CN219999492U - 一种防拆电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于数据安全技术领域,提供了一种防拆电路板及电子设备,该防拆电路板包括:第一监控层,用于排布第一监控电路;数据传输层,设置于第一监控层的下表面,用于排布数据传输电路;第一防拆触点,设置于第一监控层的上表面,与第一监控电路电连接,第一防拆触点与外壳的接触面或相对距离发生改变时,产生电平变化;防护芯片,与第一监控电路电连接,在检测到电平变化时,生成防护信号;处理芯片,与数据传输电路和防护芯片连接,在获取到防护信号时,切断与数据传输电路的数据交互。旨在提高电子设备传输数据的安全性。
Description
技术领域
本申请属于数据安全技术领域,尤其涉及一种防拆电路板及电子设备。
背景技术
随着电子产品的不断普及,人们经常会使用各种各样的电子产品进行数据的存储和传输。而在某些应用场景下,常会涉及到个人隐私或者敏感数据,如涉及到银行卡的交易或者用户身份识别等。因此,需要对涉及到的敏感数据或者个人隐私做一些加密处理,才能有效保护数据不被泄露。然而,电子产品如人脸识别设备的结构一旦被拆解,其内部的线路板会容易受到攻击,同样存在数据泄露的风险。因此,如何有效防止电子产品从结构上被拆解,导致线路板受到攻击后出现的数据泄露是亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种防拆电路板及电子设备,以解决由于电子设备从结构上被拆解而导致线路板受到攻击后出现的数据泄露问题,旨在提高电子设备传输数据的安全性。
本申请实施例的第一方面提供了一种防拆电路板,设置于电子设备的外壳内部,包括:第一监控层,用于排布第一监控电路;数据传输层,设置于第一监控层的下表面,用于排布数据传输电路;第一防拆触点,设置于第一监控层的上表面,与第一监控电路电连接,其中,第一防拆触点与外壳的接触面或相对距离发生改变时,产生电平变化;防护芯片,与第一监控电路电连接,在检测到电平变化时,生成防护信号;处理芯片,与数据传输电路和防护芯片连接,在获取到防护信号时,切断与数据传输电路的数据交互。
本申请实施例的第二方面提供了一种电子设备,包括如上第一方面提供的防拆电路板和外壳;其中,防拆电路板设置于外壳的内部,当外壳被打开后,防拆电路板的第一防拆触点与外壳的接触面或相对距离发生变化,产生电平变化;防拆电路板根据电平变化,切断数据传输电路的数据交互。
在一实施例中,该电子设备为人脸识别设备,人脸识别设备还包括成像模组、显示屏幕和基板;成像模组,用于采集人脸图像;基板,用于承载防拆电路板和显示屏幕;显示屏幕,用于显示人脸识别结果。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是:本申请实施例提供的防拆电路板,通过将排布有数据传输电路的数据传输层设置于第一监控层的下表面,并通过在第一监控层的上表面设置与第一监控电路电连接的第一防拆触点,使得当电子设备的外壳被打开时,第一防拆触点与外壳的接触面或相对距离发生改变,产生电平变化,进一步与第一监控电路电连接的防护芯片能够坚持到对应的电平变化,进而生成防护信号,将防护信号发送至与数据传输电路连接的处理芯片,以使处理芯片在获取到防护信号时,切断与数据传输电路的数据交互,从而有效防止数据泄露。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的人脸识别设备的结构示意图;
图2为本申请一实施例提供的防拆电路板的结构示意图;
图3为本申请另一实施例提供的防拆电路板的结构示意图;
图4为本申请一实施例提供的监控电路的排布与数据传输电路的排布结构示意图;
图5为本申请另一实施例提供的监控电路的排布与数据传输电路的排布结构示意图;
图6为本申请又一实施例提供的监控电路的排布与数据传输电路的排布结构示意图;
图7为本申请实施例提供的监控电路的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
本申请提供的防拆电路板可应用于各类能够进行数据传输的电子设备中,为了更好地解释本申请的技术方案,以下将结合附图对本申请实施例提供的防拆电路板进行示例性说明。
需要说明的是,在实际使用中,大部分电子设备包含有显示屏幕,该显示屏幕通常为电子设备外壳的一部分,例如手机、电脑或者人脸识别设备等。其中,人脸识别设备包括但不限于具有人脸识别功能的智能门锁、监控器、可穿戴设备、机器人等。因此,本申请实施例先以电子设备为人脸识别设备为例,对防拆电路板的进行示例性说明。
请参阅图1所示,图1为本申请一实施例提供的人脸识别设备的结构示意图。
由图1可知,人脸识别设备10包括外壳101、加固器件102、防拆电路板103、成像模组201和显示屏幕202。其中,防拆电路板103设置于外壳101的内部,且外壳101通过加固器件102与防拆电路板103连接。具体地,外壳101未设置有显示屏幕202的一侧通过加固器件102与防拆电路板103连接。具体地,通过在防拆电路板103上设置有第一防拆触点1031(详见图2),当外壳101与防拆电路板103通过加固器件102固定连接时,该第一防拆触点1031与外壳101之间的相对距离固定,且该第一防拆触点1031通过加固器件102与外壳101的内表面接触。一旦外壳101被打开,对应第一防拆触点1031与外壳101的接触面或相对距离会发生改变,产生电平变化。对应地,防拆电路板103获取到电平变化后,根据电平变化,可以切断相应的数据传输电路的数据交互,以防止传输的数据被盗取,提高数据的安全性。
其中,外壳101、加固器件102和第一防拆触点1031均为金属材料。当加固器件102和第一防拆触点1031接触时,外壳101与第一防拆触点1031导通,即加固器件102不仅具有紧固件的作用,还具有将防拆电路板103与外壳101导通的作用。在防拆电路板103上的第一防拆触点1031通过加固器件102与外壳101导通时,加固器件102保证外壳101与第一防拆触点1031之间的间距固定。当外壳101被打开后,外壳101与第一防拆触点1031的间距发生变化,且外壳101与第一防拆触点1031之间断开,无论是外壳101与第一防拆触点1031的间距发生变化,或者是外壳101与第一防拆触点1031之间断开,均会导致第一防拆触点1031处产生电平变化。防拆电路板103的防护芯片在监测到电平变化后,生成防护信号并将防护信号发送至处理芯片,处理芯片在获取到防护信号时,切断与数据传输电路的数据交互,实现有效防止人脸识别设备从结构上被拆解,导致线路板受到攻击后出现的数据泄露问题。
此外,如图1所示,成像模组201常设置于显示屏幕202(外屏)的屏下,与防拆电路板103连接,用于采集人脸图像并将采集的人脸图像通过防拆电路板103中的数据传输电路进行数据传输,并将人脸图像发送给处理芯片解析得到人脸识别结果;显示屏幕202用于显示人脸识别结果。在本实施例中,电子设备还可以包括基板,用于承载防拆电路板103和显示屏幕202。显示屏幕202固定设置于基板上,fang拆电路板103也固定设置于基板上,在正常使用状态下,显示屏幕202会覆盖住防拆电路板103。应理解,显示屏幕202作为人脸识别设备10的外屏,如果有破坏者想从显示屏幕侧获取到数据传输电路的数据,则需要对显示屏幕进行破坏性拆除才有可能获得数据。因此,显示屏幕202起到了一定的防护数据泄露的作用。具体地,显示屏幕202可以是LCD显示屏幕,防拆电路板103还可以直接与显示屏幕202连接,优选地,防拆电路板103的监控层可以直接设置在显示屏幕的内层,以使显示屏幕提供显示的同时,直接起到监控作用,有效防止人脸识别设备被拆解。
示例性地,请参阅图2,图2为本申请一实施例提供的防拆电路板的结构示意图。由图2可知,防拆电路板103包括:第一防拆触点1031、防护芯片1032、处理芯片1033、第一监控层1034和数据传输层1035。其中,第一监控层1034,用于排布第一监控电路;数据传输层1035,设置于第一监控层1034的下表面,用于排布数据传输电路;第一防拆触点1031,设置于第一监控层1034的上表面,与第一监控电路电连接,第一防拆触点1031与外壳101的接触面或相对距离发生改变时,产生电平变化;防护芯片1032与第一监控电路电连接,在检测到电平变化时,生成防护信号;处理芯片1033与数据传输电路和防护芯片1032连接,在获取到防护信号时,切断与数据传输电路的数据交互,以保证数据的安全性。
需要说明的是,在有些应用场景下,为了进一步有效防止电子设备的外壳被拆除导致的传输数据丢失风险,还可以在防拆电路板103上设置第二监控层,通过第一监控层和第二监控层将数据传输电路设置于内层,以避免数据传输电路如果放置在表层则可能由于表层没办法保护而容易受到攻击的问题,通过上下两层监控层能更好地对数据传输电路进行保护。
示例性地,请参阅图3,图3为本申请另一实施例提供的防拆电路板的结构示意图。由图3可知,本实施例提供的防拆电路板103与图2所示的防拆电路板103相比,还包括第二监控层1036,该第二监控层1036设置于数据传输层的下表面,用于排布第二监控电路。其中,数据传输层1035分别与第一监控层1034和第二监控层1036连接,并位于第一监控层1034和第二监控层1036之间,当人脸识别设备10从结构上被恶意拆除时,由于第一监控层1034和第二监控层1036的防护,使得数据传输层1035无法裸露,也就不能便利获取到数据传输层1035所传输的数据,能够一定程度上防止数据的泄露。
具体地,第二监控层1036可以通过第二防拆触点以及加固器件(图3中未示出)与外壳101的另一侧面连接(如第二防拆触点设置于第二监控层1036的下表面)。应理解,第二监控层1036与外壳101连接的结构以及工作原理均与第一监控层1034相同,在此不再赘述。
需要说明的是,在实际应用中,防拆电路板103可以是多层板(包括的板层数可以超过三层)。例如,该防拆电路板103可以是多层陶瓷电路板、多层氧化铝陶瓷电路板、多层氮化铝陶瓷电路板、多层线路板、多层PCB板、多层铝基板、多层高频板、多层厚铜板、多层阻抗板、多层超薄线路板、多层超薄电路板或者多层印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
本申请上述实施例仅以防拆电路板103包括二层电路板(分别为第一监控层和数据传输层)以及三层电路板(分别为第一监控层、数据传输层以及第二监控层)为例进行了示例性地说明,并不构成对防拆电路板103的结构限定。
应理解,可以通过供电系统(图中未示出)给防护芯片进行提供。将防拆电路板上用于信息传输的数据传输电路放置在内层,换层过孔放置在防护芯片的底部,能够避免数据传输线路的外露。信息传输线路如果放置在防拆电路板的表层,则没办法进行保护,在表层容易受到攻击。而防护芯片以及处理芯片放置在防拆电路板的表层,通过内部镀铜的过孔进行切换,可以保证线路能良好连通的同时,起到防拆的作用。
通过上述分析可知,在本申请实施例中,数据传输层均未设置在防拆电路板的首层,即数据传输层对应的数据传输电路设置在内层,并通过在数据传输层的上表面设置第一监控层,或者分别在数据传输层的上表面设置第一监控层,在数据传输层的下表面设置第二监控层,使得当对应的电子设备的外壳遭到恶意拆坏时,先受到攻击的是第一监控层或者第二监控层,并通过防护芯片产生防护信号发送至处理芯片,处理芯片进一步切断数据的传输,能够有效地防止由于电子设备的外壳受到恶意拆坏,导致的数据泄露问题。
此外,需要说明的是,在本申请的实施例中,第一监控层1034和第二监控层1036对应的监控电路的排布区域完全覆盖数据传输电路的排布区域,这样在数据传输电路遭到破坏时,产生的电平变化会通过监控电路传给防护芯片而不影响数据传输电路,进一步由防护芯片生成防护信号并发送至处理芯片,由处理芯片获取在获取到防护信号后,切断与数据传输电路的数据交互,有效防止数据的泄露。
示例性地,如图4所示,图4至图6所示,其中,图4至图6分别为本申请实施例提供的监控电路的排布与数据传输电路的排布结构示意图。由图4可知,在本实施例中,防拆电路板103包括其它电子元器件301,该电子元器件301包括但不限于防拆电路板103首层上的防护芯片、处理芯片、电源等如果强行拆除会直接影响防拆电路板103工作的重要器件,该防拆器件不包括即使拆除仍对防拆电路板103的工作不影响的电阻以及电容等无关重要的器件,如电压器、电容器等;例如,以该电子元器件对应为防护芯片为例,第一监控层1034的数据传输电路位于防护芯片的下方,防护芯片包括防护电路,防护电路的第一排布区域301大于数据传输电路的第二排布区域302。
应理解,当电子元器件对应的电路的第一排布区域大于数据传输线路的第二排布区域时,一旦电子元器件被破坏或者拆除,电子元器件自身会产生电平信号变化,发出报警提示信息,此时电子元器件的作用类同于第一监控层的第一监控电路的作用。
需要说明的是,在本实施例中,防拆电路板包括第二防护层,且第二监控层对应的第二监控电路的第四排布区域303大于数据传输电路的第二排布区域302。也就是说,数据传输电路位于电子元器件和第二监控层中间,且数据传输电路的排布区域被电子元器件和第二监控电路所覆盖,以保证在电子设备的外壳发生恶意破坏时,第二监控电路或者防护电路能够实时监测到变化电平,进而能够根据变化电平切断数据传输,降低数据泄露的风险。
由图5可知,本实施例与图4所示实施例相比,第一监控层包括的电子元器件的位置不变,而数据传输层的数据传输电路位于第一监控层的第一监控电路的下方,且数据传输电路的第二排布区域302小于第一监控电路的第三排布区域304,实现在数据传输线路出现破坏时,由第一监控电路能够实时监测到变化电平,进而能够根据变化电平切断数据传输,降低数据泄露的风险。
由图6可知,本实施例与图5所示实施例相比,图5中第一监控层为防拆电路板的表层,而本实施例中第一监控层为防拆电路板的非表层,其对应的防护原理与图5所示相同,在此不再赘述。
需要说明的是,第一监控电路可以分布在一层板层上,或者也可以分布在至少两层板层上;第二监控电路同样可以分布在一层板层上,或者也可以分布在至少两层板层上。
