CN220172107U - 一种半导体的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体的封装结构，包括外基壳以及设置在外基壳内部的半导体基板，所述顶盖口内滑动设置有封装盖，所述封装盖的顶端伸出至外基壳的顶部，所述外基壳的两侧表面均设置有限位压紧结构，所述限位压紧结构包括固定在外基壳侧面的矩形座，所述矩形座的顶部活动设置有活动杆，所述活动杆的顶端转动安装有限位压板；本实用新型通过对现有技术中的半导体封装结构进行改进优化，设计了限位压紧结构，可在封装盖完成对半导体基板和针脚的压紧后，通过限位压紧结构对封装盖进行持续的压紧限位，从而保证封装盖的压紧稳定性，也防止封装盖在密封胶未固结期间发生上移，提高封装稳定性和紧密性。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体的封装结构。
背景技术
半导体的封装指的是将芯片放到基板上,再把针脚引出来,然后固定包装成为一个整体，如公开号为“CN215911414U”的现有专利中所公开的“一种半导体的封装结构，包括封装盖、主体壳和缓冲仓，封装盖位于主体壳上方，缓冲仓位于主体壳的下方，主体壳上表面开设有矩形封装槽，封装盖与矩形封装槽滑动配合，主体壳内部放置有电路基板，封装盖下表面开设有插接槽，插接槽内部安装有插接柱，插接柱一端固定连接有梯形压合板，梯形压合板与电路基板相接触……”，可以看出该申请中所描述的就是一种常见的半导体封装结构，依靠封装盖的下压实现对电路基板和针脚的封装；
然而上述专利中的半导体封装结构在实际使用时，上方的封装盖在完成下压后是通过密封胶进行限位固定的，然而密封胶的固结需要一定的时间，因该半导体的封装结构没有设计额外的限位压紧限位，导致在密封胶固结的这段时间内，封装盖得不到良好的压紧限位，可能发生一定的上移，从而影响对下方半导体基板的封装稳定性，影响半导体后续的整体封装质量，为此本实用新型提出一种半导体的封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体的封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有半导体封装结构在封装盖密封胶固结期间没有设计限位压紧结构的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体的封装结构，包括外基壳以及设置在外基壳内部的半导体基板，所述半导体基板的两侧均设置有多个针脚，所述外基壳的顶部表面开设有顶盖口，所述顶盖口内滑动设置有封装盖，所述封装盖的顶端伸出至外基壳的顶部，所述外基壳的两侧表面均开设有侧针口，所述半导体基板的两侧表面均开设有多个与针脚相对应的侧缺口，所述针脚的左端位于侧缺口内，所述针脚的右端通过侧针口贯穿至外基壳的外侧，所述封装盖的底部表面固定有与针脚相对应的T形压块，所述T形压块的底端伸入至侧缺口内，并固定有压紧垫，所述压紧垫与针脚的左端压紧接触，所述外基壳的两侧表面均设置有限位压紧结构，所述限位压紧结构包括固定在外基壳侧面的矩形座，所述矩形座的顶部活动设置有活动杆，所述活动杆的顶端转动安装有限位压板，所述限位压板的一端延伸至封装盖的顶部，并将封装盖压紧。
优选的，所述矩形座内开设有活动槽，所述活动槽内设置有活动板和抵紧弹簧，所述活动杆的底端贯穿至活动槽的内部，并与活动板固定，所述矩形座的顶部表面开设有顶孔，且顶孔与活动槽相通，所述活动杆的底端从抵紧弹簧的内侧中心处穿过，所述活动槽的底端与矩形座的底面相通，所述活动杆的顶端表面固定有截面呈T形的轴杆，所述限位压板的一端转动套设在轴杆上，所述限位压板的底部表面固定有防滑压垫，且防滑压垫与封装盖的顶面紧密接触。
优选的，所述侧针口的顶端内壁上安装有橡胶块，所述橡胶块底部设有两个一体式的胶封条，所述胶封条的底端与针脚紧密贴合。
优选的，所述压紧垫胶接在T形压块的底部，且压紧垫的内部开设有两个椭圆形空腔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对现有技术中的半导体封装结构进行改进优化，设计了限位压紧结构，可在封装盖完成对半导体基板和针脚的压紧后，通过限位压紧结构对封装盖进行持续的压紧限位，从而保证封装盖的压紧稳定性，也防止封装盖在密封胶未固结期间发生上移，提高封装稳定性和紧密性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型图1中A区域的局部放大图；
图3为本实用新型图2中B区域的局部放大图；
图中：1、外基壳；11、顶盖口；12、侧针口；13、橡胶块；14、胶封条；2、封装盖；21、T形压块；22、压紧垫；3、半导体基板；31、侧缺口；4、针脚；5、限位压紧结构；51、矩形座；52、活动杆；53、限位压板；54、防滑压垫；55、活动槽；56、活动板；57、抵紧弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1和图2，为本实用新型第一个实施例，该实施例提供了一种技术方案：一种半导体的封装结构，包括外基壳1以及设置在外基壳1内部的半导体基板3，半导体基板3的两侧均设置有多个针脚4，外基壳1的顶部表面开设有顶盖口11，顶盖口11内滑动设置有封装盖2，封装盖2的顶端伸出至外基壳1的顶部，外基壳1的两侧表面均开设有与针脚4相对应的侧针口12，半导体基板3的两侧表面均开设有多个与针脚4相对应的侧缺口31，针脚4的左端位于侧缺口31内，针脚4的右端通过侧针口12贯穿至外基壳1的外侧，封装盖2的底部表面固定有与针脚4相对应的T形压块21，T形压块21的底端伸入至侧缺口31内，并固定有压紧垫22，压紧垫22与针脚4的左端压紧接触，后