CN219985553U - 一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，包括机体，所述机体上表面开设有超声波清洗腔，所述超声波清洗腔内部背面可拆卸连接有烘干架，所述烘干架背面镶嵌连接有引风箱，所述引风箱进气端镶嵌连接有引风管，所述引风管内部可拆卸连接有滤尘板，所述滤尘板外侧壁镶嵌连接有传动杆，且传动杆贯穿滤尘板并延伸至引风箱内部；本实用新型通过设置过滤机构能在烘干时对风体进行过滤，避免烘干时灰尘粘附在半导体晶片表面，同时能避免灰尘粘附在滤尘板表面，确保过滤效果的同时也能确保通风效果，有效烘干效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片清洗技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机。
背景技术
半导体晶片在生产过程中需要经过切割、研磨、抛光、清洗等复杂的工艺程序，最后的清洗工艺用到超声波清洗技术，将半导体晶片表面残留的杂质去除，是半导体晶片生产过程中重要的工艺过程，现有半导体晶片的超声清洗设备与干燥设备为分离状态，半导体晶片在生产过程中需要先经过超声清洗设备，然后由人工将产品转移到干燥设备中。
现有的半导体晶体清洗干燥一体机在清洗后一般通过鼓风机将热气吹向清洗后的半导体晶体，以此对清洗后的晶体进行烘干，但在市面上的鼓风机进风口一般直接与外界连通或者简单的设置滤尘网对鼓风时产生的灰尘进行过滤，而直接与外界直接连通的通风口会在烘干时会造成灰尘粘附在半导体晶体表面，而通过设置滤尘网对灰尘进行过滤时长时间使用会造成滤板堵塞，从而影响通风效果，降低烘干效率。为此，我们提出一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，包括机体，所述机体上表面开设有超声波清洗腔，所述超声波清洗腔内部背面可拆卸连接有烘干架，所述烘干架背面镶嵌连接有引风箱，所述引风箱进气端镶嵌连接有引风管，所述引风管内部可拆卸连接有滤尘板，所述滤尘板外侧壁镶嵌连接有传动杆，且传动杆贯穿滤尘板并延伸至引风箱内部，所述传动杆动力输出端两侧均固定连接有毛刷板，且毛刷板与滤尘板外侧壁贴合，所述引风箱出气端可拆卸连接有轴流风机，且轴流风机动力输入端与传动杆原理毛刷板的一侧固定连接，所述传动杆靠近轴流风机的一端表面固定连接有驱动轮，所述驱动轮表面套接有传动带，所述引风箱内部顶端镶嵌连接有伺服电机，且伺服电机动力输出轴与传动带套接。
进一步地，还包括机体一侧固定连接有废液回收箱，所述废液回收箱顶端互通连接有导液管，且导液管进液端与超声波清洗腔低端互通连接。
进一步地，所述废液回收箱内部顶端可拆卸连接有滤杂板，所述废液回收箱底端互通连接有排液管。
进一步地，所述烘干架内部两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽内测滑动连接有承载网框。
进一步地，所述滑动槽内部转动连接有驱动螺杆，且驱动螺杆与承载网框两侧螺纹连接。
进一步地，所述滑动槽顶端镶嵌连接有驱动电机，且驱动电机电力动力输出端与驱动螺杆一侧固定连接。
进一步地，所述引风箱出气端开设有吹风口，所述吹风口内部可拆卸连接有加热丝。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：1、本实用新型通过设置烘干架吹风口、引风箱、引风管、滤尘板、传动杆、毛刷板、伺服电机、传动带、驱动轮、轴流风机和加热丝，烘干时，伺服电机通过传动带带动传动杆转动，以此带动轴流风机中的扇叶转动，以此将加热丝产生的热气吹向烘干架内部清洗后的半导体晶片，以此对其进行烘干，并且在传动杆转动过程中会带动滤尘板外侧壁的毛刷板转动，以此对滤尘板表面过滤下来的灰尘进行刮擦，以此避免灰尘粘附在滤尘板表面，确保滤尘板的通风效果，有效在烘干时进行通风，确保烘干效果；2、本实用新型通过设置废液回收箱、导液管、滤杂板和排液管，在清洗后，打开导液管中的大阀门，使得使用后的废液通过导液管刘瑾废液税收箱中，并通过滤杂板过滤后通过排液管排除，便于将过滤后的清洗液回收循环利用，有效降低清洗成本。
附图说明
图1为本实用新型一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机的引风箱的结构示意图。
图3为本实用新型一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机的废液回收箱的结构示意图。
图中：1、机体；2、废液回收箱；3、导液管；4、超声波清洗腔；5、烘干架；6、承载网框；7、滑动槽；8、驱动螺杆；9、驱动电机；10、吹风口；11、引风箱；12、引风管；13、滤尘板；14、传动杆；15、毛刷板；16、伺服电机；17、传动带；18、驱动轮；19、轴流风机；20、加热丝；21、滤杂板；22、排液管。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，包括机体1，所述机体1上表面开设有超声波清洗腔4，所述超声波清洗腔4内部背面可拆卸连接有烘干架5，所述烘干架5背面镶嵌连接有引风箱11，所述引风箱11进气端镶嵌连接有引风管12，所述引风管12内部可拆卸连接有滤尘板13，所述滤尘板13外侧壁镶嵌连接有传动杆14，且传动杆14贯穿滤尘板13并延伸至引风箱11内部，所述传动杆14动力输出端两侧均固定连接有毛刷板15，且毛刷板15与滤尘板13外侧壁贴合，所述引风箱11出气端可拆卸连接有轴流风机19，且轴流风机19动力输入端与传动杆14原理毛刷板15的一侧固定连接，所述传动杆14靠近轴流风机19的一端表面固定连接有驱动轮18，所述驱动轮18表面套接有传动带17，所述引风箱11内部顶端镶嵌连接有伺服电机16，且伺服电机16动力输出轴与传动带17套接；伺服电机16通过传动带17带动传动杆14转动，以此带动轴流风机19中的扇叶转动，以此将加热丝20产生的热气吹向烘干架5内部清洗后的半导体晶片，以此对其进行烘干，并且在传动杆14转动过程中会带动滤尘板13外侧壁的毛刷板15转动，以此对滤尘板13表面过滤下来的灰尘进行刮擦，以此避免灰尘粘附在滤尘板13表面，确保滤尘板13的通风效果，有效在烘干时进行通风。
