CN220041899U - 高光效的led光源布线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED光源的技术领域,公开了高光效的LED光源布线结构,包括支架,所述支架上设有发光区域,发光区域上设有白道,发光区域上设有正极位以及负极位;发光区域分别设有两组相互之间并联的LED芯片组,一组所述LED芯片组包括第一LED芯片以及第二LED芯片,另一组所述LED芯片组包括第三LED芯片以及第四LED芯片;第一LED芯片的正极端与第三LED芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;第二LED芯片的负极端与第四LED芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;在同等尺寸的支架上,可以在发光区域布局较大尺寸的LED芯片,大大提高LED光源的光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED的技术领域,具体而言,涉及高光效的LED光源布线结构。
背景技术
LED光源的出现给人们的生活带来了很多光彩,LED光源具有寿命长、低功耗、绿色环保等优点。
LED光源包括支架,支架上设有发光区域,发光区域上设有白道、正极位以及负极位,正极位与负极位分别可以对应与外部电源的正极以及负极连接,实现LED光源的通电。
发光区域设有两组并联的LED芯片组,各组LED芯片组分别包括有两个LED芯片,LED芯片具有正极端以及负极端,各组LED芯片组中的两个LED芯片之间串联。
现有技术中,各组LED芯片组都需要单独与正极位以及负极位通过导线连接,这样,两组LED芯片组则至少需要通过两个导线分别与两个正极位连接,以及至少需要两个导线分别与两个负极位连接,大大占据了发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架的基础上,为了便于导线的布置,只能通过缩小LED芯片的尺寸进行布局,从而大大降低了LED光源的光效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供高光效的LED光源布线结构,旨在解决现有技术中,LED光源光效较低的问题。
本实用新型是这样实现的,高光效的LED光源布线结构,包括支架,所述支架上设有发光区域,所述发光区域上设有白道,所述发光区域上设有与电源的正极连通的正极位以及与电源的负极连通的负极位,所述正极位与负极位分别位于白道的两侧;
所述发光区域分别设有两组相互之间并联的LED芯片组,一组所述LED芯片组包括第一LED芯片以及第二LED芯片,另一组所述LED芯片组包括第三LED芯片以及第四LED芯片;所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片以及第四LED芯片均具有正极端以及负极端;
所述第一LED芯片的正极端与第三LED芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;所述第二LED芯片的负极端与第四LED芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;
所述第一LED芯片的负极端与第二LED芯片的正极端之间串联,所述第三LED芯片的负极端与第四LED芯片的正极端之间串联。
进一步的,所述第一LED芯片的正极端通过导线与第三LED芯片的正极端串联,所述第三LED芯片的正极端通过导线与正极位连通。
进一步的,所述第一LED芯片的正极端通过导线与第三LED芯片的正极端串联,所述第一LED芯片的正极端通过导线与正极位连通。
进一步的,所述第二LED芯片的负极端通过导线与第四LED芯片的负极端串联,所述第四LED芯片的负极端通过导线与负极位连通。
进一步的,所述第二LED芯片的负极端通过导线与第四LED芯片的负极端串联,所述第二LED芯片的负极端通过导线与负极位连通。
进一步的,所述发光区域设有反光条,所述反光条将发光区域分割为两个子区域,两个所述LED芯片组分别对应位于两个子区域中。
进一步的,所述反光条具有朝向子区域的侧部面,所述第一LED芯片的侧面、第二LED芯片的侧面、第三LED芯片的侧面以及第四LED芯片的侧面分别与侧部面之间具有发光间隔。
进一步的,沿着自下而上的方向,所述侧部面背离子区域倾斜布置。
进一步的,所述侧部面形成有多个凸起,多个所述凸起之间间隔布置,所述凸起的外表面呈球面状;所述凸起的外表面形成有多个凹陷槽,多个所述凹陷槽之间间隔布置,多个所述凹陷槽的内侧壁呈球面状。
进一步的,所述侧部面的底部朝向子区域延伸布置,形成有位于发光间隔底部的底部反光层,沿着所述反光条至子区域的方向,所述底部反光层的顶部朝下倾斜布置。
