CN220087399U - 摄像装置及无人机 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种摄像装置及无人机,包括壳体、图像感应模组、密封筒以及保护玻璃件。壳体开设有开口;图像感应模组收容于壳体内,图像感应模组包括镜头,镜头面向开口设置。密封筒套设于镜头的面向开口的一端。保护玻璃件连接于密封筒的靠近开口的一端,镜头、密封筒以及保护玻璃件共同围合出密闭的第一腔体。外部高湿度气体难以进入第一腔体中,可有效减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠,以保证摄像装置清晰成像;并且,由于保护玻璃件通过密封筒直接与镜头相连,可使得保护玻璃件与镜头之间的距离设置得更短,更有利于感应芯片及各类电子元器件散发的热量快速传递至保护玻璃件,以进一步减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠。
Description
【技术领域】
本申请实施例涉及云台摄像技术领域,尤其涉及一种摄像装置及无人机。
【背景技术】
无人机摄像装置的镜头前方通常会设置玻璃镜片以保护镜头,在高湿度的环境中使用时(如梅雨天、雨天户外以及高湿度的云层等),高湿空气易进入无人机的壳体内。当环境温度比较低时(如0℃、-5℃环境等),会使得外层的玻璃镜片的温度降低,而壳体内因各类电子元器件的工作,会使得壳体内部温度高于壳体外部温度。
由于壳体内高湿空气的水分子含量高,水分子易凝结在玻璃镜片的内表面,并冷凝析出小水珠,这些粘附于镜面的小水珠会使得光线发生折射和反射,导致拍摄画面的清晰度降低,甚至完全遮挡画面。
【实用新型内容】
本申请实施例旨在提供一种摄像装置及无人机,以提高拍摄画面的清晰度。
本申请实施例为了解决其技术问题,采用以下技术方案:
第一方面,本申请提出了一种摄像装置,包括壳体、图像感应模组、密封筒以及保护玻璃件。壳体开设有开口;图像感应模组收容于所述壳体内,所述图像感应模组包括镜头,所述镜头面向所述开口设置。密封筒套设于所述镜头的面向所述开口的一端。保护玻璃件连接于所述密封筒的靠近所述开口的一端,所述镜头、密封筒以及所述保护玻璃件共同围合出密闭的第一腔体。
上述技术方案中,镜头、密封筒以及保护玻璃件共同围合出密闭的第一腔体。当摄像装置在高湿度的环境中使用时,外部高湿度气体难以进入第一腔体中,可有效减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠,以保证摄像装置清晰成像;并且,由于保护玻璃件通过密封筒直接与镜头相连,可使得保护玻璃件与镜头之间的距离设置得更短,以减小第一腔体的空间,此种结构更有利于感应芯片及各类电子元器件散发的热量快速传递至保护玻璃件,以进一步减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠。
在一些实施例中,所述图像感应模组还包括电路板、安装座以及感应芯片。所述安装座连接所述电路板,所述镜头安装于所述安装座的背离所述电路板的一端。所述感应芯片设置于所述安装座内并连接于所述电路板的面向镜头的端面。感应芯片及各类电子元器件产生的热量可直接经安装座、镜头以及密封筒传递至保护玻璃件,可有效加热保护玻璃件,保护玻璃片的温度升高后,其温度高于内部空气中水分子的凝结点,可有效减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠或雾化。
在一些实施例中,所述电路板、安装座以及所述镜头共同围合出第二腔体,所述感应芯片位于所述第二腔体内。感应芯片散发的热量可集中于第二腔体中,从而可使得热量集中向镜头、密封筒以及保护玻璃件传递,以进一步保证保护玻璃件具有较高的温度,从而减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠。
在一些实施例中,所述密封筒与所述安装座固定连接,可减少镜头的受力,以减少镜头因受力导致拍摄图像变模糊。
在一些实施例中,所述摄像装置还包括第一密封件,所述第一密封件的一端密封于所述密封筒与所述镜头的连接处,另一端密封于所述安装座与所述镜头的连接处。通过第一密封件密封,可保证第一腔体以及第二腔体的气密性,从而减少保护玻璃件的内表面凝结出水珠。
在一些实施例中,所述安装座面向所述密封筒的一端开设有卡接槽,所述第一密封件延伸于所述卡接槽内并与所述安装座卡接。通过卡接槽限位,以保证整体结构稳定。
在一些实施例中,所述摄像装置还包括第二密封件,所述第二密封件密封于所述保护玻璃件与所述密封筒之间。可有效保证第一腔体的气密性,以减少空气中的水分子进入第一腔体。
在一些实施例中,所述密封筒内靠近所述开口的一端设置有第一沉台面,所述保护玻璃间贴合连接于所述第一沉台面。通过第一沉台面限位,可方便保护玻璃件的安装。
在一些实施例中,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第一子壳体与所述第二子壳体可拆卸连接,所述第一子壳体与所述第二子壳体共同围合出容置腔,所述图像感应模组收容于所述容置腔。
第二方面,本申请还提出了一种无人机,包括如上述第一方面任一项所述的摄像装置。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
【附图说明】
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1为本申请一些实施例的摄像装置的爆炸视图;
图2为本申请一些实施例的摄像装置剖视图。
附图标记说明:
100、摄像装置;
10、壳体;10a、容置腔;11、第一子壳体;111、开口;112、卡口;12、第二子壳体;121、固定位;122、卡接件;
20、图像感应模组;21、镜头;22、电路板;23、安装座;231、卡接槽;24、感应芯片;
30、密封筒;31、第一沉台面;
40、保护玻璃件;
50、第一腔体;
60、第二腔体;
70、第一密封件;
80、第二密封件。
【具体实施方式】
下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本申请的保护范围。
在本申请实施例的描述中,技术术语“第一”、“第二”等仅用于区别不同对象,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中,“多个”的含义是两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。此外,下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
第一方面,本申请提出了一种摄像装置100,请参照图1,该摄像装置100包括壳体10、图像感应模组20、密封筒30以及保护玻璃件40。
对于上述壳体10,请参照图1和图2,壳体10围合有容置腔10a,上述图像感应模组20可收容并安装于壳体10的容置腔10a内。例如,壳体10的容置腔10a内设置有固定位121,图像感应模组20安装并固定于固定位121。壳体10还开设有开口111,上述摄像装置100面向壳体10的开口111设置,以便于摄像装置100拍照。
请参照图1和图2,壳体10包括相对设置的第一子壳体11和第二子壳体12,第一子壳体11与第二子壳体12可拆卸连接以共同围合出上述容置腔10a。例如,第一子壳体11的两端均设置有卡口112,两个卡口112相对设置;第二子壳体12的两端均设置有卡接件122,两个卡接件122相对设置,并且两个卡接件122均朝相互背离的方向弯折,卡接件122可直接卡接件122卡口112内以使得第一子壳体11与第二子壳体12可拆卸连接。
上述开口111可开设于第一子壳体11,上述固定位121可设置于第二子壳体12,安装时,可首先将图像感应模组20固定于第二子壳体12的固定位121,然后在将卡接件122直接与卡口112卡接,这样即可实现壳体10与图像感应模组20的装配。
对于上述图像感应模组20,请参照图1和图2,图像感应模组20收容于壳体10的容置腔10a内。图像感应模组20包括镜头21,并且镜头21面向壳体10的开口111设置。
在一些实施例中,图像感应模组20还包括电路板22、安装座23以及感应芯片24。电路板22可直接固定于上述壳体10的固定位121,电路板22上设置有各类电子元器件,可对摄像装置100进行控制。安装座23连接于电路板22的面向壳体10开口111的端面,安装座23可设置为筒状,镜头21则可设置于安装座23的背离电路板22的一端。例如,安装座23设置有内螺纹(图中为标示),镜头21设置有外螺纹(图中为标示),镜头21可直接安装座23螺纹连接。
感应芯片24也可设置于电路板22的面向壳体10开口111的端面,并且感应芯片24位于安装座23内,感应芯片24可接收穿过壳体10的开口111以及镜头21的光线。感应芯片24在工作时会产生热量,根据成像像素和帧率的不同,其发热也不同。例如,当前普遍4K或更高的像素和高帧率,感应芯片24需要快速将入射光线转换成数字信号,发热量较大。在25℃的常温下,感应芯片24工作5至10分钟后,能将镜头21和周围空气加热到60℃~70℃。
对于上述密封筒30,请参照图1和图2,密封筒30套设于镜头21的面向开口111的一端,密封筒30背离镜头21的一端敞口(图中为标示),并且该敞口面向壳体10的开口111设置。
对于上述保护玻璃件40,请参照图1和图2,保护玻璃件40连接于密封筒30的靠近开口111的一端,例如,保护玻璃件40设置于上述密封筒30的敞口处。保护玻璃件40可对镜头21进行防护,以减少灰尘或雨露等杂物侵蚀镜头21。
可选的,密封筒30与安装座23固定连接,并且密封筒30套设于镜头21的面向开口111的一端。密封筒30直接固定于安装座23上,可减少镜头21的受力,以减少镜头21因受力导致拍摄图像变模糊。并且,感应芯片24及各类电子元器件产生的热量可直接经安装座23、镜头21以及密封筒30传递至保护玻璃件40,可有效加热保护玻璃件40,保护玻璃片的温度升高后,其温度高于内部空气中水分子的凝结点,可有效减少保护玻璃件40的内表面凝结出水珠或雾化。可选的、密封筒30可采用金属材质,例如采用铜、铜合金、铝以及铝合金等材质,可使得密封筒30对前方的保护玻璃件40更好的快速导热;同样,安装座23也可采用上述铜、铜合金、铝以及铝合金等材质。
在一些实施例中,镜头21、密封筒30以及保护玻璃件40共同围合出密闭的第一腔体50。当摄像装置100在高湿度的环境中使用时,外部高湿度气体难以进入第一腔体50中,可有效减少保护玻璃件40的内表面凝结出水珠,以保证摄像装置100清晰成像;并且,由于保护玻璃件40通过密封筒30直接与镜头21相连,可使得保护玻璃件40与镜头21之间的距离设置得更短,以减小第一腔体50的空间,此种结构更有利于感应芯片24散发的热量快速传递至保护玻璃件40,以进一步减少保护玻璃件40的内表面凝结出水珠。
