CN220209255U - 一种高隔离度的同频合路器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高隔离度的同频合路器，涉及通信器材技术领域。该高隔离度的同频合路器包括壳体，壳体具有第一腔体和第二腔体；耦合导体，耦合导体安装在第一腔体内；隔离器组，隔离器组的数量为两个，且均安装在第二腔体内，两个隔离器组的输出端分别与耦合导体的两个输入端相连接；连接器，连接器的数量为三个，且均安装在壳体上，三个连接器分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，第一连接器和第二连接器分别与两个隔离器组的输入端相连接，第三连接器与耦合导体的输出端相连接；射频电阻，射频电阻安装在第一腔体内并与耦合导体的另一输出端相连接。通过两组隔离器的设置，增大了本实用新型提供的高隔离度的同频合路器的隔离度。

Description

一种高隔离度的同频合路器

技术领域

本实用新型涉及通信器材技术领域，具体涉及一种高隔离度的同频合路器。

背景技术

同频合路器是将一个输入信号分为两个或多个互为等幅且具有90度相位差的信号的无源器件。可将GSM、DCS、WLAN、WCDMA、CDMA2000、CDMA800等信号合成一路，馈入分布系统。有关数据显示，在全球范围内，通信领域的室内业务量占其总业务量70％，室内用户是外用户的2倍以上，室内覆盖的发展趋势是多通信系统相互融合、站址共享共存、产品技术智能化、产品的节能和环境和谐化，以及可提供便捷、经济、可靠、便携化的产品设备。

但现有的同频合路的隔离度较低，无法满足工程中的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种高隔离度的同频合路器，解决现有技术中的同频合路器隔离度较低的技术问题。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种高隔离度的同频合路器，包括：

壳体，所述壳体具有第一腔体和第二腔体；

耦合导体，所述耦合导体安装在所述第一腔体内；

隔离器组，所述隔离器组的数量为两个，两个所述隔离器组均安装在所述第二腔体内，所述耦合导体具有两个输出端与两个输入端，两个所述隔离器组的输出端分别与所述耦合导体的两个输入端相连接；

连接器，所述连接器的数量为三个，三个所述连接器均安装在所述壳体的外侧壁上，三个所述连接器分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，其中所述第一连接器和所述第二连接器分别与两个所述隔离器组的输入端相连接，所述第三连接器与所述耦合导体的两个输出端中的任一输出端相连接；

射频电阻，所述射频电阻安装在所述第一腔体内，并与所述耦合导体的另一输出端相连接。

进一步的，所述隔离器组包括多个串联连接的隔离器。

进一步的，多个所述隔离器均可拆卸安装在所述第二腔体内。

进一步的，多个所述隔离器均通过螺钉安装在所述第二腔体内。

进一步的，还包括：

盖板，所述盖板盖合在所述壳体上。

进一步的，还包括：

压框，所述压框安装在所述盖板的底壁上，所述压框用于将耦合导体压紧在所述第二腔体内。

进一步的，所述压框的厚度与所述耦合导体的厚度之和等于所述第一腔体的深度。

进一步的，所述压框的形状与所述耦合导体的形状相等。

进一步的，还包括：

外接部，所述壳体的顶端设有外接部，所述外接部用于将壳体外接到外物上。

进一步的，所述外接部为螺纹通孔，所述壳体的顶端开设有螺纹通孔。

本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和有益效果：

本实用新型提供的一种高隔离度的同频合路器包括壳体、耦合导体、隔离器组、连接器以及射频电阻，壳体具有第一腔体与第二腔体，耦合导体安装在第一腔体内，隔离器组的数量为两个，两个隔离器组均安装在第二腔体内，耦合导体具有两个输出端与两个输入端，两个所述隔离器组的输出端分别与耦合导体的两个输入端相连接，连接器的数量为三个，三个连接器均安装在所述壳体的外侧壁上，三个连接器分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，其中第一连接器和第二连接器分别与两个隔离器组的输入端相连接，第三连接器与耦合导体的两个输出端中的任一输出端相连接，射频电阻安装在第一腔体内，并与耦合导体的另一输出端相连接。

通过上述结构，在使用本实用新型提供的高隔离度的同频合路器时，当信号从连接器的端口输入时，信号通过两组隔离器，经过耦合导体的两个输入端，会有一半的功率从另一连接器输出，而另一半的功率会传输到射频电阻，由射频电阻吸收功率，而通过两组隔离器的设置，无论是从第一连接器的端口到第二连接器的端口的隔离度，还是从第二连接器的端口到第一连接器的端口的隔离度，均为一组隔离器的隔离度与耦合导体的隔离度之和，从而提高了该同频合路器的隔离度，因此，通过两组隔离器的设置，使得本实用新型提供的高隔离度的同频合路器的隔离度增大，更实用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-壳体，11-第一腔体，12-第二腔体，2-耦合导体，3-隔离器，4-连接器，5-射频电阻，6-螺钉，7-盖板，8-压框，9-螺纹通孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例

本实施例提供一种高隔离度的同频合路器，解决了现有技术中的同频合路器隔离度较低的技术问题。该高隔离度的同频合路器包括壳体1、耦合导体2、两组隔离器3、连接器4以及射频电阻5，其中：

壳体1为顶端具有开口的盒体，壳体1具有第一腔体11和第二腔体12。

耦合导体2安装在第一腔体11内。

隔离器组的数量为两个，两个隔离器组均安装在第二腔体12内，耦合导体2具有两个输出端与两个输入端，两个隔离器组的输出端分别与耦合导体2的两个输入端相连接。

连接器4的数量为三个，三个连接器4均安装在壳体1的外侧壁上，三个连接器4分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，其中第一连接器和第二连接器分别与两个隔离器组的输入端相连接，第三连接器与耦合导体2的两个输出端中的任一输出端相连接。

