CN219960846U - 一种基于Zigbee定位标签电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种基于Zigbee定位标签电路，涉及定位技术领域。包括ZigBee无线通讯电路、电能管理电路、逻辑控制电路、开关控制电路、标签信息处理电路、射频前端电路，ZigBee无线通讯电路与电能管理电路、逻辑控制电路、开关控制电路和射频前端电路连接，逻辑控制电路与标签信息处理电路连接。其能够实现大量定位标签的自组网及多功能应用，并能够实现远程控制，具有系统复杂度低、抗干扰效果好、定位精度高的特点。

Description

一种基于Zigbee定位标签电路

技术领域

本实用新型涉及定位技术领域，具体而言，涉及一种基于Zigbee定位标签电路。

背景技术

室内定位在城市化建设的步伐中愈发凸显其重要性，这是由于在城市化的进程中，人们的日常交际、购物、办公及各种社会活动多发生在室内场景中，人们对于基于位置的定位服务也从室外延伸到了室内。由于传统卫星导航定位方式会受到建筑物、结构复杂的城市环境及障碍物遮挡，无法实现在室内环境中的有效定位，进而无法满足人们对室内位置定位服务的需求。因此，室内定位技术成为时下里热门的研究领域，并成为学术界与产业界的研发重点。

中国实用新型专利CN203416427U公开了一种基于ZigBee技术的自组网定位系统，包括数据处理中心、基于ZigBee技术的自组网络和具有定位标签的终端设备，所述基于ZigBee技术的自组网络包括ZigBee协调器和多个定位基站，ZigBee协调器用于组建网络，定位基站具有ZigBee路由功能，在完成对终端设备的定位标签测距的同时，作为ZigBee路由器转发定位数据，将定位数据上传到数据处理中心；数据处理中心根据ZigBee协调器传输的定位数据，对终端设备进行定位，但是这样的装置数据传输的速度较慢、系统复杂程度较高、定位精度也不够高。

实用新型内容

为了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本实用新型提供一种基于Zigbee定位标签电路，其能够将ZigBee无线通信模块集成在定位标签中，可以实现大量定位标签的自组网及多功能应用，并能够实现远程控制；抗干扰效果好，系统复杂度低、定位精度高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种基于Zigbee定位标签电路，包括ZigBee无线通讯电路、电能管理电路、逻辑控制电路、开关控制电路、标签信息处理电路、射频前端电路，上述ZigBee无线通讯电路与电能管理电路、逻辑控制电路、开关控制电路和射频前端电路连接，上述电能管理电路还与标签信息处理电路以及逻辑控制电路连接。

进一步的，上述ZigBee无线通讯电路2包括芯片U5、电容C25、电容C26、晶体Y1、电容C1、电容C2、电阻R1、电容C3、电感L4、电容C4、电感L5、电容C20、电容C5、电容C6、电容C7、电阻R5、电容C55、电容C57、电阻R6、电阻R7、电容C56、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C53、电容C54、晶体Y2和连接器J1，上述芯片U5的引脚3通过电容C55接地，上述电容C55的公共端通过电阻R5与芯片U5的引脚9连接，上述芯片U5的引脚3还与连接器J1的引脚5连接，上述芯片U5的引脚4通过电容25接地，上述芯片U5的引脚5通过电容26接地，上述电容C25和电容C26的公共端通过晶体Y1连接，上述芯片U5的引脚6通过电容C1接地，上述芯片U5的引脚8通过电容C2接地，上述芯片U5的引脚9与引脚30连接，上述芯片U5的引脚10通过电阻R1接地，上述芯片U5的引脚11通过电容3接地，上述芯片U5的引脚12通过电感L4与芯片U5的引脚13连接，上述芯片U5的引脚13还依次通过电容C4、电感L5以及电容C20接地，上述电容C5和电容C6并联后一端与芯片U5的引脚12和引脚14连接，另一端接地，上述芯片U5的引脚17分别通过电容C56和电阻R7接地，上述电阻R7公共端依次通过电阻R6和电容C57接地，上述芯片U5的引脚21、引脚39和引脚41相连后接地，上述芯片U5的引脚22与连接器J1的引脚3连接，上述芯片U5的引脚25通过电容C7与芯片U5的引脚21连接，上述芯片U5的引脚28与连接器J1的引脚1连接，上述芯片U5的引脚29与连接器J1的引脚2连接，上述芯片U5的引脚30与连接器J1的引脚4连接，上述电容C9、电容C10和电容C11并联后一端与芯片U5的引脚30连接，另一端接地，上述芯片U5的引脚32通过电容C53接地，上述电容C53公共端通过晶体Y2以及电容C54接地，上述电容C54公共端与芯片U5的引脚33连接，上述芯片U5的引脚35通过电容C12接地。

