CN219833001U - 无线电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种无线电子设备，属于通信技术领域。在本申请提供的无线电子设备中，天线阵列位于设备的非金属基板上，且该非金属基板位于设备的金属外壳的开口处，这样，该无线电子设备的金属外壳将不会造成天线信号的屏蔽，并且由于天线阵列设置于该无线电子设备中的非金属基板上，不会造成无线电子设备的体积过大，更易于安装。

Description

无线电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种无线电子设备。

背景技术

无线电子设备的无线通信模组包括天线。目前，诸如智能手机、智能摄像机等无线电子设备的天线可以内置于设备内，尤其是对于具有金属壳体的无线电子设备，例如，金属摄像机，为了避免金属屏蔽，通常可以在设备上增加一个非金属腔体用于设置无线通信模组，这将导致无线电子设备的体积较大。

实用新型内容

本申请提供一种无线电子设备，可以在不增加无线电子设备的体积的情况下，避免设备的金属外壳对天线信号的屏蔽。

为达到上述目的，本申请提供一种无线电子设备，所述无线电子设备包括金属外壳、非金属基板、天线阵列、馈电线和主控芯片；其中，所述金属外壳具有开口，所述非金属基板位于所述金属外壳的开口处，所述天线阵列位于所述非金属基板的表面，且所述天线阵列通过所述馈电线与所述主控芯片连接。

所述主控芯片用于通过所述馈电线向所述天线阵列发送第一无线信号，所述天线阵列用于将所述第一无线信号转换为电磁波发射出去；所述天线阵列还用于接收电磁波，将接收到的电磁波转换为第二无线信号，并通过所述馈电线将所述第二无线信号发送至所述主控芯片。

在本申请中，在无线电子设备中位于金属外壳的开口处的非金属基板上设置天线阵列，这样，该无线电子设备的金属外壳将不会对天线阵列造成信号屏蔽。

另外，在本申请中，非金属基板可以是该无线电子设备的原有部件，也即，该非金属基板并非为部署天线阵列专门设置的基板。这样，由于天线阵列复用了该无线电子设备中原本具有的非金属基板，所以不会增加无线电子设备的体积。

可选地，在本申请中，天线阵列可以采用透明导电材料雕刻于非金属基板上，这样，天线阵列将呈现透明或半透明，所以也不会对无线电子设备的非金属基板的原本功能造成影响。

在一种可能的情况中，所述无线电子设备可以为摄像机，相应的，所述非金属基板为所述摄像机的视窗玻璃。

在具有金属外壳的摄像机中，金属外壳上可以具有一个圆形或近似圆形的开口，该开口与摄像机的镜头相对，视窗玻璃可以嵌在该开口处。将天线阵列设置于摄像机的视窗玻璃上，这样，在不增加摄像机的体积的情况下，即能够避免金属外壳对信号的屏蔽作用。

可选地，在非金属基板为摄像机的视窗玻璃的情况下，所述视窗玻璃可以与所述摄像机的镜头同步转动。由于视窗玻璃可以随着摄像机的镜头的转动而转动，因此，位于视窗玻璃上的天线阵列也可以随着摄像机的镜头的转动而转动，这样，可以增大该摄像机的信号覆盖范围。

可选地，位于上述摄像机的视窗玻璃上的所述天线阵列为透明或半透明的。

由于天线阵列为透明或半透明的，因此，位于视窗玻璃的天线阵列将不会影响摄像机采集图像。

在另一种可能的情况中，所述无线电子设备为智能手机，所述非金属基板为所述智能手机的显示屏的玻璃基板，所述天线阵列为透明或半透明的。这样，天线阵列通过复用显示屏的玻璃基板，在不增加智能手机的体积的情况下，避免了金属外壳对信号的屏蔽作用。同时，由于天线阵列是透明或半透明的，因此，也不会影响显示屏的显示功能。