与现有技术相比,本实用新型提供的高光效的LED光源布线结构,第一LED芯片的正极端与第三LED芯片的正极端串联后,再与正极位连接,则只需要通过单个导线与单个正极位连通则可,第二LED芯片的负极位与第四LED芯片的负极位串联后,再与负极位连接,则只需要通过单个导线与单个负极位连通则可,从而减少了导线与正极位以及负极位连接数量,节约发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架上,可以在发光区域布局较大尺寸的LED芯片,大大提高LED光源的光效。
附图说明
图1是本实用新型提供的高光效的LED光源布线结构的主视示意图;
图2是本实用新型提供的发光条的主视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本实用新型的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1-2所示,为本实用新型提供的较佳实施例。
高光效的LED光源布线结构,包括支架,支架上设有发光区域,发光区域上设有白道400,发光区域上设有与电源的正极连通的正极位501以及与电源的负极连通的负极位502,正极位501与负极位502分别位于白道400的两侧;正极位501与负极位502分别对应与外部电源的正极以及负极连接,则可以实现LED光源的通电。
发光区域分别设有两组相互之间并联的LED芯片组,一组LED芯片组包括第一LED芯片201以及第二LED芯片202,另一组LED芯片组包括第三LED芯片203以及第四LED芯片204;第一LED芯片201、第二LED芯片202、第三LED芯片203以及第四LED芯片204均具有正极端以及负极端;
第一LED芯片201的正极端与第三LED芯片203的正极端之间串联,且与正极位501通过导线连通;第二LED芯片202的负极端与第四LED芯片204的负极端之间串联,且与负极位502通过导线连通;
第一LED芯片201的负极端与第二LED芯片202的正极端之间串联,第三LED芯片203的负极端与第四LED芯片204的正极端之间串联。
上述提供的高光效的LED光源布线结构,第一LED芯片201的正极端与第三LED芯片203的正极端串联后,再与正极位501连接,则只需要通过单个导线与单个正极位501连通则可,第二LED芯片202的负极位502与第四LED芯片204的负极位502串联后,再与负极位502连接,则只需要通过单个导线与单个负极位502连通则可,从而减少了导线与正极位501以及负极位502连接数量,节约发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架上,可以在发光区域布局较大尺寸的LED芯片,大大提高LED光源的光效。
作为优选实施例,第一LED芯片201的正极端通过导线与第三LED芯片203的正极端串联,第三LED芯片203的正极端通过导线与正极位501连通。
或者,第一LED芯片201的正极端通过导线与第三LED芯片203的正极端串联,第一LED芯片201的正极端通过导线与正极位501连通。
作为优选实施例,第二LED芯片202的负极端通过导线与第四LED芯片204的负极端串联,第四LED芯片204的负极端通过导线与负极位502连通。
或者,第二LED芯片202的负极端通过导线与第四LED芯片204的负极端串联,所述第二LED芯片202的负极端通过导线与负极位502连通。
本实施例中,发光区域设有反光条300,反光条300将发光区域分割为两个子区域102,两个LED芯片组分别对应位于两个子区域102中。这样,可以利用反光条300将第一LED芯片201的侧面发出的光线、第二LED芯片202的侧面发出的光线、第三LED芯片203的侧面发出的光线以及第四LED芯片204的侧面发出的光线进行反射,进一步提高LED光源的光效。
反光条300具有朝向子区域102的侧部面301,第一LED芯片201的侧面、第二LED芯片202的侧面、第三LED芯片203的侧面以及第四LED芯片204的侧面分别与侧部面301之间具有发光间隔。设置反光间隔,可以更加高效的将光线进行反射。
沿着自下而上的方向,侧部面301背离子区域102倾斜布置,当第一LED芯片201的侧面发出的光线、第二LED芯片202的侧面发出的光线、第三LED芯片203的侧面发出的光线以及第四LED芯片204的侧面发出的光线照射在侧部面301上后,通过倾斜状角度,可以实现更佳的反射。
侧部面301形成有多个凸起302,多个凸起302之间间隔布置,凸起302的外表面呈球面状;凸起302的外表面形成有多个凹陷槽,多个凹陷槽之间间隔布置,多个凹陷槽的内侧壁呈球面状。
这样,第一LED芯片201的侧面发出的光线、第二LED芯片202的侧面发出的光线、第三LED芯片203的侧面发出的光线以及第四LED芯片204的侧面发出的光线照射至侧部面301上后,不仅可以通过侧部面301进行反射,且可以通过多个凸起302以及多个凹陷槽进行多方向反射实现漫反射,大大提高LED光源的高效,且实现广范围的出光。
侧部面301的底部朝向子区域102延伸布置,形成有位于发光间隔底部的底部反光层303,沿着反光条300至子区域102的方向,底部反光层303的顶部朝下倾斜布置。
这样,第一LED芯片201的侧面底部发出的光线、第二LED芯片202的侧面底部发出的光线、第三LED芯片203的侧面底部发出的光线以及第四LED芯片204的侧面底部发出的光线可以直接照射在底部反光层303上,再由底部反光层303反射至外部,大大提高对光线的全反射。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.高光效的LED光源布线结构,其特征在于,包括支架,所述支架上设有发光区域,所述发光区域上设有白道,所述发光区域上设有与电源的正极连通的正极位以及与电源的负极连通的负极位,所述正极位与负极位分别位于白道的两侧;
所述发光区域分别设有两组相互之间并联的LED芯片组,一组所述LED芯片组包括第一LED芯片以及第二LED芯片,另一组所述LED芯片组包括第三LED芯片以及第四LED芯片;所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片以及第四LED芯片均具有正极端以及负极端;
所述第一LED芯片的正极端与第三LED芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;所述第二LED芯片的负极端与第四LED芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;
所述第一LED芯片的负极端与第二LED芯片的正极端之间串联,所述第三LED芯片的负极端与第四LED芯片的正极端之间串联。
2.如权利要求1所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述第一LED芯片的正极端通过导线与第三LED芯片的正极端串联,所述第三LED芯片的正极端通过导线与正极位连通。
3.如权利要求1所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述第一LED芯片的正极端通过导线与第三LED芯片的正极端串联,所述第一LED芯片的正极端通过导线与正极位连通。
4.如权利要求1所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述第二LED芯片的负极端通过导线与第四LED芯片的负极端串联,所述第四LED芯片的负极端通过导线与负极位连通。
5.如权利要求1所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述第二LED芯片的负极端通过导线与第四LED芯片的负极端串联,所述第二LED芯片的负极端通过导线与负极位连通。
6.如权利要求1所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述发光区域设有反光条,所述反光条将发光区域分割为两个子区域,两个所述LED芯片组分别对应位于两个子区域中。
7.如权利要求6所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述反光条具有朝向子区域的侧部面,所述第一LED芯片的侧面、第二LED芯片的侧面、第三LED芯片的侧面以及第四LED芯片的侧面分别与侧部面之间具有发光间隔。
8.如权利要求7所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,沿着自下而上的方向,所述侧部面背离子区域倾斜布置。
9.如权利要求7所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述侧部面形成有多个凸起,多个所述凸起之间间隔布置,所述凸起的外表面呈球面状;所述凸起的外表面形成有多个凹陷槽,多个所述凹陷槽之间间隔布置,多个所述凹陷槽的内侧壁呈球面状。
10.如权利要求7所述的高光效的LED光源布线结构,其特征在于,所述侧部面的底部朝向子区域延伸布置,形成有位于发光间隔底部的底部反光层,沿着所述反光条至子区域的方向,所述底部反光层的顶部朝下倾斜布置。
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