CN220068010U - 光平行反应仪温控系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了光平行反应仪温控系统，涉及温控系统技术领域。该光平行反应仪温控系统旨在解决现有光平行反应仪主要采用风冷和水冷的温控方式，容易受到外部环境温度的影响，不能有效地将内部温度控制在所需要的温度范围内的问题，该光平行反应仪温控系统包括内层主壳体、灯筒模组以及铝合金底板，内层主壳体与铝合金底板通过螺丝进行固定，铝合金底板上通过螺丝固定有半导体制冷模块，灯筒模组底部均匀涂抹导热硅脂后，固定在铝合金底板上，方便导热，内层主壳体以及铝合金底板外侧均贴设有隔热棉，便于对产品的核心工作环境空间进行密封，使其与外界环境隔绝开，避免外部环境温度的影响。
Description
技术领域
本实用新型属于温控系统技术领域，特别是涉及光平行反应仪温控系统。
背景技术
现有的光平行反应仪产品的制冷方案主要有两种，一种风冷，即通过产品内部的风扇，实现内外的空气交换，进而实现散热；另一种为水冷，即通过冷却液对核心发热部分进行散热。
其中，风冷为主要的温控方式，通过监测温度，调节风扇的转速来实现对产品内部温度环境的控制，但这种方式受到产品外部的工作环境温度有一定的要求，当环境温度过高时，此种温控方式并不能有效地将内部温度控制在所需要的温度范围内；另外一种方式水冷存在同样的问题，外部环境的温度影响对其影响较大，并不能有效地保证温度在可控的范围之内。
针对上述问题，我们提出光平行反应仪温控系统。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供光平行反应仪温控系统，旨在解决现有光平行反应仪主要采用风冷和水冷的温控方式，容易受到外部环境温度的影响，不能有效地将内部温度控制在所需要的温度范围内的问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样光平行反应仪温控系统，包括内层主壳体、灯筒模组以及铝合金底板，所述内层主壳体固定在铝合金底板上，所述铝合金底板上固定安装有半导体制冷模块，所述灯筒模组底部均匀涂抹有导热硅脂，并固定在铝合金底板上，所述内层主壳体上表面开设有若干圆孔，所述圆孔与灯筒模组相互配合，所述铝合金底板上安装有密封胶圈，所述密封胶圈与半导体制冷模块相互配合，所述内层主壳体以及铝合金底板外侧均贴设有隔热棉，通过所述隔热棉将产品的核心工作环境空间密封，使其与外界环境隔绝开，结合密封胶圈保证了产品内部的密封性，进而提高了隔热棉的隔绝效果，有效消除了外部环境温度对产品温控的影响，其中导热硅脂方便了热量的传导，有助于产品内部的温度调节。
优选地，所述半导体制冷模块与铝合金底板之间均匀涂抹有导热硅脂。
优选地，所述内层主壳体与铝合金底板之间通过若干螺丝进行固定。
优选地，所述半导体制冷模块与铝合金底板之间通过若干螺丝进行固定。
(3)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过隔热棉将产品的核心工作环境空间密封，使其与外界环境隔绝开，结合密封胶圈保证了产品内部的密封性，进而提高了隔热棉的隔绝效果，有效消除了外部环境温度对产品温控的影响，其中导热硅脂方便了热量的传导，有助于产品内部的温度调节。
附图说明
图1为本实用新型光平行反应仪温控系统的分解结构示意图；
图2为本实用新型光平行反应仪温控系统中灯筒模组安装完毕后的结构示意图。
附图中的标记为：1、内层主壳体；2、灯筒模组；3、半导体制冷模块；4、密封胶圈；5、铝合金底板；6、隔热棉。
具体实施方式
本具体实施方式是光平行反应仪温控系统，如图1-图2所示，该光平行反应仪温控系统，包括内层主壳体1、灯筒模组2以及铝合金底板5，内层主壳体1固定在铝合金底板5上，铝合金底板5上固定安装有半导体制冷模块3，灯筒模组2底部均匀涂抹有导热硅脂，并固定在铝合金底板5上，内层主壳体1上表面开设有若干圆孔，圆孔与灯筒模组2相互配合，铝合金底板5上安装有密封胶圈4，密封胶圈4与半导体制冷模块3相互配合，内层主壳体1以及铝合金底板5外侧均贴设有隔热棉6，通过隔热棉6将产品的核心工作环境空间密封，使其与外界环境隔绝开，结合密封胶圈4保证了产品内部的密封性，进而提高了隔热棉6的隔绝效果，有效消除了外部环境温度对产品温控的影响，其中导热硅脂方便了热量的传导，有助于产品内部的温度调节。
半导体制冷模块3与铝合金底板5之间均匀涂抹有导热硅脂，半导体制冷模块3与铝合金底板5之间通过若干螺丝进行固定。
内层主壳体1与铝合金底板5之间通过若干螺丝进行固定。
实施例：
通过采用隔热棉6的方式将产品的核心工作环境空间密封，使其与外界环境隔绝开，避免外部环境温度对产品温控的影响，同时核心工作空间底板采用铝合金打造，并将光平行反应仪灯筒模组2固定到铝合金底板5上，面与面接触，中间采用导热硅脂进行导热；
其中铝合金底板5和半导体制冷模块3的制冷面采用导热硅脂导热，方便了热传导，半导体制冷模块3中半导体的发热面通过散热铜管和导热硅脂，将热量传导至散热片上，同时使用风扇进行散热；
其中半导体制冷模块3有成熟的技术，此处不做过多赘述；
其中隔热棉6可用发泡的方式进行替代。
需进一步说明的是，本实用新型中各构件的安装结构、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可实施。
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (4)
1.光平行反应仪温控系统，包括内层主壳体(1)、灯筒模组(2)以及铝合金底板(5)，其特征在于，所述内层主壳体(1)固定在铝合金底板(5)上，所述铝合金底板(5)上固定安装有半导体制冷模块(3)，所述灯筒模组(2)底部均匀涂抹有导热硅脂，并固定在铝合金底板(5)上，所述内层主壳体(1)上表面开设有若干圆孔，所述圆孔与灯筒模组(2)相互配合，所述铝合金底板(5)上安装有密封胶圈(4)，所述密封胶圈(4)与半导体制冷模块(3)相互配合，所述内层主壳体(1)以及铝合金底板(5)外侧均贴设有隔热棉(6)。
2.根据权利要求1所述的光平行反应仪温控系统，其特征在于，所述半导体制冷模块(3)与铝合金底板(5)之间均匀涂抹有导热硅脂。
3.根据权利要求2所述的光平行反应仪温控系统，其特征在于，所述内层主壳体(1)与铝合金底板(5)之间通过若干螺丝进行固定。
4.根据权利要求3所述的光平行反应仪温控系统，其特征在于，所述半导体制冷模块(3)与铝合金底板(5)之间通过若干螺丝进行固定。
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