CN220020516U - Led像素排列结构、pob封装的led架构、cob封装的led架构以及背光模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种LED像素排列结构、POB封装的LED架构、COB封装的LED架构以及背光模组。该LED像素排列结构包括第一芯片、多个第二芯片以及多个第三芯片，所述第一芯片、第二芯片以及第三芯片的发光颜色互不相同，所述第二芯片以及所述第三芯片交替设置于所述第一芯片周围。该LED像素排列结构能够有效提升多色芯片发出的光线混合后的色均匀度以及减少色视角差。

Description

LED像素排列结构、POB封装的LED架构、COB封装的LED架构以 及背光模组

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED像素排列结构、POB封装的LED架构、COB封装的LED架构以及背光模组。

背景技术

LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。LED电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。LED显示屏广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要。

在LED显示屏的背光显示技术中，多色芯片可以有效提升背光色域。红色芯片、蓝色芯片以及绿色芯片在灯珠内部依次排布即可将色光混合成均匀白光。

但是目前的多色芯片会存在色均匀度差以及色视角差的问题，即红绿蓝三色在空间位置上存在偏移，以及不同视角下色偏严重。

实用新型内容

本申请实施例提供一种LED像素排列结构、POB封装的LED架构、COB封装的LED架构以及背光模组，该LED像素排列结构能够有效提升多色芯片发出的光线混合后的色均匀度以及减少色视角差。

本申请实施例提供一种LED像素排列结构，包括：

第一芯片、多个第二芯片以及多个第三芯片，所述第一芯片、第二芯片以及第三芯片的发光颜色互不相同，所述第二芯片以及所述第三芯片交替设置于所述第一芯片周围。

在一些实施例中，多个所述第二芯片或者多个所述第三芯片以所述第一芯片的中心呈中心对称。

在一些实施例中，一个所述第二芯片与一个所述第三芯片设置在第一直线上，另一个所述第二芯片与另一个所述第三芯片设置在第二直线上，所述第一直线与所述第二直线分别位于所述第一芯片的两侧。

在一些实施例中，两个所述第二芯片位于第三直线上，两个所述第二芯片位于第四直线上，所述第三直线与所述第四直线垂直。

在一些实施例中，多个所述第二芯片或者多个所述第三芯片的旋转中心与所述第一芯片的中心重合。

在一些实施例中，所述第一芯片的发光颜色为蓝色，所述第二芯片的发光颜色为红色，所述第三芯片的发光颜色为绿色，所述第一芯片的发光面积大于所述第二芯片或者所述第三芯片的发光面积。

本申请实施例还提供一种POB封装的LED架构，包括：

LED支架；

上述LED像素排列结构，所述LED像素排列结构设置在所述LED支架上。

在一些实施例中，所述LED支架的开口在所述LED像素排列结构所在平面的正投影为圆形、椭圆形或者矩形。

本申请实施例还提供一种COB封装的LED架构，包括：

电路板；

多个上述LED像素排列结构，多个所述LED像素排列结构设置在所述电路板上。

本申请实施例还提供一种背光模组，包括上述POB封装的LED架构或者上述COB封装的LED架构。

本申请实施例提供的LED像素排列结构，该像素排列结构包括第一芯片、多个第二芯片以及多个第三芯片，第一芯片、多个第二芯片以及多个第三芯片的发光颜色互不相同。由于该第二芯片以及第三芯片交替设置于第一芯片的周围，不同芯片发出的不同颜色的光线能够混合成白光，即通过第一芯片、多个第二芯片以及多个第三芯片这一排布方式，可以有效提升多色芯片发出的光线混合后的色均匀度以及减少色视角差。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的LED像素排列结构的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的LED像素排列结构的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的LED像素排列结构的第三种结构示意图。

图4为相关技术提供的LED像素排列结构的第四种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。LED电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。LED显示屏广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要。

在LED显示屏的背光显示技术中，多色芯片可以有效提升背光色域。红色芯片、蓝色芯片以及绿色芯片在灯珠内部阵列排布即可将色光混合成均匀白光。但是目前的多色芯片会存在色均匀度差以及色视角差的问题，即红绿蓝三色在空间位置上存在偏移，以及不同视角下色偏严重。

请参阅图1至图3，图1为本申请实施例提供的LED像素排列结构的第一种结构示意图，图2为本申请实施例提供的LED像素排列结构的第二种结构示意图，图3为本申请实施例提供的LED像素排列结构的第三种结构示意图。

本申请实施例提供一种LED像素排列结构100。该LED像素排列结构100包括第一芯片10、多个第二芯片20以及多个第三芯片30。该第一芯片10、第二芯片20以及第三芯片30的发光颜色互不相同。该第二芯片20以及第三芯片30交替设置于第一芯片10的周围。

其中，以第二芯片20以及第三芯片30而言，交替设置是指两个或者两个以上的第二芯片20与第三芯片30，以一个第二芯片20以及一个第三芯片30这一规律按照顺时针或者逆时针围绕第一芯片10依次排布。例如该LED像素排列结构100包括一个第一芯片10、两个第二芯片20以及两个第三芯片30，该第一芯片10被固定后，第二芯片20以及第三芯片30排布在第一芯片10的周围，以第二芯片20、第三芯片30、第二芯片20、第三芯片30这一分布方式顺时针围绕第一芯片10进行排列。又例如该LED像素排列结构100包括两个以上第二芯片20以及两个以上第三芯片30，该第一芯片10被固定后，该第二芯片20以及第三芯片30排布在第一芯片10的周围，按照逆时针围绕第一芯片10进行排布。

可以理解的是，第一芯片10、第二芯片20以及第三芯片30的体积可以根据实际需要进行设置。例如，第一芯片10的体积不变、第二芯片20与第三芯片30的数量不变时，第二芯片20与第三芯片30围绕第一芯片10分布得越紧凑，则第二芯片20与第三芯片30的体积越小；又例如，第一芯片10的体积不变，该第二芯片20与第三芯片30围绕第一芯片10的紧凑程度不变时，该第二芯片20与第三芯片30的数量越多，则第二芯片20与第三芯片30的体积越小。

其中，该第一芯片10的数量可以是一个或者多个。当第一芯片10的数量为多个时，多个第一芯片10作为一个整体，第二芯片20与第三芯片30交替设置于多个第一芯片10的周围。

本申请实施例提供的LED像素排列结构100，该像素排列结构包括第一芯片10、多个第二芯片20以及多个第三芯片30，第一芯片10、多个第二芯片20以及多个第三芯片30的发光颜色互不相同。由于该第二芯片20以及第三芯片30交替设置于第一芯片10的周围，不同芯片发出的不同颜色的光线能够混合成白光，即通过第一芯片10、多个第二芯片20以及多个第三芯片30这一排布方式，可以有效提升多色芯片发出的光线混合后的色均匀度以及减少色视角差。

在一些实施例中，请继续参阅图1以及图2，多个第二芯片20以第一芯片10的中心呈中心对称，多个第三芯片30以第一芯片10的中心呈中心对称。在本申请实施例中，中心对称是指以第一芯片10的中心为中心，多个第二芯片20绕着第一芯片10的中心旋转180°后与旋转前的多个第二芯片20对应重合，多个第三芯片30绕着第一芯片10的中心旋转180°后与旋转前的多个第三芯片30对应重合。

可以理解的是，多个第二芯片20以及多个第三芯片30环绕第一芯片10呈中心对称分布，更有利于不同颜色的光线混合，提升光线混合后的色均匀度以及减少色视角差。

对于多个第二芯片20以及多个第三芯片30以第一芯片10的中心呈中心对称这一排列结构，以下分为第一种LED像素排列结构100以及第二种LED像素排列结构100进行说明。

在一些情况下，请继续参阅图1，第一种LED像素排列结构100为该第一芯片10的数量为一个，该第二芯片20的数量为两个，该第三芯片30的数量为两个。一个第二芯片20与一个第三芯片30设置在第一直线上，另一个第二芯片20与另一个第三芯片30设置在第二直线上，该第一直线与第二直线分别位于第一芯片10的两侧。

可选的，第一芯片10的发光形状为正方形，该第二芯片20以及第三芯片30的发光形状为长方形。该正方形具有依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边。该第一侧边与第三侧边相对，该第二侧边与第四侧边相对。一个第二芯片20以及一个第三芯片30依次排列在第一芯片10的第一侧边；一个第三芯片30以及一个第二芯片20依次排列在第一芯片10的第三侧边。其中，第二芯片20与第三芯片30的长度方向与第一芯片10的侧边平行。

在另一些情况下，请继续参阅图2，第二种LED像素排列结构100为该第一芯片10的数量为一个，该第二芯片20的数量为两个，该第三芯片30的数量为两个。两个第二芯片20位于第三直线上，两个第二芯片20位于第四直线上，该第三直线与第四直线垂直。

可选的，第一芯片10的发光形状为正方形，该第二芯片20以及第三芯片30的发光形状为长方形。该正方形具有依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边。该第一侧边与第三侧边相对，该第二侧边与第四侧边相对。两个第二芯片20分别设置在第一侧边以及第三侧边，两个第三芯片30设置在第二侧边以及第四侧边。其中，第二芯片20以及第三芯片30的长度方向与对应的长方向的侧边平行。

值得说明的是，该第一芯片10的数量均为一个仅仅是举例说明，该第一芯片10的数量可以是多个。当第一芯片10的数量为多个时，多个第一芯片10作为一个整体，则上述的第一芯片10的中心为该整体的中心。

在另一些实施例中，请继续参阅图3，本申请实施例还具有第三种LED像素排列结构100。第三种LED像素排列结构100为多个第二芯片20的旋转中心与第一芯片10的中心重合，多个第三芯片30的旋转中心与第一芯片10的中心重合。多个第二芯片20或者多个第三芯片30绕第一芯片10的中心的旋转角度大于0度且小于180度。

可选的，第一芯片10的发光形状为正方形，该第二芯片20以及第三芯片30的发光形状为长方形。该正方形具有依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边。该第一侧边与第三侧边相对，该第二侧边与第四侧边相对。一个第二芯片20以及一个第三芯片30依次排列在第一芯片10的第一侧边；一个第二芯片20设置在第一芯片10的第二侧边，一个第三芯片30以及一个第二芯片20依次排列在第一芯片10的第三侧边，一个第三芯片30设置在第一芯片10的第四侧边。其中，第二芯片20与第三芯片30的长度方向与第一芯片10的侧边平行。

其中，本申请实施例中，多个第二芯片20或者多个第三芯片30的旋转中心与第一芯片10的中心重合是指以第一芯片10为中心，多个第二芯片20绕着第一芯片10的中心旋转预设角度后与旋转前的多个第二芯片20重合，多个第三芯片30绕着第一芯片10的中心旋转预设角度后与旋转前的多个第三芯片30重合。

值得说明的是，多个第二芯片20或者多个第三芯片30的旋转方式可以是顺时针旋转或者逆时针旋转。

在一些实施例中，该第一芯片10的发光颜色为蓝色，该第二芯片20的发光颜色为红色，第三芯片30的发光颜色为绿色。该第一芯片10的发光面积大于第二芯片20的发光面积，第一芯片10的发光面积大于第三芯片30的发光面积。可以理解的是，发光颜色为蓝色的芯片技术成熟，成本低且良率高。发光颜色为红色或者绿色的芯片相对较贵，小面积的芯片有助于提升良率且降低成本，第一芯片10的发光面积增加有利于维持LED像素排列结构100的稳定性。

请参阅图4，图4为相关技术提供的LED像素排列结构的第四种结构示意图。相关技术中，LED像素排列结构100中的绿色芯片、蓝色芯片以及红色芯片依次排布，以实现混合成白光的效果，以上记作第四种LED像素排列结构100。

第一种LED像素排列结构100形成的光斑效果图，第二种LED像素排列结构100形成的光斑效果图，第三种LED像素排列结构100形成的光斑效果图，第四种LED像素排列结构100形成的光斑效果图。通过测试可以看出，第四种LED像素排列结构形成的光斑存在色均匀度差以及色视角差的问题，即红绿蓝三色在空间位置上存在偏移，以及不同视角下色偏严重，而第一至第三种LED像素排列结构形成的光斑比第四种LED像素排列结构形成的光斑更加均匀。

本申请实施例还提供一种POB(Package on Board)封装的LED架构。该POB封装的LED架构包括LED支架、多个LED像素排列结构100以及封装胶体。该LED像素排列结构100设置在LED支架上，该封装胶体覆盖在LED芯片上。

在一些实施例中，该LED支架的开口在LED像素排列结构100所在平面的正投影为圆形、椭圆形或者矩形。

本申请实施例还提供一种COB(Chip on Board)封装的LED架构。该COB封装的LED架构包括电路板以及上述多个LED像素排列结构100，多个LED像素排列结构100设置在电路板上。可以理解的是，该电路板的正面设置LED像素排列结构100，电路板的反面设置驱动芯片，电路走线穿设电路板以电连接驱动芯片与LED像素排列结构100。

在一些情况下，该COB封装的LED架构还包括封装胶层，该封装胶层设置在电路板上，该封装胶层设置在LED像素排列结构100上。

在另一些情况下，该COB封装的LED架构还包括多个点胶层，多个点胶层与多个LED像素排列结构100一一对应，每一点胶层覆盖在一个LED像素排列结构100上。

本申请实施例还提供一种背光模组，该背光模组包括上述POB封装的LED架构或者上述COB封装的LED架构。

本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述背光模组。该显示装置可以应用于电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或者部件中。

本申请实施例提供的LED像素排列结构100，该像素排列结构包括第一芯片10、多个第二芯片20以及多个第三芯片30的发光颜色互不相同。由于该第二芯片20以及第三芯片30交替设置于第一芯片10的周围，不同芯片发出不同颜色的光线，不同颜色的光线能够混合成白光，即通过第一芯片10、多个第二芯片20以及多个第三芯片30这一排布方式，可以有效提升多色芯片发出的光线混合后的色均匀度以及减少色视角差。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例提供的LED像素排列结构、POB封装的LED架构、COB封装的LED架构以及背光模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种LED像素排列结构，其特征在于，包括：

第一芯片、多个第二芯片以及多个第三芯片，所述第一芯片、第二芯片以及第三芯片的发光颜色互不相同，多个所述第二芯片以及多个所述第三芯片交替设置于所述第一芯片周围。

2.根据权利要求1所述的LED像素排列结构，其特征在于，多个所述第二芯片或者多个所述第三芯片以所述第一芯片的中心呈中心对称。

3.根据权利要求2所述的LED像素排列结构，其特征在于，一个所述第二芯片与一个所述第三芯片设置在第一直线上，另一个所述第二芯片与另一个所述第三芯片设置在第二直线上，所述第一直线与所述第二直线分别位于所述第一芯片的两侧。

4.根据权利要求2所述的LED像素排列结构，其特征在于，两个所述第二芯片位于第三直线上，两个所述第二芯片位于第四直线上，所述第三直线与所述第四直线垂直。

5.根据权利要求1所述的LED像素排列结构，其特征在于，多个所述第二芯片或者多个所述第三芯片的旋转中心与所述第一芯片的中心重合。

6.根据权利要求1至5任一项所述的LED像素排列结构，其特征在于，所述第一芯片的发光颜色为蓝色，所述第二芯片的发光颜色为红色，所述第三芯片的发光颜色为绿色，所述第一芯片的发光面积大于所述第二芯片或者所述第三芯片的发光面积。

7.一种POB封装的LED架构，其特征在于，包括：

LED支架；

如权利要求1至6任一项所述的LED像素排列结构，所述LED像素排列结构设置在所述LED支架上。

8.根据权利要求7所述的POB封装的LED架构，其特征在于，所述LED支架的开口在所述LED像素排列结构所在平面的正投影为圆形、椭圆形或者矩形。

9.一种COB封装的LED架构，其特征在于，包括：

电路板；

多个如权利要求1至6任一项所述的LED像素排列结构，多个所述LED像素排列结构设置在所述电路板上。

10.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求7或者8所述的POB封装的LED架构；或者如权利要求9所述的COB封装的LED架构。