CN219938514U - 喇叭模组及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种喇叭模组及终端设备，所述喇叭模组，包括：喇叭内核；喇叭支架，所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与外部结构件连接形成有至少一个第二音腔部；所述第一音腔部还用于容置所述喇叭内核；所述喇叭支架具有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部。

Description

喇叭模组及终端设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种喇叭模组及终端设备。

背景技术

喇叭，是将音频信号变换为声音的一种设备。喇叭内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由声腔部回放出声音，使其声音变大。

通常，声腔部的体积越大，喇叭的音效越好。然而，相关技术中，声腔部的体积受限于喇叭模组的体积，喇叭模组的体积受限于终端设备内部的容置空间，使得喇叭的音效较差，难以满足用户对喇叭声学性能的要求。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种喇叭模组及终端设备。

第一方面，本公开提供一种喇叭模组，所述喇叭模组，包括：

喇叭内核；

喇叭支架，所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与外部结构件连接形成有至少一个第二音腔部；所述第一音腔部用于容置所述喇叭内核；

所述喇叭支架具有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部。

可选的，所述喇叭模组，还包括：

密封件，所述密封件设置于所述喇叭支架与所述外部结构件之间，用于密封连接所述喇叭支架与所述外部结构件，形成所述至少一个第二音腔部。

可选的，所述喇叭支架，包括：

支撑板，所述支撑板上贯穿设置有至少一个第一通孔；

所述密封件围绕设置于所述至少一个第一通孔的外周，且密封连接所述支撑板和盖板，形成一个所述第二音腔部。

可选的，所述喇叭支架，还包括：

至少一个侧壁，所述侧壁的第一端与所述支撑板远离所述盖板的表面连接，所述侧壁的第二端朝向背离所述支撑板的方向延伸，并所述侧壁的第二端与中框连接；

所述至少一个侧壁的第二端围合形成连通所述第一音腔部和所述第二音腔部的所述第一通孔。

可选的，所述密封件填充设置于所述至少一个侧壁的第二端与所述中框之间，用于密封连接所述侧壁与所述中框。

可选的，所述支撑板，包括：互不重叠的第一区域和第二区域；

所述第一区域设置有卡接件，用于固定所述喇叭内核；

所述第二区域设置有所述至少一个第一通孔。

可选的，所述密封件为泡棉结构。

第二方面，本公开提供一种终端设备，所述终端设备，包括：

中框；

盖板，设置于所述中框上，且所述盖板与所述中框之间形成容置空间；

如第一方面任一实施例所述的喇叭模组，安装于所述容置空间内，且所述喇叭模组的喇叭支架与所述中框和/或所述盖板之间形成至少一个第二音腔部。

可选的，所述终端设备，还包括：

屏幕，所述屏幕与所述中框连接形成有第三音腔部；

所述中框上设置有第二通孔，所述第二通孔连通所述第三音腔部和所述中框与所述喇叭支架之间的所述第二音腔部。

可选的，所述终端设备，还包括：

密封结构，所述密封结构设置在所述中框朝向所述屏幕的表面，用于连接所述中框与所述屏幕；

所述密封结构至少围绕设置在所述第二通孔的外周。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开实施例，所述喇叭模组包括喇叭内核和喇叭支架；所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与外部结构件连接形成有至少一个第二音腔部；所述喇叭支架还具有至少一个第一通孔，通过所述至少一个第一通孔，可以连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部，从而在不增加喇叭支架体积的情况下，使得喇叭支架内部和外部的音腔部连通，从而增加了容置于所述第一音腔部内的所述喇叭内核的音腔面积，使得喇叭模组在低频时的发音特性得到改善。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭模组的剖面结构示意图一。

图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭模组的剖面结构示意图二。

图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭模组的结构示意图一。

图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭支架的结构示意图一。

图5是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭支架的结构示意图二。

图6是根据本公开一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

以上各图中：10，喇叭内核；11，喇叭支架；111，第一通孔；112，侧壁；113，卡接件；12，密封件；13，盖板；14，中框；15，屏幕；16，密封结构；17，第二通孔；18，第一音腔部；19，第二音腔部；20，第三音腔部；

