CN220190907U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括中框和电路板；中框包括外边框、中间框、内边框和加强部，外边框、内边框和加强部均为金属件，中间框为绝缘件；中间框设置在外边框和内边框之间，加强部与外边框分离设置，加强部与中间框和内边框中的至少一个固定连接；电路板与内边框沿电子设备的厚度方向层叠设置，电路板上设有避让孔，避让孔沿着电子设备厚度方向延伸，加强部的部分结构卡合在避让孔内；外边框上设有至少一个沿电子设备的厚度方向延伸的缝隙结构，加强部与缝隙结构相对设置，加强部在外边框所在平面上的投影至少覆盖缝隙结构。本申请实施例中的电子设备的中框的结构强度大，且天线性能好，有利于电子设备的轻薄化发展。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各种电子产品例如：手机、平板电脑等的更新换代的速度非常快，市场上对手机、平板电脑等电子设备的外部造型的美观性要求越来越高，现有的手机、平板电脑等电子设备都在追求更加轻薄的设计，以使产品看上去更简洁、时尚。

随着全面屏手机的发展且随着拍照对硬件需求的日益增进，在有限的主板空间内需要放置更多的摄像头，且摄像头的尺寸也越来越大，布置天线的顶部和底部的可用空间逐步减小。同时，由于5G通信需要更多数目的天线，手机顶部和底部的空间已不足把全部的天线放置进去。相关技术中，为了满足更多的天线的布置需求，可以采用在中框的侧边开缝的方法，然而，通过在中框上增加侧边开缝的方式会导致中框强度不足的问题，引起整机开裂与气密性不良恶化等可靠性问题。相关技术中，如图1所示，中框1上设置有侧边开缝2，侧边开缝2中成型有塑胶件3，中框1的内部与侧边开缝2相对的位置设置有金属挡筋4，其中，金属挡筋4位于塑胶件3的内部。通过在侧边开缝2的附近设置金属挡筋4来提升侧边开缝2处的强度。

然而，由于中框1附近的空间有限，导致金属挡筋4距离中框1的位置较近，这样在中框1极致轻薄时金属挡筋4会阻挡天线信号的传输，从而会影响天线的性能。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备中框的结构强度大，且天线性能好，有利于电子设备的轻薄化发展。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备至少包括中框和电路板；其中，所述中框包括外边框、中间框、内边框和加强部，所述外边框、所述内边框和所述加强部均为金属件，所述中间框为绝缘件；所述中间框设置在所述外边框和所述内边框之间，所述加强部与所述外边框分离设置，且所述加强部与所述中间框和所述内边框中的至少一个固定连接；所述电路板与所述内边框沿所述电子设备的厚度方向层叠设置，所述电路板上设有避让孔，所述避让孔沿着所述电子设备厚度方向延伸，所述加强部的部分结构卡合在所述避让孔内；所述外边框上设有至少一个沿所述电子设备的厚度方向延伸的缝隙结构，所述加强部与所述缝隙结构相对设置，且所述加强部在所述外边框所在平面上的投影至少覆盖所述缝隙结构。

本申请实施例提供的电子设备，通过将中间边框设置在外边框和内边框之间，将外边框和内边框为金属件，将中间边框为绝缘件，并在外边框上设置缝隙结构，以使电磁信号可以通过缝隙结构实现导行电磁波到空间电磁波的转化，从而实现能量的辐射，以使该外边框可以作为天线结构来传输电磁信号。通过设置金属的加强部，并将加强部在外边框所在平面上的投影设置的至少覆盖缝隙结构，可以提高该中框的强度，这样在中框受到外力冲击时，可以有效防止中框的缝隙结构处出现开裂或错位，保证该电子设备的气密性良好。另外，通过在电路板上设置避让孔，并将加强部的部分结构与避让孔卡合连接，这样可以进一步增强中框的强度，在中框受到朝向中框内部的外力冲击时，电路板的避让孔可以给加强部一个阻挡力，进而防止中框的缝隙结构处出现开裂或错位，提高整体的刚度。通过将加强部与电路板卡合连接，由于电路板距离中框的外边框距离较大，所以设计金属的加强部不会影响天线的净空，进而可以保证电子设备的天线性能。

