CN220191034U - 一种双单元平面喇叭及音箱 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种双单元平面喇叭及音箱,包括壳体;中低频单元,其设置在壳体内,中低频单元包括第一膜片、以及和第一膜片相连的第一线圈;高频单元,其设置在壳体内,中低频单元和高频单元同轴设置,且中低频单元设置在所述高频单元的外围,高频单元包括第二膜片、以及和第二膜片相连的第二线圈;磁路单元,其包括由内到外同轴设置的内磁、中磁、外磁,内磁、中磁、外磁设置在同一水平面。本实用新型能够有效保证所述双单元平面喇叭的中低频音效,又能够兼顾高频特性,做到三频均衡,并且中低频单元和高频单元均设置为平面结构,使喇叭的整体高度相较于传统的双单元喇叭减少了1/3,如此以来,有效缩小了喇叭的体积。

Description

一种双单元平面喇叭及音箱
技术领域
本实用新型涉及扬声器技术领域,尤其是指一种双单元平面喇叭及音箱。
背景技术
喇叭,又名扬声器,能够将电信号转化为声音,广泛应用于能够发声的电子电气设备中,进行广播、播报及播放音乐。随着人们对于音箱的需求越来越轻量化,市面上也出现了越来越多的便携式音箱,便携式音箱要求音箱的体积轻小便于携带,同时对音箱的音质也具有一定的要求。
在现有技术中,采用同轴双单元喇叭,以减小整个喇叭的体积,然而传统的同轴双单元喇叭的缺陷在于,当两个喇叭都通入交流信号时,两个喇叭之间产生的声音相位相反,从而在叠加处发生波形抵消,无法兼顾中低频特性及高频特性,难以实现三频均衡,从而使输出音效不佳。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足,提供一种双单元平面喇叭及音箱,能够保证喇叭的中低频特性,又兼顾高频特性,做到三频均衡,并且中低频单元和高频单元均为平面结构,所以喇叭整体高度比传统的双单元喇叭减少1/3,从而有效减小了体积。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种双单元平面喇叭,包括,
壳体,其上具有开口;
中低频单元,其设置在所述壳体内,所述中低频单元包括第一膜片、以及和第一膜片相连的第一线圈;
高频单元,其设置在所述壳体内,所述中低频单元和高频单元同轴设置,且所述中低频单元设置在所述高频单元的外围,所述高频单元包括第二膜片、以及和第二膜片相连的第二线圈;
磁路单元,其包括由内到外同轴设置的内磁、中磁、外磁,所述磁路单元设置在中低频单元和高频单元的下方,所述内磁、中磁、外磁设置在同一水平面。
优选地,所述外磁和内磁的磁性方向同向,所述中磁的磁性方向与外磁和内磁的磁性方向相反。
优选地,所述第一膜片为环形,所述第一膜片的上表面设有凸起部,所述凸起部包括间隔设置的第一凸起部和第二凸起部,所述第一凸起部和第二凸起部同轴设置。
优选地,所述第一线圈设置在第一膜片底部、且位于第一凸起部和第二凸起部之间。
优选地,所述中磁和外磁之间具有第一间隙,所述第一线圈位于所述第一间隙的上方。
优选地,所述中磁和内磁之间具有第二间隙,所述第二线圈设置在第二膜片底部,所述第二线圈位于所述第二间隙的上方。
优选地,所述壳体的底部设有通孔,所述通孔和内磁同心设置,所述通孔设有阻尼网。
优选地,还包括PCB单元,所述PCB单元通过连接线分别和第一线圈及第二线圈相连,所述PCB单元包括PCB和分频电容。
优选地,还包括保护盖,所述保护盖和开口相连。
本实用新型还提供了一种音箱,包括箱体以及如前面所述的双单元平面喇叭,所述双单元平面喇叭和箱体相连。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本实用新型所述的一种双单元平面喇叭及音箱,通过设置壳体、中低频单元、高频单元、以及磁路单元,其中,所述高频单元和中低频单元同轴设置,且所述高频单元和中低频单元沿壳体径向由内至外依次设置,从而所述中低频单元的震动面的面积较大,对于中低频喇叭来说,震动面的面积越大,其中低频性能越好,从而有效保证所述双单元平面喇叭的中低频音效,又能够兼顾高频特性,做到三频均衡,并且中低频单元和高频单元均设置为平面结构,使喇叭的整体高度相较于传统的双单元喇叭减少了1/3,如此以来,有效缩小了喇叭的体积,在缩小体积的同时也保证了喇叭的整体音效,保证了喇叭输出音效的质量。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1是本实用新型最佳实施例的整体结构示意图。
