CN219899349U - 助焊剂清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种助焊剂清洗设备，涉及清洗设备技术领域。助焊剂清洗设备包括清洗容器、第一喷嘴以及第一回收结构；清洗容器用于盛放清洗剂；第一喷嘴连通清洗容器，用于将清洗容器中的清洗剂喷向电路板；第一回收结构设于第一喷嘴的外围，用于接收清洗后的清洗剂。本实用新型技术方案能够改善不适用于清洗存在不防水器件的电路板的问题。

Description

助焊剂清洗设备

技术领域

本实用新型涉及清洗设备技术领域，特别涉及一种助焊剂清洗设备。

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是使得焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电路板的质量。

但是助焊剂会妨碍电路板中的电子器件讯号的传输，因此需要对电路板进行清洗作业以将助焊剂去除。

在相关技术中，通常将电路板整板浸入清洗槽中进行清洗，这样，不适用于清洗存在不防水器件的电路板。

实用新型内容

鉴于上述问题，本本申请提供一种助焊剂清洗设备，旨在改善不适用于清洗存在不防水器件的电路板的问题。

本申请提供了一种助焊剂清洗设备，包括清洗容器、第一喷嘴以及第一回收结构；清洗容器用于盛放清洗剂；第一喷嘴连通清洗容器，用于将清洗容器中的清洗剂喷向电路板；第一回收结构设于第一喷嘴的外围，用于接收清洗后的清洗剂。

本申请实施例的技术方案中，通过第一喷嘴将清洗容器中的清洗剂喷向电路板上附着有助焊剂的清洗区域，即可有针对性地对电路板的清洗区域进行清洗，而无需将电路板整板浸入清洗槽中进行清洗，尽管电路板上存在不防水器件，也不会对不防水器件造成影响，从而能够有效改善不适用于清洗存在不防水器件的电路板的问题。另外，通过在第一喷嘴的外围设置有第一回收结构，这样，能够通过第一回收结构接收清洗后带有助焊剂等杂质的清洗剂，以对清洗后的清洗剂进行回收处理，以避免清洗后的清洗剂对外界环境造成污染。

在一些实施例中，第一回收结构的进液口朝向与第一喷嘴的出液口朝向相同。这样的设计，第一喷嘴将清洗剂喷向电路板的清洗区域时，清洗剂清洗电路板的清洗区域上的助焊剂，并与助焊剂混合成脏污液，脏污液即可在重力作用下直接落到第一回收结构的进液口处，使得第一回收结构更好地接收清洗后的清洗剂，以降低助焊剂和清洗剂外溢至非清洗区域的风险。

在一些实施例中，第一回收结构的进液口与第一喷嘴的出液口同轴设置；这样的设计，可以在第一喷嘴的径向上，第一回收结构与第一喷嘴之间不同位置的间隙是一致的，这样，可以使第一回收结构更加均匀地接收清洗后的清洗剂，以进一步降低助焊剂和清洗剂外溢至非清洗区域的风险。

在一些实施例中，第一回收结构的进液口所在的平面位于第一喷嘴的出液口所在的平面的上方。这样的设计，当第一喷嘴将清洗剂喷向电路板的清洗区域时，清洗剂碰撞到电路板的清洗区域之后会发生反弹，会使得清洗后的清洗剂弹向第一喷嘴的四周，这样，由于第一回收结构的进液口所在的平面位于第一喷嘴的出液口所在的平面的上方，便可以通过第一回收结构来阻挡弹向第一喷嘴四周的清洗后的清洗剂，以避免清洗后的清洗剂污染外界环境。

在一些实施例中，第一回收结构包括第一底部密封圈和第一围板，第一底部密封圈套设于第一喷嘴，第一围板连接第一底部密封圈的外缘，并设于第一喷嘴的外围，以与第一喷嘴之间形成有第一容腔，第一容腔用于接收清洗后的清洗剂。这样的设计，在装配过程中，可以先将第一围板与第一底部密封圈进行固定连接，以形成第一回收结构，然后将第一底部密封圈套设在第一喷嘴上，以使第一围板与第一喷嘴之间形成第一容腔，并且可以使得第一回收结构与第一喷嘴进行密封连接，以避免第一容腔内的清洗剂从第一回收结构与第一喷嘴之间的连接处向外渗漏，而对外界环境造成污染。

