CN220160836U - 基于半导体制造用去胶清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了基于半导体制造用去胶清洗设备，包括清洗机、水池和两个移动板，所述水池位于清洗机的顶部。本实用新型通过设置夹持机构和调节机构的配合使用，通过夹持机构对需要清洗的半导体产品起到夹持的作用，通过调节机构对支撑架起到上下移动的作用，对夹持的半导体产品起到方便从水池放入和取出的作用，避免水池中的化学物质侵害使用者，具备避免化学物质侵害使用者的优点，解决了现有清洗机在对半导体产品清洗时需要添加一些化学物质，来提高清洗效果，但是现有的清洗机由于需要手动将半导体放置水池中和手动从水池中取出，所以化学物质很可能会对使用者的手造成伤害的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体去胶清洗技术领域，尤其涉及基于半导体制造用去胶清洗设备。
背景技术
半导体产品加工时需要使用到去胶清洗机，因为清洗机在对半导体产品清洗时需要添加一些化学物质，来提高清洗效果，但是现有的清洗机由于需要手动将半导体放置水池中和手动从水池中取出，所以化学物质很可能会对使用者的手造成伤害。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了基于半导体制造用去胶清洗设备，具备避免化学物质侵害使用者的优点，解决了现有清洗机在对半导体产品清洗时需要添加一些化学物质，来提高清洗效果，但是现有的清洗机由于需要手动将半导体放置水池中和手动从水池中取出，所以化学物质很可能会对使用者的手造成伤害的问题。
本实用新型是这样实现的，基于半导体制造用去胶清洗设备，包括清洗机、水池和两个移动板，所述水池位于清洗机的顶部，所述移动板位于清洗机的顶部，所述移动板相对应的一侧设置有夹持机构，所述夹持机构内部的两侧均设置有调节机构。
作为本实用新型优选的，所述夹持机构包括支撑架、两个夹板、两个固定板和两个第一弹簧，所述支撑架与移动板相对应的一侧活动连接，且贯穿至移动板的内部，所述夹板与支撑架的前后两侧活动连接，且贯穿至支撑架的内部，所述固定板与夹板相对应的一侧固定连接，所述第一弹簧与固定板相反的一侧固定连接。
作为本实用新型优选的，所述调节机构包括卡块、连杆、传动杆和第二弹簧，所述卡块与支撑架的内部活动连接，且贯穿至移动板的内部，所述连杆通过第一转轴与卡块活动连接，所述传动杆通过第二转轴与连杆活动连接，所述第二弹簧与传动杆的底部固定连接，且延伸至支撑架的外部。
作为本实用新型优选的，所述支撑架内部的底部开设有与固定板配合使用的活动槽，所述支撑架前后两侧的底部均开设有与夹板配合使用的第一开口。
作为本实用新型优选的，所述移动板相对应的一侧均开设有与支撑架配合使用的限位槽，所述限位槽的内壁开设有与卡块配合使用的卡槽。
作为本实用新型优选的，所述移动板的底部固定连接有滑块，所述清洗机的顶部开设有与滑块配合使用的滑槽。
作为本实用新型优选的，所述传动杆相对应的一侧均固定连接有把手，所述支撑架的两侧均开设有与卡块配合使用的第二开口。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置夹持机构和调节机构的配合使用，通过夹持机构对需要清洗的半导体产品起到夹持的作用，通过调节机构对支撑架起到上下移动的作用，对夹持的半导体产品起到方便从水池放入和取出的作用，避免水池中的化学物质侵害使用者，具备避免化学物质侵害使用者的优点，解决了现有清洗机在对半导体产品清洗时需要添加一些化学物质，来提高清洗效果，但是现有的清洗机由于需要手动将半导体放置水池中和手动从水池中取出，所以化学物质很可能会对使用者的手造成伤害的问题。
2、本实用新型通过设置夹持机构，能够通过夹持机构对需要清洗的半导体产品起到夹持的作用。
