CN219919229U - 一种保护去频闪芯片的led电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED驱动电路领域，公开了一种保护去频闪芯片的LED电路，包括集成贴片在同一光源铝基板上的去频闪芯片和LED灯电路，所述LED灯电路由多个LED灯串并混联构成，所述光源铝基板上设有驱动端，所述驱动端的正极连接去频闪芯片的VIN引脚和LED灯电路的一端，所述LED灯电路的另一端连接去频闪芯片的VD引脚，所述去频闪芯片的GND引脚连接驱动端的负极，本实用新型能够开载电压加载到去频闪电路上，有限的对去频闪芯片进行保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED驱动电路领域，特别是一种保护去频闪芯片的LED电路。
背景技术
随着现代化农业的不断发展，植物照明的需求和能耗在不断扩大，对传统植物照明灯具技术也提出了新的挑战。LED作为新一代光源，具有节能环保高效安全的特点，LED植物照明的高效发展，对LED灯具的大规模高密度使用，从而对LED驱动电路提出了更高的稳定性要求
LED主驱动电路，通过开关电路把交流电路转化为直流电路，适合驱动LED灯珠发光工作。在主驱动电路调制后，恒压交流电转化为直流电，但直流电路上仍有一定的交流分量，直接使用该电路驱动LED灯珠，会造成灯珠的频闪现象，因此需要设置去频闪芯片电路对该直流电进行再次调制，可有效去除直流分量，达到稳定直流电的效果。
在整个现有植物照明市场上，目前采用的去频闪方案的基本思路是将主驱动芯片和去频闪芯片共同布置在一个驱动板上，之后配合对接LED光源板形成一个稳定的LED灯具(如附图1)，在该中电路使用过程中，为确保主驱动电路(主驱动芯片和去频闪芯片)的正常工作，其开载电压往往要比工作电压高20-40％，从而要求后端的去频闪芯片电路的耐压范围要扩大到主驱动芯片电路的开载电压，甚至更高，不然容易因驱动板和光源板的接触不良等问题导致芯片烧毁。
实用新型内容
为此，需要提供一种保护去频闪芯片的LED电路，解决现有LED驱动电路容易因为需要较高开载电压而使得去频闪芯片发生损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种保护去频闪芯片的LED电路，包括集成贴片在同一光源铝基板上的去频闪芯片和LED灯电路，所述LED灯电路由多个LED灯串并混联构成，所述光源铝基板上设有驱动端，所述驱动端的正极连接去频闪芯片的VIN引脚和LED灯电路的一端，所述LED灯电路的另一端连接去频闪芯片的VD引脚，所述去频闪芯片的GND引脚连接驱动端的负极。
进一步，所述LED灯电路包括N路串联单元，所述串联单元包括M个串联的LED灯，所有串联单元的LED灯数量相等且一一对应，N路串联单元中相对应的LED相互并联形成M个并联单元，N、M为正整数，N≥2。
LED阵列式串并联。避免了损坏一个LED灯珠，整个LED灯珠不能正常使用的问题，提高了LED灯电路的可靠性。
进一步，所述驱动端的正极和去频闪芯片的VIN引脚之间连接有电阻R2，所述去频闪芯片的VIN引脚和去频闪芯片的GND引脚之间连接有R1。
电阻R1和电阻R2为保护电阻，对整个去频闪芯片进行保护。
进一步，电子组R1的阻值为10R，电阻R2的阻值为10R。
进一步，所述去频闪芯片的型号为JW1236X。
上述技术方案具有以下有益效果：
本实用新型中，去频闪芯片和LED灯电路共同布置于同一块光源板上，避免在组装时驱动板通电检测时导致的开载情况把开载电压加载在去频闪芯片上，从而避免LED驱动电路开载电压过高损坏去频闪芯片的问题，有效降低去频闪电路对芯片耐压的需求，去频闪芯片的正常工作电压趋近于它本身的耐压值极限，LED分布方式采用混并电路，个别LED灯坏死时不会导致开路现象发生，从而对去频闪芯片保护进行双重保护，大大提高芯片的稳定性和充分发挥芯片的最大去频闪性能。
附图说明