在一种可能的实现方式中，所述避让孔位于所述电路板远离所述外边框的一侧；其中，所述内边框在所述电子设备厚度方向的投影覆盖所述避让孔在所述电子设备厚度方向的投影；在所述外边框到所述内边框的方向上，所述加强部远离所述外边框的一面与所述避让孔远离所述外边框的一面抵接。

通过将避让孔设置在电路板远离外边框的一侧，这样可以增加加强部和外边框之间的距离，进而增大天线的净空，防止加强部的设置影响电子设备的天线性能，有利于电子设备的轻薄化发展。通过将加强部远离外边框的一面与避让孔远离外边框的一面抵接，在外边框受到来自外部的作用力时，可以利用加强部的金属性能提供反向作用力和电路板对加强部的阻挡力，避免塑胶的中间框变形，以用于克服外力，避免在受到外力作用时，缝隙结构位置的连接处出现错位或开裂，提高整体的刚度。

在一种可能的实现方式中，所述缝隙结构的数量为多个，多个所述缝隙结构沿着所述外边框的延伸方向间隔设置；其中，在所述内边框到所述外边框的方向上，与每个所述缝隙结构相对的位置均设有所述加强部。

通过设置多个缝隙结构，以使该外边框可以满足天线的性能需求。通过在每个缝隙结构相对的位置均设置加强部，可以保证每个缝隙结构处的中框的强度，进而增加中框的整体强度。

在一种可能的实现方式中，所述避让孔沿所述电子设备的厚度方向贯穿所述电路板。

通过将避让孔设置在沿电子设备的厚度方向贯穿电路板，可以使该避让孔为一个通孔结构，这样可以增大加强部的设置空间，这样就可以将加强部沿电子设备厚度方向的高度做的更大一些，也就是说，可以将加强部的更多结构位于避让孔内，进而增大加强部和避让孔的接触面积，进而提高加强部和避让孔之间的连接强度，进而提高中框的结构强度。

在一种可能的实现方式中，在所述电子设备的厚度方向上，所述加强部靠近所述内边框的一端与所述内边框固定连接，另一端向靠近所述电路板的方向延伸至所述避让孔内。

通过将加强部与内边框固定连接，由于内边框和加强部均为金属结构，更容易实现固定连接，所以这样可以降低加强部和内边框之间的连接难度，进而降低加工成本。

在一种可能的实现方式中，所述加强部与所述内边框通过一体成型连接。

通过将加强部和内边框之间通过一体成型连接，可以降低加工成本，提高加强部和内边框之间的连接稳定性，进而提高内边框以及加强部的结构强度。

在一种可能的实现方式中，所述加强部与所述内边框分离设置，所述加强部的部分结构位于所述中间框内；所述加强部的部分结构沿所述电子设备的厚度方向，向靠近所述电路板的方向延伸至所述避让孔内。

在一种可能的实现方式中，所述加强部与所述中间框通过纳米注塑连接。

通过将加强部与内边框分离设置，将加强部与中间框通过纳米注塑连接，可以使加强部的部分结构嵌入在中间框中，能够满足手机内部空间的布局需求，尽可能的提高内部空间的利用率，另外，嵌入式的结构设置使加强部与中间框配合的稳定性更好，更加牢固，以使在外力作用下，加强部能够对缝隙结构位置起到更好的支撑效果，避免由于加强部设置于中间框而降低整机的牢靠性。

在一种可能的实现方式中，所述中间框包括凸起部，所述凸起部至少部分伸入所述缝隙结构，且所述凸起部与所述缝隙结构密封连接。

通过设置凸起部，并将凸起部与缝隙结构密封连接，这样可以使凸起部将密封结构两端的边框连接，将具有缝隙结构的外边框形成闭合的框架结构，提高了外边框的结构稳定性。另外，由于凸起部为绝缘材质，外边框不会形成闭环的导电结构，从而不会影响中框作为天线的使用。

在一种可能的实现方式中，所述内边框和所述外边框之间分离设置，所述中间框与所述内边框和所述外边框均固定连接；其中，所述中间框与所述内边框通过纳米注塑连接；所述中间框与所述外边框通过纳米注塑连接。