在一些实施例中，助焊剂清洗设备还包括过滤装置，过滤装置连通第一回收结构。这样的设计，第一回收结构接收到清洗后的清洗剂后，清洗后的清洗剂中会带有锡渣等固体杂质，然后通过过滤装置对清洗剂中的锡渣等固体杂质进行过滤，以避免锡渣等固体杂质阻塞排污口或者影响清洗剂的重复利用。

在一些实施例中，过滤装置连通清洗容器。这样的设计，通过过滤装置过滤后的清洗剂可以回流至清洗容器中，以对清洗剂进行重复利用，这样可以减少清洗剂的投入成本。

在一些实施例中，清洗容器内设有浓度监测显示器。这样的设计，由于重复利用的清洗剂中会带有助焊剂，随着清洗剂的回流，清洗容器中的清洗剂的助焊剂浓度会不断上升，浓度监测显示器的设置可以用于监测清洗容器中的清洗剂的助焊剂浓度，当监测到清洗容器中的清洗剂的助焊剂浓度到达预设浓度时，可以提醒用户及时更换清洗容器中的清洗剂，以提高对电路板的清洗效果。

在一些实施例中，第一喷嘴和第一回收结构设有若干个，每一第一回收结构设于一第一喷嘴的外围。这样的设计，可以同时通过若干第一喷嘴将清洗剂喷向同一电路板的不同清洗区域，也可以通过若干第一喷嘴将清洗剂喷向不同电路板的清洗区域，以提升对电路板的清洗效率。

在一些实施例中，助焊剂清洗设备还包括水箱、第二喷嘴以及第二回收结构，第二喷嘴连通水箱，用于将水箱中的清洗水喷向电路板，第二回收结构设于第二喷嘴的外围，用于接收清洗后的清洗水。这样的设计，由于通过清洗剂对电路板的清洗区域上的助焊剂进行清洗之后，电路板的清洗区域上会残留有清洗剂，而清洗剂通常含有化学成分，清洗剂过多残留在电路板上会对电路板上的器件造成影响，因此，通过第二喷嘴将水箱中的清洗水喷向电路板的清洗区域，可以有针对性地对电路板的清洗区域进行清洗，不仅可以减少电路板的清洗区域上清洗剂的残留，同时，也无需将电路板整板浸入清洗槽中进行清洗，尽管电路板上存在不防水器件，清洗水也不会对不防水器件造成影响。

在一些实施例中，第二回收结构的进液口朝向与第二喷嘴的出液口朝向相同。这样的设计，第二喷嘴将清洗水喷向电路板的清洗区域时，清洗水清洗电路板的清洗区域上残留的清洗剂，并与清洗剂混合成污水，污水即可在重力作用下直接落到第二回收结构的进液口处，使得第二回收结构更好地接收清洗后的清洗水，以降低清洗剂和清洗水外溢至非清洗区域的风险。

在一些实施例中，第二回收结构的进液口与第二喷嘴的出液口同轴设置；这样的设计，可以在第二喷嘴的径向上，第二回收结构与第二喷嘴之间不同位置的间隙是一致的，这样，可以使第二回收结构更加均匀地接收清洗后的清洗水，以进一步降低清洗剂和清洗水外溢至非清洗区域的风险。

在一些实施例中，第二回收结构的进液口所在的平面位于第二喷嘴的出液口所在的平面的上方。这样的设计，当第二喷嘴将清洗水喷向电路板的清洗区域时，清洗水碰撞到电路板的清洗区域之后会发生反弹，会使得清洗后的清洗水弹向第二喷嘴的四周，这样，由于第二回收结构的进液口所在的平面位于第二喷嘴的出液口所在的平面的上方，便可以通过第二回收结构来阻挡弹向第二喷嘴四周的清洗后的清洗水，以避免清洗后的清洗水污染外界环境。

