过程中，特别是下烧烤管与食物之间由于烤盘的阻隔，传递到食物下表面的热量会被损耗，但是损耗量却是未知的，这就导致烘烤设备在烘烤时食物的下表面温度往往处于不受控的状态，而且食物下表面的温度也是不可获知的，为了使食物均匀受热，需要用户频繁地暂停烘烤给被烘烤食物翻面，浪费用户较多的精力体力，使用极为不便。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供能够在烘烤食物时实时获取食物下表面的温度以用于根据食物下表面的温度对烘烤设备进行调温的烤盘。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种用于烘烤设备的烤盘，包括用于放置食物的盘体以及依次电连接的温度传感器和微处理器；所述温度传感器与所述盘体互相接触。

本实用新型的有益效果是：温度传感器将检测到的食物下表面的温度信号发送给微处理器，微处理器获得食物下表面的实时温度，以用于根据食物下表面的实时温度对烘烤设备进行调温。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步地，所述温度传感器为声表面波温度传感器。

进一步地，所述声表面波温度传感器设置于所述盘体的下表面。

进一步地，所述声表面波温度传感器嵌入设置于所述盘体内。

采用上述进一步方案的有益效果是，声表面波温度传感器嵌入设置于所述盘体内，距离食物下表面更近，所检测到的食物下表面的温度更准确。

进一步地，所述盘体为非金属材料制成，所述烤盘还包括与所述声表面波温度传感器相连接的发射天线以及与所述微处理器相连接的接收天线；所述接收天线用于接收所述发射天线发射的信号。

采用上述进一步方案的有益效果是，实现声表面波温度传感器与所述微处理器无线连接，从而避免了导线长度的限制，微处理器与声表面波温度传感器之间的距离设置不再受到导线长度的限制。

进一步地，所述声表面波温度传感器与所述微处理器通过导线相连接，所述导线的一端伸入所述盘体内连接所述声表面波温度传感器，所述导线的另一端伸出到所述盘体外部与所述微处理器相连接。

进一步地，所述烤盘还包括与所述微处理器电连接的显示装置。

采用上述进一步方案的有益效果是，显示装置能够显示声表面波温度传感器所检测到的温度，便于用户观察食物下表面的温度变化。

进一步地，所述微处理器上连接有发射天线，所述显示装置上连接有接收天线，所述接收天线用于接收所述发射天线发射的信号。

采用上述进一步方案的有益效果是，实现了微处理器与显示装置的无线连接，显示装置与微处理器之间的距离设置不再受到导线长度的限制，显示装置的放置位置选择更加灵活。

进一步地，所述显示装置为LED显示屏。

进一步地，所述微处理器为单片机或ARM处理器。

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够在烘烤食物时实时获取食物下表面的温度并根据食物下表面的温度进行实时调控烘烤温度的烘烤设备。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种烘烤设备，包括烤箱本体、门体以及如上述任一技术方案的烤盘，所述门体设置在所述烤箱本体上，所述盘体能够放入所述烤箱本体内并能够从所述烤箱本体内取出，所述烤箱本体内的底部设置有下烧烤管，所述微处理器与所述下烧烤管电连接。

本实用新型的有益效果包括：温度传感器将检测到的食物下表面的温度信号发送给微处理器，微处理器获得食物下表面的实时温度，根据食物下表面的实时温度对烘烤设备进行调温，确保食物下表面的温度保持在设定温度，不需要人工对食物进行翻面。

附图说明

图1为实施例一的一种用于烘烤设备的烤盘的结构示意图；

图2为实施例二的一种用于烘烤设备的烤盘的结构示意图；

图3为实施例三的一种用于烘烤设备的烤盘的结构示意图；

图4为实施例四的一种用于烘烤设备的烤盘的结构示意图；

图5为实施例五的一种烘烤设备的结构示意图；

图6为实施例五的烘烤设备烘烤食物的工作流程图；

图7为实施例六的一种烘烤设备的结构示意图；

图8为实施例七的一种烘烤设备的结构示意图；

图9为实施例八的一种烘烤设备的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、上烧烤管，2、下烧烤管，3、底板，4、传感器，5、食物，6、微处理器，7、显示装置，8、侧壁板，9、烤箱本体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例一

一种用于烘烤设备的烤盘，包括用于放置食物5的盘体以及依次电连接的声表面波温度传感器4、微处理器6和显示装置7；该声表面波温度传感器4与该盘体互相接触。如图1所示，该声表面波温度传感器4设置于盘体的下表面。声表面波温度传感器4用于检测盘体下表面的温度。

由于放置在盘体上的食物5的下表面直接与盘体的上表面相接触，因此，声表面波温度传感器4所检测到的盘体下表面的温度基本等于食物5下表面的温度，在此即将声表面波温度传感器4所检测到的温度作为食物5下表面的温度。声表面波温度传感器4将检测到的盘体下表面的温度信号发送给微处理器6，从而获得食物5下表面的实时温度，以用于根据该实时温度对烘烤设备进行调温。