图1为背景技术所述LED主驱动电路。
图2为具体实施方式所述LED电路。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图2，本实施例公开了一种保护去频闪芯片的LED电路，包括集成贴片在同一光源铝基板上的去频闪芯片和LED灯电路，LED灯电路由多个LED灯串并混联构成，光源铝基板上设有驱动端，驱动端的正极连接去频闪芯片的VIN引脚和LED灯电路的一端，LED灯电路的另一端连接去频闪芯片的VD引脚，去频闪芯片的GND引脚连接驱动端的负极。
驱动端的正极和去频闪芯片的VIN引脚之间连接有电阻R2，去频闪芯片的VIN引脚和去频闪芯片的GND引脚之间连接有R1。
电阻R1和电阻R2为保护电阻，对整个去频闪芯片进行保护。
本实施例中，电子组R1的阻值为10R，电阻R2的阻值为10R。
本实施例中，去频闪芯片的型号为JW1236X。
LED灯电路包括N路串联单元，串联单元包括M个串联的LED灯，所有串联单元的LED灯数量相等且一一对应，N路串联单元中相对应的LED相互并联形成M个并联单元，N、M为正整数，N≥2。
LED阵列式串并联。避免了损坏一个LED灯珠，整个LED灯珠不能正常使用的问题，提高了LED灯电路的可靠性。
一种实施方式，LED灯电路包括5路串联单元，每路串联单元包括4路灯珠，灯珠相互并联形成4路并联单元。
一种实施方式，LED灯电路包括4路串联单元，每路串联单元包括4路灯珠，灯珠相互并联形成4路并联单元。
本实用新型使用时，驱动端与一个具有LED驱动芯片的驱动电路板连接，驱动电路板连接外部交流电源。
本实用新型中，去频闪芯片和LED灯电路共同布置于同一块光源板上，避免在组装时驱动板通电检测时导致的开载情况把开载电压加载在去频闪芯片上，从而避免LED驱动电路开载电压过高损坏去频闪芯片的问题，有效降低去频闪电路对芯片耐压的需求，去频闪芯片的正常工作电压趋近于它本身的耐压值极限，LED分布方式采用混并电路，个别LED灯坏死时不会导致开路现象发生，从而对去频闪芯片保护进行双重保护，大大提高芯片的稳定性和充分发挥芯片的最大去频闪性能。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。
尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种保护去频闪芯片的LED电路，其特征在于，包括集成贴片在同一光源铝基板上的去频闪芯片和LED灯电路，所述LED灯电路由多个LED灯串并混联构成，所述光源铝基板上设有驱动端，所述驱动端的正极连接去频闪芯片的VIN引脚和LED灯电路的一端，所述LED灯电路的另一端连接去频闪芯片的VD引脚，所述去频闪芯片的GND引脚连接驱动端的负极。
2.如权利要求1所述的保护去频闪芯片的LED电路，其特征在于，所述LED灯电路包括N路串联单元，所述串联单元包括M个串联的LED灯，所有串联单元的LED灯数量相等且一一对应，N路串联单元中相对应的LED相互并联形成M个并联单元，N、M为正整数，N≥2。
3.如权利要求1所述的保护去频闪芯片的LED电路，其特征在于，所述驱动端的正极和去频闪芯片的VIN引脚之间连接有电阻R2，所述去频闪芯片的VIN引脚和去频闪芯片的GND引脚之间连接有R1。
4.如权利要求3所述的保护去频闪芯片的LED电路，其特征在于，电子组R1的阻值为10R，电阻R2的阻值为10R。
5.如权利要求1所述的保护去频闪芯片的LED电路，其特征在于，所述去频闪芯片的型号为JW1236X。
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- 2023-01-04 CN CN202320013684.3U patent/CN219919229U/zh active Active
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