在一些实施例中，第二回收结构包括第二底部密封圈和第二围板，第二底部密封圈套设于第二喷嘴，第二围板连接第二底部密封圈的外缘，并设于第二喷嘴的外围，以与第二喷嘴之间形成有第二容腔，第二容腔用于接收清洗后的清洗水；这样的设计，在装配过程中，可以先将第二围板与第二底部密封圈进行固定连接，以形成第二回收结构，然后将第二底部密封圈套设在第二喷嘴上，以使第二围板与第二喷嘴之间形成第二容腔，并且可以使得第二回收结构与第二喷嘴进行密封连接，以避免第二容腔内的清洗水从第二回收结构与第二喷嘴之间的连接处向外渗漏，而对外界环境造成污染。

在一些实施例中，助焊剂清洗设备还包括回收容器，回收容器连通第二回收结构；这样的设计，第二回收结构接收到清洗后的清洗水后，清洗后的清洗水中会混合有清洗剂，如果直接将清洗后的清洗水排向下水道，则会对地下水造成污染，因此，通过将清洗后的清洗水存储到回收容器中，通过在回收容器中进行沉淀、污水处理后再排向下水道，可以降低对地下水的污染。

在一些实施例中，水箱内设有导电率监测显示器；这样的设计，可以通过导电率监测显示器来实时监测水箱中的清洗水的导电率，以使得清洁用水干净，进而使得残留在电路板上的清洗水是较为干净的，即可避免清洗水影响电路板的正常使用。

在一些实施例中，第二喷嘴和第二回收结构设有若干个，每一第二回收结构设于一第二喷嘴的外围。这样的设计，可以同时通过若干第二喷嘴将清洗水喷向同一电路板的不同清洗区域，也可以通过若干第二喷嘴将清洗水喷向不同电路板的清洗区域，以提升对电路板的清洗效率。

在一些实施例中，助焊剂清洗设备还包括输送线，输送线用于输送电路板。这样的设计，可以在输送线的作用下将需要清洗的电路板自动输送至第一喷嘴处，并且在清洗完成后，也可以在输送线的作用下将电路板自动输送至下一工序，以提升工作效率。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请助焊剂清洗设备一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上（包括两个），同理，“多组”指的是两组以上（包括两组），“多片”指的是两片以上（包括两片）。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本领域中所提到的助焊剂清洗设备主要用于清洗电路板，电路板可以应用于电池中，例如，电路板可以安装在电池的箱体中。电路板属于电池的重要组成部分，电池按是否可充电可以分为一次性电池和可充电电池。目前常见的可充电电池的类型有：铅酸电池、镍氢电池和锂离子电池。锂离子电池目前广泛应用于纯电动车及混合动力车，用于这种用途的锂离子电池的容量相对略低，但有较大的输出、充电电流，也有较长的使用寿命，但成本较高。

本申请实施例中所描述的电路板属于电池的重要组成部分，电池是指可充电电池。下文中将主要以锂离子电池为例来描述本申请公开的实施例。应当理解的是，本申请公开的实施例对于其他任意适当类型的可充电电池都是适用的。本申请中公开的实施例所提到的电池可以直接或者间接应用于适当的装置中来为该装置供电。

本申请公开的实施例中所提到的电路板属于电池的重要组成部分，电池是指包括一个或多个电池单体以提供预定的电压和容量的单一的物理模块，本申请公开的实施例中所提到的电芯为一个电池单体。电池单体是电池中的基本单元，一般按封装的方式可以分为：柱形电池单体、长方体电池单体和软包电池单体。下文中将主要围绕长方体电池单体来展开。应当理解的是，下文中所描述的实施例在某些方面对于柱形电池单体或软包电池单体而言也是适用的。