进一步的，上述电能管理电路1包括二极管D1、电阻R10、电阻R12、电容C65、芯片U6、电阻R15、电容C67、连接器J3、连接器J4、电阻R22、电容C16、芯片U8、电容C61、电容C62、电阻R9、二极管D4、二极管D3、电容C69、连接器J2、三极管Q6、电阻R27和电阻R28，上述芯片U6的引脚4通过电阻R12以及电阻R10与连接器S4的引脚1连接，上述电容C65一端与电阻R12的公共端连接，另一端接地，上述二极管D1一端与连接器S4的引脚1连接，另一端与连接器S4的引脚4连接，上述芯片U6的引脚5通过电阻R15接地，上述芯片U6的引脚3通过电容C67接地，上述电容C67公共端与连接器J3引脚1连接，上述连接器J3引脚1与上述芯片U6引脚1连接，上述连接器J3引脚1还与电容C57的公共端连接；上述芯片U8的引脚1通过电容C16接地，上述芯片U8的引脚2接地，上述芯片U8的引脚3通过电阻R22与电容C16的公共端连接，上述芯片U8的引脚5通过电容C61接地，上述电容C61的公共端通过电容C62接地，上述电容C62的公共端通过电阻R9与芯片U5的引脚30连接；上述二极管D4负极与二极管D3正极连接，上述二极管D3负极与连接器J2的引脚2连接，上述连接器J2的引脚1与二极管D4正极连接，上述电容C69与连接器J2并联，上述三极管Q6的引脚C与二极管D4正极连接，上述三极管Q6的引脚B通过电阻R28接地，上述电阻R28公共端通过电阻R27与芯片U5引脚37连接，上述三极管Q6的引脚E接地。

进一步的，上述逻辑控制电路包括电阻R16、电阻R14、芯片U4、二极管D2和电阻R30，上述芯片U4的引脚1与芯片U6的引脚1连接，上述芯片U4的引脚2与芯片U5的引脚40连接，上述芯片U4的引脚1还通过电阻R14以及电阻R16与引脚2连接，上述芯片U4的引脚1还与芯片U6的引脚1连接，上述芯片U4的引脚2还与芯片U5的引脚40连接，上述芯片U4的引脚4通过二极管D2以及电阻R30与电阻14的公共端连接。

进一步的，上述标签信息处理电路包括连接器J4、芯片U10、电容C63、电容C52、电阻R2、电容51、电阻R13、电容C49、电容C50、晶体Y3、电感L1、电感L7、电感L8、电容C17、电容C18、电容C48、电容C37、连接器J5；上述芯片U10的引脚1与连接器J4的引脚2连接，上述芯片U10的引脚2与连接器J4的引脚3连接，上述芯片U10的引脚3与连接器J4的引脚4连接，上述芯片U10的引脚4与连接器J4的引脚5连接，上述芯片U10的引脚5与连接器J4的引脚6连接，上述芯片U10的引脚6与连接器J4的引脚7连接，上述芯片U10的引脚7通过电容C52接地，上述电容C52的公共端通过电容C63接地，上述电容C63的公共端通过电阻R2与二极管D4的负极连接，上述芯片U10的引脚7、引脚17以及引脚15相连后与连接器J4的引脚1连接，上述芯片U10的引脚8接地，上述芯片U10的引脚9通过电容C49以及电容C50与芯片U10的引脚10连接，上述晶体Y3的第一连接端和第二连接端与串联的电容C49和电容C50并联，上述晶体Y3的第三连接端连接在电容C49和电容C50之间，上述晶体Y3的第四连接端接地，芯片U10的引脚11通过电容C48接地，上述电容C48的公共端通过电容C37接地，上述电容C37的公共端通过电感L8与芯片U10的引脚12连接，上述芯片U10的引脚12还通过电感L1与芯片U10的引脚13连接，上述芯片U10的引脚13依次通过电感L7、电容C17和电容C18接地，上述电容C18的公共端与连接器J5的引脚1连接，上述芯片U10的引脚14接地，上述芯片U10的引脚16通过电阻R13接地，上述芯片U10的引脚19通过电容C51接地，上述芯片U10的引脚17、引脚20和引脚21接地。