在具体实施时,若防拆电路板为三层板层的电路板,则数据传输层分别为第一监控层和第二监控层的相邻层;若防拆电路板为多余三层板层的电路板,则数据传输层与第一监控层,和/或第二监控层可以是非相邻层。具体地,需要根据防拆电路板的实际层数,进行第一监控层和第二监控层的设置。其中,第一监控电路和第二监控电路均包括预设类型的绕线,其中,预设类型的绕线为蛇形绕线、圆形绕线或者波浪形绕线等。
示例性地,如图7所示,图7为本申请实施例提供的监控电路的结构示意图。在本实施例中,以监控电路是蛇形绕线为例,对监控电路进行示例性的说明。应理解,该监控电路可以是第一监控电路的示例,也可以理解为是第二监控电路的示例,也就是说,在实际应用中,第一监控电路和第二监控电路可以具有相同的功能,且第一监控电路和第二监控电路可以使用相同的绕线方式,当然也可以使用不同的绕线方式。
具体地,蛇形绕线的方式可以增加防控电路走线的防护面积。其中,由蛇形绕线构成的监控电路,在正常情况下电路走线上的电平信号是稳定的,当受到攻击时(例如出现电路走线破坏而导致的短路现象),电路走线上的电平信号就会发生变化,变化的电平信号会通过电路走线回传给防护芯片,触发防护芯片启动,防护芯片会对传输数据进行加密,同时向处理芯片发送攻击信号,处理芯片控制数据传输层的传输线路断开,终止数据传输。此外还可以发出报警提示信息。具体地,蛇形绕线的输入端与防护芯片的输出端相连,输出端与防护芯片的输入端相连接,蛇形绕线的覆盖面积大于信息传输线路所覆盖的面积,且可以覆盖信息传输线路所在的区域(对应的区域可以在不同的电路层),蛇形绕线只有一个输入端和一个输出端,因此,蛇形绕线在正常情况下,线路上的电平信号保持稳定。
应理解,在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行篡改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些篡改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防拆电路板,其特征在于,所述防拆电路板设置于电子设备的外壳内部,包括:
第一监控层,用于排布第一监控电路;
数据传输层,设置于所述第一监控层的下表面,用于排布数据传输电路;
第一防拆触点,设置于所述第一监控层的上表面,与所述第一监控电路电连接,所述第一防拆触点与所述外壳的接触面或相对距离发生改变时,产生电平变化;
防护芯片,与所述第一监控电路电连接,在检测到所述电平变化时,生成防护信号;
处理芯片,与所述数据传输电路和所述防护芯片连接,在获取到所述防护信号时,切断与所述数据传输电路的数据交互。
2.根据权利要求1所述的防拆电路板,其特征在于,还包括:
第二监控层,设置于所述数据传输层的下表面,用于排布第二监控电路;
第二防拆触点,设置于所述第二监控层的下表面,所述第二监控电路与所述第二防拆触点以及所述防护芯片均电连接。
3.根据权利要求1或2所述的防拆电路板,其特征在于,所述数据传输电路排布在所述防护芯片的下方,或者所述数据传输电路排布在其它电子元器件的下方。
4.根据权利要求3所述的防拆电路板,其特征在于,所述防护芯片和所述处理芯片均设置于所述第一监控层的上表面。
5.根据权利要求4所述的防拆电路板,其特征在于,所述防护芯片包括防护电路,所述防护电路的第一排布区域大于所述数据传输电路的第二排布区域。
6.根据权利要求2所述的防拆电路板,其特征在于,所述数据传输电路排布在所述第一监控电路的下方,且所述数据传输电路的第二排布区域小于所述第一监控电路的第三排布区域。
7.根据权利要求2所述的防拆电路板,其特征在于,所述数据传输电路排布在所述第二监控电路的上方,且所述数据传输电路的第二排布区域小于所述第二监控电路的第四排布区域。
8.如权利要求6所述的防拆电路板,其特征在于,所述第一监控电路和所述第二监控电路均包括预设类型的绕线,所述预设类型的绕线包括蛇形绕线、圆形绕线或者波浪形绕线。
9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的防拆电路板、外壳和加固器件;
所述防拆电路板设置于所述外壳的内部,且外壳通过加固器件与防拆电路板连接;
当所述外壳被打开后,所述防拆电路板的第一防拆触点与所述外壳的接触面或相对距离发生改变,产生电平变化,所述防拆电路板根据所述电平变化,切断数据传输电路的数据交互。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为人脸识别设备,所述人脸识别设备还包括成像模组、显示屏幕和基板;
所述成像模组,用于采集人脸图像;
所述基板,用于承载所述防拆电路板和所述显示屏幕;
所述显示屏幕,用于显示人脸识别结果。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |