CN220210653U - 一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置，涉及结构设计领域。本实用新型包括底座部分，连接套筒部分，离子风管部分。底座安装于芯片外观检测设备轨道上，底座与连接套筒部分通过螺丝紧固，连接套筒部分包括了用于离子消散的电极针，电极针放电，连接套筒部分外接电源充电器，底座下端的气管将干燥气体吹入至连接套筒管内，干燥空气经过电极针，就形成了离子风，离子风从连接部分的电极针处吹至离子风管部分，离子风管下截面有三排气孔，离子风从气孔出来，将芯片外观检测设备中的Tray盘和芯片进行静电消散处理，对其表面上的毛屑也有清除作用。

Description

一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置

技术领域

本实用新型属于结构设计领域，尤其涉及一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置。

背景技术

现有的离子吹气设备在实际使用中，安装困难，无法实现多方位的离子静电消散作用，其中离子吹气涉及两个部分，静电消散以及毛屑清除，目前市场上所用的多为离子风扇、离子风棒，离子风扇相对体积大，安装空间有限，无法进行狭小空间的静电消散作业。

离子风棒较长，且静电消散区域有限，无法实现多方位的离子吹气，只有单排，单方向的离子吹气，无法达到运动物体的表面静电持续消除作用。

离子载体在电极针的放电推动下，在电极针的周围进行聚集，只有经过流动的空气载体将其送入指定区域才能起到静电消散的作用，离子风扇和离子风棒安装作业空间有限，静电消散区域有限，为此，我们提出了一种芯片外观检测设备中的离子吹气装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置，旨在解决所述背景技术中现有离子风扇和离子风棒安装作业空间有限，静电消散区域有限等问题，并解决现有静电消散装置体积大，静电消散不彻底等问题。为实现所述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片外观检测设备中的离子吹气装置，包括底座部分、电极针、连接套筒以及离子风管，底座部分是通过螺丝将底座紧固在芯片外观检测设备的轨道上，底座中心掏空，用于外接干燥空气气管，底座与连接套筒也是通过螺丝固定，连接套筒内部装有电极针，套筒内部有固定六个小电源，分别驱动六根电极针支持放电作业，连接套筒外部连接六根电源线，选用的是电极针型号为KESD KZ-10C，六根电极针分别呈六边形阵列分布安装。

对上述方案的进一步描述，连接套筒的六个小电源固定在六边体侧端，且小电源的内端安装电极针，小电源的外端外连充电器，共计六个小电源驱动六根电极针放电。通过六根电极针的六边形阵列安装，可以全部将底座部分充入的干燥空气进行赋离子电处理。

更优的是，连接套筒与上端离子风管的连接并非是通管连接，上端连接离子风管的套筒管径较大，连接套筒的管径较小，离子风与上端相接触，可以形成负压，即底端的压力较大，上端的离子风管的气压更小，故离子风流动的速率会增大，流动更加急促。

更优的是，连接套筒的顶部与离子风管进行螺丝连接固定。

对上述方案的进一步描述，连接套筒上端的离子风管呈L型，便于安装至设备轨道内部，设备轨道竖向设计，离子风管的L型可以较好与轨道横向设计相契合。

对上述方案的进一步描述，从连接套筒来的离子风充入离子风管，下端三排气孔用于分流，离子风到达Tray盘以及芯片表面，开始进行静电消除作业。

更优的是，由于连接套筒与底座部分管径不一致，使得到达离子风管的离子风速率较大，可以将Tray盘以及芯片上的毛屑吹掉。

更优的是，所述离子风管底端共有三排气孔，Tray盘以及芯片是经过风管底部50mm处，风管直径为10mm，长300mm，风管头部封闭，风管底端下截面分别进行挖孔设计，每排气孔共计10个，带有静电消散作用的离子干燥气体从孔中散出，离子风随即散落在装有芯片的Tray盘上，达到静电消除作用，以及毛屑清除作用。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

1、本实用新型的底座部分、连接套筒以及离子风管均采用阵列设计，安装方便，离子风加压增速吹气效果好，精准度高；

2、电极针以及电源嵌入在连接套筒内，减少装置体积，有效节约空间；

3、离子风管采用L型设计、可以在设备的竖向轨道进行安装，且对作业对象距离近，起到静电消散较好的效果

4、采用套筒设计。电源外接充电器连接方便，六边体放置六根电极针，气流赋离子能效果较好

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的整体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的底座示意图；

图3为本实用新型实施例提供的连接套筒示意图；

图4为本实用新型实施例提供的离子风管示意图；

图5为本实用新型实施例提供的螺丝示意图；

图6为中国实用新型专利CN213152447U提供的示意图。

其中，图中各附图标记：

1、底座部分；2、电极针；3、连接套筒；4、离子风管；5、螺丝；

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案做进一步详细地说明。

如图1-4所示，一种应用于芯片外观检测设备中得离子吹气装置，包括底座部分1、连接套筒3以及离子风管4，如图1所示，底座部分1通过螺丝5安装在设备轨道上，底座部分1与连接套筒3也是通过螺丝5进行紧固。

如图2-3所示，底座与连接套筒3相连，连接套筒3内端侧边安装有六根电极针2，电极针2得电源同样是安装在套筒内部，六根电极针2呈六边形阵列分布。

如图3-5所示，连接套筒3与离子风管4通过螺丝5安装相连，连接套筒3内的赋离子能气体进入到离子风管4，离子风管4下截面有三排气孔，Tray盘以及芯片是经过风管底部50mm处，风管直径为10mm，长300mm，风管头部封闭，风管底端下截面分别进行挖孔设计，每排有十个气孔，便于赋离子能后的气体从气孔散出，到达Tray盘和芯片表面，进行静电消散和毛屑清除作业。

综上所述，本实用新型的底座部分1、电极针2、连接套筒3以及离子风管4均采用均采用阵列设计，安装方便，离子风加压增速吹气效果好。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式，本文所使用的术语“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”以及类似的表达是参考附图的位置关系。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (4)

1.一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置，包括底座部分(1)、电极针(2)、连接套筒(3)以及离子风管(4)，其特征在于：底座部分(1)是通过设备内部轨道的支撑板上的螺丝(5)进行固定，安装在轨道上，底座与连接套筒(3)也是通过螺丝(5)固定，连接套筒(3)内部装有电极针(2)，套筒内部有固定六个小电源，分别驱动六根电极针(2)支持放电作业。

2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置，其特征在于：连接套筒(3)外部连接六根电源线，选用的是电极针(2)型号为KESD KZ-10C，六根电极针(2)分别呈六边形阵列分布安装。

3.根据权利要求1所述的一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置，其特征在于：所述连接套筒(3)的顶部与离子风管(4)进行螺丝(5)连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种应用于芯片外观检测设备中的离子吹气装置，其特征在于：所述离子风管(4)底端共有三排气孔，Tray盘以及芯片是经过风管底部50mm处，风管直径为10mm，长300mm，风管头部封闭，风管底端下截面分别进行挖孔设计，每排气孔共计10个，带有静电消散作用的离子干燥气体从孔中散出，离子风随即散落在装有芯片的Tray盘上，达到静电消除作用，以及毛屑清除作用。