CN220232369U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子技术领域。其中，电子设备包括本体，本体具有形成容置空间的第一壳体与第二壳体；第一元器件，第一元器件位于容置空间内，且与第一壳体连接；第二元器件，第二元器件位于容置空间内，且与第二壳体连接，第二元器件与第一元器件连接，用于储存电能并提供给第一元器件；其中，第二元器件与第一元器件在本体的厚度方向上的投影至少部分重叠。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备中，电池模组通常是将一个或多个电芯组合排列组合，再包装在一起，形成电池包，用于对其他元件供电。

目前笔记本电脑等处理设备，在将电池模组进行组装时，通常是将电池包固定于电池框架内，形成整体结构，再将整体电池模组固定在设备的C壳上。由于主板也安装在C壳上，电池模组需要设置在主板之外的空间，影响电池模组的外形尺寸，能够利用的空间不足，进一步影响电量；另外，电池模组安装时需要电池周围空间方正平整，导致影响设备内部各个模组的布置，导致对设备内部空间利用不足不合理。

因此，需要一种电子设备，以至少解决上述问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以至少能够解决如何提高设备空间利用率的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请的实施例提供一种电子设备，包括：本体，所述本体具有形成容置空间的第一壳体与第二壳体；第一元器件，所述第一元器件位于所述容置空间内，且与所述第一壳体连接；第二元器件，所述第二元器件位于所述容置空间内，且与所述第二壳体连接，所述第二元器件与所述第一元器件连接，用于储存电能并提供给所述第一元器件；其中，所述第二元器件与所述第一元器件在所述本体的厚度方向上的投影至少部分重叠。

在一些实施例中，所述第二元器件包括：供电组件，用于储存电能并供电；连接线，所述连接线与所述供电组件连接，用于所述供电组件的电能传输。

在一些实施例中，所述第二元器件还包括：电路板，所述电路板与所述供电组件相连接，所述连接线的一端与所述电路板连接，所述连接线的另一端与所述第一元器件连接，用于所述供电组件向所述第一元器件供电。

在一些实施例中，电子设备还包括：防护层，所述防护层覆盖所述电路板，且所述防护层至少部分与所述供电组件连接。

在一些实施例中，所述防护层包括第一防护层和第二防护层，所述第一防护层和所述第二防护层分别设置在所述电路板两侧，所述第一防护层与所述供电组件的第一表面连接，所述第二防护层与所述供电组件的与所述第一表面相对的第二表面连接。

在一些实施例中，电子设备还包括：承载框体，所述承载框体与所述第二壳体相连接，所述承载框体具有用于容纳所述第二元器件的容纳腔。

在一些实施例中，所述承载框体具有避位槽。

在一些实施例中，所述承载框体和/或所述第二元器件通过目标件与所述第一壳体连接。

在一些实施例中，所述目标件为以下其中之一：粘合剂；卡接结构；螺栓。

在一些实施例中，所述第二元器件与所述第一壳体之间设置有缓冲层。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示出了本申请的一个示例性实施例的电子设备的结构示意图；

图2示出了本申请的一个示例性实施例的电子设备组装结构示意图；

图3示出了本申请的一个示例性实施例的电子设备的第二元器件的结构示意图；

图4示出了本申请的一个示例性实施例的电子设备内部结构示意图；

图5示出了本申请的一个示例性实施例的电子设备中第二壳体与第二元器件连接的结构示意图。

附图标号说明：

1、第一壳体；2、第二壳体；3、第一元器件；4、第二元器件；5、供电组件；6、连接线；7、风扇模组；8、连接端；9、触控板；10、电路板；11、第一防护层；12、第二防护层；13、安装孔；14、包覆件；15、承载框体；16、容纳腔；17、避位槽。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例1

为了解决现有技术存在的问题，本申请的实施例1提供一种电子设备，如图1所示，电子设备包括：本体，本体具有形成容置空间的第一壳体1与第二壳体2；第一元器件3，第一元器件3位于容置空间内，且与第一壳体1连接；第二元器件4，第二元器件4位于容置空间内，且与第二壳体2连接，第二元器件4与第一元器件3连接，用于储存电能并提供给第一元器件3；其中，第二元器件4与第一元器件3在本体的厚度方向上的投影至少部分重叠。