进一步的，上述射频前端电路包括芯片U1、电感L2、电容C22、电阻R3、电阻R4、电容C13、电容C14、电容C19、电感L3、电容C15、电容C21、连接器J6、芯片U3、芯片U2和电容C8；上述芯片U1的引脚1通过电阻R4与芯片U1的引脚23连接，上述芯片U1的引脚2通过电阻R3与芯片U1的引脚23连接，上述芯片U1的引脚5通过电容C8接地，上述电容C8的公共端与开关S1的引脚2连接，上述芯片U1的引脚6通过电容C22与电感L5的公共端连接，上述芯片U1的引脚6还通过电感L2接地，上述芯片U1的引脚9、引脚10、引脚11、引脚12和引脚14接地，上述芯片U1的引脚15通过电容C15接地，上述电容C15的公共端通过电感L3以及电容C21接地，上述电容C21的公共端与连接器J6的引脚1连接，上述芯片U1的引脚16和引脚18接地，上述电容C14和电容C19并联后一端与芯片U1的引脚19连接，另一端接地，上述芯片U1的引脚19与芯片U1的引脚22连接，上述芯片U1的引脚22通过电容C13接地，上述电容C13的公共端与芯片U1的引脚5连接，上述芯片U1的引脚25接地；

上述芯片U2的引脚4与芯片U1的引脚21连接，上述芯片U2的引脚1与芯片U5的引脚19连接，上述芯片U2的引脚1与芯片U1的引脚24连接，上述芯片U2的引脚1与芯片U3的引脚1连接，上述芯片U2的引脚2通过电阻R11接地，上述芯片U3的引脚2与芯片U5的引脚18连接，芯片U3的引脚4与芯片U1的引脚20连接。

进一步的，上述开关控制电路包括电阻R25和开关S1，上述开关S1的引脚1通过电阻R25接地，上述电阻R25的公共端与芯片U5的引脚36连接，上述开关S1的引脚2与电阻R14的公共端连接。

相对于现有技术，本实用新型至少具有如下优点或有益效果：

本实用新型将ZigBee无线通信模块集成在定位标签中，可以实现大量定位标签的自组网及多功能应用，并能够实现远程控制，大大提高了数据传输的速度，降低了系统复杂程度，大大提高了定位的精度度，并且还具有很好的抗干扰效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例结构框图；

图2为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例通讯电路的电路示意图；

图3为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例电能管理电路的电路示意图；

图4为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例逻辑控制电路的电路示意图；

图5为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例开关控制电路的电路示意图；

图6为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例标签信息处理电路的电路示意图；

图7为本实用新型一种基于Zigbee定位标签电路一实施例射频前端电路的电路示意图。

图标：1、电能管理电路；2、ZiBee无线通讯电路；3、开关控制电路4、射频前端电路；5、逻辑控制电路；6、标签信息处理电路。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

实施例

请参照图1，本实用新型实施例提供一种基于Zigbee定位标签电路，包括ZigBee无线通讯电路2、电能管理电路1、逻辑控制电路5、开关控制电路3、标签信息处理电路6、射频前端电路4，上述ZigBee无线通讯电路2与电能管理电路1、逻辑控制电路5、开关控制电路3和射频前端电路4连接，上述逻辑控制电路5与标签信息处理电路6连接。

本实用新型将ZigBee无线通信模块集成在定位标签中，每个定位标签用于存储所附着家庭物品的名称，获取Zigbee标签当前的位置信息，并在接收到逻辑控制模块的控制命令时，发送所附着家庭物品的名称信息和当前的位置信息，具有精度高、速度快和成本低的特点。

