CN220123287U - 散热器和包括该散热器的装置 - Google Patents
散热器和包括该散热器的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220123287U CN220123287U CN202223213951.6U CN202223213951U CN220123287U CN 220123287 U CN220123287 U CN 220123287U CN 202223213951 U CN202223213951 U CN 202223213951U CN 220123287 U CN220123287 U CN 220123287U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- module
- heat sink
- modules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
公开了一种散热器和包括该散热器的装置。该散热器包括:基板;多个第一散热模块,分别直接设置在基板上;和至少一个第二散热模块,以一一对应的方式直接设置在所述多个第一散热模块中的至少一个第一散热模块上,使得所述多个第一散热模块中的至少另一个第一散热模块上未设置第二散热模块。这使得在该散热器安装于该装置的过程中,能够根据该装置的有限的不规则的容纳空间的轮廓或边界实时选择性地堆叠不同高度的第一散热模块和第二散热模块,从而得到与该容纳空间的轮廓或边界相适应的总高度,这种非常灵活的堆叠方式不但极大地提高了该散热器的普适性,也使得快速实时制备确定规格的散热器成为可能,从而极大地提高了散热器的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器和包括该散热器的装置。
背景技术
热力装置或连接器等装置(以下简称为“装置”)在运行时往往会产生大量的热,如果这些热不及时有效地散发到装置外部,会导致装置性能劣化,尤其在装置包含集成电路的情况下,大量的热不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。
散热器是用于散发装置中生成的热的重要部件。散热器散发热的主要方式有三种:热传导、热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热。这三种散热方式都不是孤立的,在实践当中,这三种散热方式往往都是同时发生,共同起作用的。
散热器的散热效率与散热器材料的热传导率、散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等等参数有关。
根据从散热器带走热的方式,可以将散热器分为主动散热器和被动散热器,前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷,热管,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。
当前的装置采用的散热器90%以上是拉链式散热器,这需要冲压模具来制备散热片组件。通常,不同高度的散热片需要不同的全新的冲压模具,通常每件冲压模具的成本在5000美元至7000美元之间,使用不同高度的散热片制备散热器的周期至少需要2周。这导致制备散热器的时间成本和经济成本都较高。
通常需要散热器的散热片的高度在3mm至8mm之间,具体高度是由客户定制的。众所周知,散热器的规格无法在客户项目的初始阶段确定,往往需要随着项目的进行而通过一系列测试来确定。因此,快速制备确定规格(主要是散热片的高度)的散热器对于提高项目进度和降低项目成本至关重要。
实用新型内容
本实用新型的实施例旨在提供一种能够快速制备的确定规格的散热器。
根据本实用新型的一个方面,提供一种散热器,包括:基板;第一散热模块,直接设置在基板上;和第二散热模块,设置在第一散热模块上。
根据本实用新型的一个方面,至少一个第二散热模块以一一对应的方式直接设置在所述第一散热模块的背离基板的一侧上。
根据本实用新型的一个方面,所述散热器还包括:第三散热模块,设置在第二散热模块上。
根据本实用新型的一个方面,至少两个第三散热模块以彼此堆叠的方式设置在第二散热模块上。
根据本实用新型的一个方面,第一散热模块以彼此间隔开的方式设置在基板上。
根据本实用新型的一个方面,第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块的高度分别选自1.5mm、2mm、3mm、4mm中的任一项。
根据本实用新型的一个方面,第一散热模块被焊接在基板上,第二散热模块被焊接在第一散热模块上,第三散热模块被焊接在第二散热模块上。
根据本实用新型的一个方面,第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块分别由多个并排的散热片冲压而形成。
根据本实用新型的一个方面,基板的背离第一散热模块的一侧设置有突起,所述突起的长度小于基板的长度。
根据本实用新型的一个方面,所述第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块中的任一种散热模块设置成具有彼此不同的高度。
根据本实用新型的另一个方面,提供了一种装置,包括上述任一项所述的散热器。
附图说明
本实用新型的特征将在以下结合附图的详细描述中变得更加明显,其中,相似的附图标记始终标识对应的元件。在附图中,相似的附图标记通常表示相同的、功能相似的和/或结构相似的元件。除非另有说明,否则在整个公开中提供的附图不应该被解释为按比例绘制的附图。
图1是根据本实用新型的第一实施例的散热器的立体图;
图2是图1中的散热器的侧视图;
图3是根据本实用新型的第二实施例的散热器的立体图;
图4是图3中的散热器的侧视图;
图5是根据本实用新型的第三实施例的散热器的立体分解图;以及
图6是图5中的散热器的侧视图。
并入本文并形成说明书的一部分的附图说明了本实用新型,并且与描述一起进一步用于解释本实用新型的原理并使相关领域的技术人员能够制造和使用本文描述的实施例。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型作进一步的详细说明。
但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本实用新型实施例的全面理解。然而,明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外,在以下说明中,省略了对公知技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例,而并非意在限制本实用新型。在此使用的术语“包括”表明了特征、步骤、操作的存在,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征。
在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如,“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如,“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。