微处理器6将该温度信号发送给显示装置7，控制显示装置7显示出对应的温度。用户可以通过观察显示装置7获知食物5下表面的实时温度。

该声表面波温度传感器4与该微处理器6通过导线相连接，该导线的一端伸入该盘体内连接该声表面波温度传感器4，该导线的另一端伸出到该盘体外部与该微处理器6相连接。微处理器6与显示装置7通过导线相连接。

该盘体可以为盘子形状或其他能够用于盛放食物5的形状。在某些实施方式中，该盘体可以由一体成型的底板3和侧壁板8构成。侧壁板8为环状，环绕底板3，可以避免食物5从盘体中掉落。

该微处理器6可以为单片机或ARM处理器。该显示装置7可以为LED显示屏。

声表面波温度传感器将检测到的食物下表面的温度信号发送给微处理器，微处理器获得食物下表面的实时温度，以用于根据食物下表面的实时温度对烘烤设备进行调温。

实施例二

如图2所示，一种用于烘烤设备的烤盘，包括用于放置食物5的盘体以及依次电连接的声表面波温度传感器4、微处理器6和显示装置7；该声表面波温度传感器4设置于盘体的下表面。声表面波温度传感器4用于检测盘体下表面的温度。

该烤盘还包括与声表面波温度传感器相连接的发射天线以及与该微处理器6相连接的接收天线；该发射天线与该接收天线无线连接，接收天线用于接收发射天线发射的信号。这样能够实现声表面波温度传感器与微处理器6的无线连接，声表面波温度传感器4将检测到的盘体下表面的温度信号通过发射天线发出，接收天线接收到该温度信号后传送给微处理器6。无线连接的方式使得微处理器6可以放置在更合适的位置而不需要受到导线长度的限制，使用起来更加方便。

该微处理器6上连接有发射天线，该显示装置7上连接有接收天线，该发射天线与该接收天线无线连接，接收天线用于接收发射天线发射的信号。这样就实现了微处理器6与显示装置7的无线连接，微处理器6将接收到的温度信号发送给显示装置7，在显示装置7上显示对应的温度。与通过导线相连接的方式相比，无线连接的方式可以避免微处理器6与显示装置7之间的连接受到导线长度的限制，可以将显示装置7放在合适的位置，例如放置在烘烤设备外部表面上等。

实施例三

如图3所示，一种用于烘烤设备的烤盘，包括用于放置食物5的盘体以及依次电连接的声表面波温度传感器4、微处理器6和显示装置7；该声表面波温度传感器4嵌入设置于该盘体内。

该声表面波温度传感器4嵌入设置于该盘体内，声表面波温度传感器4距离食物5下表面更近，所以声表面波温度传感器4所检测到的盘体的温度相较于实施例一更加接近食物5下表面的温度。声表面波温度传感器4将检测到的盘体内部的温度信号发送给微处理器6，微处理器6将该温度信号发送给显示装置7，控制显示装置7显示出对应的温度。这样用户通过观察显示装置7显示的温度就可以获知食物5下表面的温度。

在某些实施方式中，该声表面波温度传感器4与该微处理器6通过导线相连接，该导线的一端伸入该盘体内连接该声表面波温度传感器4，该导线的另一端伸出到该盘体外部与该微处理器6相连接。微处理器6与显示装置7可以通过导线相连接。

实施例四

如图4所示，一种用于烘烤设备的烤盘，包括用于放置食物5的盘体以及依次电连接的声表面波温度传感器4、微处理器6和显示装置7；该声表面波温度传感器4嵌入设置于该盘体内。

该盘体为非金属材料(例如陶瓷、玻璃等材料)制成，该烤盘还包括与声表面波温度传感器相连接的发射天线以及与该微处理器6相连接的接收天线；该发射天线与该接收天线无线连接，接收天线用于接收发射天线发射的信号。发射天线可以嵌入设置于盘体内，也可以设置于盘体外部。发射天线与声表面波温度传感器通过导线相连接。发射天线嵌入设置于盘体内比较节约空间。

这样能够实现声表面波温度传感器与微处理器6的无线连接，声表面波温度传感器4将检测到的盘体下表面的温度信号通过发射天线发出，接收天线接收到该温度信号后传送给微处理器6。无线连接的方式使得微处理器6可以放置在更合适的位置而不需要受到导线长度的限制，使用起来更加方便。

该微处理器6上连接有发射天线，该显示装置7上连接有接收天线，该发射天线与该接收天线无线连接，接收天线用于接收发射天线发射的信号。这样就实现了微处理器6与显示装置7的无线连接，微处理器6将接收到的温度信号发送给显示装置7，在显示装置7上显示对应的温度。与通过导线相连接的方式相比，无线连接的方式可以避免微处理器6与显示装置7之间的连接受到导线长度的限制，可以根据需要将显示装置7放在合适的位置，例如放置在烘烤设备外部表面上等。

实施例五

如图5所示，本实施例提供了一种烘烤设备，包括烤箱本体9、门体以及实施例一中任一实施方式的烤盘，门体设置在烤箱本体9上，盘体能够放入烤箱本体9内并能够从烤箱本体9内取出，烤箱本体9内的底部设置有上烧烤管1和下烧烤管2，微处理器6与下烧烤管2电连接。微处理器6与声表面波温度传感器4通过插接式端子相连接，盘体放入烘烤设备内进行烘烤时将微处理器6与声表面波温度传感器4通过插接式端子连接在一起，需要将盘体从烘烤设备内取出时将插接式端子断开，取出盘体。

在烘烤食物5时将食物5放在烤盘上，然后将烤盘放入烤箱本体9内并关闭门体，在食物5烘烤完成后再从烤箱本体9中取出烤盘。

开始烘烤后，下烧烤管2功率全开，声表面波温度传感器4检测到的盘体的温度T_B，将T_B发送到微处理器6，微处理器6将T_B与烘烤设备的设定温度T进行比较，若T_B＝T，则在烘烤时间达到设定时间时结束烘烤；若T_B≠T，若T_B＞T，则微处理器6控制减小下烧烤管2的占空比，然后转向将T_B与烘烤设备的设定温度T进行比较的步骤；若T_B＜T，则微处理器6控制增加下烧烤管2的占空比，然后转向将T_B与烘烤设备的设定温度T进行比较的步骤，这样就可以控制盘体的温度T_B与设定温度T保持动态相等的状态，直至烘烤结束，从而避免在烘烤过程中食物5下表面的温度过高或过低，不需要人工暂停烘烤对食物5进行翻面。

声表面波温度传感器4将检测到的温度信号发送给微处理器6，微处理器6将该温度信号发送给显示装置7，控制显示装置7显示出对应的温度。这样用户通过观察显示装置7显示的温度就可以获知食物5下表面的温度的实时变化。

声表面波温度传感器将检测到的食物下表面的温度信号发送给微处理器，微处理器获得食物下表面的实时温度，根据食物下表面的实时温度对烘烤设备进行调温，确保食物下表面的温度保持在设定温度，能够确保使食物均匀受热，不需要人工对食物进行翻面，使用极为不便。

实施例六

如图6所示，本实施例提供了一种烘烤设备，包括烤箱本体9、门体以及实施例二中任一实施方式的烤盘，门体设置在烤箱本体9上，盘体能够放入烤箱本体9内并能够从烤箱本体9内取出，烤箱本体9内的底部设置有上烧烤管1和下烧烤管2，微处理器6与下烧烤管2电连接。在烘烤食物5时将食物5放在烤盘上，然后将烤盘放入箱体内部并关闭门体，在食物5烘烤完成后再从烤箱本体9中取出烤盘。

实施例七

如图7所示，本实施例提供了一种烘烤设备，包括烤箱本体9、门体以及实施例三中任一实施方式的烤盘，门体设置在烤箱本体9上，盘体能够放入烤箱本体9内并能够从烤箱本体9内取出，烤箱本体9内的底部设置有上烧烤管1和下烧烤管2，微处理器6与下烧烤管2电连接。

实施例八

如图8所示，本实施例提供了一种烘烤设备，包括烤箱本体9、门体以及实施例三中任一实施方式的烤盘，门体设置在烤箱本体9上，盘体能够放入烤箱本体9内并能够从烤箱本体9内取出，烤箱本体9内的底部设置有上烧烤管1和下烧烤管2，微处理器6与下烧烤管2电连接。在烘烤食物5时将食物5放在烤盘上，然后将烤盘放入烤箱本体9内部并关闭门体，在食物5烘烤完成后，打开门体，从烤箱本体9内取出烤盘即可。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种用于烘烤设备的烤盘，其特征在于，包括用于放置食物的盘体以及依次电连接的温度传感器和微处理器；所述温度传感器与所述盘体互相接触，所述温度传感器为声表面波温度传感器，所述声表面波温度传感器嵌入设置于所述盘体内，所述盘体为非金属材料制成，所述烤盘还包括与所述声表面波温度传感器相连接的发射天线以及与所述微处理器相连接的接收天线；所述接收天线用于接收所述发射天线发射的信号；所述烤盘还包括与所述微处理器电连接的显示装置；所述微处理器上连接有发射天线，所述显示装置上连接有接收天线，所述接收天线用于接收所述发射天线发射的信号；

所述温度传感器将检测到的温度发送到所述微处理器，所述微处理器根据所述检测到的温度对所述烘烤设备进行调温。

2.根据权利要求1所述的烤盘，其特征在于，所述声表面波温度传感器与所述微处理器通过导线相连接，所述导线的一端伸入所述盘体内连接所述声表面波温度传感器，所述导线的另一端伸出到所述盘体外部与所述微处理器相连接。

3.根据权利要求1所述的烤盘，其特征在于，所述显示装置为LED显示屏。

4.根据权利要求1所述的烤盘，其特征在于，所述微处理器为单片机或ARM处理器。

5.一种烘烤设备，其特征在于，包括烤箱本体、门体以及如权利要求1至4任一项所述的烤盘，所述门体设置在所述烤箱本体上，所述盘体能够放入所述烤箱本体内并能够从所述烤箱本体内取出，所述烤箱本体内的底部设置有下烧烤管，所述微处理器与所述下烧烤管电连接。