CN220100502U - 一种木石复合地板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及家居建材领域,具体而言,涉及一种木石复合地板。该木石复合地板包括木皮表层、无机材料层以及静音底层;木皮表层、无机材料层以及静音底层依次层叠设置;其中,无机材料层沿其高度方向设置有多道沟槽或多个孔道,多道沟槽或多个孔道均与无机材料层的边缘间隔。由于该木石复合地板在设置无机材料层时,采用的是在无机材料层上设置多道沟槽或多个孔道的方式,进而能够通过这样的方式,提高木石复合地板整体的结构强度及其韧性;与此同时,这样的设置方式,能够减轻该木石复合地板的重量,从而降低该木石复合地板的转运成本,同时便于工作人员进行安装,进而能够提高安装效率。
Description
技术领域
本申请涉及家居建材领域,具体而言,涉及一种木石复合地板。
背景技术
由于无机材料地板具有耐火防水的特点,所以使用频率越来越高;但在使用的过程中,发现无机材料地板存在韧性较小,使用时易出现断裂的情况,而且板材较硬,密度高,进而导致转运成本高,安装效率低。
实用新型内容
本申请提供一种木石复合地板,以改善上述问题。
本实用新型具体是这样的:
一种木石复合地板,木石复合地板包括木皮表层、无机材料层以及静音底层;木皮表层、无机材料层以及静音底层依次层叠设置;
其中,无机材料层沿其高度方向设置有多道沟槽或多个孔道,多道沟槽或多个孔道均与无机材料层的边缘间隔。
在本实用新型的一种实施例中,任意一道沟槽或任意一个孔道与无机材料层的边缘的最小距离均大于或等于15mm。
在本实用新型的一种实施例中,多道沟槽或多个孔道均由无机材料层朝向静音底层的一侧向另一侧延伸,且多道沟槽或多个孔道的深度均为无机材料层的高度的20%-50%。
在本实用新型的一种实施例中,沿无机材料层的长度方向或宽度方向,无机材料层的任意相对的两侧分别设置有第一连接部及第二连接部,第一连接部用于与外部的第二连接部对接,第二连接部用于与外部的第一连接部连接;
其中,第一连接部及第二连接部中的一个为沿其长度方向或宽度方向延伸的凸起,第一连接部及第二连接部中的另一个为沿其长度方向或宽度方向延伸的凹陷。
在本实用新型的一种实施例中,多道沟槽或多个孔道均位于无机材料层朝向静音底层的一侧。
在本实用新型的一种实施例中,至少部分的孔道沿无机材料层的高度方向贯穿无机材料层。
在本实用新型的一种实施例中,多道沟槽或多个孔道呈阵列式布置。
在本实用新型的一种实施例中,多道沟槽交错以形成网格槽。
在本实用新型的一种实施例中,多道沟槽沿无机材料层的长度方向或宽度方向直线延伸,或,多道沟槽沿无机材料层的长度方向或宽度方向弯曲延伸。
在本实用新型的一种实施例中,木石复合地板还包括设置于木皮表层背离无机材料层一侧的耐磨层。
本实用新型的有益效果包括:
该木石复合地板包括木皮表层、无机材料层以及静音底层;木皮表层、无机材料层以及静音底层依次层叠设置;其中,无机材料层沿其高度方向设置有多道沟槽或多个孔道,多道沟槽或多个孔道均与无机材料层的边缘间隔。
由于该木石复合地板在设置无机材料层时,采用的是在无机材料层上设置多道沟槽或多个孔道的方式,进而能够通过这样的方式,提高木石复合地板整体的结构强度及其韧性;与此同时,这样的设置方式,能够减轻该木石复合地板的重量,从而降低该木石复合地板的转运成本,同时便于工作人员进行安装,进而能够提高安装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请提供的木石复合地板的结构示意图;
图2为本申请提供的无机材料层上设置沟槽时的结构示意图;
图3为本申请提供的无机材料层上设置孔道时的结构示意图。
图标:200-木石复合地板;210-木皮表层;220-无机材料层;230-静音底层;240-耐磨层;221-沟槽;222-孔道;223-第一连接部;224-第二连接部。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
本实施例提供一种木石复合地板200,木石复合地板200包括木皮表层210、无机材料层220以及静音底层230;木皮表层210、无机材料层220以及静音底层230依次层叠设置;
其中,无机材料层220沿其高度方向设置有多道沟槽221或多个孔道222,多道沟槽221或多个孔道222均与无机材料层220的边缘间隔。
需要说明的是,木皮表层210的设置能够使得该木石复合地板200具有实木板材的质感,能够提高该木石复合地板200的整体观感度;无机材料层220能够优化该木石复合地板200的结构,使得该木石复合地板200更具经济性、实用性以及环保性;而静音层能够吸收该木石复合地板200使用过程中的振动,减少使用过程中产生的噪音;其外,无机材料层220可以采用矿纤板、硅酸钙板或岩木板等材料,而木皮表层210和静音底层230均可以采用现有技术中的材料结构;在上述层体复合的基础上,该木石复合地板200还可以包括设置于木皮表层210背离无机材料层220一侧的耐磨层240,以提高该木石复合地板200的耐磨性。
综上,该木石复合地板200的工作原理是:
该木石复合地板200包括依次层叠设置的木皮表层210、无机材料层220以及静音底层230,通过层叠设置的方式,能够充分利用木皮表层210、无机材料层220以及静音底层230的各个优点,使得该木石复合地板200具备耐火防水的优点,同时兼具美观、经济性、实用性以及环保性;
而且在设置无机材料层220的过程中,由于该木石复合地板200在设置无机材料层220时,采用的是在无机材料层220上设置多道沟槽221或多个孔道222的方式,进而能够通过这样的方式,提高木石复合地板200整体的结构强度及其韧性;与此同时,这样的设置方式,能够减轻该木石复合地板200的重量,从而降低该木石复合地板200的转运成本,同时便于工作人员进行安装,进而能够提高安装效率。
由上述内容可知,在本实施例中,通过多道沟槽221或多个孔道222的设置,能够提高该木石复合地板200的结构强度,与此同时,在设置多道沟槽221或多个孔道222时,采用的是多道沟槽221或多个孔道222均与无机材料层220的边缘间隔的方式,其目的是避免无机材料层220的边缘因沟槽221或孔道222的设置而导致强度降低;
由此,通过多道沟槽221或多个孔道222均与无机材料层220的边缘间隔的方式在提高该木石复合地板200的结构强度的同时,还能够避免无机材料层220的边缘强度降低,进而能够避免多个木石复合地板200在组合对接的过程中,因边缘强度低而在边缘对接处出现损坏的情况,从而能够提高木石复合地板200使用过程中的连接稳定性。
基于上述内容,在本实用新型的实施例中,采用的是,任意一道沟槽221或任意一个孔道222与无机材料层220的边缘的最小距离均大于或等于15mm。需要说明的是,基于此目的,可以将无机材料层220分区为第一分区及第二分区,第一分区沿无机材料层220的外缘延伸形成封闭的形状,并在其内部围合成开设沟槽221或孔道222的第二分区,且第一分区的任意一处的宽度均为15mm或大于15mm。
而且在设置多道沟槽221或多个孔道222时,多道沟槽221或多个孔道222均位于无机材料层220朝向静音底层230的一侧,且多道沟槽221或多个孔道222均由无机材料层220朝向静音底层230的一侧向另一侧延伸,且多道沟槽221或多个孔道222的深度均为无机材料层220的高度的20%-50%。即,位于无机材料与静音底层230的贴合面间。需要说明的是,在本实用新型的其他实施例中,至少部分的孔道222还可以沿无机材料层220的高度方向贯穿无机材料层220,进而使得部分的孔道222贯穿无机材料层220。
基于上述内容,为便于该木石复合地板200的组装,故,沿无机材料层220的长度方向或宽度方向,无机材料层220的任意相对的两侧分别设置有第一连接部223及第二连接部224,第一连接部223用于与外部的第二连接部224对接,第二连接部224用于与外部的第一连接部223连接;其中,第一连接部223及第二连接部224中的一个为沿其长度方向或宽度方向延伸的凸起,第一连接部223及第二连接部224中的另一个为沿其长度方向或宽度方向延伸的凹陷。
通过这样的设置方式,在组装该木石复合地板200进行使用时,便可通过木石复合地板200的第一连接部223与相邻的木石复合地板200的第二连接部224对接,从而完成组装。
综上,在本实施例中,在设置多道沟槽221或多个孔道222时,多道沟槽221或多个孔道222呈阵列式布置的方式,而且在采用多道沟槽221的设置方式时,多道沟槽221可以相互交错以形成网格槽,多道沟槽221也可以沿无机材料层220的长度方向或宽度方向直线延伸,多道沟槽221还可以沿无机材料层220的长度方向或宽度方向弯曲延伸。
以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种木石复合地板,其特征在于:
所述木石复合地板包括木皮表层、无机材料层以及静音底层;所述木皮表层、所述无机材料层以及所述静音底层依次层叠设置;
其中,所述无机材料层沿其高度方向设置有多道沟槽或多个孔道,多道所述沟槽或多个所述孔道均与所述无机材料层的边缘间隔。
2.根据权利要求1所述的木石复合地板,其特征在于:
任意一道所述沟槽或任意一个所述孔道与所述无机材料层的边缘的最小距离均大于或等于15mm。
3.根据权利要求1所述的木石复合地板,其特征在于:
多道所述沟槽或多个所述孔道均由所述无机材料层朝向所述静音底层的一侧向另一侧延伸,且多道所述沟槽或多个所述孔道的深度均为所述无机材料层的高度的20%-50%。
4.根据权利要求1所述的木石复合地板,其特征在于:
沿所述无机材料层的长度方向或宽度方向,所述无机材料层的任意相对的两侧分别设置有第一连接部及第二连接部,所述第一连接部用于与外部的所述第二连接部对接,所述第二连接部用于与外部的所述第一连接部连接;
其中,所述第一连接部及所述第二连接部中的一个为沿其长度方向或宽度方向延伸的凸起,所述第一连接部及所述第二连接部中的另一个为沿其长度方向或宽度方向延伸的凹陷。
5.根据权利要求1所述的木石复合地板,其特征在于:
多道所述沟槽或多个所述孔道均位于所述无机材料层朝向所述静音底层的一侧。
6.根据权利要求5所述的木石复合地板,其特征在于:
至少部分的所述孔道沿所述无机材料层的高度方向贯穿所述无机材料层。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的木石复合地板,其特征在于:
多道所述沟槽或多个所述孔道呈阵列式布置。
8.根据权利要求1-6中任意一项所述的木石复合地板,其特征在于:
多道所述沟槽交错以形成网格槽。
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的木石复合地板,其特征在于:
多道所述沟槽沿所述无机材料层的长度方向或宽度方向直线延伸,或,多道所述沟槽沿所述无机材料层的长度方向或宽度方向弯曲延伸。
10.根据权利要求1-6中任意一项所述的木石复合地板,其特征在于:
所述木石复合地板还包括设置于所述木皮表层背离所述无机材料层一侧的耐磨层。
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