可选地，上述的无线电子设备中的所述天线阵列包括至少一条发射天线和至少一条接收天线。其中，发射天线用于接收来自主控芯片的电信号，并将电信号转换为电磁波发射出去。接收天线用于接收电磁波，并将电磁波转换为电信号后通过馈电线发送至主控芯片。

可选地，当所述天线阵列包括至少三条发射天线和至少三条接收天线时，所述天线阵列包括宽波束天线组和窄波束天线组，所述宽波束天线组包括至少一条发射天线和至少一条接收天线，所述窄波束天线组包括至少两条发射天线和至少两条接收天线，其中，所述宽波束天线组中的天线增益小于所述窄波束天线组中的天线增益，且所述宽波束天线组中的发射天线与接收天线之间的距离小于所述窄波束天线组中的发射天线与接收天线之间的距离。

在本申请中，宽波束天线组可以产生宽度较宽、探测距离较近的宽波束，而窄波束天线组可以产生宽度较窄且探测距离较远的窄波束，这样，通过在无线电子设备中设置宽波束天线组和窄波束天线组，能够使得无线电子设备的信号覆盖范围宽而远。

可选地，所述天线阵列中的每条天线均通过一条所述馈电线与所述主控芯片连接。这样，多条馈电线形成馈电网络。其中，该多条馈电线用于实现天线阵列与主控芯片的发射机和接收机之间的阻抗匹配。

可选地，所述无线电子设备还包括转接口和芯片连接线；所述馈电线通过所述转接口与所述芯片连接线连接，所述芯片连接线与所述主控芯片连接。也即，在本申请中，连接多条天线的多条馈电线可以通过转接口实现汇聚，之后，通过芯片连接线连接至主控芯片。

可选地，所述转接口和所述芯片连接线位于所述非金属基板的表面。其中，所述转接口可以采用电镀工艺或溅射工艺雕刻于非金属基板的内表面。芯片连接线可以采用FPC贴合在非金属基板的内表面上，不易损坏。

可选地，所述馈电线位于所述非金属基板的表面。例如，可以采用电镀工艺或溅射工艺在非金属基板的内表面雕刻馈电线。

可选地，当所述非金属基板为透明或半透明的基板时，所述馈电线和所述转接口也可以采用透明或半透明的材料。这样，可以不影响非金属基板的原有功能。

可选地，所述主控芯片为柔性印刷电路板FPC，且所述主控芯片位于所述非金属基板的表面。

由于该主控芯片采用FPC，因此，该主控芯片能够很好的贴合在视窗玻璃20的表面，不易损坏。

在本申请提供的无线电子设备中，天线阵列位于设备的非金属基板上，且该非金属基板位于设备的金属外壳的开口处，这样，该无线电子设备的金属外壳将不会造成天线信号的屏蔽，并且由于天线阵列位于该无线电子设备中的非金属基板上，不会造成无线电子设备的体积过大，更易于安装。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种无线电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种具有金属外壳的摄像机的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种具有金属外壳的摄像机的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种具有金属外壳的摄像机的结构示意图。