在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义,除非另外定义。应注意,这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义,而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
参照图1至6,本实用新型公开了一种散热器1000、2000、3000,包括:基板100、直接设置在基板100上的第一散热模块200、和设置在第一散热模块200上的第二散热模块300。第一散热模块200以彼此间隔开的方式设置在基板100上,使得其他部件的一部分(例如固定臂)能够穿过第一散热模块200之间的间隔,便于将基板100固定就位或安装所述其他部件。基板100的背离第一散热模块200的一侧设置有用于将基板100插接到装置中的安装槽(图中未示出)的突起110,所述突起110的长度小于基板100的长度,使得基板100的背离第一散热模块200的一侧能够抵靠在需要散热的部件上而便于散热器1000、2000、3000散热。
至少一个第二散热模块300以一一对应的方式直接设置在第一散热模块200的背离基板100的一侧上。即,所述至少一个第二散热模块300以堆叠的方式直接设置在第一散热模块200上。具体地,第一散热模块200被直接焊接在基板100上,第二散热模块300被直接焊接在第一散热模块200上。
图1至2示出了根据本实用新型的第一实施例的散热器1000。该散热器1000包括一个基板100、直接设置在该基板100上的三个第一散热模块200、和设置在一个第一散热模块200上的一个第二散热模块300。第二散热模块300的数量不限于一个,也可以是多个。
图3至4示出了根据本实用新型的第二实施例的散热器2000。该散热器2000包括一个基板100、直接设置在该基板100上的三个第一散热模块200、和分别设置在所述三个第一散热模块200上的三个第二散热模块300。
根据本实用新型的第一实施例和第二实施例的散热器1000、2000都包括两层散热模块,然而本实用新型不限于此。
图5至6示出了根据本实用新型的第三实施例的散热器3000。该散热器3000包括一个基板100、直接设置在该基板100上的三个第一散热模块200、分别设置在所述三个第一散热模块200上的三个第二散热模块300、和设置在第二散热模块300上的第三散热模块400。第三散热模块400焊接在第二散热模块300上。即,散热器3000至少包括三层散热模块。具体地,图5至6中示出的散热器3000包括四层散热模块,其中,三对(共六个)第三散热模块400分别以彼此堆叠的方式设置在第二散热模块300上,构成散热器3000的第三层和第四层散热模块。然而本实用新型的第三散热模块400的数量不限于此。
由于在连接器等装置中,散热器1000、2000、3000与其他部件一起安装在壳体中,壳体内的能够安装散热器1000、2000、3000的容纳空间是有限的,往往也是不规则的。为了更好地利用有限的不规则的容纳空间,需要根据容纳空间的轮廓或边界动态地实时地调整散热器1000、2000、3000的散热模块或散热片的高度。
本实用新型的第一散热模块200、第二散热模块300和第三散热模块400分别由多个并排的散热片冲压而形成并且第一散热模块200的高度、第二散热模块300的高度和第三散热模块400的高度(即,它们的散热片的高度)分别选自1.5mm、2mm、3mm、4mm中的任一项。这仅是本实用新型的散热模块的高度的范围的一个实施例,也可以采用其他高度范围以适应容纳空间的轮廓或边界。在安装于装置中时,不同高度的第一散热模块200、第二散热模块300和第三散热模块400已经被制备好,在安装于装置的过程中,能够根据有限的不规则的容纳空间的轮廓或边界实时选择性地堆叠不同高度的第一散热模块200、第二散热模块300和第三散热模块400,从而得到与所述容纳空间的轮廓或边界相适应的总高度。
这种堆叠方式是很灵活的,可以在一个或若干个第一散热模块200上堆叠第二散热模块300,而在其他第一散热模块200上不堆叠第二散热模块300。类似地,可以在一个或若干个第二散热模块300上堆叠一个或若干个第三散热模块400,而在其他第二散热模块300上不堆叠第三散热模块400。多个第一散热模块200的高度既可以是彼此相同的,也可以是彼此不同的。类似地,多个第二散热模块300或多个第三散热模块400的高度既可以是彼此相同的,也可以是彼此不同的,只要适应容纳空间的轮廓或边界即可。在另一实施例中,几个散热模块200、300、400具有相同的第一高度,而其他散热模块200、300、400可以具有相同的第二高度,第一高度不同于第二高度。总之,可以灵活地选择散热模块200、300、400的高度,以适应容纳空间的轮廓或边界。
这种非常灵活的堆叠方式不但极大地提高了本实用新型的散热器1000、2000、3000的普适性,也使得快速实时制备确定规格(主要是散热片的高度)的散热器1000、2000、3000成为可能,从而极大地提高了散热器1000、2000、3000的实用性。
虽然本实用新型以第一散热模块200、第二散热模块300和第三散热模块400为例描述了两层和四层的堆叠方式的散热器1000、2000、3000,本实用新型的其他实施例也可以采用更多层的堆叠方式的散热器。
至此,已经结合附图对本实用新型实施例进行了详细描述。需要说明的是,在附图或说明书正文中,未绘示或描述的实现方式,均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式,并未进行详细说明。此外,上述对各零部件的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式,本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。
还需要说明的是,在本实用新型的具体实施例中,除非有明确规定,否则本说明书及所附权利要求中的数值参数是近似值,能够根据通过本实用新型的内容所得的所需特性改变。具体而言,所有使用于说明书及权利要求中表示组成的尺寸、范围条件等等的数字,应理解为在所有情况中是受到“约”的用语所修饰。一般情况下,其表达的含义是指包含由特定数量在一些实施例中±10%的变化、在一些实施例中±5%的变化、在一些实施例中±1%的变化、在一些实施例中±0.5%的变化。
本领域技术人员可以理解,本实用新型的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合,即使这样的组合或结合没有明确记载于本实用新型中。特别地,在不脱离本实用新型精神和教导的情况下,本实用新型的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本实用新型的范围。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种散热器,其特征在于,包括:
基板;
多个第一散热模块,分别直接设置在基板上;和
至少一个第二散热模块,以一一对应的方式直接设置在所述多个第一散热模块中的至少一个第一散热模块上,使得所述多个第一散热模块中的至少另一个第一散热模块上未设置第二散热模块。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述至少一个第二散热模块直接设置在所述至少一个第一散热模块的背离基板的一侧上。