请参照图2，在本实用新型的一些实施例中，上述ZigBee无线通讯电路2包括芯片U5、电容C25、电容C26、晶体Y1、电容C1、电容C2、电阻R1、电容C3、电感L4、电容C4、电感L5、电容C20、电容C5、电容C6、电容C7、电阻R5、电容C55、电容C57、电阻R6、电阻R7、电容C56、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C53、电容C54、晶体Y2和连接器J1，上述芯片U5的引脚3通过电容C55接地，上述电容C55的公共端通过电阻R5与芯片U5的引脚9连接，上述芯片U5的引脚3还与连接器J1的引脚5连接，上述芯片U5的引脚4通过电容25接地，上述芯片U5的引脚5通过电容26接地，上述电容C25和电容C26的公共端通过晶体Y1连接，上述芯片U5的引脚6通过电容C1接地，上述芯片U5的引脚8通过电容C2接地，上述芯片U5的引脚9与引脚30连接，上述芯片U5的引脚10通过电阻R1接地，上述芯片U5的引脚11通过电容3接地，上述芯片U5的引脚12通过电感L4与芯片U5的引脚13连接，上述芯片U5的引脚13还依次通过电容C4、电感L5以及电容C20接地，上述电容C5和电容C6并联后一端与芯片U5的引脚12和引脚14连接，另一端接地，上述芯片U5的引脚17分别通过电容C56和电阻R7接地，上述电阻R7公共端依次通过电阻R6和电容C57接地，上述芯片U5的引脚21、引脚39和引脚41相连后接地，上述芯片U5的引脚22与连接器J1的引脚3连接，上述芯片U5的引脚25通过电容C7与芯片U5的引脚21连接，上述芯片U5的引脚28与连接器J1的引脚1连接，上述芯片U5的引脚29与连接器J1的引脚2连接，上述芯片U5的引脚30与连接器J1的引脚4连接，上述电容C9、电容C10和电容C11并联后一端与芯片U5的引脚30连接，另一端接地，上述芯片U5的引脚32通过电容C53接地，上述电容C53公共端通过晶体Y2以及电容C54接地，上述电容C54公共端与芯片U5的引脚33连接，上述芯片U5的引脚35通过电容C12接地。

示例性地，芯片U5的型号可以为JN5168A，晶体Y1的型号可以为1TJF0SPDN1AI00A，晶体Y2的型号可以为Q22FA1280002500。

JN5168是一款超低功耗、高性能的无线ZigBee模块，可以以最经济的设计实现基于ZigBee的无线网络系统，减少了RF射频时间，大大降低了数据传输运行的成本，这样的无线ZigBee模块还使用JN5168无线微控制器，可以提供大内存、高CPU和无线电的综合解决方案性能。

请参照图3，在本实用新型的一些实施例中，上述电能管理电路1包括二极管D1、电阻R10、电阻R12、电容C65、芯片U6、电阻R15、电容C67、连接器J3、连接器J4、电阻R22、电容C16、芯片U8、电容C61、电容C62、电阻R9、二极管D4、二极管D3、电容C69、连接器J2、三极管Q6、电阻R27和电阻R28，上述芯片U6的引脚4通过电阻R12以及电阻R10与连接器S4的引脚1连接，上述电容C65一端与电阻R12的公共端连接，另一端接地，上述二极管D1一端与连接器S4的引脚1连接，另一端与连接器S4的引脚4连接，上述芯片U6的引脚5通过电阻R15接地，上述芯片U6的引脚3通过电容C67接地，上述电容C67公共端与连接器J3引脚1连接，上述连接器J3引脚1与上述芯片U6引脚1连接，上述连接器J3引脚1还与电容C57的公共端连接；上述芯片U8的引脚1通过电容C16接地，上述芯片U8的引脚2接地，上述芯片U8的引脚3通过电阻R22与电容C16的公共端连接，上述芯片U8的引脚5通过电容C61接地，上述电容C61的公共端通过电容C62接地，上述电容C62的公共端通过电阻R9与芯片U5的引脚30连接；上述二极管D4负极与二极管D3正极连接，上述二极管D3负极与连接器J2的引脚2连接，上述连接器J2的引脚1与二极管D4正极连接，上述电容C69与连接器J2并联，上述三极管Q6的引脚C与二极管D4正极连接，上述三极管Q6的引脚B通过电阻R28接地，上述电阻R28公共端通过电阻R27与芯片U5引脚37连接，上述三极管Q6的引脚E接地。

