CN220127808U - 半导体焊接保护治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体焊接保护治具，涉及半导体封装技术领域，包括底板，所述底板上端安装有立板，所述底板上端安装有垫块，所述立板前端安装有两个呈左右对称布置的侧板，两个所述侧板相互远离的一端均设置有夹持机构，所述夹持机构延伸至侧板内侧，所述立板前端上部开有两个呈左右对称布置的竖向滑槽，两个所述竖向滑槽之间共同滑动连接有围挡，所述立板前端安装有四个定位板，四个所述定位板呈矩阵阵列分布。本实用新型通过设置夹持将基板等工件限制在定位板上，且使得基板等工件处于悬空的立式状态，增大了焊锡膏与热风的接触面积，通过设置围挡用于包围晶片凸出于铜盖板的区域，避免焊锡膏粘附在基板和铜盖板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及半导体焊接保护治具。
背景技术
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。
晶片焊接过程具体为：通过焊锡膏将晶片背面与基板粘结、晶片正面与铜盖板粘结在一起，通过高温回流固化，使得晶片正面与铜盖板、晶片背面与基板紧密接合。由于升温以及预热不足等因素，部分焊锡膏会粘附在基板、铜盖板表面上。
公开号为CN216698304U的专利文件公开了一种半导体焊接保护治具，半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。底板上用于放置半导体单元，底板上设有底气孔；盖板盖设在底板上，以使半导体单元位于底板和盖板之间，盖板上设有过风孔，盖板上除过风孔的部分为阻风保护部，过风孔在厚度方向上贯通盖板，阻风保护部用于覆盖部分半导体单元。
上述专利通过设置底板和盖板形成相对封闭的空间，对焊锡膏可能飞溅的区域进行包围遮挡，但相对封闭的空间也阻碍了热风对焊锡膏的进行加热效率，鉴于此，我们提出一种半导体焊接保护治具。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供半导体焊接保护治具，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
半导体焊接保护治具，包括底板，所述底板上端安装有立板，所述底板上端安装有垫块，所述立板前端安装有两个呈左右对称布置的侧板，两个所述侧板相互远离的一端均设置有夹持机构，所述夹持机构延伸至侧板内侧，所述立板前端上部开有两个呈左右对称布置的竖向滑槽，两个所述竖向滑槽之间共同滑动连接有围挡，所述立板前端安装有四个定位板，四个所述定位板呈矩阵阵列分布。
优选的，所述夹持机构包括手轮，所述手轮靠近侧板的一端活动贯穿侧板并固定安装有丝杆，所述丝杆另一端活动连接有固定座，所述固定座后端与立板前端固定连接，所述丝杆外表面螺纹穿插连接有夹板。
优选的，所述立板前端中部开设有两个呈左右对称布置的横向滑槽，所述夹板与横向滑槽滑动连接。
优选的，所述立板前端中部开设有前后贯通的通孔。
优选的，所述围挡由遮挡框和L形板组成，所述L形板设置有两个，两个所述L形板分别与遮挡框的左右两侧固定连接。
优选的，所述L形板和竖向滑槽之间共同螺栓固定连接。
优选的，所述夹板远离侧板的一端设置有U形凹陷区域。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、通过设置夹持将基板等工件限制在定位板上，且使得基板等工件处于悬空的立式状态，增大了焊锡膏与热风的接触面积，降低焊锡膏发生升温以及预热不足的概率；
2、通过设置四个定位板用于放置基板、晶片和铜盖板，通过设置围挡用于包围晶片凸出于铜盖板的区域，当焊锡膏发生飞溅时，被遮挡框阻挡，有效避免焊锡膏粘附在基板和铜盖板上，且围挡可在竖向滑槽内进行升降运动，可根据晶片的位置进行相适应的位置调整，提高了实用性。
附图说明
图1为本实施例中提出的整个保护治具的结构示意图；
图2为本实施例中夹持机构的结构示意图；
图3为本实施例中立板的结构示意图；
图4为本实施例中围挡的结构示意图。
图中：1、底板；2、立板；3、垫块；4、侧板；5、夹持机构；6、竖向滑槽；7、围挡；8、定位板；9、基板；10、晶片；11、铜盖板；21、横向滑槽；22、通孔；51、手轮；52、丝杆；53、夹板；54、固定座；71、遮挡框；72、L形板。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图4所示，半导体焊接保护治具，包括底板1，所述底板1上端安装有立板2，所述底板1上端安装有垫块3，本实施例中，垫块3的上端面与基板9的下端面接触，用于支撑基板9，所述立板2前端安装有两个呈左右对称布置的侧板4，两个所述侧板4相互远离的一端均设置有夹持机构5，通过夹持机构5将基板9等工件限制在定位板8上，所述夹持机构5延伸至侧板4内侧，所述立板2前端上部开有两个呈左右对称布置的竖向滑槽6，两个所述竖向滑槽6之间共同滑动连接有围挡7，所述围挡7用于包围晶片10凸出于铜盖板11的区域，有效避免焊锡膏粘附在基板9和铜盖板11上，所述立板2前端安装有四个定位板8，四个所述定位板8呈矩阵阵列分布。
具体的，所述夹持机构5包括手轮51，所述手轮51靠近侧板4的一端活动贯穿侧板4并固定安装有丝杆52，所述丝杆52另一端活动连接有固定座54，所述固定座54后端与立板2前端固定连接，所述丝杆52外表面螺纹穿插连接有夹板53。通过转动手轮51带动丝杆52转动，丝杆52带动夹板53运动，通过固定座54提高了丝杆52的稳定性。
由于丝杆52会带动夹板53产生螺旋运动，为了避免夹板53产生旋转，本实施例中，所述立板2前端中部开设有两个呈左右对称布置的横向滑槽21，所述夹板53与横向滑槽21滑动连接。通过横向滑槽21的限制，使得夹板53只能沿着横向滑槽21进行运动。
为了增大焊锡膏与热风的接触面积，本实施例中，所述立板2前端中部开设有前后贯通的通孔22。基板9等工件处于悬空的立式状态。
具体的，所述围挡7由遮挡框71和L形板72组成，所述L形板72设置有两个，两个所述L形板72分别与遮挡框71的左右两侧固定连接。通过设置围挡7用于包围晶片10凸出于铜盖板11的区域，当焊锡膏发生飞溅时，被遮挡框71阻挡，有效避免焊锡膏粘附在基板9和铜盖板11上。
为了适应不同位置的晶片10，本实施例中，所述L形板72和竖向滑槽6之间共同螺栓固定连接。当螺栓处于拧松状态时，围挡7可在竖向滑槽6内进行升降运动，当螺栓处于拧紧状态时，围挡7静止。
为了避免基板9的等工件产生前后方向的位移，本实施例中，所述夹板53远离侧板4的一端设置有U形凹陷区域。通过U形凹陷区域限制基板9等工件的前后运动。
需要说明的是，本实用新型为半导体焊接保护治具，使用时，首先使用胶水将晶片10粘贴在基板9上，将铜盖板11粘贴在晶片10上，再使用细的铜导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，然后将基板9放置在四个定位板8之间，通过转动手轮51带动丝杆52转动，丝杆52带动夹板53运动，直至夹板53与基板9接触并形成夹持，再将整个装置放入高温回流炉中，通过高温回流固化，使得晶片正面与铜盖板、晶片背面与基板紧密接合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.半导体焊接保护治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端安装有立板(2)，所述底板(1)上端安装有垫块(3)，所述立板(2)前端安装有两个呈左右对称布置的侧板(4)，两个所述侧板(4)相互远离的一端均设置有夹持机构(5)，所述夹持机构(5)延伸至侧板(4)内侧，所述立板(2)前端上部开有两个呈左右对称布置的竖向滑槽(6)，两个所述竖向滑槽(6)之间共同滑动连接有围挡(7)，所述立板(2)前端安装有四个定位板(8)，四个所述定位板(8)呈矩阵阵列分布。
2.根据权利要求1所述的半导体焊接保护治具，其特征在于：所述夹持机构(5)包括手轮(51)，所述手轮(51)靠近侧板(4)的一端活动贯穿侧板(4)并固定安装有丝杆(52)，所述丝杆(52)另一端活动连接有固定座(54)，所述固定座(54)后端与立板(2)前端固定连接，所述丝杆(52)外表面螺纹穿插连接有夹板(53)。
3.根据权利要求2所述的半导体焊接保护治具，其特征在于：所述立板(2)前端中部开设有两个呈左右对称布置的横向滑槽(21)，所述夹板(53)与横向滑槽(21)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的半导体焊接保护治具，其特征在于：所述立板(2)前端中部开设有前后贯通的通孔(22)。
5.根据权利要求4所述的半导体焊接保护治具，其特征在于：所述围挡(7)由遮挡框(71)和L形板(72)组成，所述L形板(72)设置有两个，两个所述L形板(72)分别与遮挡框(71)的左右两侧固定连接。
6.根据权利要求5所述的半导体焊接保护治具，其特征在于：所述L形板(72)和竖向滑槽(6)之间共同螺栓固定连接。
7.根据权利要求2所述的半导体焊接保护治具，其特征在于：所述夹板(53)远离侧板(4)的一端设置有U形凹陷区域。
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