通过将内边框和外边框之间分离设置，可以避免内边框和外边框之间电连接，以使外边框可以作为电子设备的天线使用，将内边框作为电子设备的地来使用。通过将中间框与内边框和外边框之间通过纳米注塑成型，可以将中框的内边框、中间框和外边框连接成一个整体框架结构，进而承载电路板等部件，保证电子设备的结构强度。

在一种可能的实现方式中，所述加强部为长条形状的凸壁结构。

通过将加强部设置的长条形状的凸壁结构，可以简化该加强部的结构，降低加工成本。

附图说明

图1为一种手机中框的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的电子设备的中框的另一角度的部分结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构的爆炸结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构的另一角度的爆炸结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构的剖面结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的电子设备的中框的受力示意；

图11为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构的剖面结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构的另一剖面结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的电子设备的中框的部分结构的另一剖面结构示意图。

附图标记说明：

1、120-中框；

2-侧边开缝；

3-塑胶件；

4-金属挡筋；

100-电子设备；

110-显示屏；

160-摄像头装置；

130-电路板；

131-避让孔；

121-外边框；

1211-缝隙结构；

1212-连接部；

1213-止挡部；

122-中间框；

1221-支撑部；

1222-凸起部；

123-内边框；

140-加强部；

150-弹片；

151-第一侧壁；

152-第二侧壁。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

此外，本申请中，“前”、“后”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

随着科学技术的发展，电子产品的更新换代越来越快，并且市场上对于手机等的外观的要求越来越高，用户都在追求极致的窄边框或无边框设计，以使产品看上去更简洁时尚。

由于中框上开设有侧边开缝，从而使中框的结构强度有所降低，在电子设备轻薄化发展的基础上，会使中框更加轻薄，从而会导致中框结构的强度会更低，所以会通过一些方法来增加中框的强度。相关技术中，通过在中框的塑胶件上设置金属挡筋结构来增加中框的强度，然而，在塑胶件上设置金属挡筋，极致轻薄的中框设计中，会是中框的结构强度进一步降低，并且会对天线的性能产生极大的影响。

基于上述技术问题，本申请实施例中提供了一种电子设备，该电子设备的中框的结构强度大，不易出现开裂和错位。

以下对本申请实施例的电子设备100的具体结构进行详细说明。

在本申请实施例中，为了方便描述将电子设备100的厚度方向作为图中的z方向，将电子设备的长度方向作为y方向，将电子设备100的宽度方向作为x方向。

本申请实施例提供一种电子设备100，该电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、行车记录仪、安防设备等具有电子设备的移动终端、固定终端或可折叠终端。

本申请实施例中，以手机为上述电子设备为例进行说明。下面以该电子设备为手机为例，对本申请实施例提供的电子设备以及电子设备进行详细说明。

本申请实施例中，以该电子设备100为手机为例进行说明，当然手机可以可折叠的手机，也可以为直板手机。其中，可折叠手机可以为内折折叠手机，也可以为外折折叠手机。

本申请实施例中，以直板手机为例进行说明，如图2所示，该手机可以包括显示屏110、后盖(图中未示出)以及位于显示屏110和后盖之间的中框120，在手机上还可以设置有摄像头装置160，该摄像头装置160位于手机设置的显示屏110的一面，且该摄像头装置160用于手机的摄像功能。

需要说明的是，手机还可以包括：电路板130和电池。其中，电路板130和电池可以设置在中框120上，例如，电路板130与电池设置在中框120朝向后盖的一面上，或者电路板130与电池可以设置在中框120朝向显示屏110的一面上。

其中，电池可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板130相连，电源管理模块接收电池和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏110以及通信模块等供电。

显示屏110可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，也可以为液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix&nbsp organic&nbsp light&nbsp emitting&nbspdiode，AMOLED)显示屏、柔性发光二极管(flex&nbsp light-emitting&nbsp diode，FLED)显示屏、MiniLED显示屏、MicroLED显示屏、Micro-OLED显示屏、量子点发光二极管(quantum&nbsp dot&nbsp light&nbsp emitting&nbsp diodes，QLED)显示屏等。

需要说明的是，在一些其他示例中，手机可以包括但不限于为图2所示的结构，本申请实施例对于手机的具体结构不做进一步限定。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在另一些实施例中，电子设备还可以包括多个部件(图中未示出)，多个部件安装于电子设备内部。

多个部件例如可以包括处理器、内部存储器、外部存储器接口、通用串行总线(universal&nbspserial&nbsp bus，USB)接口、充电管理模块、电源管理模块、电池、天线、通信模块、摄像头、音频模块、扬声器、受话器、麦克风、耳机接口、传感器模块、按键、马达、指示器以及用户标识模块(subscriber&nbsp identification&nbsp module，SIM)卡接口等。

下面结合附图副该电子设备的中框120进行详细说明。

如图3和图4所示，该电子设备的中框120可以包括外边框121、中间框122、内边框123；其中，中间框122设置在外边框121和内边框123之间，且中间框122将外边框121和内边框123连接成一个框架结构，电路板130与内边框123沿电子设备的厚度方向层叠设置，也就是说，电路板130和内边框123在z方向上的投影至少部分重合。

需要说明的是，本申请实施例中的电路板130可以为整机电路板130的一部分。

在一些实施例中，外边框121和内边框123均为金属件，中间框122为绝缘件，其中，中间框122可以为塑胶件，例如，中间框122采用纳米注塑专用的塑胶。

在一种可能的实现方式中，内边框123和外边框121之间可以分离设置，中间框122与内边框123和外边框121均固定连接；其中，中间框122与内边框123通过纳米注塑连接；中间框122与外边框121也通过纳米注塑连接。

通过将内边框123和外边框121之间分离设置，可以避免内边框123和外边框121之间电连接，以使外边框121可以作为电子设备的天线使用，将内边框123作为电子设备的地来使用。通过将中间框122与内边框123和外边框121之间通过纳米注塑成型，可以将中框120的内边框123、中间框122和外边框121连接成一个整体框架结构，进而承载电路板130等部件，保证电子设备的结构强度。

如图3和图4所示，外边框121上设有至少一个沿电子设备的厚度方向延伸的缝隙结构1211。在一种可能的实现方式中，缝隙结构1211的数量为多个，且多个缝隙结构1211沿着y方向间隔设置在外边框121上。

需要说明的是，在本申请实施例中，缝隙结构1211的数量可以为一个、两个、三个或者更多个，本申请实施例对于缝隙结构1211的数量是不限制的，并且对于相邻两个缝隙结构1211之间的距离也是不限定的，具体可以根据具体情况设定。

由于5G的到来，电子设备所需要的天线的数量随之增多，为了能够使外边框121能够满足布置更多天线数目的需求，将缝隙结构1211设置为多个，然而，随着缝隙结构1211数量的增多，外边框121会被缝隙结构1211分割成多个条状结构，中框120的结构强度会大大下降。而通过在每个缝隙结构1211相对的位置均设置加强部140，可以增加中框120上每个缝隙结构1211处的强度，进而增加中框120的整体强度。

为了保证外边框121为一个闭合的框架结构，如图4、图5和图6所示，中间框122可以包括凸起部1222，凸起部1222至少部分伸入缝隙结构1211，且凸起部1222与缝隙结构1211密封连接。

示例性的，中间框122具有外侧壁，外侧壁设有凸起部1222，凸起部1222从中间框122的外侧壁上向远离中间框122的方向延伸，凸起部1222的至少部分结构伸入缝隙结构1211，进而以将外边框121和中间框122连接。其中，为了能够提高缝隙结构1211位置处的外边框121与凸起部1222的连接强度，可以将凸起部1222与外边框121通过纳米注塑连接。

这样，在凸起部1222将缝隙结构1211两端的外边框121连接后，可以将多个缝隙结构1211组合形成闭合的框架结构，提高了外边框121结构的稳定性的同时，由于凸起部1222为塑胶材质，外边框121不会形成闭环的导电结构，从而不会影响中框120作为天线的使用。

需要说明的是，缝隙结构1211的数量和凸起部1222的数量相同，每个缝隙结构1211对应一个凸起部1222，也就是说，每个缝隙结构1211处均设置有一个凸起部1222。

另外，在外边框121设置缝隙结构1211以作为天线使用时，随着缝隙结构1211数量的增多，外边框121的完整性被破坏，即使采用凸起部1222与外边框121连接的结构配合形式，更多缝隙结构1211的设置仍会使整体结构的刚度降低，且会影响中框120整体的平面度，而平面度的降低会影响整机的气密性。当外边框121受到外界冲击力或挤压力时，外边框121与凸起部1222连接的位置在外力的作用下，容易形成金属与塑胶错位的情况，即凸起部1222相对连接的缝隙结构1211位置会发生错位，或两者结合处开裂，进而引起整机开裂与气密性不良恶化等可靠性问题。

因此，为了避免中框120可靠性降低的问题，如图5和图6所示，本申请实施例中提供的电子设备的中框120还可以包括加强部140，电路板130上设有与加强部140配合的避让孔131，避让孔131与加强部140向对设置，避让孔131沿着电子设备厚度方向(z方向)延伸，加强部140的部分结构卡合在避让孔131内。

在一种可能的实现方式中，加强部140为金属件，加强部140与外边框121的金属件分离设置。通过将加强件设置为金属件，可以增大中框120的结构强度，通过将加强部140和外边框121分离设置，可以避免影响电子设备的天线性能。

在一种可能的实现方式中，加强部140与缝隙结构1211相对设置，且加强部140与至少一个缝隙结构1211对应设置，加强部140在外边框121所在平面的投影至少覆盖缝隙结构1211。也就是说，在内边框123到外边框121的方向上，与每个缝隙结构1211相对的位置均设置有加强部140，以保证每个缝隙结构1211处均具有加强部140，从而保证每个缝隙结构1211处的强度均得到加强，保证中框120整体的稳定性。

为了进一步提高该中框120的结构强度，如图7所示，在外边框121靠近内边框123的一侧还可以设置有连接部1212，且连接部1212背离外边框121的一端向靠近内边框123的方向延伸。

相应的，中间框122上设有用于容纳连接部1212的容纳腔，连接部1212的部分结构嵌入在容纳腔内，以使该外边框121可以被中间框122连接成一个完整的闭环结构。

需要说明的是，由于外边框121和中间框122通过那么注塑连接，所以容纳腔是注塑材料包裹住连接部1212之后形成的，所以对于容纳腔的结构，在本申请实施例中是不限定的。

在一种可能的实现方式中，连接部1212上可以设置多个沿z方向设置在的孔状结构，通过设置孔状结构，可以增大外边框121的连接部1212和中间框122的接触面积，增加连接部1212的拉胶结构，方便注塑，也可以提高外边框121和中间框122之间的连接稳定性。

示例性的，连接部1212可以设置在外边框121设置缝隙结构1211的附近，如图6所示，在缝隙结构1211的两端均设有一个连接部1212，且连接部1212为一个从外边框121的内壁向远离外边框121的一面延伸的壁状结构，并且，在壁状结构上设置有两个圆孔。

在本申请实施例中，对于圆孔的直径不作进一步限定，其中，设置圆孔可以增加拉胶结构，进而增加外边框121和中间框122的连接稳定性，提高中框120的结构强度。

当然，在另外一些实施例中，连接部1212还可以为其它形状，在本申请实施例中，对于连接部1212的形状和数量不作进一步限定。

另外，在连接部1212远离外边框121的一端还可以设置止挡部1213，其中，该止挡部1213的一端与连接部1212固定连接，另一端沿z方向向内边框123设置电路板130的一面所在的方向延伸，该止挡部1213背离外边框121的一面与电路板130抵接。

在一些实施例中，中间框122上设有至少一个支撑部1221，支撑部1221位于止挡部1213背离外边框121的一侧，且该支撑部1221的顶面与止挡部1213背离外边框121的一面形成L形的支撑面，电路板130设置在支撑部1221上。

示例性的，电路板130沿z方向的一面位于支撑部1221的顶面，电路板130靠近外边框121的一面与止挡部1213抵接。支撑部1221用于承载电路板130，换句话说就是，电路板130的部分结构设置在支撑部1221上，进而对电路板130起到支撑作用，以使该电路板130可以稳定的设置在内边框123上。

