CN219955265U - 组合式led半导体照明模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种组合式LED半导体照明模组,包括基座,基座内设置有电子板,电子板的底部设置半导体模组,且上部通过导热胶粘接散热板,散热板的上部间隔的设有多个衔接槽,且可拆卸的安装有散热器,散热器的底部一体成型的设置有多个与衔接槽相匹配的衔接块,衔接块插入衔接槽内。本实用新型散热器增强了LED半导体照明模组散热性,提高了散热效果,且散热器组装方便,采用衔接块与衔接槽的配合,拆卸安装均快捷方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域,具体为一种组合式LED半导体照明模组。
背景技术
LED照明设备内的发光组件为半导体照明模组,半导体照明模组会产生大量的热量,热量若不及时散发掉,则半导体照明模组长时间使用后易损坏,则易导致LED照明设备的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种组合式LED半导体照明模组,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种组合式LED半导体照明模组,包括基座,所述基座内设置有电子板,所述电子板的底部设置半导体模组,且上部通过导热胶粘接散热板,所述散热板的上部间隔的设有多个衔接槽,且可拆卸的安装有散热器,所述散热器的底部一体成型的设置有多个与所述衔接槽相匹配的衔接块,所述衔接块插入所述衔接槽内。
所述衔接槽为“L”型结构,而所述衔接块也为与所述衔接槽相匹配的“L”型结构。
所述散热器的顶部阵列式的设有多个散热槽。
所述散热槽为圆柱形槽。
与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型散热板的上部间隔的设有多个衔接槽,且可拆卸的安装有散热器,散热器的底部一体成型的设置有多个与衔接槽相匹配的衔接块,衔接块插入衔接槽内,散热器增强了LED半导体照明模组散热性,提高了散热效果,且散热器组装方便,采用衔接块与衔接槽的配合,拆卸安装均快捷方便。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1基座;2电子板;3半导体模组;4导热胶;5散热板;6衔接槽;7散热器;8衔接块;9散热槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1,一种组合式LED半导体照明模组,包括基座1,所述基座1内设置有电子板2,所述电子板2的底部设置半导体模组3,且上部通过导热胶4粘接散热板5,所述散热板5的上部间隔的设有多个衔接槽6,且可拆卸的安装有散热器7,所述散热器7的底部一体成型的设置有多个与所述衔接槽6相匹配的衔接块8,所述衔接块8插入所述衔接槽6内。
所述衔接槽6为“L”型结构,而所述衔接块8也为与所述衔接槽6相匹配的“L”型结构,安装散热器7时,只需将衔接块8置于衔接槽6内,而后推动散热器7将衔接块8插入衔接槽6内即可,拆卸时,只需反方向推动散热器7将衔接块8退出衔接槽6即可;
为了确保散热器7的稳固,可将散热器7的周侧采用螺丝紧固的方式紧固在散热板5上。
所述散热器7的顶部阵列式的设有多个散热槽9,增大散热面积,增强散热效果。
实施例2
在实施例1技术方案的基础上,所述散热槽9为圆柱形槽,圆柱形槽的内侧壁面积相对于方型槽的面积较大,且表面光滑,没有弯折处,则散热效果更佳。
需要说明的是,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种组合式LED半导体照明模组,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)内设置有电子板(2),所述电子板(2)的底部设置半导体模组(3),且上部通过导热胶(4)粘接散热板(5),所述散热板(5)的上部间隔的设有多个衔接槽(6),且可拆卸的安装有散热器(7),所述散热器(7)的底部一体成型的设置有多个与所述衔接槽(6)相匹配的衔接块(8),所述衔接块(8)插入所述衔接槽(6)内。
2.根据权利要求1所述的组合式LED半导体照明模组,其特征在于:所述衔接槽(6)为“L”型结构,而所述衔接块(8)也为与所述衔接槽(6)相匹配的“L”型结构。
3.根据权利要求1所述的组合式LED半导体照明模组,其特征在于:所述散热器(7)的顶部阵列式的设有多个散热槽(9)。
4.根据权利要求3所述的组合式LED半导体照明模组,其特征在于:所述散热槽(9)为圆柱形槽。
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