请参照图1和图2,在一些实施例中,上述电路板22、安装座23以及镜头21共同围合出第二腔体60,感应芯片24位于第二腔体60内。感应芯片24及各类电子元器件散发的热量可集中于第二腔体60中,从而可使得热量集中向镜头21、密封筒30以及保护玻璃件40传递,以进一步保证保护玻璃件40具有较高的温度,从而减少保护玻璃件40的内表面凝结出水珠。
可选的,电路板22上的各类电子元器件也可设置于第二腔体60,在工作时,可使得各类电子元器件产生的热量集中于第二腔体60中,以进一步提高保护玻璃件40的温度。
请参照图1和图2,在一些实施例中,摄像装置100还包括第一密封件70,第一密封件70设置于安装座23与密封筒30之间,其中第一密封件70的一端密封于密封筒30与镜头21的连接处,另一端密封于安装座23与镜头21的连接处。例如,采用结构胶密封于安装座23与密封筒30之间,待结构胶固化以形成第一密封件70。通过第一密封件70密封,可保证第一腔体50以及第二腔体60的气密性,从而减少保护玻璃件40的内表面凝结出水珠。
可选的,安装座23面向密封筒30的一端开设有卡接槽231,第一密封件70延伸于卡接槽231内并与安装座23卡接。通过卡接槽231限位,以保证整体结构稳定,其中,感应芯片24产生的热量可直接经安装座23、第一密封件70以及密封筒30传递至保护镜片。
请参照图1和图2,在一些实施例中,摄像装置100还包括第二密封件80,第二密封件80密封于保护玻璃件40与密封筒30之间。本实施例中,将第二密封件80密封于保护玻璃件40与密封筒30之间的连接处,可有效保证第一腔体50的气密性,以减少空气中的水分子进入第一腔体50。
可选的,密封筒30内靠近开口111的一端设置有第一沉台面31,第一沉台面31与保护玻璃件40的外形轮廓相匹配,保护玻璃件40贴合连接于第一沉台面31。通过第一沉台面31限位,可方便保护玻璃件40的安装。当保护玻璃件40安装于第一沉台面时,可通过UV胶将保护玻璃件40与密封筒30粘结,UV胶经过一定光能量照射后股固化形成第二密封件80,以密封第一腔体50。
本申请中的摄像装置100装配工艺简单,气密可靠性高,同时能够有效加热保护玻璃件40,可减少保护玻璃镜片件40表面起水珠(或起雾),使得该摄像装置100可在高湿低温的恶劣环境下正常使用,扩大了设备的使用场景,提高了用户的使用体验。
第二方面,本申请的实施例还提出了一种无人机,包括如上述第一方面任一实施例所述的摄像装置100。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;在本申请的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本申请的不同方面的许多其它变化,为了简明,它们没有在细节中提供;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种摄像装置,其特征在于,包括:
壳体,开设有开口;
图像感应模组,收容于所述壳体内,所述图像感应模组包括镜头,所述镜头面向所述开口设置;
密封筒,套设于所述镜头的面向所述开口的一端;
保护玻璃件,连接于所述密封筒的靠近所述开口的一端,所述镜头、密封筒以及所述保护玻璃件共同围合出密闭的第一腔体;
电路板和安装座,所述安装座连接所述电路板,所述镜头安装于所述安装座的背离所述电路板的一端;
第一密封件,所述第一密封件的一端密封于所述密封筒与所述镜头的连接处,另一端密封于所述安装座与所述镜头的连接处。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述图像感应模组还包括感应芯片;
所述感应芯片设置于所述安装座内并连接于所述电路板的面向镜头的端面。
3.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述电路板、安装座以及所述镜头共同围合出第二腔体,所述感应芯片位于所述第二腔体内。
4.根据权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,所述密封筒与所述安装座固定连接。
5.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述安装座面向所述密封筒的一端开设有卡接槽,所述第一密封件延伸于所述卡接槽内并与所述安装座卡接。
6.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述摄像装置还包括第二密封件,所述第二密封件密封于所述保护玻璃件与所述密封筒之间。
7.根据权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,所述密封筒内靠近所述开口的一端设置有第一沉台面,所述保护玻璃间贴合连接于所述第一沉台面。
8.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第一子壳体与所述第二子壳体可拆卸连接,所述第一子壳体与所述第二子壳体共同围合出容置腔,所述图像感应模组收容于所述容置腔。
9.一种无人机,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的摄像装置。
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