3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,还包括:
第三散热模块,设置在所述至少一个第二散热模块上。
4.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,
至少两个所述第三散热模块以彼此堆叠的方式设置在所述至少一个第二散热模块上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器,其特征在于,
所述多个第一散热模块以彼此间隔开的方式设置在基板上。
6.根据权利要求3或4所述的散热器,其特征在于,所述多个第一散热模块、所述至少一个第二散热模块和所述第三散热模块的高度分别选自1.5mm、2mm、3mm、4mm中的任一项。
7.根据权利要求3或4所述的散热器,其特征在于,
所述多个第一散热模块被焊接在基板上,所述至少一个第二散热模块被焊接在所述至少一个第一散热模块上,所述第三散热模块被焊接在所述至少一个第二散热模块上。
8.根据权利要求3或4所述的散热器,其特征在于,
所述多个第一散热模块、所述至少一个第二散热模块和所述第三散热模块分别由多个并排的散热片冲压而形成。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器,其特征在于,
基板的背离所述多个第一散热模块的一侧设置有突起,所述突起的长度小于基板的长度。
10.根据权利要求6所述的散热器,其特征在于,
所述多个第一散热模块、所述至少一个第二散热模块和所述第三散热模块中的任一种散热模块设置成具有彼此不同的高度。
11.一种包括散热器的装置,其特征在于,所述散热器是根据权利要求1至10中任一项所述的散热器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223213951.6U CN220123287U (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 散热器和包括该散热器的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223213951.6U CN220123287U (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 散热器和包括该散热器的装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220123287U true CN220123287U (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88894278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202223213951.6U Active CN220123287U (zh) | 2022-11-30 | 2022-11-30 | 散热器和包括该散热器的装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220123287U (zh) |
-
2022
- 2022-11-30 CN CN202223213951.6U patent/CN220123287U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6840311B2 (en) | Compact thermosiphon for dissipating heat generated by electronic components | |
US7040388B1 (en) | Heat sink, method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same | |
US20010036061A1 (en) | Apparatus for Liquid cooling of specific computer components | |
US6397926B1 (en) | Heat sink, method manufacturing the same and cooling apparatus using the same | |
US20020007555A1 (en) | Plate type heat pipe, method of manufacturing same and cooling apparatus using plate type heat pipe | |
US6446708B1 (en) | Heat dissipating device | |
US6479895B1 (en) | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications | |
US20060185820A1 (en) | Radiator structure | |
EP1924809A1 (en) | Heat exchanger for thermoelectric applications | |
US11910564B2 (en) | Liquid cooling device and manufacturing method thereof | |
EP3787387A1 (en) | Inverter and heat dissipation device thereof | |
CN220123287U (zh) | 散热器和包括该散热器的装置 | |
CN110446398B (zh) | 散热装置 | |
JP2022547443A (ja) | 放熱器、電子デバイス、および車両 | |
US20210041181A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20190033930A1 (en) | Cooling device for use in heat dissipation associated with electronic components | |
CN116360554A (zh) | 散热器及散热器制造方法 | |
KR200319226Y1 (ko) | 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판 | |
TWM659815U (zh) | 散熱器和包括該散熱器的裝置 | |
CN213207360U (zh) | 一种led条形光源用高效散热铝合金结构组件 | |
CN221553752U (zh) | 一种热管压接散热器 | |
EP0862210A2 (en) | Heat dissipating assembly | |
US20060227508A1 (en) | Heat sink assembly | |
CN217506483U (zh) | 一种散热模组以及电子设备 | |
TWI831707B (zh) | 液冷板組件及伺服器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |