CN219870038U - 一种温度传感器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在提供一种兼容任意的使用空间、热导率较高的温度传感器的封装结构。本实用新型包括温度传感器、上端基板、下端基板以及引线，所述上端基板和所述下端基板分别设置在所述温度传感器的上下两端，所述温度传感器的四周包裹有环氧树脂，所述引线的一端与所述温度传感器连接，所述引线的另一端与外部温度采集仪器连接。本实用新型应用于温度测量的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型应用于温度测量的技术领域,特别涉及一种温度传感器的封装结构。
背景技术
随着工业自动化的大力发展，温度检测成为自动化控制中不可或缺的重要因素，监控温度的位置、距离等环境因素的差异，引入的线材阻抗不同，是影响温度测量的重大因素。市面上温度传感器的封装结构大多体积较大，难以适应小空间及平面式的使用受限，封装外壳主要为塑料外壳、金属外壳以及铠装外壳，然而金属外壳的体积较大，平面式结构使用受限；塑料外壳的导热率较低；铠装外壳一般为不锈钢等金属材质，同样存在热导率较小，体积大、平面式结构使用受限的缺陷，从而影响温度测量的准确性。如公开号为CN108981948A的中国专利公开了汽车用NTC温度传感器，其外壳采用镍外壳，通过镍外壳具有良好的耐腐蚀性和高熔点及化学性能稳定的特点，然而镍外壳的热导率不高，温度测量的真实值和测试值存在一定的偏差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种兼容任意的使用空间、热导率较高的温度传感器的封装结构。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括温度传感器、上端基板、下端基板以及引线，所述上端基板和所述下端基板分别设置在所述温度传感器的上下两端，所述温度传感器的四周包裹有环氧树脂，所述引线的一端与所述温度传感器连接，所述引线的另一端与外部温度采集仪器连接。
由上述方案可见，所述上端基板和所述下端基板的材质均为氮化铝，氮化铝的特性为导热率高，温度能够响应迅速，所述温度传感器设置在所述上端基板和所述下端基板之间，整体结构的体积小，兼容性好，能够适用更多的使用空间上。
一个优选方案是，所述上端基板的顶端焊接有第一焊盘，所述上端基板的底端焊接有第二焊盘，所述下端基板的顶端焊接有第三焊盘，所述下端基板的底端焊接有第四焊盘，所述温度传感器焊接在所述第二焊盘和所述第三焊盘之间，所述引线的一端焊接在与所述第三焊盘上。
一个优选方案是，所述上端基板和所述下端基板均为方体状。
一个优选方案是，所述温度传感器包括NTC电阻和PT100铂电阻。
一个优选方案是，所述PT100铂电阻上的所述第一焊盘的组数为三组，所述NTC电阻上的所述第一焊盘的组数为一组。
附图说明
图1是本实用新型中所述温度传感器为所述PT100铂电阻的第一角度立体结构示意图；
图2是本实用新型中所述温度传感器为所述PT100铂电阻的第二角度立体结构示意图；
图3是本实用新型中所述温度传感器为所述NTC电阻的第一角度立体结构示意图；
图4是本实用新型中所述温度传感器为所述NTC电阻的第二角度立体结构示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括温度传感器1、上端基板2、下端基板3以及引线4，所述上端基板2和所述下端基板3分别设置在所述温度传感器1的上下两端，所述温度传感器1的四周包裹有环氧树脂，所述引线4的一端与所述温度传感器1连接，所述引线4的另一端与外部温度采集仪器连接。外界使用空间的温度传递到所述上端基板2和所述下端基板3上，由于所述上端基板2和所述下端基板3采用氮化铝的材质，导热率高，所述上端基板2和所述下端基板3将温度传递到所述温度传感器1，所述温度传感器1经所述引线4将信号传输至外部温度采集仪器，基于电阻的热效应进行温度测量，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性，通过引线用测量设备测量出电阻，因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出实际温度。所述环氧树脂包裹在所述温度传感器1的四周，起到绝缘的作用，保护所述温度传感器1。
如图1至图4所示，在本实施例中，所述上端基板2的顶端焊接有第一焊盘5，所述上端基板2的底端焊接有第二焊盘6，所述下端基板3的顶端焊接有第三焊盘7，所述下端基板3的底端焊接有第四焊盘8，所述温度传感器1焊接在所述第二焊盘6和所述第三焊盘7之间，所述引线4的一端焊接在与所述第三焊盘7上。所述温度传感器的封装结构安装至使用环境时，可通过所述第一焊盘5和所述第四焊盘8分别焊接在使用环境的金属平面上，避免所述温度传感器的封装结构发生移位。
如图1至图4所示，在本实施例中，所述上端基板2和所述下端基板3均为方体状。方体状结构能够适用在更复杂的使用环境中，相比采用扁平状或者圆弧状，方体状的稳固性更好。
在本实施例中，所述温度传感器1包括NTC电阻和PT100铂电阻。所述NTC电阻是一种热敏电阻，所述PT100铂电阻在100℃时阻值约为138.5欧姆，阻值会随着温度的变化而改变。
如图1所示，在本实施例中，所述PT100铂电阻上的所述第一焊盘5的组数为三组，能够适用在更大的使用环境，所述NTC电阻上的所述第一焊盘5的组数为一组。
本实用新型的工作原理：外界使用空间的温度传递到所述上端基板和所述下端基板上，所述上端基板和所述下端基板将温度传递到所述温度传感器，所述温度传感器经所述引线将信号传输至外部温度采集仪器。
Claims (5)
1.一种温度传感器的封装结构，包括温度传感器（1），其特征在于：所述温度传感器（1）的封装结构还包括上端基板（2）、下端基板（3）以及引线（4），所述上端基板（2）和所述下端基板（3）分别设置在所述温度传感器（1）的上下两端，所述温度传感器（1）的四周包裹有环氧树脂，所述引线（4）的一端与所述温度传感器（1）连接，所述引线（4）的另一端与外部温度采集仪器连接。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述上端基板（2）的顶端焊接有第一焊盘（5），所述上端基板（2）的底端焊接有第二焊盘（6），所述下端基板（3）的顶端焊接有第三焊盘（7），所述下端基板（3）的底端焊接有第四焊盘（8），所述温度传感器（1）焊接在所述第二焊盘（6）和所述第三焊盘（7）之间，所述引线（4）的一端焊接在与所述第三焊盘（7）上。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述上端基板（2）和所述下端基板（3）均为方体状。
4.根据权利要求2所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述温度传感器（1）包括NTC电阻和PT100铂电阻。
5.根据权利要求4所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述PT100铂电阻上的所述第一焊盘（5）的组数为三组，所述NTC电阻上的所述第一焊盘（5）的组数为一组。
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