本申请的实施例提供的电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、手机、移动终端等轻薄型电子产品。其中，第一壳体1和第二壳体2为电子设备的外壳，第一壳体1用于连接第一元器件3，第一元器件3可以为连接有功能模块的电路载体，第二元器件4用于向第一元器件3供电。

本申请的实施例中，将第二元器件4与第一壳体1分别设置在第一壳体1和第二壳体2上，且第二元器件4与第一元器件3在本体的厚度方向上的投影至少部分重叠，从而能够充分利用电子设备的高度空间，一方面可以减小第二元器件4的外形尺寸受限，提高储存电能的能力，另一方面可以节省与第一元器件3连接的第一壳体1上的空间，便于各模组布局，提高电子设备的内部空间利用率。

本申请的实施例中，第一壳体1和第二壳体2相对设置，可以通过螺栓等连接件相连接，第一壳体1和第二壳体2之间具有间隙，用于形成容置空间。当然，电子设备还包括与第一壳体1和第二壳体2分别连接的其他壳体，用于封闭容置空间，其并非本申请的重点，具体不再赘述。

本申请的实施例中，第二元器件4包括：供电组件5，用于储存电能并供电；连接线6，连接线6与供电组件5连接，用于供电组件5的电能传输。

连接线6用于分别连接于供电组件5和第一元器件3，用于将供电组件5储存的电能传输至第一元器件3，以对第一元器件3进行供电。

本申请的实施例中，连接线6为FPC组件，用于在传输电能的同时，还能够因其柔性可弯折的特性便于电子设备内部布局，使第二元器件4连接于第二壳体2时，线路布置合理。

其中，如图2所示，第一壳体1上设置有用于对应触控板9的触控区，在第二元器件4和第一元器件3布局时，第二元器件4可以在厚度方向上与触控区重合，连接线6可以连接于供电组件5的一侧，并沿第二元器件4朝向第一壳体1的表面延伸，且能够在所需弯折处弯折，至第一元器件3朝向第二壳体2的表面处与第一元器件3电连接。组装时，可先将第二元器件4连接于第二壳体2上，将第一元器件3连接于第一壳体1上，然后将连接线6插接于第二元器件4，之后将连接有第二元器件4的第二壳体2翻转至与第一壳体1扣合，在翻转过程中，连接线6可以进行弯折。

如图2所示，电子设备还包括风扇模组7，风扇模组7与第一元器件3连接，用于对第一元器件3上的功能模块进行降温；或者，风扇模组7与第一壳体1相连接。风扇模组7可位于第二元器件4的一侧，用于对第二元器件4进行降温散热。连接线6重叠至第一元器件3上方后与第一元器件3通过连接端8插接，连接端8可以是板对板连接器。需要说明的是，图2进作为示意性参考图，第二元器件4也可以在厚度方向上的投影与第一元器件3在该方向上的投影部分重叠。

或者，本申请的实施例中，连接线6也可以为线缆。

本申请的实施例中，供电组件5包括电芯，电芯用于储存电能，电芯包括输入口和输出口，电芯的输入口可以与电子设备的充电口电连接，电芯的输出口可以与连接线6电连接。

本申请的实施例中，如图3所示，供电组件5包括多个电芯，多个电芯紧密排列，多个电芯可以通过包覆件14固定形成模组，多个电芯的输入口可以与电子设备的充电口电连接，多个电芯的输出口分别与连接线6电连接，通过连接线6向外输出电能。其中，多个电芯的容量相同或不同。

本申请的实施例中，多个电芯可以层叠设置或者至少部分电芯层叠设置。

本申请的实施例中，如图3所示，供电组件5包括包覆件14，多个电芯可以通过包覆件14固定形成模组，包覆件14可以设置在多个电芯一侧，包覆件14也可以全包裹多个电芯，多个电芯通过包覆件14设置在第二壳体2上。包覆件14可以为硬膜或软膜。

本申请的实施例中，如图3所示，第二元器件4还包括：电路板10，电路板10与供电组件5相连接，连接线6的一端与电路板10连接，连接线6的另一端与第一元器件3连接，用于供电组件5向第一元器件3供电。

多个电芯的输入口和输出口分别与电路板10电连接，电路板10具有第一输入接口、多个第二输入接口、第一输出接口和多个第二输出接口；电路板10的第一输入接口与电子设备的充电口电连接，第一输出接口与连接线6电连接；

每个电芯的输出口与电路板10的一个第二输入接口电连接，每个电芯的输入口与电路板10的一个第二输出接口电连接；充电口提供的电能经过电路板10的第一输入接口、第二输出接口、电芯的输入口提供给电芯进行储存，电芯的电能通过电芯的输出口、第二输入接口和第一输出接口提供给连接线6，以向第一元器件3供电，多个电芯的容量可以相同或不同。

电路板10具有用于汇流多个电芯传输的电能的汇流模块、调节电压的调压模块和用于过载/过充保护的保护模块，当电芯为多个且容量不相同时，电路板10能够汇流电芯的传输的电能并调节电压，形成稳定的电压输出。

本申请的实施例中，电子设备还包括：防护层，防护层覆盖电路板10，且防护层至少部分与供电组件5连接。

防护层用于保护电路板10，可以由绝缘材料制成，用于绝缘和隔热，从而能够对电路板10进行保护。防护层可以与电路板10相连接实现固定。

本申请的实施例中，防护层包括第一防护层11和第二防护层12，第一防护层11和第二防护层12分别设置在电路板10两侧，第一防护层11与供电组件5的第一表面连接，第二防护层12与供电组件5的与第一表面相对的第二表面连接。

当供电组件5包括多个电芯时，多个电芯可以以矩阵形式排列，电路板10可以设置在矩形阵列的中部，使多个电芯以电路板10为中心呈对称设置，第一防护层11和第二防护层12分别设置在电路板10的两侧，从而实现对电路板10全面的保护。其中，第一防护层11和第二防护层12的中部设置有朝向电路板10凸出的限位部，第一防护层11与第一表面接触连接，第二防护层12与第二表面接触连接，限位部位于两侧呈对称设置的电芯之间，对电芯进行限位，从而更好的保护电路板10。

第一防护层11和第二防护层12可以设置有安装孔13，用于通过螺栓等连接件与电路板10相连接，以实现固定或者对第一防护层11和第二防护层12相对于第二壳体4进行定位。

如图4所示，供电组件5包括四个电芯，四个电芯呈田字形排列，电路板10设置在田字形的中部，第一防护层11和第二防护层12分别与其两侧的电芯接触连接，并进行限位，以保护电路板10。

本申请的实施例中，第二元器件4通过目标件与第一壳体1相连接，目标件(附图未示出)为以下至少其中之一：粘合剂；卡接结构；螺栓。

本申请的实施例中，目标件可以为粘合剂，例如易拉胶、双面胶、电池背胶、双组份胶水等能够实现粘接的产品。通过粘合剂在第二元器件4和第二壳体2之间形成粘合层，实现第二元器件4与第二壳体2的固定，从而可以免去螺栓的使用，降低售后物料的管理成本。

本申请的实施例中，目标件也可以为卡接结构，卡接结构包括第一卡接单元和第二卡接单元，第一卡接单元可以设置在第二元器件4上，例如位于供电组件5或防护层等部位，第二卡接单元可以设置在第二壳体2上，第一卡接单元和第二卡接单元可以分别为卡件和卡槽，也可以分别为卡柱和卡孔，或其他可以实现卡合的结构。通过卡接结构时第二元器件4与第二壳体2相连接，一方面可以免去螺栓的使用，另一方面可以提高连接的稳定性，从而能够保证连接效果。

本申请的实施例中，目标件也可以为螺栓，例如利用第一防护层11和第二防护层12上的安装孔13，通过依次穿过第一防护层11、电路板10和第二防护层12上的螺栓连接于第二壳体2，从而实现第二元器件4与第二壳体2的固定。通过螺栓连接可以提高连接的稳定性，从而使第二元器件4与第二壳体2连接稳定。

本申请的实施例中，目标件可以为两个，分别是粘合剂和螺栓，例如，供电组件5通过粘合剂与第二壳体2相连接，同时，螺栓依次穿过第一防护层11、电路板10和第二防护层12连接于第二壳体2，通过组合连接方式可以提高第二元器件4和第二壳体2连接的稳定性。