示例性地，芯片U6的型号可以为TP4065-4.2V，二极管D1的型号可以为SD05C，芯片U8的型号可以为RT9013-33G，二极管D3和二极管D4的型号可以为LBAT54HT1G，三极管的型号可以为M8050。

TP4065是一款单节锂离子电池恒流恒压线性充电芯片，它采用极小的SOT-23-5封装，只需要外接极少的外部元件，并且可以作为一个独立的线性锂离子电池充电器使用，十分便捷。由于它有内部完善的MOSFET构架，所以无需外接任何感应电阻和二极管，在大功率负载或高温环境下工作时，热反馈将自动控制充电电流，从而控制晶片的温度，当充电电压被固定在4.2V，充电电流通过别接一个电阻来设定，在充电电压达到满电量电压后，充电电流降至设定电流值的1/10时，TP4065将自动停止充电，当供电电源被取走，TP4065自动进入一个低电流模式，此时耗电池电流低于2uA，TP4065还能进一个关断模式，在此模式下，供电电流减小至25uA，进而保护了电路的安全。它还有其他特性，包括充电电流监测，低压关断，自动再充电，另有一个状态脚来指示充电完成或者外接电源是否接上。

请参照图4，在本实用新型的一些实施例中，上述逻辑控制电路包括电阻R16、电阻R14、芯片U4、二极管D2和电阻R30，上述芯片U4的引脚1与芯片U6的引脚1连接，上述芯片U4的引脚2与芯片U5的引脚40连接，上述芯片U4的引脚1还通过电阻R14以及电阻R16与引脚2连接，上述芯片U4的引脚1还与芯片U6的引脚1连接，上述芯片U4的引脚2还与芯片U5的引脚40连接，上述芯片U4的引脚4通过二极管D2以及电阻R30与电阻14的公共端连接。

示例性地，芯片U4的型号可以为SGM7SZ08YXDM6G/TR，二极管D2的型号可以为LED-0603。

SGM7SZ08YXDM6G/TR是一款采用先进CMOS技术的单双输入AND，该设备的电源电压引脚接受1.65V至5.5V的任何电压，无论电源电压范围如何，输入都可以承受最大6V的电压，当Vcc为0V时，输入和输出处于高电平阻抗状态。该设备可以实现高输出驱动的超高速运行，大大减小了数据传输的延迟，同时在宽电源电压下具有低静态功耗操作范围得以维持。

请参照图5，在本实用新型的一些实施例中，上述开关控制电路3包括电阻R25和开关S1，上述开关S1的引脚1通过电阻R25接地，上述电阻R25的公共端与芯片U5的引脚36连接，上述开关S1的引脚2与电阻R14的公共端连接。

示例性地，开关S1的型号可以为TSMF-032010。

请参照图6，在本实用新型的一些实施例中，上述标签信息处理电路6包括连接器J4、芯片U10、电容C63、电容C52、电阻R2、电容51、电阻R13、电容C49、电容C50、晶体Y3、电感L1、电感L7、电感L8、电容C17、电容C18、电容C48、电容C37、连接器J5；上述芯片U10的引脚1与连接器J4的引脚2连接，上述芯片U10的引脚2与连接器J4的引脚3连接，上述芯片U10的引脚3与连接器J4的引脚4连接，上述芯片U10的引脚4与连接器J4的引脚5连接，上述芯片U10的引脚5与连接器J4的引脚6连接，上述芯片U10的引脚6与连接器J4的引脚7连接，上述芯片U10的引脚7通过电容C52接地，上述电容C52的公共端通过电容C63接地，上述电容C63的公共端通过电阻R2与二极管D4的负极连接，上述芯片U10的引脚7、引脚17以及引脚15相连后与连接器J4的引脚1连接，上述芯片U10的引脚8接地，上述芯片U10的引脚9通过电容C49以及电容C50与芯片U10的引脚10连接，上述晶体Y3的第一连接端和第二连接端与串联的电容C49和电容C50并联，上述晶体Y3的第三连接端连接在电容C49和电容C50之间，上述晶体Y3的第四连接端接地，芯片U10的引脚11通过电容C48接地，上述电容C48的公共端通过电容C37接地，上述电容C37的公共端通过电感L8与芯片U10的引脚12连接，上述芯片U10的引脚12还通过电感L1与芯片U10的引脚13连接，上述芯片U10的引脚13依次通过电感L7、电容C17和电容C18接地，上述电容C18的公共端与连接器J5的引脚1连接，上述芯片U10的引脚14接地，上述芯片U10的引脚16通过电阻R13接地，上述芯片U10的引脚19通过电容C51接地，上述芯片U10的引脚17、引脚20和引脚21接地。

