CN220063252U - 感测元件和温度压力传感器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种感测元件，其用于温度压力传感器并被配置为感测温度和压力，所述感测元件包括：感测电路；连接线路，其电连接到所述感测电路；压力感测部分，其包括基板，所述基板具有感压表面和与所述感压表面相对的支撑表面，所述感压表面和所述支撑表面被配置为相互配合以感测压力，所述感压表面电连接到所述连接线路以将表示感测到的压力的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路；以及温度感测部分，其联接到所述基板的感压表面，并且被配置为感测温度并电连接到所述连接线路以将表示感测到的温度的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路。本申请还公开了一种温度压力传感器，其包括如上所述的感测元件。

Description

感测元件和温度压力传感器

技术领域

本申请总体上涉及感测元件和温度压力传感器。

背景技术

传统的传感器设备一直用于测量坏境状况。例如，通过传统的压力传感器设备产生的信号信息，可以监测和通过有线连接将压力状况电传递给远程位置。

一种类型的传统压力/温度传感器组件包括多个部件。例如，传统的压力传感器组件可包括具有螺纹的金属基体部件，以便将压力传感器组件安装到主设备例如发动机组上。该压力传感器组件的金属基体元件可包括杯状或凹陷区域，在其中容纳各自的压力/温度传感器电子设备，温度传感器元件，和压力传感器元件。

压力传感器组件中的传感器电子设备可被构造为接收来自压力传感器元件(例如，电容传感器元件，电阻传感器元件，等)和/或温度传感器元件(例如，热敏电阻，热电偶，等)的信号。传感器元件检测环境状况，并且将适当的电信号传送到传感器组件中的电子电路。从传感器元件传送到压力传感器电子设备的信号根据感测到的流体环境状况而改变。

除了金属基体元件，典型的传感器组件可进一步包括与压力传感器电子设备电耦合的连接器部件。典型地，连接器部件的至少一部分可安装在压力传感器组件的杯状区域中以支撑和进一步保护杯状区域中的压力传感器电子设备免受有害环境因素的影响。连接器部件的与在杯状区域中的部分相反的一部分可暴露在杯状区域外，以容纳电线端头，在连接器部件的该部分上将压力信息传递给远程位置。在某些情况下，基体部件的一部分压接以将连接器固定到传感器设备的基体元件上。压接到基体元件的连接器的端头将压力传感器元件和各自的处理电路保持在杯状区域中。

压力传感器组件的杯状区域中，内部有两根贯穿的金属针用于和温度传感器元件连接到处理电路。

温度组件与压力组件探测以及传输是相互独立的两部分。

处理从压力传感器元件和温度传感器元件接收到的信号之后，电子设备典型地产生一个或多个输出信号，该输出信号通过压力传感器组件的连接器被传送到远程位置。

如上所述，传统的传感器组件已被构造成同时包括感测压力的压力传感器元件和感测流体温度的温度传感器元件。然而，这样的传统设备通常制造起来比较昂贵，尺寸大，并且容易损坏。

实用新型内容

本申请的目的之一是提供能够克服现有技术中至少一个缺陷的温度压力传感器及其感测元件。

本申请的一个目的是提供温度压力传感器及其感测元件，其结构紧凑，占用的空间较小。

本申请的另一个目的是提供温度压力传感器及其感测元件，其密封结构简单，密封效果好。

根据本申请的第一方面，提供一种感测元件，其用于温度压力传感器并被配置为感测温度和压力，所述感测元件包括：

感测电路；

连接线路，所述连接线路电连接到所述感测电路；

压力感测部分，所述压力感测部分包括基板，所述基板具有感压表面和与所述感压表面相对的支撑表面，所述感压表面和所述支撑表面被配置为相互配合以感测压力，所述感压表面电连接到所述连接线路以将表示感测到的压力的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路；以及

温度感测部分，所述温度感测部分联接到所述基板的感压表面，并且被配置为感测温度并电连接到所述连接线路以将表示感测到的温度的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路。

根据本申请的感测元件将压力感测部分和温度感测部分集成在一起，实现了感测元件的紧凑结构，占用空间小，降低了制造成本。

在感测元件的一些实施例中，所述感测电路设置在所述基板的支撑表面上并且通过所述连接线路与所述压力感测部分和所述温度感测部分通信。

在感测元件的一些实施例中，所述连接线路包括多个边卡，所述多个边卡夹持到所述基板的侧部，并且连接在所述感压表面和所述支撑表面之间，其中每个边卡的一端延伸以电连接到所述感压表面和所述温度感测部分，另一端延伸以电连接到所述感测电路。

在感测元件的一些实施例中，所述连接线路包括设置在所述感压表面上的触点区和引线，所述触点区通过所述引线连接到所述边卡，所述温度感测部分连接到所述触点区。

在感测元件的一些实施例中，所述基板涂覆有涂层，所述涂层至少部分地覆盖所述感压表面。

在感测元件的一些实施例中，所述涂层沿着所述感压表面的周边延伸并且覆盖所述引线。

在感测元件的一些实施例中，所述温度感测部分包括连接部和感测部，所述感测部通过所述连接部连接到所述连接线路。

在感测元件的一些实施例中，所述连接部为弹簧的形式，所述连接部的一端固定到所述基板的感压表面上并且与所述连接线路电连接，另一端联接到所述感测部。

由于压力感测部分和温度感测部分集成在一起，因此温度感测部分可以采用暴露式的感测部，即感测部可以暴露于待感测的流体而直接测量该流体的温度，而无需被密封或封装起来通过热传递等间接方式测量流体的温度，这实现了温度信号的更快响应。

在感测元件的一些实施例中，所述感测元件还包括单个的密封构件，所述密封构件抵靠所述基板的感压表面进行密封，其中所述密封构件沿着所述感压表面的周边延伸并且围绕所述温度感测部分。

在感测元件的一些实施例中，所述基板为长方体结构，所述感压表面和所述支撑表面均为矩形表面。

在感测元件的一些实施例中，所述感测元件还包括单个的密封构件，所述密封构件抵靠所述基板的感压表面进行密封，其中所述密封构件为矩形密封圈的形式，所述矩形密封圈沿着所述感压表面的周边延伸并且围绕所述温度感测部分。

根据本申请的感测元件将压力感测部分和温度感测部分集成在一起，因此可以采用仅仅单个的密封构件就可以实现感测元件的密封。密封构件的减少不仅减少了部件的数量，减小了密封构件占用的空间，还降低了泄漏的风险，实现了更有效的密封性，并且还降低了成本。

在感测元件的一些实施例中，所述感测元件还包括防护机构，所述防护机构从所述基板的感压表面延伸，围绕所述温度感测部分。

根据本申请的另一个方面，提供一种温度压力传感器，其包括根据如上所述的感测元件。

在温度压力传感器的一些实施例中，所述温度压力传感器包括彼此流体连通的感测腔室和感测通道，所述感测元件的压力感测部分设置在所述感测腔室中，使得所述基板的感压表面面向所述感测通道并且所述温度感测部分延伸到所述感测通道中。

在温度压力传感器的一些实施例中，所述感测元件相对于所述感测腔室和/或所述感测通道进行密封，使得所述感测元件中仅所述基板的感压表面和所述温度感测部分暴露于待感测的流体。

附图说明

在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本申请的多个方面，在附图中：

图1是根据本申请一些实施例的温度压力传感器的剖视图；

图2是根据本申请一些实施例的感测元件的透视图；

图3是根据本申请一些实施例的感测元件的另一个透视图；

图4是根据本申请一些实施例的感测元件的仰视图；

图5是根据本申请一些实施例的感测元件的一部分的仰视图；

图6是根据本申请一些实施例的感测元件的一部分的仰视图；以及

图7是根据本申请一些实施例的感测元件的另一个透视图。

附图标记列表：

1：温度压力传感器；2：感测元件；

11：壳体；12：感测腔室；13：感测通道；

20：基板；220：感压表面；240：支撑表面；222：涂层；

30：压力感测部分；

40：温度感测部分；420：连接部；440：感测部；

50：连接线路；520：边卡；540：触点区；560：引线；

60：感测电路；

70：密封构件；

80：防护机构。

具体实施方式

以下将参照附图描述本申请，其中的附图示出了本申请的若干实施例。然而应当理解的是，本申请可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本申请的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本申请的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。

应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本申请。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”，并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。

在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在说明书中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。

在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。

温度压力传感器在许多场合存在广泛的应用需求，例如在高效空调系统中，例如在电动车辆的电池管理系统中，等等。在这些应用场合，需要同时测量温度和压力。采用温度传感器和压力传感器两者来分别测量温度和压力的方案占用空间大、成本高。因此现有的方案中通常采用能够同时测量温度和压力的温度压力传感器。

现有的温度压力传感器中测量温度的部分和测量压力的部分通常是分开的。例如，一种方案是采用陶瓷电容测量压力，同时设置有用于测量温度的温度载体，该温度载体绕过陶瓷电容之后通过例如锡焊而联接到电路板上。