在一种可能的实现方式中，在支撑部1221和电路板130之间还可以设置弹片150结构，示例性的，弹片150结构可以为L形片状结构，其中，该弹片150包括第一侧壁151和第二侧壁152，第一侧壁151沿z方向设置，第二侧壁152天x方向设置，第一侧壁151和第二侧壁152固定连接成L形片状结构，该弹片150的电路板130沿z方向靠近内边框123的一面与弹片150固定连接，在x方向上，电路板130靠近外边框121的一面与弹片150固定连接。

通过设置弹片150，当电子设备不慎掉落时，可以缓解电路板130的振动，通过设置止挡部1213，可以使对电路板130起到固定作用。

在一些实施例中，该弹片150可以为金属弹片150。当然，在其他实施例中，该弹片150还可以为绝缘材质的弹片150，在本申请实施例中，对于该弹片150的材质是不限定的。

在本申请实施例中，对于支撑部1221的具体结构不做进一步限定，只要是可以对电路板130起到支撑作用即可。

在一些实施例中，可以在每个缝隙结构1211相对的位置均设置一个加强部140，如图8所示，缝隙结构1211的数量为多个，每个缝隙结构1211对应一个加强部140，一个加强部140对应一个避让孔131，每个加强部140在外边框121所在方向的投影均覆盖与该加强部140对应的缝隙结构1211。在这种情况下，加强部140的数量较多，尺寸较小，避让孔131的尺寸也较小，这样可以加强中框120结构强度的同时，减小由于设置避让孔131对电路板130的影响。

当然在其他实施例中，在不影响电路板130上其他器件的设置时，也可以将多个缝隙结构1211对应一个较大的加强部140，如图9所示，一个加强部140对应两个缝隙结构1211，这样设置的加强部140的数量较少，但是每个加强部140的尺寸较大，可以有效提高中框120的结构强度。

需要说明的是，每个加强部140对应缝隙结构1211的数量在本申请实施例中是不限定的，只要可以使加强部140在外边框121所在平面的上投影覆盖缝隙结构1211即可。

在一种可能的实现方式中，避让孔131位于电路板130远离外边框121的一侧；其中，避让孔131在电子设备厚度方向的投影，位于内边框123在电子设备厚度方向的投影之内。

需要说明的是，电路板130远离外边框121的一侧指的是，电路板130距离外边框121最近的一侧之外的位置，当然，距离外边框121越远的位置，设置加强部140以后对天线性能的影响越小，具体可以参考图中所示的位置。

另外，由于电路板130与内边框123层叠设置，中间框122设置在外边框121和内边框123之间，所以在外边框121和到内边框123的方向上，电路板130和外边框121之间的距离，大于或等于位于外边框121和内边框123之间的部分中间框122的长度。

也就是说，避让孔131和外边框121之间至少间隔这一个中间框122的距离，而中间框122在外边框121和到内边框123的方向上长度足以满足天线的净空需求，所以将避让孔131设置在电路板130远离外边框121的位置可以进一步增加天线的净空(参见图10中的a)，提高天线性能。在本申请实施例中，对于避让孔131和外边框121之间的距离不作进一步限定。

在一些实施例中，避让孔131沿电子设备的厚度方向贯穿电路板130。

通过将避让孔131设置在沿电子设备的厚度方向贯穿电路板130，可以使该避让孔131为一个通孔结构，这样可以增大加强部140的设置空间，这样就可以将加强部140沿电子设备厚度方向的高度做的更大一些，也就是说，可以将加强部140的更多结构位于避让孔131内，进而增大加强部140和避让孔131的接触面积，进而提高加强部140和避让孔131之间的连接强度，进而提高中框120的结构强度。

在一种可能的实现方式中，加强部140的部分结构位于避让孔131内，在外边框121到内边框123的方向上，加强部140远离外边框121的一面与避让孔131远离外边框121的一面抵接。

如图10所示，当外边框121受到来自外部的作用力时，例如，作用于缝隙结构1211其中一侧或两侧的作用力分别为F1、F2，在该作用力下，位于缝隙结构1211位置的外边框121与凸起部1222连接的金属与塑胶的结合处容易产生开裂或错位。

