CN219876545U - 一种电子元件硅铝合金封装盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅铝合金封装盒技术领域，具体为一种电子元件硅铝合金封装盒。本实用新型，包括硅铝合金盒、密封盖板，所述硅铝合金盒的下端固定连接有散热组件，所述硅铝合金盒的内壁两端分别安装有安装架，安装架的一侧安装有连接器，连接器的一侧固定连接有若干第二端头，硅铝合金盒的一侧固定连接有第一端头，所述密封盖板的两侧设置有卡接结构，所述卡接结构包括两个滑动槽，两个所述滑动槽分别位于密封盖板的两端，所述硅铝合金盒对应两个滑动槽的位置分别滑动插设有卡板，所述卡板与滑动槽的内壁滑动连接。解决了现有技术中存在硅铝合金盒在封装时操作不够简洁的问题。

Description

一种电子元件硅铝合金封装盒

技术领域

本实用新型涉及硅铝合金封装盒技术领域，尤其涉及一种电子元件硅铝合金封装盒。

背景技术

一种电子元件硅铝合金封装盒是由硅铝合金盒、散热组件、连接器、第一端头和第二端头构成的，是在军工航天领域，将各种电路板以及电子元件通过盒体进行封装的设备，在电子元件保护中较为常用。

现有技术诸如公告号为CN211128649U的实用新型，该专利公开了一种用于电子封装的硅铝合金盒体，该实用新型涉及硅铝合金盒体技术领域，该用于电子封装的硅铝合金盒体，质量轻巧，导热性好，在安装时，安装固定牢固，密封效果好，同时，具有良好的连接效果，大大提高了使用的方便性，包括硅铝合金壁板、封装槽、第一端头、散热组件、固定组件、连接组件、密封盖板、第二连接孔和第二端头，所述硅铝合金壁板的底部设置有散热组件，所述硅铝合金壁板之间设置有封装槽，所述封装槽的内壁前后两端均开设有第二连接孔，且第二连接孔的外侧设置有连接组件，所述硅铝合金壁板的顶部设置有密封盖板，所述密封盖板与硅铝合金壁板之间设置有固定组件，所述固定组件包括定位孔、第一紧固螺孔、紧固螺钉、定位柱和第二紧固螺孔，所述定位柱通过焊接固定安装在密封盖板的底部端面四周位置处。

本申请提供另一种方式拆装密封盖板，解决现有技术中存在硅铝合金盒在封装时操作不够简洁的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在硅铝合金盒在封装时操作不够简洁的缺点，而提出的一种电子元件硅铝合金封装盒。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案一种电子元件硅铝合金封装盒，包括硅铝合金盒、密封盖板，所述硅铝合金盒的下端固定连接有散热组件，所述硅铝合金盒的内壁两端分别安装有安装架，安装架的一侧安装有连接器，连接器的一侧固定连接有若干第二端头，硅铝合金盒的一侧固定连接有第一端头，所述密封盖板的两侧设置有卡接结构，所述卡接结构包括两个滑动槽，两个所述滑动槽分别位于密封盖板的两端，所述硅铝合金盒对应两个滑动槽的位置分别滑动插设有卡板，所述卡板与滑动槽的内壁滑动连接，卡板靠近滑动槽的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离滑动板的一端与滑动槽的内壁固定连接，所述硅铝合金盒对应两个卡板的位置分别开设有两个缩口槽，所述缩口槽的内壁滑动连接有滑动杆，所述卡板远离滑动槽的一端抵接有T形挡板，所述T形挡板靠近滑动杆的一侧与两个滑动杆固定连接，所述硅铝合金盒内部安装有电路板。

上述部件所达到的效果为：通过加设第一弹簧和卡板可以将密封盖板卡接在硅铝合金盒上，借助T形挡板和滑动杆组件，可以从外部挤压卡板，用于使卡板向后移动进滑动槽内，方便拆开密封盖板。

优选的，所述滑动杆远离T形挡板的一端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离卡板的一端与缩口槽的内壁远离滑动杆的一侧固定连接。

上述部件所达到的效果为：通过加设第二弹簧位于缩口槽内，可以使得T形挡板在被按压之后可以自动回弹。

优选的，所述密封盖板的上端固定连接有辅助盖板，所述辅助盖板与硅铝合金盒的上端相抵接。

上述部件所达到的效果为：加设辅助盖板，可以盖住密封盖板与硅铝合金盒抵接出的缝隙。

优选的，所述密封盖板的下端固定连接有密封垫，所述密封垫为橡胶垫。

上述部件所达到的效果为：通过加设密封垫可以进一步提高辅助盖板的密封效果。

优选的，所述密封盖板的下端设置有夹持结构，所述夹持结构包括四个第一橡胶减震器，四个所述第一橡胶减震器均与密封盖板固定连接，四个所述第一橡胶减震器两两一组，所述每组第一橡胶减震器远离密封盖板的一端分别固定连接压板，所述压板的下表面与电路板相抵接，所述电路板的下表面抵接有顶板，所述顶板的下表面固定连接有第二橡胶减震器，所述第二橡胶减震器远离顶板的一端与硅铝合金盒的内壁底部固定连接。