在这种情况下，首先，压力和温度信号通路是分离的，多了一个温度载体零部件，占用空间大，集成度不高，反而导致成本高。其次，用于测量温度的温度载体，例如热敏电阻，无法暴露在待感测的流体中，必须注塑在塑料封装中，导致温度响应时间差。最后，由于测量温度的部分和测量压力的部分通常是分开的，这两部分必须分别进行密封，也就是需要至少两个密封结构，导致占用空间大，密封部件多，密封性较差，且成本较高。

根据本申请的温度压力传感器提供一种新的温度压力信号集成方式，将测量温度的部分和测量压力的部分集成在一起，能够改善上述现有方案的诸多缺陷。

以下将参考附图详细描述根据本申请的一些实施例。如图1所示，根据本申请的温度压力传感器1包括壳体11和感测元件2，感测元件2设置在壳体11中，并被配置为用以感测温度和压力。

参考图1，壳体11限定了感测腔室12和感测通道13，感测元件2可以安装在感测腔室12中。感测腔室12和感测通道13彼此连通，使得待感测的流体可以经由感测通道13进入，继而可以触及感测腔室12内的感测元件2。

根据本申请的一些实施例，请参考图2至图6，感测元件2包括感测电路(60)、连接线路(50)、压力感测部分30和温度感测部分40，其中压力感测部分30和温度感测部分40分别用于感测压力和温度且彼此联接以形成整体式结构。

压力感测部分30可以包括基板20，基板20可以具有各种合适的构型，在一些实施例中，基板20可以具有感压表面220和与感压表面220相对的支撑表面240。在图示的实施例中，感压表面220和支撑表面240分别为基板20的下表面和上表面。当感测元件2安装到感测腔室12中时，该感压表面220面向感测通道13，而支撑表面240背离感测通道13，这样，待感测的流体可以经由感测通道13而触及基板20的感压表面220。

压力感测部分30的感压表面220和支撑表面可以被配置为相互配合以感测压力。例如，压力感测部分30可以采用陶瓷电容，当待感测的流体接触压力感测部分30的感压表面220时，待感测的流体的压力导致压力感测部分30的感压表面220发生形变，可以基于该形变来确定待感测的流体的压力，例如在感压表面220发生形变时基于感压表面220与支撑表面240之间的距离的变化造成的电容改变来确定待感测的流体的压力。

温度感测部分40可以被配置为联接到基板20的感压表面220，例如温度感测部分40可以直接固定到感压表面220。诸如热敏电阻、热电偶等的用于感测温度的构件可以用作上述的温度感测部分40。当待感测的流体接触温度感测部分40时，温度感测部分40可以感测该流体的温度。

为了将压力感测部分30和温度感测部分40感测的压力和温度传递出去，感测元件2的连接线路50分别与压力感测部分30和温度感测部分40连接并通信，并且连接线路50与感测电路60连接并通信，使得表示压力感测部分30感测到的压力的信号和表示温度感测部分40感测到的温度的信号能够通过连接线路50发送到感测电路60，以供后续处理。在根据本申请的感测元件2中，可以仅设置有单个的连接线路50，压力感测部分30和温度感测部分40均通过该单个的连接线路50连接到感测电路60，这不仅简化了结构，而且还有利于感测元件2的密封，如下文详细地描述的。

如图2所示，感测电路60可以设置在基板20的支撑表面240上并且通过连接线路50与压力感测部分30和温度感测部分40通信。在一个实施例中，感测电路60可以为FCB(倒装芯片键合)电路或任何其它合适的电路。

连接线路50被配置为建立感测电路60与压力感测部分30和温度感测部分40之间的连接和通信。在温度感测部分40设置在感压表面220上而感测电路60设置在支撑表面240上的情况下，连接线路50可以设置在基板20的侧面，连接在感压表面220和支撑表面240之间，如图2和图4-6所示。

根据本申请的一些实施例，如图4所示，连接线路50可以包括多个边卡520。在图示实施例中，连接线路50包括五个边卡520。这些边卡520可以夹持到基板20的侧部，连接在感压表面220和支撑表面240之间。边卡520的延伸到支撑表面240的一端电连接到感测电路60。压力感测部分30的感压表面220电连接到边卡520的延伸到感压表面220的一端，由此压力感测部分30的感压表面220和温度感测部分40通过边卡520而与感测电路60连接和通信。

根据本申请的一些实施例，如图5所示，连接线路50还可以包括触点区540和引线560(为了清楚起见，在图5中，移除了遮挡触点区540和引线560的其它结构)。触点区540和引线560可以通过例如印刷的方式设置在基板20的感压表面220上，其中触点区540通过引线560连接到边卡520。在图示实施例中，连接线路50可以包括两个触点区540和两个引线560，每个触点区540通过相应的引线560连接到边卡520。触点区540可以为金属触点区，被配置为用以与温度感测部分40连接。

