CN219854016U - 一种半导体研磨机用研磨液喷射机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，包括研磨液箱、研磨液收集槽与集液箱，所述研磨液箱与研磨液收集槽之间连接有输送管，所述研磨液箱与集液箱之间连接有回液管，所述研磨液收集槽与集液箱之间连接有输液管，所述输送管的端部连接有喷射管，所述喷射管定位在研磨液收集槽上，所述输送管上定位有第二泵体与第一泵体，所述研磨液箱的顶部定位有净化箱。本实用新型所述的一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，设有研磨液收集槽、喷射机构与循环回收结构，能够方便对研磨液进行控制，均匀输出到研磨的位置，增加研磨的效果，还可以方便对研磨液进行回收利用，提高研磨液的利用率，降低研磨成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及研磨机领域，特别涉及一种半导体研磨机用研磨液喷射机构。
背景技术
研磨机用研磨液喷射机构是一种进行研磨液输出控制的支撑设备，在进行研磨机研磨操作的时候，将研磨液均匀输出到研磨盘的位置，通过泵体进行喷射控制，随着科技的不断发展，人们对于研磨机用研磨液喷射机构的制造工艺要求也越来越高。
现有的研磨机用研磨液喷射机构在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，不能很方便的对研磨液进行输出控制，研磨液使用效果较差，不利于人们的使用，还有，在进行使用的时候，研磨液不能很好的进行回收利用，容易出现浪费的情况，给实际的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种半导体研磨机用研磨液喷射机构。
实用新型内容
解决的技术问题：针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，能够方便对研磨液进行控制，均匀输出到研磨的位置，增加研磨的效果，还可以方便对研磨液进行回收利用，提高研磨液的利用率，降低研磨成本，可以有效解决背景技术中的问题。
技术方案：为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，包括研磨液箱、研磨液收集槽与集液箱，所述研磨液箱与研磨液收集槽之间连接有输送管，所述研磨液箱与集液箱之间连接有回液管，所述研磨液收集槽与集液箱之间连接有输液管，所述输送管的端部连接有喷射管，所述喷射管定位在研磨液收集槽上，所述输送管上定位有第二泵体与第一泵体。
优选的，所述研磨液箱的顶部定位有净化箱，所述研磨液箱的后端定位有研磨液搅拌器，所述研磨液箱上开设有进液口，所述研磨液收集槽的底部开设有锥形槽，所述锥形槽的底部开设有滤液槽，所述滤液槽的内壁定位有滤液网。
优选的，所述集液箱的内部定位有滤网，所述集液箱的前端定位有回液机构，所述回液机构连接回液管的位置，所述回液管上定位有回液泵。
优选的，所述研磨液箱与净化箱之间进行固定，所述研磨液箱与研磨液搅拌器之间通过螺栓进行定位，所述研磨液收集槽与锥形槽之间一体成型，所述锥形槽与滤液槽之间钻孔成型，所述滤液槽与滤液网之间卡合定位。
优选的，所述集液箱与滤网之间通过卡合进行定位，所述集液箱与回液机构之间进行固定，所述回液管与回液泵之间密封安装。
优选的，所述研磨液箱与研磨液收集槽之间通过输送管贯通连接，所述研磨液收集槽与集液箱之间通过输液管贯通连接，所述集液箱与研磨液箱之间通过回液管贯通连接。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，具备以下有益效果：该一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，通过研磨液收集槽、喷射机构与循环回收结构能够方便对研磨液进行控制，均匀输出到研磨的位置，增加研磨的效果，还可以方便对研磨液进行回收利用，提高研磨液的利用率，降低研磨成本，研磨液箱与研磨液收集槽之间通过输送管贯通连接，研磨液收集槽与集液箱之间通过输液管贯通连接，集液箱与研磨液箱之间通过回液管贯通连接，第二泵体与第一泵体控制研磨液从研磨液箱的内部输送到喷射管的位置进行喷射，用完后研磨液通过锥形槽、滤液槽的位置进入到输液管中，且通过滤液网进行初步过滤，研磨液进入到集液箱内部，通过滤网进行二次过滤，集液箱内部过滤后的研磨液通过回液泵输送到研磨液箱的内部，并在研磨液箱内部净化处理，并循环利用，整个研磨机用研磨液喷射机构结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体研磨机用研磨液喷射机构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种半导体研磨机用研磨液喷射机构中研磨液收集槽的结构示意图。
图3为本实用新型一种半导体研磨机用研磨液喷射机构中研磨液箱与集液箱的结构示意图。
图4为本实用新型一种半导体研磨机用研磨液喷射机构中研磨液箱的结构示意图。
图中：1、研磨液箱；2、净化箱；3、研磨液搅拌器；4、研磨液收集槽；5、喷射管；6、第二泵体；7、输送管；8、第一泵体；9、锥形槽；10、滤液槽；11、输液管；12、滤网；13、集液箱；14、回液管；15、回液泵；16、滤液网；17、进液口；18、回液机构。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本实用新型，而不应视为限制本实用新型的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示，一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，包括研磨液箱1、研磨液收集槽4与集液箱13，研磨液箱1与研磨液收集槽4之间连接有输送管7，研磨液箱1与集液箱13之间连接有回液管14，研磨液收集槽4与集液箱13之间连接有输液管11，输送管7的端部连接有喷射管5，喷射管5定位在研磨液收集槽4上，输送管7上定位有第二泵体6与第一泵体8，设有研磨液收集槽、喷射机构与循环回收结构，能够方便对研磨液进行控制，均匀输出到研磨的位置，增加研磨的效果，还可以方便对研磨液进行回收利用，提高研磨液的利用率，降低研磨成本。
进一步的，研磨液箱1的顶部定位有净化箱2，研磨液箱1的后端定位有研磨液搅拌器3，研磨液箱1上开设有进液口17，研磨液收集槽4的底部开设有锥形槽9，锥形槽9的底部开设有滤液槽10，滤液槽10的内壁定位有滤液网16。
进一步的，集液箱13的内部定位有滤网12，集液箱13的前端定位有回液机构18，回液机构18连接回液管14的位置，回液管14上定位有回液泵15。
进一步的，研磨液箱1与净化箱2之间进行固定，研磨液箱1与研磨液搅拌器3之间通过螺栓进行定位，研磨液收集槽4与锥形槽9之间一体成型，锥形槽9与滤液槽10之间钻孔成型，滤液槽10与滤液网16之间卡合定位。
进一步的，集液箱13与滤网12之间通过卡合进行定位，集液箱13与回液机构18之间进行固定，回液管14与回液泵15之间密封安装。
进一步的，研磨液箱1与研磨液收集槽4之间通过输送管7贯通连接，研磨液收集槽4与集液箱13之间通过输液管11贯通连接，集液箱13与研磨液箱1之间通过回液管14贯通连接。
工作原理：本实用新型包括研磨液箱1、净化箱2、研磨液搅拌器3、研磨液收集槽4、喷射管5、第二泵体6、输送管7、第一泵体8、锥形槽9、滤液槽10、输液管11、滤网12、集液箱13、回液管14、回液泵15、滤液网16、进液口17、回液机构18，在进行使用的时候，研磨液箱1与研磨液收集槽4之间通过输送管7贯通连接，研磨液收集槽4与集液箱13之间通过输液管11贯通连接，集液箱13与研磨液箱1之间通过回液管14贯通连接，第二泵体6与第一泵体8控制研磨液从研磨液箱1的内部输送到喷射管5的位置进行喷射，用完后研磨液通过锥形槽9、滤液槽10的位置进入到输液管11中，且通过滤液网16进行初步过滤，研磨液进入到集液箱13内部，通过滤网12进行二次过滤，集液箱13内部过滤后的研磨液通过回液泵15输送到研磨液箱1的内部，并在研磨液箱1内部净化处理，并循环利用，设有研磨液收集槽、喷射机构与循环回收结构，能够方便对研磨液进行控制，均匀输出到研磨的位置，增加研磨的效果，还可以方便对研磨液进行回收利用，提高研磨液的利用率，降低研磨成本。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，包括研磨液箱(1)、研磨液收集槽(4)与集液箱(13)，其特征在于：所述研磨液箱(1)与研磨液收集槽(4)之间连接有输送管(7)，所述研磨液箱(1)与集液箱(13)之间连接有回液管(14)，所述研磨液收集槽(4)与集液箱(13)之间连接有输液管(11)，所述输送管(7)的端部连接有喷射管(5)，所述喷射管(5)定位在研磨液收集槽(4)上，所述输送管(7)上定位有第二泵体(6)与第一泵体(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，其特征在于：所述研磨液箱(1)的顶部定位有净化箱(2)，所述研磨液箱(1)的后端定位有研磨液搅拌器(3)，所述研磨液箱(1)上开设有进液口(17)，所述研磨液收集槽(4)的底部开设有锥形槽(9)，所述锥形槽(9)的底部开设有滤液槽(10)，所述滤液槽(10)的内壁定位有滤液网(16)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，其特征在于：所述集液箱(13)的内部定位有滤网(12)，所述集液箱(13)的前端定位有回液机构(18)，所述回液机构(18)连接回液管(14)的位置，所述回液管(14)上定位有回液泵(15)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，其特征在于：所述研磨液箱(1)与净化箱(2)之间进行固定，所述研磨液箱(1)与研磨液搅拌器(3)之间通过螺栓进行定位，所述研磨液收集槽(4)与锥形槽(9)之间一体成型，所述锥形槽(9)与滤液槽(10)之间钻孔成型，所述滤液槽(10)与滤液网(16)之间卡合定位。
5.根据权利要求3所述的一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，其特征在于：所述集液箱(13)与滤网(12)之间通过卡合进行定位，所述集液箱(13)与回液机构(18)之间进行固定，所述回液管(14)与回液泵(15)之间密封安装。
6.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机用研磨液喷射机构，其特征在于：所述研磨液箱(1)与研磨液收集槽(4)之间通过输送管(7)贯通连接，所述研磨液收集槽(4)与集液箱(13)之间通过输液管(11)贯通连接，所述集液箱(13)与研磨液箱(1)之间通过回液管(14)贯通连接。
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