3、本实用新型通过设置调节机构，能够通过调节机构对支撑架起到上下移动的作用，方便使用者将半导体产品从水池放入和取出。
4、本实用新型通过设置活动槽和第一开口，能够通过活动槽对固定板起到移动的作用，通过第一开口对夹持起到限位移动的作用。
5、本实用新型通过设置限位槽和卡槽，能够通过限位槽对支撑架起到限位移动的作用，通过卡槽对卡块起到限位的作用。
6、本实用新型通过设置滑块和滑槽，能够通过滑块和滑槽的配合使用对移动板起到顺畅限位移动的作用。
7、本实用新型通过设置把手和第二开口，能够通过把手对传动杆起到传动的作用，通过第二开口对卡块起到限位移动的作用。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的主视剖面图；
图3是本实用新型实施例提供的左视剖面图；
图4是本实用新型实施例提供图2中A处的局部放大图。
图中：1、清洗机；2、水池；3、移动板；4、夹持机构；401、支撑架；402、夹板；403、固定板；404、第一弹簧；5、调节机构；501、卡块；502、连杆；503、传动杆；504、第二弹簧；6、活动槽；7、第一开口；8、限位槽；9、卡槽；10、滑块；11、滑槽；12、把手；13、第二开口。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。
如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的基于半导体制造用去胶清洗设备，包括清洗机1、水池2和两个移动板3，水池2位于清洗机1的顶部，移动板3位于清洗机1的顶部，移动板3相对应的一侧设置有夹持机构4，夹持机构4内部的两侧均设置有调节机构5。
参考图3，夹持机构4包括支撑架401、两个夹板402、两个固定板403和两个第一弹簧404，支撑架401与移动板3相对应的一侧活动连接，且贯穿至移动板3的内部，夹板402与支撑架401的前后两侧活动连接，且贯穿至支撑架401的内部，固定板403与夹板402相对应的一侧固定连接，第一弹簧404与固定板403相反的一侧固定连接。
采用上述方案：通过设置夹持机构4，能够通过夹持机构4对需要清洗的半导体产品起到夹持的作用。
参考图4，调节机构5包括卡块501、连杆502、传动杆503和第二弹簧504，卡块501与支撑架401的内部活动连接，且贯穿至移动板3的内部，连杆502通过第一转轴与卡块501活动连接，传动杆503通过第二转轴与连杆502活动连接，第二弹簧504与传动杆503的底部固定连接，且延伸至支撑架401的外部。
采用上述方案：通过设置调节机构5，能够通过调节机构5对支撑架401起到上下移动的作用，方便使用者将半导体产品从水池2放入和取出。
参考图3，支撑架401内部的底部开设有与固定板403配合使用的活动槽6，支撑架401前后两侧的底部均开设有与夹板402配合使用的第一开口7。
采用上述方案：通过设置活动槽6和第一开口7，能够通过活动槽6对固定板403起到移动的作用，通过第一开口7对夹持起到限位移动的作用。
参考图2，移动板3相对应的一侧均开设有与支撑架401配合使用的限位槽8，限位槽8的内壁开设有与卡块501配合使用的卡槽9。
采用上述方案：通过设置限位槽8和卡槽9，能够通过限位槽8对支撑架401起到限位移动的作用，通过卡槽9对卡块501起到限位的作用。
参考图2，移动板3的底部固定连接有滑块10，清洗机1的顶部开设有与滑块10配合使用的滑槽11。
采用上述方案：通过设置滑块10和滑槽11，能够通过滑块10和滑槽11的配合使用对移动板3起到顺畅限位移动的作用。
参考图4，传动杆503相对应的一侧均固定连接有把手12，支撑架401的两侧均开设有与卡块501配合使用的第二开口13。
采用上述方案：通过设置把手12和第二开口13，能够通过把手12对传动杆503起到传动的作用，通过第二开口13对卡块501起到限位移动的作用。