800，终端设备；802，处理组件；804，存储器；806，电源组件；808，多媒体组件；810，音频组件；812，输入/输出的接口；814，传感器组件；816，通信组件；820，处理器。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

本公开实施例提供一种喇叭模组，图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭模组的剖面结构示意图一。图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭模组的剖面结构示意图二。图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭模组的结构示意图一。图4是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭支架的结构示意图一。图5是根据本公开一示例性实施例示出的一种喇叭支架的结构示意图二。如图1至图5，所述喇叭模组，包括：

喇叭内核10；

喇叭支架11，所述喇叭支架11的内部形成有第一音腔部18，所述喇叭支架11与外部结构件连接形成有至少一个第二音腔部19；所述第一音腔部用于容置所述喇叭内核10；

所述喇叭支架具有至少一个第一通孔111，所述至少一个第一通孔111连通所述第一音腔部18与所述至少一个第二音腔部19。

在本公开实施例中，所述喇叭模组，包括：喇叭内核和喇叭支架。

所述喇叭内核可由振膜、防尘盖、音圈、磁铁等多种结构件组合而成。所述喇叭内核为喇叭发声的重要组件。根据发声方式的不同，所述喇叭内核可具有与动圈式、电感式、静电式、平面式、丝带式、号角式等多种发声方式匹配的结构，本公开实施例对此不做具体限定。

示例性的，所述喇叭内核可为动圈式喇叭单体，至少包括：线圈和振膜。其发声原理为：当喇叭内核接收到发声电信号后，电流通过喇叭内核中的线圈，电流的正负电使线圈产上磁场反应。通过线圈的交变电流，正负极会不断变化，使得振膜往内收或往外扩，一收一扩之间产生的声波和气流，随即发出声音。

在一些实施例中，所述喇叭内核还具有外壳体，所述外壳体包围所述喇叭内核中的其他结构件，可构成所述喇叭内核的前音腔。

所述喇叭支架为形成所述喇叭模组的支撑结构，可用于保护所述喇叭内核。所述喇叭支架通常为中空的容置结构，可包括：顶板、侧板、底板等结构。所述喇叭内核可贴附在所述喇叭支架的内部的任意一个内表面，并且所述喇叭内核的发音方向，与由所述喇叭内核朝向所述喇叭内核所贴附的表面行进的方向相同，使得所述喇叭支架的内部中除容置所述喇叭内核以外的部位均位于所述喇叭内核的发音方向的后方，从而所述喇叭支架构成所述喇叭内核的后音腔。所述喇叭支架的材质可根据实际需求进行设定，本公开实施例对此不做具体限定。

需要说明的是，所述喇叭内核的后音腔主要影响音乐声的低频部分，对高频部分影响则较小。一般情况下，随着后音腔容积不断增大，其频响曲线的低频波峰会不断向左移动，使低频特性能够得到改善。

因此，相关技术中，喇叭模组的后音腔的体积受限于终端设备内部的容置空间，使得喇叭的音效较差，难以满足用户对喇叭声学性能的要求。相关技术中还会通过增大喇叭支架的体积的方式扩大喇叭模组的后音腔的体积，以实现改善音效。然而，扩大后的喇叭支架一方面会使终端设备的体积变大，成本增加；另一方面还会挤压其他器件的空间，进而挤压电池的空间，影响电池容量。

在本公开实施例中，所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述第一音腔部由所述喇叭支架的内表面围合而成。所述第一音腔部可用于容置所述喇叭内核，并且所述喇叭内核可通过贴附所述喇叭支架的任意一个或多个内表面的方式，容置于所述第一音腔部的任意位置。所述喇叭内核与所述喇叭支架贴附后，所述喇叭内核的发音方向，与由所述喇叭内核朝向所述喇叭内核所贴附的表面行进的方向相同，所述第一音腔部形成所述喇叭内核的后音腔。

所述喇叭内核与所述喇叭支架的贴附方式可根据实际需求进行选择。在一些实施例中，所述喇叭内核可通过粘接的方式贴附在所述喇叭支架的任意一个或多个内表面上。

所述喇叭支架与外部结构件可连接形成有至少一个第二音腔部，所述至少一个第二音腔部位于所述喇叭支架的外表面与所述外部结构件之间，所述第二音腔部由所述喇叭支架的外表面和所述外部结构件靠近所述喇叭支架的表面围合而成。

其中，所述外部结构件为终端设备中除所述喇叭模组之外的其他结构件，例如是，盖板、中框等结构。

示例性的，所述喇叭支架的顶部的外表面可以与一个外部结构件连接形成一个第二音腔部，或者，所述喇叭支架的顶部的外表面和底部的外表面可以分别与两个外部结构件连接形成两个第二音腔部。

所述喇叭支架上还具有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔可位于第一音腔部和至少一个第二音腔部之间；

这里，所述第一通孔可贯穿设置于所述喇叭支架的外表面，以连通喇叭支架内部的第一音腔部和喇叭支架外部的至少一个第二音腔部，使得所述喇叭支架外部的至少一个第二音腔部与内部的第一音腔部导通，共同形成所述喇叭内核的后音腔。

其中，所述至少一个第一通孔可位于所述第一音腔部与至少一个第二音腔部之间，包括：一个第一通孔位于所述第一音腔部与一个第二音腔部之间，或者，多个第一通孔位于所述第一音腔部与一个第二音腔部之间。

需要说明的是，所述位于喇叭支架内部的第一音腔部和位于喇叭支架外部的第二音腔部连通，使得所述喇叭内核的后音腔由第一音腔部扩大为包含第一音腔部和第二音腔部在内的音腔空间，从而明显增大所述喇叭内核的后音腔的体积，有利于改善喇叭模组的发音特性。

在本公开实施例中，所述喇叭模组包括喇叭内核和喇叭支架；所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与外部结构件连接形成有至少一个第二音腔部；所述喇叭支架还具有至少一个第一通孔，通过所述至少一个第一通孔，可以连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部，从而在不增加喇叭支架体积的情况下，使得喇叭支架内部和外部的音腔部连通，从而增加了容置于所述第一音腔部内的所述喇叭内核的音腔面积，使得喇叭模组在低频时的发音特性得到改善。

可选的，如图1至图5，所述喇叭模组，还包括：

密封件12，所述密封件12设置于所述喇叭支架11与所述外部结构件之间，用于密封连接所述喇叭支架11与所述外部结构件，形成所述至少一个第二音腔部19。

在本公开实施例中，所述喇叭模组，还包括：密封件。

所述密封件设置于所述喇叭支架与所述外部结构件之间，一端密封连接所述喇叭支架，另一端密封连接所述外部结构件，从而使得所述喇叭支架、所述密封件和所述外部结构件围合的区域形成所述至少一个密闭的第二音腔部。

可以理解的是，所述密封件在所述喇叭支架上的投影可为一封闭几何体形状，并且所述第一通孔位于所述封闭几何体形状内。即所述密封件在所述喇叭支架上的投影面积，至少大于所述第一通孔的第一通孔面积。

所述密封件的结构可根据实际需求进行选择，本公开实施例对此不做具体限定。

在本公开实施例中，通过密封件连接所述喇叭支架和所述外部结构件，可以形成密闭的第二音腔部，从而使得所述喇叭内核的音腔为密闭结构，保证所述喇叭模组的发音性能。

可选的，如图1至图5所示，所述喇叭支架，包括：

支撑板，所述支撑板上贯穿设置有至少一个第一通孔111；

所述密封件12围绕设置于所述至少一个第一通孔111的外周，且密封连接所述支撑板和盖板13，形成一个所述第二音腔部19。

在本公开实施例中，所述喇叭支架，包括：支撑板。

可以理解的是，所述喇叭支架可为封闭盒体，所述封闭盒体至少包括：支撑板；

这里，所述支撑板可为所述封闭盒体内靠近于盖板的外壁，所述盖板为与所述喇叭支架连接的外部结构件，所述盖板可以是终端设备中的电池盖板。

所述支撑板上可设置有至少一个第一通孔，所述第一通孔沿所述支撑板和所述盖板的设置方向，贯穿所述支撑板；所述至少一个第一通孔在所述支撑板上的大小和位置可以根据实际需求进行设定，本公开实施例对此不做具体限定。

所述密封件可设置于所述支撑板靠近盖板的外表面上，并且，所述密封件围绕设置在所述至少一个第一通孔的外周，使得所述支撑板和所述盖板在围绕所述至少一个第一通孔的位置处实现密封连接，从而形成密封的第二音腔部。同时，所述至少一个第一通孔连通所述第一音腔部和所述第二音腔部，使得喇叭支架内部的第一音腔部和喇叭支架中的支撑板与外部盖板之间的第二音腔部共同构成所述喇叭内核的后音腔。

在本公开实施例中，通过在喇叭支架的支撑板上贯穿设置至少一个第一通孔，并将密封件围绕设置于所述至少一个第一通孔的外周，可以实现将支撑板与盖板之间密封连接，围合形成所述第二音腔部，利用连通的第一音腔部和第二音腔部共同构成所述喇叭内核的后音腔，扩大所述喇叭内核的后音腔的音腔体积，提高喇叭模组的发音性能。

可选的，如图1至图5，所述喇叭支架，还包括：

至少一个侧壁112，所述侧壁112的第一端与所述支撑板远离所述盖板13的表面连接，所述侧壁112的第二端朝向背离所述支撑板的方向延伸，并所述侧壁的第二端与中框14连接；

所述至少一个侧壁112的第二端围合形成连通所述第一音腔部18和所述第二音腔部19的所述第一通孔111。

在本公开实施例中，所述喇叭支架，还包括：至少一个侧壁。

所述侧壁具有第一端和第二端，侧壁的第一端与所述支撑板远离所述盖板的表面连接，侧壁的第二端朝向背向支撑板的方向延伸。

所述至少一个侧壁与所述支撑板围合形成用于具有一个开口的中空腔体结构。

这里，所述侧壁具有第三端和第四端，所述第三端和所述第四端的分布方向与所述侧壁的延伸方向垂直。

当喇叭支架包括一个侧壁时，所述侧壁的第三端和第四端相连，形成封闭的环形结构，并与所述支撑板相连形成所述中空腔体结构。

当喇叭支架包括多个侧壁时，任意相邻的两个侧壁的第三端和/或第四端相连，形成封闭的几何形结构，并与所述支撑板相连形成所述中空腔体结构。

这里，所述至少一个侧壁与所述支撑板的连接方式可根据实际需求进行选择，本公开实施例对此不做具体限定。在一些实施例中，所述至少一个侧壁可与所述支撑板采用一体成型的工艺制造成型。

所述至少一个侧壁的第二端与中框连接，所述中框为与所述喇叭支架连接的外部结构件。

需要说明的是，相较于封闭盒体结构的喇叭支架，本公开实施例直接将所述喇叭支架设置为具有一个开口的中空腔体结构，并且，将所述喇叭支架与中框连接，以封闭所述喇叭支架的开口，从而在喇叭支架和中框之间形成一个大的音腔部(包含所述第一音腔部和所述第二音腔部)。

可以理解的是，所述至少一个侧壁的第二端围合形成的所述第一通孔，即所述中空腔体结构的开口，为连通第一音腔部和第二音腔部的第一通孔，从而不仅能够有效提升所述喇叭内核的后音腔的音腔体积，提高喇叭模组的发音性能，又能够增大第一音腔部和第二音腔部之间的连通面积。

可选的，如图1至图5所示，所述密封件12填充设置于所述至少一个侧壁112的第二端与所述中框14之间，用于密封连接所述侧壁112与所述中框14。

在本公开实施例中，由于所述至少一个侧壁的所述第二端朝向背离所述支撑板的方向延伸，并与所述中框连接；为了提高侧壁与中框连接的密封性，可将密封件填充于所述侧壁的第二端和中框之间，以获得密闭的音腔部。

示例性的，当所述密封件为粘接剂时，所述粘接剂可以直接涂敷于所述第二端的端部，一方面利用所述粘接剂，将所述侧壁的第二端与所述中框粘连，另一方面，利用所述粘接剂，填充所述侧壁的第二端与所述中框之间的间隙，实现侧壁与中框之间的密封连接。

在本公开实施例中，通过所述至少一个侧壁的所述第二端与中框之间填充密封件，提高侧壁与中框连接的密封性，在增大喇叭模组的后音腔体积的同时，提升喇叭模组的后音腔的密闭性，以提高喇叭模组的发音性能。

可选的，如图1至图5所示，所述支撑板，包括：互不重叠的第一区域和第二区域；

所述第一区域设置有卡接件113，用于固定所述喇叭内核10；

所述第二区域设置有所述至少一个第一通孔111。

在本公开实施例中，所述支撑板，包括：第一区域和第二区域；并且所述第一区域和所述第二区域互不重叠。

所述至少一个侧壁与所述支撑板的连接处，围合所述第一区域和所述第二区域使得支撑板的所述第一区域、所述第二区域和所述至少一个侧壁共同构成所述第一音腔部。

所述第一区域可为喇叭内核的安装区域，所述第一区域可设置有卡接件，所述卡接件用于装配所述喇叭内核。所述卡接件的结构和数量可根据实际需求进行设定，本公开实施例对此不做具体限定。可选的，所述卡接件可位于所述支撑板中远离所述盖板的平面上，从而使得所述喇叭内核卡接在所述第一音腔部内。

所述第二区域可为音腔连通区域，所述第二区域可设置所述至少一个第一通孔，从而使得所述喇叭内核与所述第一通孔的位置相分离，减少所述第一通孔对所述喇叭内核结构的影响。

在本公开实施例中，通过在所述支撑板划分互不重叠的第一区域和第二区域，并将喇叭内核安装于所述第一区域，将连通所述第二音腔部的第一通孔设置于所述第二区域，从而减少喇叭内核对第一通孔的遮蔽，既能够降低所述第一通孔对所述喇叭内核的影响，又能够减少喇叭内核对第一音腔部和第二音腔部之间的连通面积的影响。

可选的，如图1至图5所示，所述密封件12为泡棉结构。

所述泡棉结构，包括：泡棉层和双面胶。所述双面胶设置在泡棉层的上表面和下表面。通过所述双面胶使得所述泡棉结构将各类结构件密封连接。

本公开提供一种终端设备，如图1至图5所示，所述终端设备，包括：

中框14；

盖板13，设置于所述中框14上，且所述盖板13与所述中框14之间形成容置空间；

上述一个或多个技术方案所示的喇叭模组，安装于所述容置空间内，且所述喇叭模组的喇叭支架11与所述中框14和/或所述盖板13之间形成至少一个第二音腔部19。

在本公开实施例中，所述终端设备，包括：中框、盖板和喇叭模组。

所述盖板设置于所述中框之上，且所述盖板与所述中框之间形成容置空间；

所述喇叭模组，包括：喇叭内核和喇叭支架。

所述喇叭模组可安装于所述容置空间内，所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与所述中框和/或所述盖板连接形成有至少一个第二音腔部；所述第一音腔部用于容置所述喇叭内核；所述喇叭支架具有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部。

需要说明的是，所述喇叭模组的具体结构可参考图1至图5所对应的实施例中的描述，为了说明书的简洁，这里不再赘述。

在本公开实施例中，所述喇叭模组包括喇叭内核和喇叭支架；所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与所述中框和/或所述盖板连接形成有至少一个第二音腔部；所述喇叭支架还具有至少一个第一通孔，通过所述至少一个第一通孔，可以连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部，从而在不增加喇叭支架体积的情况下，使得喇叭支架内部和外部的音腔部连通，从而增加了容置于所述第一音腔部内的所述喇叭内核的音腔面积，使得喇叭模组在低频时的发音特性得到改善。

可选的，如图1至图5所示，所述终端设备，还包括：

屏幕15，所述屏幕与所述中框连接形成有第三音腔部20；

所述中框14上设置有第二通孔17，所述第二通孔17连通所述第三音腔部20和所述中框14与所述喇叭支架11之间的所述第二音腔部19。

在本公开实施例中，所述终端设备，还包括：屏幕。

所述屏幕位于所述终端设备中与所述盖板相反的一侧，所述屏幕与所述中框连接形成有第三音腔部；所述中框上设置有第二通孔，所述中框与所述喇叭支架之间的所述第二音腔部通过所述第二通孔可连通所述第三音腔部。

考虑到中框和屏幕之间还存在部分闲置空间(即第三音腔部)，为了进一步扩大喇叭模组的音腔体积，充分利用中框和屏幕之间的闲置空间，可在中框上贯穿设置第二通孔，利用第二通孔连通第二音腔部和第三音腔部。

可选的，如图1至图5所示，所述终端设备，还包括：

密封结构16，所述密封结构16设置在所述中框14朝向所述屏幕15的表面，用于连接所述中框14与所述屏幕15；

所述密封结构16至少围绕设置在所述第二通孔17的外周。

在本公开实施例中，所述终端设备，还包括：密封结构。

所述密封结构设置在所述中框朝向所述屏幕的表面，用于连接所述中框与所述屏幕。所述密封结构的材质和结构可根据实际需求进行设定，本公开实施例对此不做具体限定。示例性的，所述密封结构为泡棉结构。

所述密封结构至少围绕设置在所述第二通孔的外周，从而保证所述第三音腔部为密封的腔体。

图6是根据本公开一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备800可以是移动电话，移动电脑等。

参照图6，终端设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备800的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备800或终端设备800一个组件的位置改变，用户与终端设备800接触的存在或不存在，终端设备800方位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由终端设备800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种喇叭模组，其特征在于，包括：

喇叭内核；

喇叭支架，所述喇叭支架的内部形成有第一音腔部，所述喇叭支架与外部结构件连接形成有至少一个第二音腔部；所述第一音腔部用于容置所述喇叭内核；

所述喇叭支架具有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔连通所述第一音腔部与所述至少一个第二音腔部。

2.根据权利要求1所述的喇叭模组，其特征在于，所述喇叭模组，还包括：

密封件，所述密封件设置于所述喇叭支架与所述外部结构件之间，用于密封连接所述喇叭支架与所述外部结构件，形成所述至少一个第二音腔部。

3.根据权利要求2所述的喇叭模组，其特征在于，所述喇叭支架，包括：

支撑板，所述支撑板上贯穿设置有至少一个第一通孔；

所述密封件围绕设置于所述至少一个第一通孔的外周，且密封连接所述支撑板和盖板，形成一个所述第二音腔部。

4.根据权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述喇叭支架，还包括：

至少一个侧壁，所述侧壁的第一端与所述支撑板远离所述盖板的表面连接，所述侧壁的第二端朝向背离所述支撑板的方向延伸，并所述侧壁的第二端与中框连接；

所述至少一个侧壁的第二端围合形成连通所述第一音腔部和所述第二音腔部的所述第一通孔。

5.根据权利要求4所述的喇叭模组，其特征在于，所述密封件填充设置于所述至少一个侧壁的第二端与所述中框之间，用于密封连接所述侧壁与所述中框。

6.根据权利要求3所述的喇叭模组，其特征在于，所述支撑板，包括：互不重叠的第一区域和第二区域；

所述第一区域设置有卡接件，用于固定所述喇叭内核；

所述第二区域设置有所述至少一个第一通孔。

7.根据权利要求5所述的喇叭模组，其特征在于，所述密封件为泡棉结构。

8.一种终端设备，其特征在于，包括：

中框；

盖板，设置于所述中框上，且所述盖板与所述中框之间形成容置空间；

权利要求1至7中任一项所述的喇叭模组，安装于所述容置空间内，且所述喇叭模组的喇叭支架与所述中框和/或所述盖板之间形成至少一个第二音腔部。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备，还包括：

屏幕，所述屏幕与所述中框连接形成有第三音腔部；

所述中框上设置有第二通孔，所述第二通孔连通所述第三音腔部和所述中框与所述喇叭支架之间的所述第二音腔部。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备，还包括：

密封结构，所述密封结构设置在所述中框朝向所述屏幕的表面，用于连接所述中框与所述屏幕；

所述密封结构至少围绕设置在所述第二通孔的外周。