射频电阻5安装在第一腔体11内，并与耦合导体2的另一输出端相连接。

通过上述结构，在使用本实用新型提供的高隔离度的同频合路器时，当信号从连接器4的端口输入时，信号通过两个隔离器组，经过耦合导体2的两个输入端，会有一半的功率从另一连接器4输出，而另一半的功率会传输到射频电阻5，由射频电阻5吸收功率，而通过两个隔离器组的设置，无论是从第一连接器的端口到第二连接器的端口的隔离度，还是从第二连接器的端口到第一连接器的端口的隔离度，均为一个隔离器组的隔离度与耦合导体2的隔离度之和，从而提高了该同频合路器的隔离度，因此，通过两个隔离器组的设置，使得本实用新型提供的高隔离度的同频合路器的隔离度增大，更实用。

本实施例的一种可选实施方式如下：隔离器组包括多个串联连接的隔离器3。

可选地，一个隔离器组包括两个隔离器3，两个隔离器3分别为第一隔离器和第二隔离器，第一隔离器的输出端与耦合导体2的两个输入端中的任一输入端相连，第二隔离器的输出端与第一隔离器的输入端相连，第一连接器以及第二连接器分别与两个第二隔离器的输入端相连，通过隔离器3的设置，增大了该同频合路器的隔离度，以达到工程的需求。

本实施例的一种可选实施方式如下：多个隔离器3均可拆卸安装在第二腔体12内，这样，通过可拆卸安装的隔离器3，更便于更换隔离器3，进而便于维修本实用新型实施例提供的高隔离度的同频合路器。

可选地，多个隔离器3均通过螺钉6安装在第二腔体12内，这样，通过螺钉6将隔离器3安装在第二腔体12内，螺钉6的价格低廉且可以反复使用，降低生产成本。

本实施例的一种可选实施方式如下：还包括盖板7，其中：

盖板7盖合在壳体1上，通过盖板7的设置，避免液体或者是其他杂质进入壳体1内以损坏壳体1内的零部件。

本实施例的一种可选实施方式如下：还包括压框8，其中：

压框8安装在盖板7的底壁上，压框8用于将耦合导体2压紧在第二腔体12内，这样，通过压框8的设置，避免耦合导体2发生松动以导致该同频合路器无法正常使用。

可选地，压框8的厚度与耦合导体2的厚度之和等于第一腔体11的深度，这样，通过厚度合适的压框8，将耦合导体2更加严密的压紧在第二腔体12内，进一步地避免了耦合导体2发生松动。

可选地，压框8的形状与耦合导体2的形状相等，这样，避免压框8压住壳体1内其他的零部件。

本实施例的一种可选实施方式如下：还包括外接部，其中：

壳体1的顶端设有外接部，外接部用于将壳体1外接到外物上，这样，通过外接部的设置，更便于将本实用新型提供的高隔离度的同频合路器安装到所需的位置。

可选地，外接部为螺纹通孔9，壳体1的顶端开设有螺纹通孔9，通过螺纹通孔9的设置，便能通过螺钉6将壳体1安装在外物上，更便于安装。

可选地，螺纹通孔9的数量为多个，通过多个螺纹通孔9的设置，将本实用新型提供的高隔离度的同频合路器安装的更加牢固。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)具有第一腔体(11)和第二腔体(12)；

耦合导体(2)，所述耦合导体(2)安装在所述第一腔体(11)内；

隔离器组，所述隔离器组的数量为两个，两个所述隔离器组均安装在所述第二腔体(12)内，所述耦合导体(2)具有两个输出端与两个输入端，两个所述隔离器组的输出端分别与所述耦合导体(2)的两个输入端相连接；

连接器(4)，所述连接器(4)的数量为三个，三个所述连接器(4)均安装在所述壳体(1)的外侧壁上，三个所述连接器(4)分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，其中所述第一连接器和所述第二连接器分别与两个所述隔离器组的输入端相连接，所述第三连接器与所述耦合导体(2)的两个输出端中的任一输出端相连接；

射频电阻(5)，所述射频电阻(5)安装在所述第一腔体(11)内，并与所述耦合导体(2)的另一输出端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述隔离器组包括多个串联连接的隔离器(3)。

3.根据权利要求2所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，多个所述隔离器(3)均可拆卸安装在所述第二腔体(12)内。

4.根据权利要求3所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，多个所述隔离器(3)均通过螺钉(6)安装在所述第二腔体(12)内。

5.根据权利要求1所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，还包括：

盖板(7)，所述盖板(7)盖合在所述壳体(1)上。

6.根据权利要求5所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，还包括：

压框(8)，所述压框(8)安装在所述盖板(7)的底壁上，所述压框(8)用于将耦合导体(2)压紧在所述第二腔体(12)内。

7.根据权利要求6所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述压框(8)的厚度与所述耦合导体(2)的厚度之和等于所述第一腔体(11)的深度。

8.根据权利要求7所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述压框(8)的形状与所述耦合导体(2)的形状相等。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，还包括：

外接部，所述壳体(1)的顶端设有外接部，所述外接部用于将壳体(1)外接到外物上。

10.根据权利要求9所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述外接部为螺纹通孔(9)，所述壳体(1)的顶端开设有螺纹通孔(9)。