示例性地，芯片U10的型号可以为SI24R2F。

Si24R2F是一款2.4GHz超低功耗有源RFID标签系统的SoC单芯片，集成嵌入式2.45GHz无线射频发射器模块、64次可编程NVM存储器模块以及自动发射控制器模块等，用于将屋内的物品赋予标签并进行数据存储，Si24R2F不需要外部MCU，仅少量外围无源器件即可组成一个有源RFID无线数据发射系统，缩小了设备，节省了空间成本，Si24R2F支持4通道轮询发射，4个信道可以独立轮流发射不同的数据，从而增加系统卡片容量，进而可以对房间内的大量的物品进行标签数据存储。同时支持多种加密方法，在芯片内部组包之前，可以先对负载数据添加用户私有校验、使用异或校验、和DES加密，从而保证了对应标签存储的数据安全。

请参照图7，在本实用新型的一些实施例中，上述射频前端电路4包括芯片U1、电感L2、电容C22、电阻R3、电阻R4、电容C13、电容C14、电容C19、电感L3、电容C15、电容C21、连接器J6、芯片U3、芯片U2和电容C8；上述芯片U1的引脚1通过电阻R4与芯片U1的引脚23连接，上述芯片U1的引脚2通过电阻R3与芯片U1的引脚23连接，上述芯片U1的引脚5通过电容C8接地，上述电容C8的公共端与开关S1的引脚2连接，上述芯片U1的引脚6通过电容C22与电感L5的公共端连接，上述芯片U1的引脚6还通过电感L2接地，上述芯片U1的引脚9、引脚10、引脚11、引脚12和引脚14接地，上述芯片U1的引脚15通过电容C15接地，上述电容C15的公共端通过电感L3以及电容C21接地，上述电容C21的公共端与连接器J6的引脚1连接，上述芯片U1的引脚16和引脚18接地，上述电容C14和电容C19并联后一端与芯片U1的引脚19连接，另一端接地，上述芯片U1的引脚19与芯片U1的引脚22连接，上述芯片U1的引脚22通过电容C13接地，上述电容C13的公共端与芯片U1的引脚5连接，上述芯片U1的引脚25接地；

上述芯片U2的引脚4与芯片U1的引脚21连接，上述芯片U2的引脚1与芯片U5的引脚19连接，上述芯片U2的引脚1与芯片U1的引脚24连接，上述芯片U2的引脚1与芯片U3的引脚1连接，上述芯片U2的引脚2通过电阻R11接地，上述芯片U3的引脚2与芯片U5的引脚18连接，芯片U3的引脚4与芯片U1的引脚20连接。

示例性地，芯片U1的型号可以为SE2431L_JENNIC，芯片U2的型号可以为SGM7SZ32YN5G/TR，芯片U3的型号可以为SGM7SZ32YN5G/TR。

SE2431L_JENNIC是一款高性能，完全集成的RF前端模块(FEM)，非常适用于ZigBee，大大降低了功耗，并且SE2431L_JENNIC专为易用性和最大灵活性而设计，具有完全匹配的50Ω输入和输出，集成了级间匹配和谐波滤波器，用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除，保证了信号传递效率，可以实现发射通道的射频信号放大，并且还可以实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换。