续可先在封装盖2的顶端表面上涂抹密封胶，然后将封装盖2下压，使得T形压块21和压紧垫22完成对半导体基板3和针脚4连接处的压紧，然后通过限位压紧结构5对封装盖2保持持续下压抵紧，保证在密封胶固结期间封装盖2与外基壳1之间的紧密性，从而保证后期整体的封装稳定性和封装质量，同时若后期密封胶老化开胶，限位压紧结构5依然可以起到防脱抵紧的效果，外基壳1的两侧表面均设置有限位压紧结构5，限位压紧结构5包括固定在外基壳1侧面的矩形座51，矩形座51的顶部活动设置有活动杆52，活动杆52的顶端转动安装有限位压板53，限位压板53的一端延伸至封装盖2的顶部，并将封装盖2压紧，可对封装盖2进行持续的压紧限位，防止封装盖2在密封胶未固结时发生上移，矩形座51内开设有活动槽55，活动槽55内设置有活动板56和抵紧弹簧57，活动杆52的底端贯穿至活动槽55的内部，并与活动板56固定，使得抵紧弹簧57可持续的对活动板56施加下推的力，从而使得活动杆52可以将限位压板53持续下拉，最终使得限位压板53和防滑压垫54实现对封装盖2的时刻抵紧。
其中，矩形座51的顶部表面开设有与活动杆52相对应的顶孔，且顶孔与活动槽55相通，供活动杆52的顺利贯穿，活动杆52的底端从抵紧弹簧57的内侧中心处穿过，从而不影响抵紧弹簧57的正常伸缩形变，活动槽55的底端与矩形座51的底面相通，活动杆52的顶端表面固定有截面呈T形的轴杆，限位压板53的一端转动套设在轴杆上，封装前期若要对封装盖2的顶端表面涂抹密封胶时，可将限位压板53直接旋转移走，完成密封胶的涂抹后，再次将限位压板53旋回即可。
其中，限位压板53的底部表面固定有防滑压垫54，且防滑压垫54与封装盖2的顶面紧密接触，起到一定的防滑效果，保证抵紧稳定性。
其中，压紧垫22胶接在T形压块21的底部，且压紧垫22的内部开设有两个椭圆形空腔，使得压紧垫22受到挤压时可发生弹性形变，保证对针脚4的压紧稳定性。
实施例2
请参阅图1至图3，为本实用新型第二个实施例，该实施例基于上一个实施例，不同的是，通过在针脚4和侧针口12的内壁之间设置的橡胶块13和胶封条14，可以起到一定的的密封效果，增加封装后的密封性。
具体的，侧针口12的顶端内壁上安装有橡胶块13，橡胶块13底部设有两个一体式的胶封条14，胶封条14的底端与针脚4紧密贴合，可对针脚4和侧针口12之间的缝隙处进行一定程度的密封，增加封装后的密封性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例(详见上述详尽的描述)，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体的封装结构，包括外基壳(1)以及设置在外基壳(1)内部的半导体基板(3)，所述半导体基板(3)的两侧均设置有多个针脚(4)，所述外基壳(1)的顶部表面开设有顶盖口(11)，所述顶盖口(11)内滑动设置有封装盖(2)，所述封装盖(2)的顶端伸出至外基壳(1)的顶部，其特征在于：所述外基壳(1)的两侧表面均开设有侧针口(12)，所述半导体基板(3)的两侧表面均开设有多个与针脚(4)相对应的侧缺口(31)，所述针脚(4)的左端位于侧缺口(31)内，所述针脚(4)的右端通过侧针口(12)贯穿至外基壳(1)的外侧，所述封装盖(2)的底部表面固定有与针脚(4)相对应的T形压块(21)，所述T形压块(21)的底端伸入至侧缺口(31)内，并固定有压紧垫(22)，所述压紧垫(22)与针脚(4)的左端压紧接触，所述外基壳(1)的两侧表面均设置有限位压紧结构(5)，所述限位压紧结构(5)包括固定在外基壳(1)侧面的矩形座(51)，所述矩形座(51)的顶部活动设置有活动杆(52)，所述活动杆(52)的顶端转动安装有限位压板(53)，所述限位压板(53)的一端延伸至封装盖(2)的顶部，并将封装盖(2)压紧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述矩形座(51)内开设有活动槽(55)，所述活动槽(55)内设置有活动板(56)和抵紧弹簧(57)，所述活动杆(52)的底端贯穿至活动槽(55)的内部，并与活动板(56)固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述矩形座(51)的顶部表面开设有顶孔，且顶孔与活动槽(55)相通。
4.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述活动杆(52)的底端从抵紧弹簧(57)的内侧中心处穿过，所述活动槽(55)的底端与矩形座(51)的底面相通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述活动杆(52)的顶端表面固定有截面呈T形的轴杆，所述限位压板(53)的一端转动套设在轴杆上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述限位压板(53)的底部表面固定有防滑压垫(54)，且防滑压垫(54)与封装盖(2)的顶面紧密接触。
7.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述侧针口(12)的顶端内壁上安装有橡胶块(13)，所述橡胶块(13)底部设有两个一体式的胶封条(14)，所述胶封条(14)的底端与针脚(4)紧密贴合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于：所述压紧垫(22)胶接在T形压块(21)的底部，且压紧垫(22)的内部开设有两个椭圆形空腔。
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