在一些电池生产加工技术中，首先将多个电池单体先整合为电池模块，然后将电池模块和电路板封装于电池的箱体中，形成电池包/电池箱。

电池可以应用于用电设备，用电设备包括但不限于：手机、便携式设备、笔记本电脑、电瓶车、电动车辆、轮船、航天器、电动玩具和电动工具等等，例如，航天器包括飞机、火箭、航天飞机和宇宙飞船等等，电动玩具包括固定式或移动式的电动玩具，例如，游戏机、电动车辆玩具、电动轮船玩具和电动飞机玩具等等，电动工具包括金属切削电动工具、研磨电动工具、装配电动工具和铁道用电动工具，例如，电钻、电动砂轮机、电动扳手、电动螺丝刀、电锤、冲击电钻、混凝土振动器和电刨。用电设备包括但不限于：手机、便携式设备、笔记本电脑、电瓶车、电动车辆、轮船、航天器、电动玩具和电动工具等等，例如，航天器包括飞机、火箭、航天飞机和宇宙飞船等等，电动玩具包括固定式或移动式的电动玩具，例如，游戏机、电动车辆玩具、电动轮船玩具和电动飞机玩具等等，电动工具包括金属切削电动工具、研磨电动工具、装配电动工具和铁道用电动工具，例如，电钻、电动砂轮机、电动扳手、电动螺丝刀、电锤、冲击电钻、混凝土振动器和电刨。

电路板20是电池的重要组成部分。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是使得焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电路板20的质量。但是助焊剂会妨碍电路板20中的电子器件讯号的传输，因此需要对电路板20进行清洗作业以将助焊剂去除。

在相关技术中，通常将电路板20整板浸入清洗槽中进行清洗，这样，不适用于清洗存在不防水器件的电路板20。

鉴于此，本申请提供一种助焊剂清洗设备10，以改善不适用于清洗存在不防水器件的电路板20的问题。

结合参阅图1，在一些实施例中，助焊剂清洗设备10包括清洗容器11、第一喷嘴12以及第一回收结构13；清洗容器11用于盛放清洗剂；第一喷嘴12连通清洗容器11，用于将清洗容器11中的清洗剂喷向电路板；第一回收结构13设于第一喷嘴12的外围，用于接收清洗后的清洗剂。

第一喷嘴12可以通过接头直接安装在清洗容器11的出液口处，也可以使用第一管道10a将清洗容器11的出液口连通于第一喷嘴12的进液口，以使清洗容器11中的清洗剂可以通过第一管道10a顺利导流至第一喷嘴12。

第一喷嘴12与清洗容器11之间可以设置有泵体，以在泵体的作用下将清洗容器11中的清洗剂顺利抽出至第一喷嘴12，以通过第一喷嘴12喷向电路板20的清洗区域，需要说明的是，电路板20的清洗区域指的是附着有助焊剂的区域；并且，可以根据实际清洗需求通过泵体控制第一喷嘴12的喷射压力，以在更好地清洗助焊剂的基础上，避免喷射压力过大而导致助焊剂外溢至非清洗区域。

第一喷嘴12的数量可以根据实际清洗需求进行设计，与之对应地，第一回收结构13的数量与第一喷嘴12的数量一一对应，以更好地接收清洗后的清洗剂。

第一回收结构13的进液口形状可以为圆形、矩形、三角形等等，具体可以根据电路板的清洗区域的形状而定，例如，当电路板20的清洗区域为圆形时，可以将第一回收结构13的进液口形状对应设置为圆形，当电路板20的清洗区域为矩形时，可以将第一回收结构13的进液口形状对应设置为矩形，这样，可以在不影响、不损坏周围器件的同时，还能够使得清洗区域的助焊剂不外溢至非清洗区域。

本实施例中，本申请实施例的技术方案中，通过第一喷嘴12将清洗容器11中的清洗剂喷向电路板20上附着有助焊剂的清洗区域，即可有针对性地对电路板20的清洗区域进行清洗，而无需将电路板20整板浸入清洗槽中进行清洗，尽管电路板20上存在不防水器件，也不会对不防水器件造成影响，从而能够有效改善不适用于清洗存在不防水器件的电路板20的问题。另外，通过在第一喷嘴12的外围设置有第一回收结构13，这样，能够通过第一回收结构13接收清洗后带有助焊剂等杂质的清洗剂，以对清洗后的清洗剂进行回收处理，以避免清洗后的清洗剂对外界环境造成污染。

此外，本申请实施例的技术方案中，相比于采用人工手动用棉签蘸取清洗剂进行清洗的方式，本申请可以实现对电路板20的自动清洗，能够有效解决手动清洗效果不佳（助焊剂残留、锡球残留）、清洁效率低的问题。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第一回收结构13的进液口朝向与第一喷嘴12的出液口朝向相同。