根据本申请的一些实施例，如图6所示，基板20上可以涂覆有涂层222，涂层222可以位于感压表面220上，部分地覆盖触点区540和引线560(为了清楚起见，在图5中，移除了遮挡涂层222的其它结构)。在一个实施例中，涂层222可以完全覆盖引线560，同时部分地覆盖触点区540，或者不覆盖触点区540，以便于触点区540与温度感测部分40连接。涂层222可以沿着感压表面220的周边延伸，使得基板20的感压表面220在涂覆有涂层222之后，可以露出边卡520的延伸到感压表面220的一端以及触点区540的至少一部分。例如，在涂层222沿着感压表面220的周边延伸的情况下，涂层222可以围绕压力感测部分30。涂层222主要用来保护其所覆盖的结构，避免其在操作过程中损坏。

根据本申请的一些实施例，如图2-4所示，温度感测部分40可以包括连接部420和感测部440。在一个实施例中，连接部420的一端可以固定到基板20的感压表面220上，另一端与感测部440联接。连接部420可以采用弹簧的形式，例如螺旋弹簧，其一端与触点区540固定连接，另一端与感测部440联接。在具有两个触点区540的情况下，温度感测部分40可以包括两个连接部420，例如两个螺旋弹簧，每个连接部420连接到相应的触点区540。这样，感测部440经由连接部420连接到连接线路50，继而经由触点区540、引线560和边卡520连接到感测电路60，由此，表示感测部440所感测到的温度的信号可以传递到感测电路60，以便进行后续处理。

感测部440可以采用热敏电阻或热电偶的形式，本领域技术人员可以理解，感测部440也可以采用本领域中已知的任何其它合适的用于感测温度的部件。

通过以上的描述可知，根据本申请的感测元件2将压力感测部分30和温度感测部分40集成在一起，实现了感测元件2的紧凑结构，占用空间小，降低了制造成本。此外，由于压力感测部分30和温度感测部分40集成在一起，因此温度感测部分40可以采用暴露式的感测部440，即感测部440可以暴露于待感测的流体而直接测量该流体的温度，而无需被密封或封装起来通过热传递等间接方式测量流体的温度，这实现了温度信号的更快响应。

根据本申请的一些实施例，如图2-4所示，感测元件2还可以包括密封构件70，该密封构件70可以采用密封圈的形式，抵靠基板20的感压表面220进行密封。密封构件70的形状可以取决于感压表面220的形状。例如，如图所示，在基板20为长方体结构的情况下，感压表面220和支撑表面240均为矩形表面，相应地，密封构件70可以采用矩形密封圈的形式，该矩形密封圈沿着感压表面220的周边延伸，如图4所示。

如图2-4所示，在密封构件70抵靠基板20的感压表面220设置的情况下，密封构件70可以围绕温度感测部分40。在操作过程中，待感测的流体仅能接触到压力感测部分30的感压表面220和温度感测部分40，受到密封构件70的阻碍而不能够接触到感测元件2的其余部分。

当感测元件2安装在感测腔室12中之后，基板20的感压表面220面向感测通道13并且温度感测部分40可以延伸到感测通道13中，如图1所示，此时密封构件70可以抵靠感测腔室12和/或感测通道13的凸缘进行密封，以将感测元件2的除感压表面220和温度感测部分40之外的其余部分与待感测的流体隔绝开，使得仅压力感测部分30的感压表面220和温度感测部分40暴露于待感测的流体。

通过以上的描述可知，根据本申请的感测元件2将压力感测部分30和温度感测部分40集成在一起，同时采用单个连接线路50将压力感测部分30和温度感测部分40电连接到感测电路60，因此可以采用仅仅单个的密封构件70就可以实现感测元件2的密封。密封构件的减少不仅减少了部件的数量，减小了密封构件占用的空间，还降低了泄漏的风险，实现了更有效的密封性，并且还降低了成本。

根据本申请的一些实施例，如图7所示，根据本申请的感测元件2还可以包括防护机构80，该防护机构80可以从基板20的感压表面220延伸，围绕温度感测部分40，以保护压力感测部分30的感压表面220和温度感测部分40。此外，在感测元件2的压力感测部分30安装到感测腔室12中时，防护机构80的外周边可以被配置为与感测通道13的内壁相匹配，以便于引导感测元件2的安装。

虽然已经描述了本申请的示范实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在本质上不脱离本申请的精神和范围的情况下能够对本申请的示范实施例进行多种变化和改变。因此，所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本申请的保护范围内。本申请由附加的权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。

Claims (15)

1.一种感测元件(2)，其用于温度压力传感器(1)并被配置为感测温度和压力，其特征在于，所述感测元件(2)包括：

感测电路(60)；

连接线路(50)，所述连接线路(50)电连接到所述感测电路(60)；

压力感测部分(30)，所述压力感测部分(30)包括基板(20)，所述基板(20)具有感压表面(220)和与所述感压表面(220)相对的支撑表面(240)，所述感压表面(220)和所述支撑表面(240)被配置为相互配合以感测压力，所述感压表面(220)电连接到所述连接线路(50)以将表示感测到的压力的信号通过所述连接线路(50)传递到所述感测电路(60)；以及

温度感测部分(40)，所述温度感测部分(40)联接到所述基板(20)的感压表面(220)，并且被配置为感测温度并电连接到所述连接线路(50)以将表示感测到的温度的信号通过所述连接线路(50)传递到所述感测电路(60)。

2.根据权利要求1所述的感测元件(2)，其特征在于，所述感测电路(60)设置在所述基板(20)的支撑表面(240)上并且通过所述连接线路(50)与所述压力感测部分(30)和所述温度感测部分(40)通信。

3.根据权利要求1所述的感测元件(2)，其特征在于，所述连接线路(50)包括多个边卡(520)，所述多个边卡(520)夹持到所述基板(20)的侧部，并且连接在所述感压表面(220)和所述支撑表面(240)之间，其中每个边卡(520)的一端延伸以电连接到所述感压表面(220)和所述温度感测部分(40)，另一端电连接到所述感测电路(60)。

4.根据权利要求3所述的感测元件(2)，其特征在于，所述连接线路(50)包括设置在所述感压表面(220)上的触点区(540)和引线(560)，所述触点区(540)通过所述引线(560)连接到所述边卡(520)，所述温度感测部分(40)连接到所述触点区(540)。

5.根据权利要求4所述的感测元件(2)，其特征在于，所述基板(20)涂覆有涂层(222)，所述涂层(222)至少部分地覆盖所述感压表面(220)。

6.根据权利要求5所述的感测元件(2)，其特征在于，所述涂层(222)沿着所述感压表面(220)的周边延伸并且覆盖所述引线(560)。

7.根据权利要求1所述的感测元件(2)，其特征在于，所述温度感测部分(40)包括连接部(420)和感测部(440)，所述感测部(440)通过所述连接部(420)连接到所述连接线路(50)。

8.根据权利要求7所述的感测元件(2)，其特征在于，所述连接部(420)为弹簧的形式，所述连接部(420)的一端固定到所述基板(20)的感压表面(220)上并且与所述连接线路(50)电连接，另一端联接到所述感测部(440)。

9.根据权利要求1所述的感测元件(2)，其特征在于，所述感测元件(2)还包括单个的密封构件(70)，所述密封构件(70)抵靠所述基板(20)的感压表面(220)进行密封，其中所述密封构件(70)沿着所述感压表面(220)的周边延伸并且围绕所述温度感测部分(40)。

10.根据权利要求1所述的感测元件(2)，其特征在于，所述基板(20)为长方体结构，所述感压表面(220)和所述支撑表面(240)均为矩形表面。

11.根据权利要求10所述的感测元件(2)，其特征在于，所述感测元件(2)还包括单个的密封构件(70)，所述密封构件(70)抵靠所述基板(20)的感压表面(220)进行密封，其中所述密封构件(70)为矩形密封圈的形式，所述矩形密封圈沿着所述感压表面(220)的周边延伸并且围绕所述温度感测部分(40)。

12.根据权利要求1所述的感测元件(2)，其特征在于，所述感测元件(2)还包括防护机构(80)，所述防护机构(80)从所述基板(20)的感压表面(220)延伸，围绕所述温度感测部分(40)。

13.一种温度压力传感器(1)，其特征在于，所述温度压力传感器(1)包括根据权利要求1-12中任一项所述的感测元件(2)。

14.根据权利要求13所述的温度压力传感器(1)，其特征在于，所述温度压力传感器(1)包括彼此流体连通的感测腔室(12)和感测通道(13)，所述感测元件(2)的压力感测部分(30)设置在所述感测腔室(12)中，使得所述基板(20)的感压表面(220)面向所述感测通道(13)并且所述温度感测部分(40)延伸到所述感测通道(13)中。

15.根据权利要求14所述的温度压力传感器(1)，其特征在于，所述感测元件(2)相对于所述感测腔室(12)和/或所述感测通道(13)进行密封，使得所述感测元件(2)中仅所述基板(20)的感压表面(220)和所述温度感测部分(40)暴露于待感测的流体。