CN220207761U - 门店多硬件设备检测电路 - Google Patents

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CN220207761U
CN220207761U CN202321444270.2U CN202321444270U CN220207761U CN 220207761 U CN220207761 U CN 220207761U CN 202321444270 U CN202321444270 U CN 202321444270U CN 220207761 U CN220207761 U CN 220207761U
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李明村
吴仰新
卫振东
周志桦
刘昌旺
刘继添
万红
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Meiyijia Holding Co ltd
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Abstract

本申请涉及设备运行检测的技术领域,尤其是涉及一种门店多硬件设备检测电路,其包括:主控芯片;第一供电端;第二供电端;与所述主控芯片连接的语音播报单元;多端子插接件,用于连接硬件设备;多组光电耦合器,所述光电耦合器包括发光二极管和光敏三极管,所述发光二极管的阳极接第一供电端,阴极接所述多端子插接件中的端子以与硬件设备连接;所述光敏三极管的集电极接第二供电端和主控芯片的输入引脚,发射极接地;所述主控芯片响应于来自输入引脚的信号,控制所述语音播报单元进行播报。本申请具有提高门店设备调试速度和故障排查效率的效果。

Description

门店多硬件设备检测电路
技术领域
本申请涉及设备运行检测的技术领域,尤其是涉及一种门店多硬件设备检测电路。
背景技术
目前零售便利店智能化程度逐渐提升,且为了减少人力劳动,节约人力资本,越来越多的无人便利店开始出现,因此门店常常需要配备多种智能设备,例如智能门锁、密码键盘、智能摄像头、智能音箱、微波感应等实现信息采集和交互,而部分门店智能设备安装在天花板或墙壁上等高处,在调试和维护过程中去看设备的指示灯状态非常不便,其在调试和维护过程中不能快速地发现和排除问题。
实用新型内容
为了提高门店设备调试速度和故障排查效率,本申请提供一种门店多硬件设备检测电路。
本申请的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种门店多硬件设备检测电路,包括:
主控芯片;
第一供电端;
第二供电端;
与所述主控芯片连接的语音播报单元;
多端子插接件,用于连接硬件设备;
多组光电耦合器,所述光电耦合器包括发光二极管和光敏三极管,所述发光二极管的阳极接第一供电端,阴极接所述多端子插接件中的端子以与硬件设备连接;所述光敏三极管的集电极接第二供电端和主控芯片的输入引脚,发射极接地;
所述主控芯片响应于来自输入引脚的信号,控制所述语音播报单元进行播报。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:不同的所述光电耦合器的集电极连接于所述主控芯片不同的输入引脚,所述主控芯片响应于来自不同输入引脚的信号,发送对应的播放语音信息给所述语音播报单元进行播报。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述第一供电端还用于经所述多端子插接件给硬件设备供电。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述多端子插接件一端接地,一端经二极管连接于所述第一供电端,所述多端子插接件接所述二极管的阴极。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:多端子插接件采用10P插接件。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:所述光敏三极管的发射极通过去耦电容与集电极相接。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为:第二供电端和所述输入引脚之间串联有上拉电阻。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1、硬件设备可以是门磁、微波、密码键盘等,该些硬件设备正常运行时,所接的端口从浮空状态转为导通接地状态,此时光电耦合器的发光二极管上电发光,光敏三极管导通,主控芯片的输入引脚电压跳变,接收到来自输入引脚的信号,主控芯片控制语音播报单元进行播报,进而实现在维护检测时,硬件设备是否正常运行的快速测试,并通过语音播报的方式播报提醒;
2、不同的所述光电耦合器的集电极连接于所述主控芯片不同的输入引脚,例如上述的门磁、微波、密码键盘分别接不同的光电耦合器,不同的光电耦合器接主控芯片的不同引脚,则不同的硬件设备正常运行时主控芯片接收到信号的输入引脚不同,主控芯片响应于来自不同输入引脚的信号,发送对应的播放语音信息给所述语音播报单元进行播报。进而,对系统对不同端口的硬件设备进行检测时,或者接受到不同端口的信号,能够发出不同的语音播报信息,为配置自动播报和自动检测流程提供了实现可能;
3、采用光耦隔离的方式,对开关输入信号进行检查,当外部的硬件设备有开关信号接地导通时,与光电耦合器内部的发光管组成一个回路,发光管导通发光,引发光电耦合器内部光电二极管导通形成回路,促使芯片信号输入检测脚由高电平到低电平跳变,主控芯片感知到信号输入,进而发送对应的播放语音信息给所述语音播报单元进行播报。采用光电耦合器能够实现电气隔离,屏蔽外部输入信号对主控芯片的影响。
附图说明
图1是本申请一实施例中门店多硬件设备检测电路的各单元连接示意图。
附图标记:101、主控芯片;102、语音播报单元;V1、第一供电端;V2、第二供电端;OC、光电耦合器;IO_IN、输入引脚;C、去耦电容;R1、上拉电阻;R2、限流电阻;JP、多端子插接件。
实施方式
以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明,其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解,应当将它们认为仅仅是示范性的。因此,本领域普通技术人员应当认识到,可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改,而不会背离本申请的范围和精神。同样,为了清楚和简明,以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
需要说明的是,本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。
另外,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,如无特殊说明,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
图1是根据本申请第一实施例的示意图,如图1所示,该门店多硬件设备检测电路包括主控芯片101、第一供电端V1、第二供电端V2、语音播报单元102、多端子插接件JP和多组光电耦合器OC,多端子插接件JP用于连接硬件设备,光电耦合器OC的数量根据实际要连接的设备数量而定,可以是3~8个亦或是更多,光电耦合器OC包括发光二极管和光敏三极管,第一供电端V1串联发光二极管的阳极接第一供电端V1,阴极接多端子插接件JP中的端子以与硬件设备连接;光敏三极管的集电极接第二供电端V2和主控芯片101的输入引脚IO_IN,发射极接地;语音播报单元102与主控芯片101连接,主控芯片101响应于来自输入引脚IO_IN的信号(图示IO_IN1~IO_IN8代表主控芯片101不同的输入引脚IO_IN),控制语音播报单元102进行播报。
硬件设备可以是门磁、微波、密码键盘等,该些硬件设备正常运行时,所接的端口从浮空状态转为导通接地状态,此时光电耦合器OC的发光二极管上电发光,光敏三极管导通,主控芯片101的输入引脚IO_IN电压跳变,接收到来自输入引脚IO_IN的信号,主控芯片101控制语音播报单元102进行播报,进而实现在维护检测时,硬件设备是否正常运行的快速测试,并通过语音播报的方式播报提醒。
不同的光电耦合器OC的集电极连接于主控芯片101不同的输入引脚IO_IN,例如上述的门磁、微波、密码键盘分别接不同的光电耦合器OC,不同的光电耦合器OC接主控芯片101的不同引脚,则不同的硬件设备正常运行时主控芯片101接收到信号的输入引脚IO_IN不同,主控芯片101可以采用全志V3S,主控芯片101响应于来自不同输入引脚IO_IN的信号,发送对应的播放语音信息给语音播报单元102进行播报。进而,对系统对不同端口的硬件设备进行检测时,或者接受到不同端口的信号,能够发出不同的语音播报信息,为配置自动播报和自动检测流程提供了实现可能。
采用光耦隔离的方式,对开关输入信号进行检查,当外部的硬件设备有开关信号接地导通时,与光电耦合器OC内部的发光管组成一个回路,发光管导通发光,引发光电耦合器OC内部光电二极管导通形成回路,促使芯片信号输入检测脚由高电平到低电平跳变,主控芯片101感知到信号输入,进而发送对应的播放语音信息给语音播报单元102进行播报。采用光电耦合器OC能够实现电气隔离,屏蔽外部输入信号对主控IC的影响。
在一可能的实施方式中,第一供电端V1还用于经多端子插接件JP给硬件设备供电;第一供电端V1供电电压12V,例如,多端子插接件JP采用10P插接件,该10P插接件一端接地,一端经二极管连接于第一供电端V1,多端子插接件JP接二极管的阴极,进而实现在硬件设备接入时,第一供电端V1能够给硬件设备供电;且,能够在误接入电源设备时,保护供电芯片,起到防反接作用。
在另一可能的实施方式中,第一供电端V1依次串联限流电阻R2和另一发光二极管后与光电耦合器OC的发光二极管的阳极连接,该种方式能够通过另一发光二极管指示开关信号状态,实现肉眼观察指示灯亮否来指示硬件设备的工作状态,在设备调试时较为便利。
在第二供电端V2和输入引脚IO_IN之间还可以串联有上拉电阻R1,以拉高输入引脚IO_IN未导通时的电平。
此外,光电耦合器OC的光敏三级管的发射极可以是通过去耦电容C与集电极相接,以起到去耦的作用。
上述具体实施方式,并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是,根据设计要求和其他因素,可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请保护范围之内。