附图标记：

01：无线电子设备；02：摄像机；

10：金属外壳；11：非金属基板；12：天线阵列；13：馈电线；14：主控芯片；15：转接口；16：芯片连接线；20：视窗玻璃；

120：发射天线；121：接收天线。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

在对本申请实施例进行详细的解释说明之前，先对本申请实施例涉及的应用场景予以介绍。

无线电子设备包括无线通信模组，该无线通信模组包括天线。目前，有些无线电子设备的设备外壳采用金属材料，由于金属外壳对天线信号的屏蔽作用，导致这类电子设备的无线化难度加大。例如，智能摄像机可以被部署于室外进行图像采集。在这种情况下，智能摄像机要具备户外防腐和高散热特性，以保证不会轻易损坏而导致功能失效。基于此，目前此类智能摄像机可以采用金属外壳。然而，在某些场景中，例如，当智能摄像机用于交通领域中时，可能会被部署于偏远地区。在这种情况下，智能摄像机要具备无线通信功能以传输采集到的图像数据，而金属外壳会对天线信号产生屏蔽作用，因此，导致该种智能摄像机无线化难度加大，成本升高。相关技术中，为了智能摄像机在具备无线通信功能的同时不易损坏，可以在智能摄像机上增加一个非金属的腔体，在该腔体中放置无线通信模组。然而，增加非金属的腔体会导致智能摄像机的整体体积增大，从而导致智能摄像机不易于安装。基于此，本申请实施例提供了一种无线电子设备，在该无线电子设备中，天线阵列设置于无线电子设备的非金属基板上，而该非金属基板位于金属外壳的开口处。这样，该无线电子设备的金属外壳将不会造成信号屏蔽，并且由于天线阵列设置于该无线电子设备中的非金属基板上，因此，相较于单独设置非金属腔体来放置无线模组，无线电子设备的体积更小，从而使得无线电子设备更易于安装。

接下来对本申请实施例提供的无线电子设备进行介绍。

图1是本申请实施例提供的一种无线电子设备的结构示意图。如图1所示，该无线电子设备01金属外壳10、非金属基板11、天线阵列12、馈电线13和主控芯片14。

其中，金属外壳10具有开口，非金属基板11位于该金属外壳10的开口处，天线阵列12位于非金属基板11的表面，且该天线阵列12通过馈电线13与主控芯片14连接。

需要说明的是，非金属基板11可以嵌在该金属外壳10的开口处，或者，该非金属基板11覆盖于该金属外壳10的开口处。另外，该非金属基板11可以是无线电子设备01上原本具有的某个部件。换句话说，该非金属基板11并非是在该无线电子设备01中新增的专门用于部署天线阵列12的部件，而是该无线电子设备01中原有的用于实现其他功能的部件。这样，天线阵列12设置于非金属基板11上，相当于是复用了该无线电子设备01中原有的非金属基板11，相较于单独设置非金属腔体来部署天线，本申请实施例提供的无线电子设备能够在不增加体积的情况下，避免了金属外壳对天线信号的屏蔽。

可选地，该非金属基板11也可以是为了部署无线通信模组而在无线电子设备01的金属外壳10的开口处新增的一个部件，在这种情况下，由于该非金属基板11嵌于或覆盖于金属外壳10的开口处，所以相较于单独设置非金属腔体来部署天线的无线电子设备，本申请实施例提供的无线电子设备的体积更小，更易于安装。

可选地，在一些可能的情况中，该非金属基板11可以为透明或半透明的基板，用于辅助实现无线电子设备01的某些光学功能。例如，当该无线电子设备01为摄像机时，该摄像机的金属外壳上可以具有一个圆形或近似圆形的开口，该开口与摄像机的镜头相对，在这种情况下，该非金属基板11可以为嵌在该摄像机的金属外壳的开口处、位于该摄像机的镜头前方的视窗玻璃。当该无线电子设备01为智能手机时，该非金属基板11可以为位于智能手机的金属外壳的开口处的显示屏的玻璃基板等。在这种情况下，该天线阵列12也可以是透明或半透明的，这样，设置于该非金属基板11上的天线阵列将不会对非金属基板的原本功能造成影响。

可选地，天线阵列12可以采用电镀工艺或溅射工艺雕刻于非金属基板11上。

另外，在本申请实施例中，天线阵列12通过馈电线13与主控芯片14连接。其中，主控芯片14用于通过馈电线13向天线阵列12发送第一无线信号，天线阵列12用于将第一无线信号转换为电磁波发射出去；该天线阵列12还用于接收电磁波，将接收到的电磁波转换为第二无线信号，并通过馈电线13将第二无线信号发送至主控芯片14。