图2是本实用新型最佳实施例的整体结构爆炸图。
图3是本实用新型最佳实施例的整体结构剖视图。
图4是本实用新型最佳实施例的整体结构侧视图。
说明书附图标记说明:1、壳体;11、通孔;21、第一膜片;22、第一线圈;31、第二膜片;32、第二线圈;41、内磁;42、中磁;43、外磁。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1至图4所示,本实用新型揭示了一种双单元平面喇叭,包括,
壳体1,其上具有开口,所述壳体1内具有容纳腔;
中低频单元,其设置在所述壳体1内,所述中低频单元包括第一膜片21、以及和第一膜片21相连的第一线圈22,所述第一线圈22粘贴在第一膜片21上,所述第一膜片21为环形;
高频单元,其设置在所述壳体1内,所述中低频单元和高频单元同轴设置,且所述中低频单元设置在所述高频单元的外围,所述高频单元包括第二膜片31、以及和第二膜片31相连的第二线圈32,所述第二线圈32粘贴在第二膜片31上。其中,所述第二膜片31为圆形,所述第二膜片31的直径小于等于第一膜片31的内径,所述第二膜片31嵌设在所述第一膜片21中,需要注意,所述第一膜片21和第二膜片31之间互不接触。
需要注意的是,所述第二线圈32的直径小于第一线圈22的直径,并且,所述第一线圈22和第二线圈32所在的平面和壳体1的中轴线垂直。
磁路单元,其包括由内到外同轴设置的内磁41、中磁42、外磁43,沿所述壳体1的高度方向,所述开口朝上,所述磁路单元设置在中低频单元和高频单元的下方,所述内磁41、中磁42、外磁43设置在同一水平面,所述中磁42套设在内磁41外圈,所述外磁43套设在中磁42的外部。需要注意的是,所述内磁41、中磁42、外磁43所在的平面和壳体1的中轴线垂直。所述中低频单元和高频单元共用中磁42。
由此以来,本实用新型所要保护的一种双单元平面喇叭,通过设置壳体、中低频单元、高频单元、以及磁路单元,其中,所述高频单元和中低频单元同轴设置,且所述高频单元和中低频单元沿壳体径向由内至外依次设置,从而所述中低频单元的震动面的面积较大,对于中低频喇叭来说,震动面的面积越大,其中低频性能越好,从而有效保证所述双单元平面喇叭的中低频音效,又能够兼顾高频特性,做到三频均衡,并且中低频单元和高频单元均设置为平面结构,使喇叭的整体高度相较于传统的双单元喇叭减少了1/3,如此以来,有效缩小了喇叭的体积,在缩小体积的同时也保证了喇叭的整体音效,保证了喇叭输出音效的质量。
进一步地,所述外磁43和内磁41的磁性方向同向,所述中磁42的磁性方向与外磁43和内磁41的磁性方向相反。
具体来说,所述第一膜片21的上表面设有凸起部,所述凸起部包括间隔设置的第一凸起部23和第二凸起部24,所述第一凸起部23和第二凸起部24由同轴设置,需要注意的是,所述第一凸起部23和第二凸起部24由内至外间隔设置。
更进一步地,所述第一线圈22设置在第一膜片21的底部、且位于第一凸起部23和第二凸起部24之间。
从细节上来说,所述中磁42和外磁43之间具有第一间隙,所述第一线圈22位于所述第一间隙的上方,如此以来,当所述喇叭通电之后,所述第一线圈21位于中磁42和外磁43之间的磁感线上。
具体来说,所述中磁42和内磁41之间具有第二间隙,所述第二线圈32设置在第二膜片31底部,同时,所述第二线圈32位于所述第二间隙的上方,如此以来,当所述喇叭通电之后,所述第二线圈32位于中磁42和内磁41之间的磁感线上。
需要说明的是,所述壳体1的底部设有通孔11,所述通孔11和内磁41同心设置,所述通孔11能够用于连接线通过,另外,所述通孔11设有阻尼网,所述阻尼网用于调节所述喇叭的频率响应曲线走势,从而对中低频和高频音质进行调节。
需要注意的是,所述双单元平面喇叭还包括PCB单元,所述PCB单元设置在所述壳体1外、且与壳体1的底部相连,所述PCB单元通过连接线分别和圈22及第二线圈32相连,所述PCB单元包括PCB和分频电容。其中,所述第一线圈22和PCB相连,所述第二线圈32和PCB相连,所述分频电容对双单元平面喇叭进行分频。当所述喇叭通电之后,所述第一线圈22带动第一膜片21振动发声,所述第二线圈32带动第二膜片31振动发声。
另外,本实用新型的双单元平面喇叭还包括保护盖,所述保护盖和开口相连。
实施例2
本实用新型还揭示了一种音箱,包括箱体以及如前面所述的双单元平面喇叭,所述双单元平面喇叭安装在箱体内,所述箱体设有开孔,所述开孔沿双单元平面喇叭的发声方向设置,利于声音传递。
综上所述,本实用新型所要保护的一种双单元平面喇叭,通过设置壳体、中低频单元、高频单元、以及磁路单元,其中,所述高频单元和中低频单元同轴设置,且所述高频单元和中低频单元沿壳体径向由内至外依次设置,从而所述中低频单元的震动面的面积较大,对于中低频喇叭来说,震动面的面积越大,其中低频性能越好,从而有效保证所述双单元平面喇叭的中低频音效,又能够兼顾高频特性,做到三频均衡,并且中低频单元和高频单元均设置为平面结构,使喇叭的整体高度相较于传统的双单元喇叭减少了1/3,如此以来,有效缩小了喇叭的体积,在缩小体积的同时也保证了喇叭的整体音效,保证了喇叭输出音效的质量。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种双单元平面喇叭,其特征在于:包括,
壳体,其上具有开口;
中低频单元,其设置在所述壳体内,所述中低频单元包括第一膜片、以及和第一膜片相连的第一线圈;
高频单元,其设置在所述壳体内,所述中低频单元和高频单元同轴设置,且所述中低频单元设置在所述高频单元的外围,所述高频单元包括第二膜片、以及和第二膜片相连的第二线圈;
磁路单元,其包括由内到外同轴设置的内磁、中磁、外磁,所述磁路单元设置在中低频单元和高频单元的下方,所述内磁、中磁、外磁设置在同一水平面。
2.根据权利要求1所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:所述外磁和内磁的磁性方向同向,所述中磁的磁性方向与外磁和内磁的磁性方向相反。
3.根据权利要求1所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:所述第一膜片为环形,所述第一膜片的上表面设有凸起部,所述凸起部包括间隔设置的第一凸起部和第二凸起部,所述第一凸起部和第二凸起部同轴设置。
4.根据权利要求3所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:所述第一线圈设置在第一膜片底部、且位于第一凸起部和第二凸起部之间。
5.根据权利要求4所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:所述中磁和外磁之间具有第一间隙,所述第一线圈位于所述第一间隙的上方。
6.根据权利要求1所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:所述中磁和内磁之间具有第二间隙,所述第二线圈设置在第二膜片底部,所述第二线圈位于所述第二间隙的上方。
7.根据权利要求1所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:所述壳体的底部设有通孔,所述通孔和内磁同心设置,所述通孔设有阻尼网。
8.根据权利要求1所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:还包括PCB单元,所述PCB单元通过连接线分别和第一线圈及第二线圈相连,所述PCB单元包括PCB和分频电容。
9.根据权利要求1所述的一种双单元平面喇叭,其特征在于:还包括保护盖,所述保护盖和开口相连。
10.一种音箱,其特征在于:包括箱体以及如权利要求1-9中任一所述的双单元平面喇叭,所述双单元平面喇叭和箱体相连。
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