Claims (7)

1.门店多硬件设备检测电路,其特征在于,包括:
主控芯片;
第一供电端;
第二供电端;
与所述主控芯片连接的语音播报单元;
多端子插接件,用于连接硬件设备;
多组光电耦合器,所述光电耦合器包括发光二极管和光敏三极管,所述发光二极管的阳极接第一供电端,阴极接所述多端子插接件中的端子以与硬件设备连接;所述光敏三极管的集电极接第二供电端和主控芯片的输入引脚,发射极接地;
所述主控芯片响应于来自输入引脚的信号,控制所述语音播报单元进行播报。
2.如权利要求1所述的门店多硬件设备检测电路,其特征在于,不同的所述光电耦合器的集电极连接于所述主控芯片不同的输入引脚,所述主控芯片响应于来自不同输入引脚的信号,发送对应的播放语音信息给所述语音播报单元进行播报。
3.如权利要求1所述的门店多硬件设备检测电路,其特征在于,所述第一供电端还用于经所述多端子插接件给硬件设备供电。
4.如权利要求3所述的门店多硬件设备检测电路,其特征在于,所述多端子插接件一端接地,一端经二极管连接于所述第一供电端,所述多端子插接件接所述二极管的阴极。
5.如权利要求1所述的门店多硬件设备检测电路,其特征在于,多端子插接件采用10P插接件。
6.如权利要求1所述的门店多硬件设备检测电路,其特征在于,所述光敏三极管的发射极通过去耦电容与集电极相接。
7.如权利要求1所述的门店多硬件设备检测电路,其特征在于,第二供电端和所述输入引脚之间串联有上拉电阻。
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