第一喷嘴12的出液口指的是喷出清洗剂的开口，第一回收结构13的进液口指的是接收清洗后的清洗剂的开口。

在实际应用过程中，第一回收结构13的进液口与第一喷嘴12的进液口可以同轴设置，也可以不同轴设置。

本实施例中，第一喷嘴12将清洗剂喷向电路板20的清洗区域时，清洗剂清洗电路板20的清洗区域上的助焊剂，并与助焊剂混合成脏污液，脏污液即可在重力作用下直接落到第一回收结构13的进液口处，使得第一回收结构13更好地接收清洗后的清洗剂，以降低助焊剂和清洗剂外溢至非清洗区域的风险。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第一回收结构13的进液口与第一喷嘴12的出液口同轴设置。

本实施例中，通过使第一回收结构13的进液口与第一喷嘴12的出液口同轴设置，可以在第一喷嘴12的径向上，第一回收结构13与第一喷嘴12之间不同位置的间隙是一致的，这样，可以使第一回收结构13更加均匀地接收清洗后的清洗剂，以进一步降低助焊剂和清洗剂外溢至非清洗区域的风险。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第一回收结构13的进液口所在的平面位于第一喷嘴12的出液口所在的平面的上方。也即，第一喷嘴12内凹在第一回收结构13的内部。

本实施例中，当第一喷嘴12将清洗剂喷向电路板20的清洗区域时，清洗剂碰撞到电路板20的清洗区域之后会发生反弹，会使得清洗后的清洗剂弹向第一喷嘴12的四周，这样，由于第一回收结构13的进液口所在的平面位于第一喷嘴12的出液口所在的平面的上方，便可以通过第一回收结构13来阻挡弹向第一喷嘴12四周的清洗后的清洗剂，以避免清洗后的清洗剂污染外界环境。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第一回收结构13包括第一底部密封圈和第一围板，第一底部密封圈套设于第一喷嘴12，第一围板连接第一底部密封圈的外缘，并设于第一喷嘴12的外围，以与第一喷嘴12之间形成有第一容腔，第一容腔用于接收清洗后的清洗剂。

第一底部密封圈可以为橡胶、硅胶等具有弹性的密封圈，且第一底部密封圈的内侧可以采用粘接的方式固定连接在第一喷嘴12的外侧壁上。

第一围板可以为塑料、金属等刚性围板，且第一围板可以采用粘接的方式固定连接在第一底部密封圈的外侧边缘。

本实施例中，在装配过程中，可以先将第一围板与第一底部密封圈进行固定连接，以形成第一回收结构13，然后将第一底部密封圈套设在第一喷嘴12上，以使第一围板与第一喷嘴12之间形成第一容腔，并且可以使得第一回收结构13与第一喷嘴12进行密封连接，以避免第一容腔内的清洗剂从第一回收结构13与第一喷嘴12之间的连接处向外渗漏，而对外界环境造成污染。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，助焊剂清洗设备10还包括过滤装置14，过滤装置14连通第一回收结构13。

过滤装置14可以为一个设置有过滤网的容器或者管道。

可以使用第二管道10b将第一回收结构13的出液口连通于过滤装置14的进液口，以使第一回收结构13中的清洗剂可以通过第二管道10b顺利导流至过滤装置14中。

本实施例中，第一回收结构13接收到清洗后的清洗剂后，清洗后的清洗剂中会带有锡渣等固体杂质，然后通过过滤装置14对清洗剂中的锡渣等固体杂质进行过滤，以避免锡渣等固体杂质阻塞排污口或者影响清洗剂的重复利用。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，过滤装置14连通清洗容器11。

可以使用第三管道10c将过滤装置14的出液口连通于清洗容器11的进液口，以使过滤装置14中过滤后的清洗剂可以通过第三管道10c顺利导流至清洗容器11中。

本实施例中，通过过滤装置14过滤后的清洗剂可以回流至清洗容器11中，以对清洗剂进行重复利用，这样可以减少清洗剂的投入成本。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，清洗容器11内设有浓度监测显示器111。

浓度监测显示器111可以采用粘接、螺钉连接、卡接等方式固定安装在清洗容器11的内部。

浓度监测显示器111可以安装在清洗容器11的底部、顶部、侧部等位置。当然，在一些实施例中，为了更好地实现监测效果，可以将浓度监测显示器111安装在清洗容器11的侧部。

本实施例中，由于重复利用的清洗剂中会带有助焊剂，随着清洗剂的回流，清洗容器11中的清洗剂的助焊剂浓度会不断上升，浓度监测显示器111的设置可以用于监测清洗容器11中的清洗剂的助焊剂浓度，当监测到清洗容器11中的清洗剂的助焊剂浓度到达预设浓度时，可以提醒用户及时更换清洗容器11中的清洗剂，以提高对电路板20的清洗效果。

在一些实施例中，浓度监测显示器111可以设置有超浓度报警停机功能，当监测到清洗容器11中的清洗剂的助焊剂浓度到达预设浓度时，发出报警信号提醒用户及时更换清洗容器11中的清洗剂，同时进行停机处理。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第一喷嘴12和第一回收结构13设有若干个，每一第一回收结构13设于一第一喷嘴12的外围。

若干第一喷嘴12可以并排设置，也可以并列设置，还可以在横向或纵向上错位排布，具体可根据电路板上的清洗区域进行设置。

若干第一喷嘴12可以连通同一清洗容器11，也可以分别连通不同的清洗容器11。

本实施例中，可以同时通过若干第一喷嘴12将清洗剂喷向同一电路板20的不同清洗区域，也可以通过若干第一喷嘴12将清洗剂喷向不同电路板20的清洗区域，以提升对电路板20的清洗效率。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，助焊剂清洗设备10还包括水箱15、第二喷嘴16以及第二回收结构17，第二喷嘴16连通水箱15，用于将水箱15中的清洗水喷向电路板20，第二回收结构17设于第二喷嘴16的外围，用于接收清洗后的清洗水。

第二喷嘴16可以通过接头直接安装在水箱15的出液口处，也可以使用第四管道10d将水箱15的出液口连通于第二喷嘴16的进液口，以使水箱15中的清洗水可以通过第四管道10d顺利导流至第二喷嘴16。

第二喷嘴16与水箱15之间可以设置有泵体，以在泵体的作用下将水箱15中的清洗水顺利抽出至第二喷嘴16，以通过第二喷嘴16喷向电路板20的清洗区域；并且，可以根据实际清洗需求通过泵体控制第二喷嘴16的喷射压力，以在更好地清洗残留在清洗区域上的清洗剂的基础上，避免喷射压力过大而导致清洗水外溢至非清洗区域，甚至外溢至不防水器件上。

第二喷嘴16的数量可以根据实际清洗需求进行设计，与之对应地，第二回收结构17的数量与第二喷嘴16的数量一一对应，以更好地接收清洗后的清洗水。

第二回收结构17的进液口形状可以为圆形、矩形、三角形等等，具体可以根据电路板20的清洗区域的形状而定，例如，当电路板20的清洗区域为圆形时，可以将第二回收结构17的进液口形状对应设置为圆形，当电路板20的清洗区域为矩形时，可以将第二回收结构17的进液口形状对应设置为矩形，这样，可以在不影响、不损坏周围器件的同时，还能够使得清洗区域的清洗剂和清洗水不外溢至非清洗区域。

本实施例中，由于通过清洗剂对电路板20的清洗区域上的助焊剂进行清洗之后，电路板20的清洗区域上会残留有清洗剂，而清洗剂通常含有化学成分，清洗剂过多残留在电路板20上会对电路板20上的器件造成影响，因此，通过第二喷嘴16将水箱15中的清洗水喷向电路板20的清洗区域，可以有针对性地对电路板20的清洗区域进行清洗，不仅可以减少电路板20的清洗区域上清洗剂的残留，同时，也无需将电路板20整板浸入清洗槽中进行清洗，尽管电路板20上存在不防水器件，清洗水也不会对不防水器件造成影响。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第二回收结构17的进液口朝向与第二喷嘴16的出液口朝向相同。

第二喷嘴16的出液口指的是喷出清洗水的开口，第二回收结构17的进液口指的是接收清洗后的清洗水的开口。

在实际应用过程中，第二回收结构17的进液口与第二喷嘴16的进液口可以同轴设置，也可以不同轴设置。

本实施例中，第二喷嘴16将清洗水喷向电路板20的清洗区域时，清洗水清洗电路板20的清洗区域上残留的清洗剂，并与清洗剂混合成污水，污水即可在重力作用下直接落到第二回收结构17的进液口处，使得第二回收结构17更好地接收清洗后的清洗水，以降低清洗剂和清洗水外溢至非清洗区域的风险。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第二回收结构17的进液口与第二喷嘴16的出液口同轴设置。

本实施例中，通过使第二回收结构17的进液口与第二喷嘴16的出液口同轴设置，可以在第二喷嘴16的径向上，第二回收结构17与第二喷嘴16之间不同位置的间隙是一致的，这样，可以使第二回收结构17更加均匀地接收清洗后的清洗水，以进一步降低清洗剂和清洗水外溢至非清洗区域的风险。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第二回收结构17的进液口所在的平面位于第二喷嘴16的出液口所在的平面的上方。也即，第二喷嘴16内凹在第二回收结构17的内部。

本实施例中，当第二喷嘴16将清洗水喷向电路板20的清洗区域时，清洗水碰撞到电路板20的清洗区域之后会发生反弹，会使得清洗后的清洗水弹向第二喷嘴16的四周，这样，由于第二回收结构17的进液口所在的平面位于第二喷嘴16的出液口所在的平面的上方，便可以通过第二回收结构17来阻挡弹向第二喷嘴16四周的清洗后的清洗水，以避免清洗后的清洗水污染外界环境。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，第二回收结构17包括第二底部密封圈和第二围板，第二底部密封圈套设于第二喷嘴16，第二围板连接第二底部密封圈的外缘，并设于第二喷嘴16的外围，以与第二喷嘴16之间形成有第二容腔，第二容腔用于接收清洗后的清洗水。

第二底部密封圈可以为橡胶、硅胶等具有弹性的密封圈，且第二底部密封圈的内侧可以采用粘接的方式固定连接在第二喷嘴16的外侧壁上。

第二围板可以为塑料、金属等刚性围板，且第二围板可以采用粘接的方式固定连接在第二底部密封圈的外侧边缘。

本实施例中，在装配过程中，可以先将第二围板与第二底部密封圈进行固定连接，以形成第二回收结构17，然后将第二底部密封圈套设在第二喷嘴16上，以使第二围板与第二喷嘴16之间形成第二容腔，并且可以使得第二回收结构17与第二喷嘴16进行密封连接，以避免第二容腔内的清洗水从第二回收结构17与第二喷嘴16之间的连接处向外渗漏，而对外界环境造成污染。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，所述助焊剂清洗设备10还包括回收容器18，所述回收容器18连通所述第二回收结构17。

回收容器18可以为回收箱、回收盘、回收桶等结构，只要能够用于存储清洗后的清洗水即可。

可以使用第五管道10e将第二回收结构17的出液口连通于回收容器18的进液口，以使第二回收结构17中的清洗水可以通过第五管道10e顺利导流至回收容器18中。

本实施例中，第二回收结构17接收到清洗后的清洗水后，清洗后的清洗水中会混合有清洗剂，如果直接将清洗后的清洗水排向下水道，则会对地下水造成污染，因此，通过将清洗后的清洗水存储到回收容器18中，通过在回收容器18中进行沉淀、污水处理后再排向下水道，可以降低对地下水的污染。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，所述水箱15内设有导电率监测显示器151。

导电率监测显示器151可以采用粘接、螺钉连接、卡接等方式固定安装在水箱15的内部。

导电率监测显示器151可以安装在水箱15的底部、顶部、侧部等位置。当然，在一些实施例中，为了更好地实现监测效果，可以将导电率监测显示器151安装在水箱15的侧部。

本实施例中，可以通过导电率监测显示器151来实时监测水箱15中的清洗水的导电率，以使得清洁用水干净，进而使得残留在电路板20上的清洗水是较为干净的，即可避免清洗水影响电路板的正常使用。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，所述第二喷嘴16和所述第二回收结构17设有若干个，每一所述第二回收结构17设于一所述第二喷嘴16的外围。

若干第二喷嘴16可以并排设置，也可以并列设置，还可以在横向或纵向上错位排布，具体可以根据电路板20上的清洗区域进行设置。

若干第二喷嘴16可以连通同一水箱15，也可以分别连通不同的水箱15。

本实施例中，可以同时通过若干第二喷嘴16将清洗水喷向同一电路板20的不同清洗区域，也可以通过若干第二喷嘴16将清洗水喷向不同电路板20的清洗区域，以提升对电路板20的清洗效率。

在本申请一实施例中，结合参阅图1，所述助焊剂清洗设备10还包括输送线19，所述输送线19用于输送电路板20。

输送线19可以设置在第一喷嘴12的上方，也可以设置在第一喷嘴12的侧方。

输送线19可以为输送导轨，也可以为输送辊轮。

本实施例中，可以在输送线19的作用下将需要清洗的电路板20自动输送至第一喷嘴12处，并且在清洗完成后，也可以在输送线19的作用下将电路板20自动输送至下一工序，以提升工作效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种助焊剂清洗设备，其特征在于，包括：

清洗容器，所述清洗容器用于盛放清洗剂；

第一喷嘴，所述第一喷嘴连通所述清洗容器，用于将所述清洗容器中的清洗剂喷向电路板；

第一回收结构，所述第一回收结构设于所述第一喷嘴的外围，用于接收清洗后的清洗剂。

2.如权利要求1所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第一回收结构的进液口朝向与所述第一喷嘴的出液口朝向相同。

3.如权利要求2所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第一回收结构的进液口与所述第一喷嘴的出液口同轴设置；

和/或，所述第一回收结构的进液口所在的平面位于所述第一喷嘴的出液口所在的平面的上方。

4.如权利要求1所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第一回收结构包括第一底部密封圈和第一围板，所述第一底部密封圈套设于所述第一喷嘴，所述第一围板连接所述第一底部密封圈的外缘，并设于所述第一喷嘴的外围，以与所述第一喷嘴之间形成有第一容腔，所述第一容腔用于接收清洗后的清洗剂。

5.如权利要求1所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述助焊剂清洗设备还包括过滤装置，所述过滤装置连通所述第一回收结构。

6.如权利要求5所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述过滤装置连通所述清洗容器。

7.如权利要求6所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述清洗容器内设有浓度监测显示器。

8.如权利要求1至7中任一项所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第一喷嘴和所述第一回收结构设有若干个，每一所述第一回收结构设于一所述第一喷嘴的外围。

9.如权利要求1至7中任一项所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述助焊剂清洗设备还包括水箱、第二喷嘴以及第二回收结构，所述第二喷嘴连通所述水箱，用于将所述水箱中的清洗水喷向电路板，所述第二回收结构设于所述第二喷嘴的外围，用于接收清洗后的清洗水。

10.如权利要求9所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第二回收结构的进液口朝向与所述第二喷嘴的出液口朝向相同。

11.如权利要求10所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第二回收结构的进液口与所述第二喷嘴的出液口同轴设置；

和/或，所述第二回收结构的进液口所在的平面位于所述第二喷嘴的出液口所在的平面的上方。

12.如权利要求9所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述第二回收结构包括第二底部密封圈和第二围板，所述第二底部密封圈套设于所述第二喷嘴，所述第二围板连接所述第二底部密封圈的外缘，并设于所述第二喷嘴的外围，以与所述第二喷嘴之间形成有第二容腔，所述第二容腔用于接收清洗后的清洗水；

和/或，所述助焊剂清洗设备还包括回收容器，所述回收容器连通所述第二回收结构；

和/或，所述水箱内设有导电率监测显示器；

和/或，所述第二喷嘴和所述第二回收结构设有若干个，每一所述第二回收结构设于一所述第二喷嘴的外围。

13.如权利要求1至7中任一项所述的助焊剂清洗设备，其特征在于，所述助焊剂清洗设备还包括输送线，所述输送线用于输送电路板。