综上，这样一种基于Zigbee定位标签电路将ZigBee无线通信模块集成在定位标签中，可以实现大量定位标签的自组网及多功能应用，并能够实现远程控制，大大提高了数据传输的速度，降低了系统复杂程度，大大提高了定位的精度度，并且还具有很好的抗干扰效果。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，包括ZigBee无线通讯电路、电能管理电路、逻辑控制电路、开关控制电路、标签信息处理电路、射频前端电路，所述ZigBee无线通讯电路与电能管理电路、逻辑控制电路、开关控制电路和射频前端电路连接，所述逻辑控制电路与标签信息处理电路连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，所述ZigBee无线通讯电路包括芯片U5、电容C25、电容C26、晶体Y1、电容C1、电容C2、电阻R1、电容C3、电感L4、电容C4、电感L5、电容C20、电容C5、电容C6、电容C7、电阻R5、电容C55、电容C57、电阻R6、电阻R7、电容C56、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C53、电容C54、晶体Y2和连接器J1，所述芯片U5的引脚3通过电容C55接地，所述电容C55的公共端通过电阻R5与芯片U5的引脚9连接，所述芯片U5的引脚3还与连接器J1的引脚5连接，所述芯片U5的引脚4通过电容25接地，所述芯片U5的引脚5通过电容26接地，所述电容C25和电容C26的公共端通过晶体Y1连接，所述芯片U5的引脚6通过电容C1接地，所述芯片U5的引脚8通过电容C2接地，所述芯片U5的引脚9与引脚30连接，所述芯片U5的引脚10通过电阻R1接地，所述芯片U5的引脚11通过电容3接地，所述芯片U5的引脚12通过电感L4与芯片U5的引脚13连接，所述芯片U5的引脚13还依次通过电容C4、电感L5以及电容C20接地，所述电容C5和电容C6并联后一端与芯片U5的引脚12和引脚14连接，另一端接地，所述芯片U5的引脚17分别通过电容C56和电阻R7接地，所述电阻R7公共端依次通过电阻R6和电容C57接地，所述芯片U5的引脚21、引脚39和引脚41相连后接地，所述芯片U5的引脚22与连接器J1的引脚3连接，所述芯片U5的引脚25通过电容C7与芯片U5的引脚21连接，所述芯片U5的引脚28与连接器J1的引脚1连接，所述芯片U5的引脚29与连接器J1的引脚2连接，所述芯片U5的引脚30与连接器J1的引脚4连接，所述电容C9、电容C10和电容C11并联后一端与芯片U5的引脚30连接，另一端接地，所述芯片U5的引脚32通过电容C53接地，所述电容C53公共端通过晶体Y2以及电容C54接地，所述电容C54公共端与芯片U5的引脚33连接，所述芯片U5的引脚35通过电容C12接地。

3.根据权利要求2所述的一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，所述电能管理电路包括二极管D1、电阻R10、电阻R12、电容C65、芯片U6、电阻R15、电容C67、连接器J3、连接器S4、电阻R22、电容C16、芯片U8、电容C61、电容C62、电阻R9、二极管D4、二极管D3、电容C69、连接器J2、三极管Q6、电阻R27和电阻R28，所述芯片U6的引脚4通过电阻R12以及电阻R10与连接器S4的引脚1连接，所述电阻R12的公共端通过电容C65接地，所述连接器S4的引脚1通过二极管D1与引脚4连接，所述连接器S4的引脚4接地，所述芯片U6的引脚5通过电阻R15接地，所述芯片U6的引脚3通过电容C67接地，所述电容C67公共端与连接器J3引脚1连接，所述连接器J3引脚1与所述芯片U6引脚1连接，所述连接器J3引脚1还与电容C57的公共端连接；

所述芯片U8的引脚1通过电容C16接地，所述芯片U8的引脚2接地，所述芯片U8的引脚3通过电阻R22与电容C16的公共端连接，所述芯片U8的引脚5通过电容C61接地，所述电容C61的公共端通过电容C62接地，所述电容C62的公共端通过电阻R9与芯片U5的引脚30连接；

所述二极管D4负极与二极管D3正极连接，所述二极管D3负极与连接器J2的引脚2连接，所述连接器J2的引脚1与二极管D4正极连接，所述电容C69与连接器J2并联，所述三极管Q6的引脚C与二极管D4正极连接，所述三极管Q6的引脚B通过电阻R28接地，所述电阻R28公共端通过电阻R27与芯片U5引脚37连接，所述三极管Q6的引脚E接地。

4.根据权利要求3所述的一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，所述逻辑控制电路包括电阻R16、电阻R14、芯片U4、二极管D2和电阻R30，所述芯片U4的引脚1与芯片U6的引脚1连接，所述芯片U4的引脚2与芯片U5的引脚40连接，所述芯片U4的引脚1还通过电阻R14以及电阻R16与引脚2连接，所述芯片U4的引脚1还与芯片U6的引脚1连接，所述芯片U4的引脚2还与芯片U5的引脚40连接，所述芯片U4的引脚4通过二极管D2以及电阻R30与电阻14的公共端连接。

5.根据权利要求3所述的一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，所述标签信息处理电路包括连接器J4、芯片U10、电容C63、电容C52、电阻R2、电容51、电阻R13、电容C49、电容C50、晶体Y3、电感L1、电感L7、电感L8、电容C17、电容C18、电容C48、电容C37、连接器J5；所述芯片U10的引脚1与连接器J4的引脚2连接，所述芯片U10的引脚2与连接器J4的引脚3连接，所述芯片U10的引脚3与连接器J4的引脚4连接，所述芯片U10的引脚4与连接器J4的引脚5连接，所述芯片U10的引脚5与连接器J4的引脚6连接，所述芯片U10的引脚6与连接器J4的引脚7连接，所述芯片U10的引脚7通过电容C52接地，所述电容C52的公共端通过电容C63接地，所述电容C63的公共端通过电阻R2与二极管D4的负极连接，所述芯片U10的引脚7、引脚17以及引脚15相连后与连接器J4的引脚1连接，所述芯片U10的引脚8接地，所述芯片U10的引脚9通过电容C49以及电容C50与芯片U10的引脚10连接，所述晶体Y3的第一连接端和第二连接端与串联的电容C49和电容C50并联，所述晶体Y3的第三连接端连接在电容C49和电容C50之间，所述晶体Y3的第四连接端接地，芯片U10的引脚11通过电容C48接地，所述电容C48的公共端通过电容C37接地，所述电容C37的公共端通过电感L8与芯片U10的引脚12连接，所述芯片U10的引脚12还通过电感L1与芯片U10的引脚13连接，所述芯片U10的引脚13依次通过电感L7、电容C17和电容C18接地，所述电容C18的公共端与连接器J5的引脚1连接，所述芯片U10的引脚14接地，所述芯片U10的引脚16通过电阻R13接地，所述芯片U10的引脚19通过电容C51接地，所述芯片U10的引脚17、引脚20和引脚21接地。

6.根据权利要求2所述的一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，所述射频前端电路包括芯片U1、电感L2、电容C22、电阻R3、电阻R4、电容C13、电容C14、电容C19、电感L3、电容C15、电容C21、连接器J6、芯片U3、芯片U2和电容C8；所述芯片U1的引脚1通过电阻R4与芯片U1的引脚23连接，所述芯片U1的引脚2通过电阻R3与芯片U1的引脚23连接，所述芯片U1的引脚5通过电容C8接地，所述电容C8的公共端与开关S1的引脚2连接，所述芯片U1的引脚6通过电容C22与电感L5的公共端连接，所述芯片U1的引脚6还通过电感L2接地，所述芯片U1的引脚9、引脚10、引脚11、引脚12和引脚14接地，所述芯片U1的引脚15通过电容C15接地，所述电容C15的公共端通过电感L3以及电容C21接地，所述电容C21的公共端与连接器J6的引脚1连接，所述芯片U1的引脚16和引脚18接地，所述电容C14和电容C19并联后一端与芯片U1的引脚19连接，另一端接地，所述芯片U1的引脚19与芯片U1的引脚22连接，所述芯片U1的引脚22通过电容C13接地，所述电容C13的公共端与芯片U1的引脚5连接，所述芯片U1的引脚25接地；

所述芯片U2的引脚4与芯片U1的引脚21连接，所述芯片U2的引脚1与芯片U5的引脚19连接，所述芯片U2的引脚1与芯片U1的引脚24连接，所述芯片U2的引脚1与芯片U3的引脚1连接，所述芯片U2的引脚2通过电阻R11接地，所述芯片U3的引脚2与芯片U5的引脚18连接，芯片U3的引脚4与芯片U1的引脚20连接。

7.根据权利要求2所述的一种基于Zigbee定位标签电路，其特征在于，所述开关控制电路包括电阻R25和开关S1，所述开关S1的引脚1通过电阻R25接地，所述电阻R25的公共端与芯片U5的引脚36连接，所述开关S1的引脚2与电阻R14的公共端连接。