CN220215591U - 一种半导体元件板块加工干燥处理机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块，所述U型固定块两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆，所述U型固定块底部中心位置设有拆装盘，所述拆装盘底部设置有支撑套筒，所述支撑套筒底部套接有升降架，所述升降架底部设有降尘罩，所述降尘罩底部通过螺钉固定有烘干风机。该机构便于替代人力支撑干燥设备对半导体元件板块进行烘干吹风处理，操作省时省力。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件板块加工干燥处理技术领域，特别涉及一种半导体元件板块加工干燥处理机构。
背景技术
半导体元件板块在进行点胶加工时，需要将防水胶用毛刷刷一遍元件板块，再等待防水胶凝固后才可以进行下个工艺。
现有的元件板块加工还存在以下缺陷：干燥处理都是采用人工辅助干燥方式加快固化进度，费时费力。为此，我们提出一种半导体元件板块加工干燥处理机构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体元件板块加工干燥处理机构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块，所述U型固定块两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆，所述U型固定块底部中心位置设有拆装盘，所述拆装盘底部设置有支撑套筒，所述支撑套筒底部套接有升降架，所述升降架底部设有降尘罩，所述降尘罩底部通过螺钉固定有烘干风机。
进一步地，所述定位螺纹杆一端位于U型固定块内侧均设置有固定块，所述固定块为橡胶材料；通过定位螺纹杆旋转带动固定块对半导体元件板块加工台进行挤压固定。
进一步地，所述拆装盘顶部表面外围均匀开设有固定孔，所述拆装盘通过螺栓贯穿固定孔固定于U型固定块。
进一步地，所述支撑套筒一侧底部对应升降架位置通过预留螺纹孔贯穿有固定螺纹块。
进一步地，所述降尘罩顶部表面中心位置设置有支撑块，所述升降架通过螺钉与支撑块连接固定，所述降尘罩为不锈钢材料，所述烘干风机出风端位于底部。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、通过设置U型固定块、定位螺纹杆、固定块和烘干风机，利用U型固定块卡套于半导体元件板块加工台架体底部，再旋转定位螺纹杆推动固定块挤压架体表面进行固定，以便于将支撑于该机构的烘干风机对半导体元件板块表面进行预干燥吹风处理，操作省时省力。
2、通过设置降尘罩，利用降尘罩对大部分灰尘以及异物进行拦截避免因烘干风机将风源连带的灰尘吹向板块表面而造成污染问题，以提升加工质量。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体元件板块加工干燥处理机构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种半导体元件板块加工干燥处理机构的固定螺纹块结构示意图。
图3为本实用新型一种半导体元件板块加工干燥处理机构的烘干风机结构示意图。
图中：1、U型固定块；2、定位螺纹杆；3、固定块；4、拆装盘；5、固定孔；6、支撑套筒；7、升降架；8、固定螺纹块；9、降尘罩；10、支撑块；11、烘干风机。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块1，所述U型固定块1两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆2，所述U型固定块1底部中心位置设有拆装盘4，所述拆装盘4底部设置有支撑套筒6，所述支撑套筒6底部套接有升降架7，所述升降架7底部设有降尘罩9，所述降尘罩9底部通过螺钉固定有烘干风机11。
其中，所述定位螺纹杆2一端位于U型固定块1内侧均设置有固定块3，所述固定块3为橡胶材料。
本实施例中如图1所示，通过U型固定块1卡套于半导体元件板块加工台架体底部，使得烘干风机11对准元件板块位置。
其中，所述拆装盘4顶部表面外围均匀开设有固定孔5，所述拆装盘4通过螺栓贯穿固定孔5固定于U型固定块1。
本实施例中如图1、2所示，通过固定孔5以便于对拆装盘4进行拆装。
其中，所述支撑套筒6一侧底部对应升降架7位置通过预留螺纹孔贯穿有固定螺纹块8。
本实施例中如图1、2所示，通过支撑套筒6配合升降架7升降调整。
其中，所述降尘罩9顶部表面中心位置设置有支撑块10，所述升降架7通过螺钉与支撑块10连接固定，所述降尘罩9为不锈钢材料，所述烘干风机11出风端位于底部。
本实施例中如图1、2、3所示，通过支撑块10与升降架7连接固定。
需要说明的是，本实用新型为一种半导体元件板块加工干燥处理机构，安装时，将U型固定块1卡套于半导体元件板块加工台架体底部，使得烘干风机11对准元件板块位置，再旋转定位螺纹杆2推动固定块3挤压架体表面进行固定，下一步，将烘干风机11外接电源连接，干燥处理时，可通过支撑套筒6配合升降架7根据烘干风机11距离半导体元件板块的间距进行升降调节，再旋转固定螺纹块8挤压升降架7对其固定，下一步，通过烘干风机11对涂刷防水胶后的板块进行吹风干燥处理，并通过降尘罩9对大部分灰尘以及异物进行拦截避免因烘干风机11将风源连带的灰尘吹向板块表面而造成污染问题。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块（1），其特征在于，所述U型固定块（1）两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆（2），所述U型固定块（1）底部中心位置设有拆装盘（4），所述拆装盘（4）底部设置有支撑套筒（6），所述支撑套筒（6）底部套接有升降架（7），所述升降架（7）底部设有降尘罩（9），所述降尘罩（9）底部通过螺钉固定有烘干风机（11）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述定位螺纹杆（2）一端位于U型固定块（1）内侧均设置有固定块（3），所述固定块（3）为橡胶材料。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述拆装盘（4）顶部表面外围均匀开设有固定孔（5），所述拆装盘（4）通过螺栓贯穿固定孔（5）固定于U型固定块（1）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述支撑套筒（6）一侧底部对应升降架（7）位置通过预留螺纹孔贯穿有固定螺纹块（8）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述降尘罩（9）顶部表面中心位置设置有支撑块（10），所述升降架（7）通过螺钉与支撑块（10）连接固定，所述降尘罩（9）为不锈钢材料，所述烘干风机（11）出风端位于底部。
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