上述部件所达到的效果为：通过加设第一橡胶减震器和第二橡胶减震器分别将顶板和压板对电路板进行夹持，减少直接硬性抵接导致容易对传递电路板震动的情况。

优选的，所述压板的两端分别固定连接有限位板，两个所述限位板彼此靠近的一端共同与电路板相抵接。

上述部件所达到的效果为：加设限位板可以对电路板的位置进行限位，防止电路板进行左右晃动。

优选的，所述硅铝合金盒的底部固定连接有两个辅助板，两个所述辅助板彼此靠近的一侧共同抵接有电路板。

上述部件所达到的效果为：通过加设辅助板可以进一步对电路板进行各方位的限位。

优选的，辅助板为“U”形板，所述辅助板为橡胶板。

上述部件所达到的效果为：“U”形辅助板可以对电路板进行包裹，橡胶材质的辅助板可以减少辅助板对电路板的磨损。

综上所述，本实用新型的有益效果为：

本实用新型中，在将电路板装在硅铝合金盒内后，可以将密封盖板对准硅铝合金盒的上端，然后按压辅助盖板，使密封盖板一起向下，此过程中硅铝合金盒的两端挤压卡板，使卡板向滑动槽内滑动，同时挤压第一弹簧使其收缩，当辅助盖板与硅铝合金盒抵接后卡板受弹簧回弹效果影响插设在硅铝合金盒的两端，其中密封垫可以增大密度盖板与硅铝合金盒抵接处的密封性，在需要将密封盖板打开时，可以将两边的T形挡板向内按压，挤压卡板进入滑动槽内，此过程中滑动杆向缩口槽内滑动挤压第二弹簧，当卡板脱离硅铝合金盒后即可将密封盖板打开，然后即可松开对T形挡板的按压，T形挡板受第二弹簧的进行复位，通过加设卡接结构，使得密封盖板盖在硅铝合金盒上密封性较高的同时拆装十分简单便捷。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型卡接结构局部结构拆解示意图；

图3为本实用新型卡接结构拆解示意图；

图4为本实用新型图1内部结构示意图；

图5为本实用新型卡接结构密封盖板底部示意图；

图6为本实用新型夹持结构拆解示意图。

图例说明：1、硅铝合金盒；2、散热组件；3、连接器；4、安装架；5、电路板；6、卡接结构；61、滑动槽；62、第一弹簧；63、卡板；64、缩口槽；65、滑动杆；66、T形挡板；67、第二弹簧；68、辅助盖板；69、密封垫；7、夹持结构；71、第一橡胶减震器；72、压板；73、第二橡胶减震器；74、顶板；75、限位板；76、辅助板；8、第一端头；9、第二端头；10、密封盖板。

具体实施方式

参照图1所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元件硅铝合金封装盒，包括硅铝合金盒1、密封盖板10，硅铝合金盒1的下端固定连接有散热组件2，硅铝合金盒1的内壁两端分别安装有安装架4，安装架4的一侧安装有连接器3，连接器3的一侧固定连接有若干第二端头9，硅铝合金盒1的一侧固定连接有第一端头8，密封盖板10的两侧设置有卡接结构6，密封盖板10的下端设置有夹持结构7。

下面具体说一下其卡接结构6和夹持结构7的具体设置和作用。

参照图2、图3、图4和图5所示，本实施方案中：卡接结构6包括两个滑动槽61，两个滑动槽61分别位于密封盖板10的两端，硅铝合金盒1对应两个滑动槽61的位置分别滑动插设有卡板63，卡板63与滑动槽61的内壁滑动连接，卡板63靠近滑动槽61的一侧固定连接有第一弹簧62，第一弹簧62远离卡板63的一端与滑动槽61的内壁固定连接，硅铝合金盒1对应两个卡板63的位置分别开设有两个缩口槽64，缩口槽64的内壁滑动连接有滑动杆65，卡板63远离滑动槽61的一端抵接有T形挡板66，T形挡板66靠近卡板63的一侧与两个滑动杆65固定连接，硅铝合金盒1内部安装有电路板5，滑动杆65远离T形挡板66的一端固定连接有第二弹簧67，第二弹簧67远离滑动杆65的一端与缩口槽64的内壁远离滑动杆65的一侧固定连接。

参照图2、图3、图4和图5所示，具体的，密封盖板10的上端固定连接有辅助盖板68，辅助盖板68与硅铝合金盒1的上端相抵接，密封盖板10的下端固定连接有密封垫69，密封垫69为橡胶垫。

参照图4和图6所示，本实施方案中：密封盖板10的下端设置有夹持结构7，夹持结构7包括四个第一橡胶减震器71，四个第一橡胶减震器71均与密封盖板10固定连接，四个第一橡胶减震器71两两一组，每组第一橡胶减震器71远离密封盖板10的一端分别固定连接压板72，压板72的下表面与电路板5相抵接，电路板5的下表面抵接有顶板74，顶板74的下表面固定连接有第二橡胶减震器73，第二橡胶减震器73远离顶板74的一端与硅铝合金盒1的内壁底部固定连接，压板72的两端分别固定连接有限位板75，两个限位板75彼此靠近的一端共同与电路板5相抵接，硅铝合金盒1的底部固定连接有两个辅助板76，两个辅助板76彼此靠近的一侧共同抵接有电路板5辅助板76为“U”形板，辅助板76为橡胶板。

工作原理：本实用新型中，在将电路板5装在硅铝合金盒1内后，可以将密封盖板10对准硅铝合金盒1的上端，然后按压辅助盖板68，使密封盖板10一起向下，此过程中硅铝合金盒1的两端挤压卡板63，使卡板63向滑动槽61内滑动，同时挤压第一弹簧62使其收缩，当辅助盖板68与硅铝合金盒1抵接后卡板63受弹簧回弹效果影响插设在硅铝合金盒1的两端，其中密封垫69可以增大密度盖板与硅铝合金盒1抵接处的密封性，在需要将密封盖板10打开时，可以将两边的T形挡板66向内按压，挤压卡板63进入滑动槽61内，此过程中滑动杆65向缩口槽64内滑动挤压第二弹簧67，当卡板63脱离硅铝合金盒1后即可将密封盖板10打开，然后即可松开对T形挡板66的按压，T形挡板66受第二弹簧67的进行复位，通过加设卡接结构6，使得密封盖板10盖在硅铝合金盒1上密封性较高的同时拆装十分简单便捷。

本实用新型中，先将电路板5放在顶板74上方，借助两个辅助板76将其限位，在将密封盖板10盖下时，压板72借助第一橡胶减震器71会从上方挤压电路板5，两端的限位板75会对电路板5进一步限位，借助第一橡胶减震器71和第二橡胶减震器73，压板72和顶板74可以对电路板5进行夹持，通过加设夹持结构7，可以适应性的对小范围内不同厚度的电路板进行夹持，同时，也减少直接硬性抵接导致容易对传递电路板震动的情况。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (8)

1.一种电子元件硅铝合金封装盒，包括硅铝合金盒（1）、密封盖板（10），其特征在于：所述硅铝合金盒（1）的下端固定连接有散热组件（2），所述硅铝合金盒（1）的内壁两端分别安装有安装架（4），安装架（4）的一侧安装有连接器（3），连接器（3）的一侧固定连接有若干第二端头（9），硅铝合金盒（1）的一侧固定连接有第一端头（8），所述密封盖板（10）的两侧设置有卡接结构（6），所述卡接结构（6）包括两个滑动槽（61），两个所述滑动槽（61）分别位于密封盖板（10）的两端，所述硅铝合金盒（1）对应两个滑动槽（61）的位置分别滑动插设有卡板（63），所述卡板（63）与滑动槽（61）的内壁滑动连接，卡板（63）靠近滑动槽（61）的一侧固定连接有第一弹簧（62），所述第一弹簧（62）远离滑动板的一端与滑动槽（61）的内壁固定连接，所述硅铝合金盒（1）对应两个卡板（63）的位置分别开设有两个缩口槽（64），所述缩口槽（64）的内壁滑动连接有滑动杆（65），所述卡板（63）远离滑动槽（61）的一端抵接有T形挡板（66），所述T形挡板（66）靠近滑动杆（65）的一侧与两个滑动杆（65）固定连接，所述硅铝合金盒（1）内部安装有电路板（5）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述滑动杆（65）远离T形挡板（66）的一端固定连接有第二弹簧（67），所述第二弹簧（67）远离卡板（63）的一端与缩口槽（64）的内壁远离滑动杆（65）的一侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述密封盖板（10）的上端固定连接有辅助盖板（68），所述辅助盖板（68）与硅铝合金盒（1）的上端相抵接。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述密封盖板（10）的下端固定连接有密封垫（69），所述密封垫（69）为橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述密封盖板（10）的下端设置有夹持结构（7），所述夹持结构（7）包括四个第一橡胶减震器（71），四个所述第一橡胶减震器（71）均与密封盖板（10）固定连接，四个所述第一橡胶减震器（71）两两一组，所述每组第一橡胶减震器（71）远离密封盖板（10）的一端分别固定连接压板（72），所述压板（72）的下表面与电路板（5）相抵接，所述电路板（5）的下表面抵接有顶板（74），所述顶板（74）的下表面固定连接有第二橡胶减震器（73），所述第二橡胶减震器（73）远离顶板（74）的一端与硅铝合金盒（1）的内壁底部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述压板（72）的两端分别固定连接有限位板（75），两个所述限位板（75）彼此靠近的一端共同与电路板（5）相抵接。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述硅铝合金盒（1）的底部固定连接有两个辅助板（76），两个所述辅助板（76）彼此靠近的一侧共同抵接有电路板（5）。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件硅铝合金封装盒，其特征在于：所述辅助板（76）为“U”形板，所述辅助板（76）为橡胶板。