CN220143878U - 一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括工作台和半导体器件，工作台上设有放置台，放置台上等距开设有通孔，通孔内设有与半导体器件相匹配的固定机构，工作台上通过移动机构设有移动板，移动板上设有出料机构，移动板底端设有与出料机构相匹配的刮平组件。本实用新型可方便对导热硅脂进行自动涂覆，并且还可根据半导体器件的尺寸大小，可自动适配不同数量的出料管，使其处于打开状态，进而可保证涂覆的均匀性，避免出现涂覆死角的情况，还可避免导热硅脂的浪费，并且还可在涂覆后通过刮平组件对表面进行刮平，保证涂覆厚度的均匀。

Description

一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置。

背景技术

半导体器件应用领域十分广泛，计算机的核心部件中央处理器和存储器是以大规模集成电路为基础建造起来的，而这些集成电路都是由半导体做成的。静止无功补偿装置、开关投切装置、有源滤波装置、高压直流输电装置、电机拖动装置、风力发电变流器装置等各种能量变换装置内的主电路均由半导体器件组成，半导体器件性能好坏重要影响因素之一就是温度，由于半导体器件基板与散热片表面的平整度均有一定偏差，不能做到无缝连接，故需要在两者之间涂敷导热硅脂，从而利于半导体器件散热。而涂覆为了保证效率，实现自动对半导体进行涂覆导热硅脂，但是由于半导体器件的尺寸存在差异，在对不同尺寸的半导体器件进行涂覆时，会出现涂覆死角的情况，边角处不能充分涂覆，需要二次返工进行涂覆。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括工作台和半导体器件，工作台上设有放置台，放置台上等距开设有通孔，通孔内设有与半导体器件相匹配的固定机构，工作台上通过移动机构设有移动板，移动板上设有出料机构，移动板底端设有与出料机构相匹配的刮平组件。

优选的，为了可带着出料机构移动，进而实现自动涂覆，提高加工的效率，移动机构包括等距设置在工作台上的液压伸缩杆，液压伸缩杆的输出端设有固定块，两个固定块之间的直线导轨装置，直线导轨装置上设有导轨滑块，两个导轨滑块均与移动板固定连接。

优选的，为了可根据半导体器件的尺寸进行适配出料，保证涂覆的均匀，还避免浪费，出料机构包括设置在移动板上的放置箱，放置箱的一端设有出料管，出料管贯穿移动板并延伸至下方设有矩形板，矩形板上设有与出料管相匹配的封堵组件。

优选的，为了可根据尺寸适配出料管打开的数量，保证涂覆的均匀，还避免浪费，封堵组件包括开设在出料管内部的环形凹槽，环形凹槽下设有密封板，密封板底端通过顶杆设有复位结构。

优选的，为了自动适配，进行出料，以及在涂覆完成后自动关闭，避免浪费，复位结构包括滑动设置在矩形板上的滑柱，滑柱与顶杆固定连接，滑柱上套设有套板，套板与矩形板之间设有弹簧，并且滑柱底端设有滚珠。

优选的，为了可在涂覆后对表面进行刮平，保证厚度的统一，刮平组件包括设置在矩形板下的连接板，连接板下设有刮板。

优选的，为了可方便对不同的半导体器件进行吸附固定，固定机构包括设置在工作台底端的抽风机，抽风机输出端设有连接管，连接管上等距设有抽气管，抽气管与通孔一一对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设有的出料机构，可方便对导热硅脂进行自动涂覆，并且还可根据半导体器件的尺寸大小，可自动适配不同数量的出料管，使其处于打开状态，进而可保证涂覆的均匀性，避免出现涂覆死角的情况，还可避免导热硅脂的浪费，并且还可在涂覆后通过刮平组件对表面进行刮平，保证涂覆厚度的均匀；

(2)通过设有的移动机构，可方便带着出料机构进行移动，进而可方便对半导体器件进行涂覆导热硅脂，实现自动化，提高加工的效率，而固定机构可采用负压吸附的方式对其进行固定吸附，一方面可避免半导体器件发生损坏，另一方面可保证在涂覆过程中的稳定，避免发生滑动或偏移，保证涂覆的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置的部分结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置中出料机构的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置中封堵组件的结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置中刮平组件的结构示意图。

图中：1、工作台；2、放置台；3、半导体器件；4、固定块；5、直线导轨装置；6、放置箱；7、移动板；8、导轨滑块；9、连接板；10、刮板；11、出料管；12、矩形板；13、滑柱；14、滚珠；15、套板；16、弹簧；17、顶杆；18、环形凹槽；19、密封板；20、抽风机；21、连接管；22、抽气管；23、液压伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型提供的一种实施例：一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括用于对半导体器件3进行自动涂覆导热硅脂的工作台1，工作台1中部开设有方便对放置台2进行卡合固定的凹槽，放置台2上等距开设有便于对半导体器件3进行吸引固定的通孔，工作台1上设有方便自动带着出料机构移动的移动机构，进而方便进行涂覆操作，移动机构包括等距竖直设置在工作台1上的液压伸缩杆23，液压伸缩杆23输出端通过螺栓固定安装固定块4，同一侧的两个固定块4之间设有直线导轨装置5，直线导轨装置5上设有进行移动的导轨滑块8(可通过直线电机进行驱动，也可通过往复丝杆的方式实现往复移动，较为成熟的技术，在此不做赘述)。

请参阅图1-图5，而通孔内设有固定机构方便对其进行固定吸引，便于进行涂覆加工，而固定机构包括设置在工作台1底端设置的抽风机20(也可由真空发生器替代，可对抽气管22进行抽真空，在负压的作用下对半导体器件3进行吸引固定)，抽风机20输出端设有连接管21，而连接管21上竖直设置有多个抽气管22，抽气管22与通孔的数量对应，并伸入到通孔内，便于对半导体器件3进行吸引固定，为了保证吸附效果，还避免发生损坏，抽气管22顶端可以设有吸盘，可对不同尺寸的半导体器件3进行吸附固定，进而方便进行涂覆导热硅脂的操作。

请参阅图1-图5，而为了可对半导体器件3进行涂覆导热硅脂，两个导轨滑块8之间焊接或螺栓安装有移动板7，移动板7上设有出料机构和刮平组件，出料机构包括设置在移动板7顶端的放置箱6，放置箱6顶端可以设有方便对导热硅脂进行添加的进料管，放置箱6的一端侧壁可通过机泵(便于将内部的导热硅脂抽出，便于后续的涂覆加工，较为成熟的技术，在此不做赘述)设有出料管11(出料管11设有多个，可保证涂覆的均匀，还可适配不同尺寸的半导体器件3)，出料管11贯穿移动板7并延伸至下方共同设有矩形板12，而出料管11与矩形板12之间设有封堵组件，封堵组件包括开设在出料管11内部的环形凹槽18，而出料管11内部位于环形凹槽18下方设有密封板19，密封板19底端焊接有顶杆17(为L型)，竖直段与密封板19焊接固定，水平段设有复位结构，复位机构包括开设在矩形板12上的滑孔，滑孔内滑动设有滑柱13，为了避免滑柱13脱落，滑柱13的顶端还可焊接有限位件(大于滑孔的内径即可)，滑柱13底端设有滚珠14，滚珠14位于顶杆17水平段的下方，而滑柱13位于顶杆17上方处焊接有套板15，而套板15与矩形板12之间设有弹簧16，套设在滑柱13的外部，而刮平组件包括焊接在矩形板12下方的连接板9(位于出料管11后方，可在导热硅脂出料后进行刮平，保证涂抹的均匀)，而连接板9粘接有刮板10。

在涂覆加工时，将需要涂覆加工的半导体器件3放置在放置台2上，通过抽风机20工作，在连接管21和抽气管22的配合下，对通孔进行抽气，进而在负压的作用下对半导体器件3进行吸附固定在放置台2上，通过液压伸缩杆23收缩，带着固定块4向下移动，此时滑柱13下的滚珠14与半导体器件3接触，继续向下移动，对滑柱13产生向上的推力，弹簧16受力收缩储存势能，而顶杆17带着密封板19内移动，进入到环形凹槽18内，将放置箱6内的导热硅脂经过出料管11抽出，通过直线导轨装置5工作的，癌肿导轨滑块8上的移动板7水平方向移动，进而可将导热硅脂涂覆在半导体器件3上，此时在连接板9下的刮板10下对导热硅脂进行刮平，保证涂覆的均匀，而在涂覆完毕后，通过液压伸缩杆23伸长复位，在弹簧16势能的作用下，带着顶杆17和密封板19复位，离开环形凹槽18，可对出料管11进行密封，而出料管11设有多个，可根据需要涂覆的半导体器件3进行贴合，可对不同尺寸的进行涂覆，尺寸小的时候，两端的出料管11旁的滑柱13不与半导体器件3接触，进而两端的出料管11处于密封状态，内部的导热硅脂不会跑出，保证涂覆的均匀，且不会浪费。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括工作台(1)和半导体器件(3)，其特征在于：所述工作台(1)上设有放置台(2)，所述放置台(2)上等距开设有通孔，所述通孔内设有与所述半导体器件(3)相匹配的固定机构，所述工作台(1)上通过移动机构设有移动板(7)，所述移动板(7)上设有出料机构，所述移动板(7)底端设有与所述出料机构相匹配的刮平组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述移动机构包括等距设置在工作台(1)上的液压伸缩杆(23)，所述液压伸缩杆(23)的输出端设有固定块(4)，两个所述固定块(4)之间的直线导轨装置(5)，所述直线导轨装置(5)上设有导轨滑块(8)，两个所述导轨滑块(8)均与所述移动板(7)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述出料机构包括设置在移动板(7)上的放置箱(6)，所述放置箱(6)的一端设有出料管(11)，所述出料管(11)贯穿所述移动板(7)并延伸至下方设有矩形板(12)，所述矩形板(12)上设有与出料管(11)相匹配的封堵组件。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述封堵组件包括开设在出料管(11)内部的环形凹槽(18)，所述环形凹槽(18)下设有密封板(19)，所述密封板(19)底端通过顶杆(17)设有复位结构。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述复位结构包括滑动设置在矩形板(12)上的滑柱(13)，所述滑柱(13)与所述顶杆(17)固定连接，所述滑柱(13)上套设有套板(15)，所述套板(15)与所述矩形板(12)之间设有弹簧(16)，并且所述滑柱(13)底端设有滚珠(14)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述刮平组件包括设置在矩形板(12)下的连接板(9)，所述连接板(9)下设有刮板(10)。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述固定机构包括设置在工作台(1)底端的抽风机(20)，所述抽风机(20)输出端设有连接管(21)，所述连接管(21)上等距设有抽气管(22)，所述抽气管(22)与所述通孔一一对应。