而通过设置加强部140，并将加强部140与电路板130连接，将加强部140远离外边框121的一面与避让孔131远离外边框121的一面抵接，在外边框121受到来自外部的作用力时，可以利用加强部140的金属性能提供反向作用力和电路板130对加强部140的阻挡力F3，避免塑胶的中间框122变形，以用于克服外力，避免在受到外力作用时，缝隙结构1211位置的连接处出现错位或开裂，提高整体的刚度。

当然，在另外一些实施例中，如图11所示，避让孔131为没有贯穿电路板130的凹槽结构。加强部140远离外边框121的一面与凹槽结构远离外边框121的一面抵接。

通过将避让孔131设置为凹槽结构，这样可以保证电路板130的结构强部，不影响电路板130上其它器件的设置，并且可以增加中框120的结构强度。

参见图12所示，在z方向上，加强部140靠近内边框123的一端与内边框123固定连接，另一端向靠近电路板130的方向延伸至避让孔131内。

通过将加强部140与内边框123固定连接，由于内边框123和加强部140均为金属结构，更容易实现固定连接，所以这样可以降低加强部140和内边框123之间的连接难度，进而降低加工成本。

在一些实施例中，加强部140与内边框123通过一体成型连接。示例性的，加强部140从内边框123远离外边框121的一侧沿z方向，向靠近避让孔131的方向延伸，且该加强部140的部分结构位于避让孔131内，并与避让孔131卡合连接。

在一种可能的实现方式中，加强部140可以为长条形状的凸壁结构，该凸壁结构远离外边框121的一侧与避让孔131远离外边框121的一侧抵接。通过将加强部140设置的长条形状的凸壁结构，可以简化该加强部140的结构，降低加工成本。

为了便于加工，可以将加强部140与外边框121的材质设置的相同，在加工时，使同为金属件的内边框123与加强部140一体成型。

当然，在其它实施例中，加强部140也可以通过其它方式与内边框123固定连接，例如，焊接、粘接等。通过将加强部140和内边框123之间一体成型连接，可以降低加工成本，提高加强部140和内边框123之间的连接稳定性，进而提高内边框123以及加强部140的结构强度。

示例性的，在一些实施例中，可以将加强部140设置为长条形的壁状结构，该壁状结构通过焊接的方式与内边框123固定连接，壁状结构远离外边框121的侧壁与避让孔131远离外边框121的侧壁抵接。

需要说明的是，在一些实施例中，也可以将加强部140与电路板130的避让口通过过盈配合连接等，在本申请实施例中，对于加强部140和避让孔131之间的装配关系不作进一步说明。只要是可以保证加强部140远离外边框121的侧壁与避让孔131远离外边框121的侧壁之间抵接，就可以起到阻挡外边框121变形的效果。

当然，在其他实施例中，也可以将加强部140设置为其它形状的结构，在本申请实施例中不作进一步限定。

在另外一些实施例中，还可以将加强部140设置为与中间框122固定连接的结构。示例性的，可以将加强部140与内边框123分离设置，将加强部140的部分结构设置在中间框122内；加强部140的部分结构沿z方向向靠近电路板130的方向延伸至避让孔131内。

如图13所示，沿z方向，中间框122上设有开孔，加强部140的部分结构嵌入开孔中，加强部140的另一部分结构外露于中间框122靠近电路板130的一面，且加强部140外露于中间框122的部分结构沿z方向向靠近电路板130的方向延伸至避让孔131。

在一种可能的实现方式中，加强部140与中间框122通过纳米注塑连接。

需要说明的是，当加强部140与中间框122固定连接时，可以说是将加强部140悬浮设置在内边框123上，此种通过开孔的嵌入式配合的结构，能够满足手机内部空间的布局需求，尽可能的提高内部空间的利用率。

另外，嵌入式的结构设置使加强部140与中间框122配合的稳定性更好，更加牢固，以使在外力作用下，加强部140能够对缝隙结构1211位置起到更好的支撑效果，避免由于加强部140设置于中间框122而降低整机的牢靠性。

本申请实施例提供的电子设备，通过将中间边框设置在外边框121和内边框123之间，将外边框121和内边框123为金属件，将中间边框为绝缘件，并在外边框121上设置缝隙结构1211，以使电磁信号可以通过缝隙结构1211实现导行电磁波到空间电磁波的转化，从而实现能量的辐射，以使该外边框121可以作为天线结构来传输电磁信号。

通过设置金属的加强部140，并将加强部140在外边框121所在平面上的投影设置的至少覆盖缝隙结构1211，可以提高该中框120的强度，这样在中框120受到外力冲击时，可以有效防止中框120的缝隙结构1211处出现开裂或错位，保证该电子设备的气密性良好。

另外，通过在电路板130上设置避让孔131，并将加强部140的部分结构与避让孔131卡合连接，这样可以进一步增强中框120的强度，在中框120受到朝向中框120内部的外力冲击时，电路板130的避让孔131可以给加强部140一个阻挡力，进而防止中框120的缝隙结构1211处出现开裂或错位，提高整体的刚度。

通过将加强部140与电路板130卡合连接，由于电路板130距离中框120的外边框121距离较大，所以设计金属的加强部140不会影响天线的净空，进而可以保证电子设备的天线性能。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，至少包括中框(120)和电路板(130)；其中，

所述中框(120)包括外边框(121)、中间框(122)、内边框(123)和加强部(140)，所述外边框(121)、所述内边框(123)和所述加强部(140)均为金属件，所述中间框(122)为绝缘件；

所述中间框(122)设置在所述外边框(121)和所述内边框(123)之间，所述加强部(140)与所述外边框(121)分离设置，且所述加强部(140)与所述中间框(122)和所述内边框(123)中的至少一个固定连接；

所述电路板(130)与所述内边框(123)沿所述电子设备(100)的厚度方向层叠设置，所述电路板(130)上设有避让孔(131)，所述避让孔(131)沿着所述电子设备(100)的厚度方向延伸，所述加强部(140)的部分结构卡合在所述避让孔(131)内；

所述外边框(121)上设有至少一个沿所述电子设备(100)厚度方向延伸的缝隙结构(1211)，所述加强部(140)与所述缝隙结构(1211)相对设置，且所述加强部(140)在所述外边框(121)所在平面上的投影至少覆盖所述缝隙结构(1211)。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述避让孔(131)位于所述电路板(130)远离所述外边框(121)的一侧；其中，

所述内边框(123)在所述电子设备(100)厚度方向的投影覆盖所述避让孔(131)在所述电子设备厚度方向的投影；

在所述外边框(121)到所述内边框(123)的方向上，所述加强部(140)远离所述外边框(121)的一面与所述避让孔(131)远离所述外边框(121)的一面抵接。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述避让孔(131)沿所述电子设备的厚度方向贯穿所述电路板(130)。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述缝隙结构(1211)的数量为多个，多个所述缝隙结构(1211)沿着所述外边框(121)的延伸方向间隔设置；其中，

在所述内边框(123)到所述外边框(121)的方向上，与每个所述缝隙结构(1211)相对的位置均设有所述加强部(140)。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备(100)的厚度方向上，所述加强部(140)靠近所述内边框(123)的一端与所述内边框(123)固定连接，另一端向靠近所述电路板(130)的方向延伸至所述避让孔(131)内。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述加强部(140)与所述内边框(123)通过一体成型连接。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述加强部(140)与所述内边框(123)分离设置，所述加强部(140)的部分结构位于所述中间框(122)内；

所述加强部(140)的部分结构沿所述电子设备(100)的厚度方向，向靠近所述电路板(130)的方向延伸至所述避让孔(131)内。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述加强部(140)与所述中间框(122)通过纳米注塑连接。

9.根据权利要求4-8任一所述的电子设备，其特征在于，所述中间框(122)包括凸起部(1222)，所述凸起部(1222)至少部分伸入所述缝隙结构(1211)，且所述凸起部(1222)与所述缝隙结构(1211)密封连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述内边框(123)和所述外边框(121)之间分离设置，所述中间框(122)与所述内边框(123)和所述外边框(121)均固定连接；其中，

所述中间框(122)与所述内边框(123)通过纳米注塑连接；

所述中间框(122)与所述外边框(121)通过纳米注塑连接。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述加强部(140)为长条形状的凸壁结构。