其中，还包括机体1一侧固定连接有废液回收箱2，所述废液回收箱2顶端互通连接有导液管3，且导液管3进液端与超声波清洗腔4低端互通连接，所述废液回收箱2内部顶端可拆卸连接有滤杂板21，所述废液回收箱2底端互通连接有排液管22；在清洗后，打开导液管3中的大阀门，使得使用后的废液通过导液管3刘瑾废液税收箱中，并通过滤杂板21过滤后通过排液管22排除，便于将过滤后的清洗液回收循环利用，有效降低清洗成本。
其中，所述烘干架5内部两侧均开设有滑动槽7，所述滑动槽7内测滑动连接有承载网框6，所述滑动槽7内部转动连接有驱动螺杆8，且驱动螺杆8与承载网框6两侧螺纹连接，所述滑动槽7顶端镶嵌连接有驱动电机9，且驱动电机9电力动力输出端与驱动螺杆8一侧固定连接；通过驱动电机9带动驱动螺杆8顺时针转动，以此使得与驱动螺杆8螺纹连接的承载网框6顺着滑动槽7向下移动到超声波清洗腔4，以此对其进行超声波清洗，清洗后，反向操作，使得承载网框6向上移动，从而方便根据需求调节承载网框6的位置。
其中，所述引风箱11出气端开设有吹风口10，所述吹风口10内部可拆卸连接有加热丝20；通过吹风口10便于加热丝20产生的暖风将吹风吹向清洗后的半导体晶片，有效对其进行烘干。
需要说明的是，本实用新型为一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，工作时，将半导体晶片放置到承载网框6中，通过驱动电机9带动驱动螺杆8顺时针转动，以此使得与驱动螺杆8螺纹连接的承载网框6顺着滑动槽7向下移动到超声波清洗腔4，以此对其进行超声波清洗，清洗后，反向操作，使得承载网框6移动到吹风口10处，控制伺服电机16通过传动带17带动传动杆14转动，以此带动轴流风机19中的扇叶转动，以此将加热丝20产生的热气吹向烘干架5内部清洗后的半导体晶片，以此对其进行烘干，结构简单，实现半导体晶片清洗烘干一体，有效满足半导体晶片清洗烘干使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)上表面开设有超声波清洗腔(4)，所述超声波清洗腔(4)内部背面可拆卸连接有烘干架(5)，所述烘干架(5)背面镶嵌连接有引风箱(11)，所述引风箱(11)进气端镶嵌连接有引风管(12)，所述引风管(12)内部可拆卸连接有滤尘板(13)，所述滤尘板(13)外侧壁镶嵌连接有传动杆(14)，且传动杆(14)贯穿滤尘板(13)并延伸至引风箱(11)内部，所述传动杆(14)动力输出端两侧均固定连接有毛刷板(15)，且毛刷板(15)与滤尘板(13)外侧壁贴合，所述引风箱(11)出气端可拆卸连接有轴流风机(19)，且轴流风机(19)动力输入端与传动杆(14)原理毛刷板(15)的一侧固定连接，所述传动杆(14)靠近轴流风机(19)的一端表面固定连接有驱动轮(18)，所述驱动轮(18)表面套接有传动带(17)，所述引风箱(11)内部顶端镶嵌连接有伺服电机(16)，且伺服电机(16)动力输出轴与传动带(17)套接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：还包括机体(1)一侧固定连接有废液回收箱(2)，所述废液回收箱(2)顶端互通连接有导液管(3)，且导液管(3)进液端与超声波清洗腔(4)低端互通连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：所述废液回收箱(2)内部顶端可拆卸连接有滤杂板(21)，所述废液回收箱(2)底端互通连接有排液管(22)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：所述烘干架(5)内部两侧均开设有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)内测滑动连接有承载网框(6)。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：所述滑动槽(7)内部转动连接有驱动螺杆(8)，且驱动螺杆(8)与承载网框(6)两侧螺纹连接。
6.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：所述滑动槽(7)顶端镶嵌连接有驱动电机(9)，且驱动电机(9)电力动力输出端与驱动螺杆(8)一侧固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片的清洗干燥一体机，其特征在于：所述引风箱(11)出气端开设有吹风口(10)，所述吹风口(10)内部可拆卸连接有加热丝(20)。
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| CN117646268A (zh) * | 2024-01-26 | 2024-03-05 | 江苏台祥自动化科技有限公司 | 一种电镀设备 |
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2023
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