本实用新型的工作原理：
在使用时，使用者在清洗半导体产品时，需要将半导体产品夹持，首先通过夹板402向相反的一侧移动，然后将半导体产品放置在夹板402相对应的位置，然后通过第一弹簧404和固定板403的配合使用将夹板402向相对应的一侧移动，能够半导体产品起到夹持的作用，然后将夹持后的半导体产品放置到水池2的作用，首先通过把手12向下移动，把手12带动传动杆503向下移动，传动杆503通过连杆502带动卡块501向相对应的一侧移动，将卡块501从卡槽9的内部移出，达到解除限位的作用，然后可通过把手12将支撑架401向下移动，能够将半导体产品放置在水池2的内部，则可以进行清洗，避免水中的化学物质伤害使用者。
综上所述：该半导体制造用去胶清洗设备，通过设置夹持机构4和调节机构5的配合使用，通过夹持机构4对需要清洗的半导体产品起到夹持的作用，通过调节机构5对支撑架401起到上下移动的作用，对夹持的半导体产品起到方便从水池2放入和取出的作用，避免水池2中的化学物质侵害使用者，具备避免化学物质侵害使用者的优点，解决了现有清洗机在对半导体产品清洗时需要添加一些化学物质，来提高清洗效果，但是现有的清洗机由于需要手动将半导体放置水池中和手动从水池中取出，所以化学物质很可能会对使用者的手造成伤害的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.基于半导体制造用去胶清洗设备，包括清洗机(1)、水池(2)和两个移动板(3)，其特征在于：所述水池(2)位于清洗机(1)的顶部，所述移动板(3)位于清洗机(1)的顶部，所述移动板(3)相对应的一侧设置有夹持机构(4)，所述夹持机构(4)内部的两侧均设置有调节机构(5)。
2.如权利要求1所述的基于半导体制造用去胶清洗设备，其特征在于：所述夹持机构(4)包括支撑架(401)、两个夹板(402)、两个固定板(403)和两个第一弹簧(404)，所述支撑架(401)与移动板(3)相对应的一侧活动连接，且贯穿至移动板(3)的内部，所述夹板(402)与支撑架(401)的前后两侧活动连接，且贯穿至支撑架(401)的内部，所述固定板(403)与夹板(402)相对应的一侧固定连接，所述第一弹簧(404)与固定板(403)相反的一侧固定连接。
3.如权利要求2所述的基于半导体制造用去胶清洗设备，其特征在于：所述调节机构(5)包括卡块(501)、连杆(502)、传动杆(503)和第二弹簧(504)，所述卡块(501)与支撑架(401)的内部活动连接，且贯穿至移动板(3)的内部，所述连杆(502)通过第一转轴与卡块(501)活动连接，所述传动杆(503)通过第二转轴与连杆(502)活动连接，所述第二弹簧(504)与传动杆(503)的底部固定连接，且延伸至支撑架(401)的外部。
4.如权利要求2所述的基于半导体制造用去胶清洗设备，其特征在于：所述支撑架(401)内部的底部开设有与固定板(403)配合使用的活动槽(6)，所述支撑架(401)前后两侧的底部均开设有与夹板(402)配合使用的第一开口(7)。
5.如权利要求3所述的基于半导体制造用去胶清洗设备，其特征在于：所述移动板(3)相对应的一侧均开设有与支撑架(401)配合使用的限位槽(8)，所述限位槽(8)的内壁开设有与卡块(501)配合使用的卡槽(9)。
6.如权利要求1所述的基于半导体制造用去胶清洗设备，其特征在于：所述移动板(3)的底部固定连接有滑块(10)，所述清洗机(1)的顶部开设有与滑块(10)配合使用的滑槽(11)。
7.如权利要求3所述的基于半导体制造用去胶清洗设备，其特征在于：所述传动杆(503)相对应的一侧均固定连接有把手(12)，所述支撑架(401)的两侧均开设有与卡块(501)配合使用的第二开口(13)。
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