本申请的实施例中，第二元器件4与第一壳体1之间设置有缓冲层。缓冲层(附图未示出)可以由泡棉或聚酯薄膜制成，容置空间内预留第二元器件4的膨胀空间，因此第二元器件4与第一壳体1之间具有间隙，通过缓冲层可以避免第一壳体1受外力作用时与第二元器件4硬接触，另一方面也能够在供电组件5由不同容量电芯组成而导致不平整时，通过缓冲层厚度的调整而填充空缺的部分，使第二元器件4连接于第二壳体2时表面平整方正，便于布局。

本申请的实施例提供的电子设备，用于供电的第二元器件4设置于第二壳体2上，与第一元器件3处于不同的壳体，在且厚度方向上形成至少部分重叠，节约了第二元器件4占用的第一壳体1的空间，可以增加设置各种接口等模组，实现了对设备空间的最大化利用，提高了设备的实用性，在保证电池安全性和可靠性的情况下，让电子设备在一定的尺寸下，内部空间最大化利用。

实施例2

本申请的实施例2提供的实施例2与实施例1的区别在于，

如图1、图5所示，电子设备还包括：承载框体15，承载框体15与第二壳体2相连接，承载框体15具有用于容纳第二元器件4的容纳腔16，第二元器件4位于容纳腔16，承载框体15用于支撑第二元器件4，限制第二元器件4在第二壳体上2的位置。

承载框体15可以用于保护第二元器件4，其中，承载框体15和/或第二元器件4可以通过目标件与第二壳体2连接。

目标件为以下其中之一：粘合剂；卡接结构；螺栓。

本申请的实施例中，目标件可以为粘合剂或卡接结构。由于第二壳体2较薄，优选使用粘合剂作为目标件。例如，承载框体15和第二元器件4分别通过粘合剂与第二壳体2固定连接；或者，承载框体15和第二元器件4连接，一体通过粘合剂与第二壳体2固定连接；或者，承载框体15与第二壳体2通过卡接结构相连接，第二元器件4通过粘合剂与第二壳体2相连接。其中，卡接结构可以为连接于第二壳体2的卡扣，用于卡固承载框体15。

本申请的实施例中，承载框体15具有避位槽17，避位槽17用于避让第一壳体1上电子元件或第一元器件3上的电子元件，第一元器件3为电路载体或用于承载电子元件的主板。

承载框体15可以为相对设置的两个U型，或具有开口的框形结构，从而形成避位槽17，用于避让功能模块所占的空间，例如，第一壳体1连接有扬声器模组，避位槽17可以用于增加音腔容积，提高音量，从而提高音效效果。

本申请的实施例提供的电子设备，将用于供电的第二元器件4设置于第二壳体2上，与第一元器件3分别连接于不同的壳体，实现了在厚度方向上的空间的重复利用，对设备空间整体占用减少，通过承载框体15加强对第二元器件4的保护和支撑效果。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

本体，所述本体具有形成容置空间的第一壳体与第二壳体；

第一元器件，所述第一元器件位于所述容置空间内，且与所述第一壳体连接；

第二元器件，所述第二元器件位于所述容置空间内，且与所述第二壳体连接，所述第二元器件与所述第一元器件连接，用于储存电能并提供给所述第一元器件；其中，所述第二元器件与所述第一元器件在所述本体的厚度方向上的投影至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二元器件包括：

供电组件，用于储存电能并供电；

连接线，所述连接线与所述供电组件连接，用于所述供电组件的电能传输。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第二元器件还包括：

电路板，所述电路板与所述供电组件相连接，所述连接线的一端与所述电路板连接，所述连接线的另一端与所述第一元器件连接，用于所述供电组件向所述第一元器件供电。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：

防护层，所述防护层覆盖所述电路板，且所述防护层至少部分与所述供电组件连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述防护层包括第一防护层和第二防护层，所述第一防护层和所述第二防护层分别设置在所述电路板两侧，所述第一防护层与所述供电组件的第一表面连接，所述第二防护层与所述供电组件的与所述第一表面相对的第二表面连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

承载框体，所述承载框体与所述第二壳体相连接，所述承载框体具有用于容纳所述第二元器件的容纳腔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述承载框体具有避位槽。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述承载框体和/或所述第二元器件通过目标件与所述第一壳体连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述目标件为以下至少其中之一：

粘合剂；

卡接结构；

螺栓。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二元器件与所述第一壳体之间设置有缓冲层。