示例性的，如图1所示，该天线阵列12包括至少一条发射天线120和至少一条接收天线121(图1中示出了一条发射天线和一条接收天线)，且每条天线通过一条馈电线13与主控芯片14连接。其中，该主控芯片14可以进行电信号处理，并将处理后的电信号，也即第一无线信号，通过馈电线13传输至发射天线120，发射天线120可以将接收到的第一无线信号转换为电磁波发射出去。接收天线121用于接收电磁波，并将接收到的电磁波转换为电信号，也即第二无线信号，通过连接的馈电线13将第二无线信号传输至主控芯片14进行处理。

由此可见，在本申请实施例提供的无线电子设备中，天线阵列位于无线电子设备的非金属基板上，而该非金属基板位于无线电子设备的金属外壳的开口处，这样，该无线电子设备的金属外壳将不会造成天线信号屏蔽，并且由于天线阵列设置于该无线电子设备中的非金属基板上，因此，相较于单独设置非金属腔体来放置无线模组，本申请实施例提供的无线电子设备的体积更小，更易于安装。

上述图1所示的无线电子设备可以为具有金属外壳的摄像机、智能手机等设备。其中，根据无线电子设备的不同，非金属基板的实现方式也不同。例如，当该无线电子设备为具有金属外壳的摄像机时，该非金属基板可以为位于该摄像机的镜头前方且嵌于该摄像机的金属外壳的开口处的视窗玻璃。当该无线电子设备为具有金属外壳的智能手机时，该非金属基板可以是位于该智能手机的金属外壳的开口处的显示屏的玻璃基板。接下来以该无线电子设备为具有金属外壳的摄像机为例来对图1提供的无线电子设备的结构进行详细的解释说明。

参见图2，本申请实施例示出了一种具有金属外壳的摄像机的结构示意图。如图2所示，该摄像机02包括金属外壳10、视窗玻璃20、天线阵列12、馈电线13和主控芯片14。

其中，金属外壳10具有开口，视窗玻璃20位于金属外壳10的开口处，该天线阵列12位于视窗玻璃20的表面，且该天线阵列12通过馈电线13与主控芯片14连接。

示例性的，金属外壳10可以具有一开口。例如，该开口可以为圆形或近似圆形。金属外壳10上的开口对准该摄像机02的镜头，以便该摄像机02的镜头能够通过该开口进行图像采集。视窗玻璃20可以嵌于金属外壳10的开口处，从而使得该视窗玻璃20位于该摄像机02的镜头前方。

在一种可能的实现方式中，该视窗玻璃20可以活动的嵌入在金属外壳10的开口处，以便该视窗玻璃20可以与摄像机02的镜头同步转动，也即，该视窗玻璃20可以随着摄像机02的镜头的转动而转动。这样，位于该视窗玻璃20的表面的天线阵列12也可以随着该视窗玻璃20而转动，从而实现大范围的无线信号覆盖。

另外，在本申请实施例中，天线阵列12位于视窗玻璃20的内表面。作为一种可能的实现方式，可以采用溅射工艺或电镀工艺在视窗玻璃20上雕刻天线阵列12。

可选地，该天线阵列12可以通过透明或半透明的导电材料来实现，例如，可以采用氧化铟锡(ITO)或铝掺杂氧化锌(AZO)等来形成天线阵列12。由于天线阵列12是采用透明或半透明的导电材料在视窗玻璃20上形成的，因此，该天线阵列12将会呈现透明或半透明，这样，不会影响摄像机02的镜头通过该视窗玻璃20进行图像采集。

示例性的，如图2所示，该天线阵列12可以包括一条发射天线120和一条接收天线121。其中，该发射天线120和接收天线121可以部署于视窗玻璃20的中心点的两侧，且该发射天线120和接收天线121平行。

可选地，该天线阵列12也可以包括多条发射天线和多条接收天线。例如，如图3所示，该天线阵列12可以包括4条发射天线，分别为120-a、120-b、120-c和120-d，包括4条接收天线，分别为121-a、121-b、121-c和121-d。在这种情况下，每相邻的两条天线之间的距离不小于天线隔离距离，以此来保证天线能够正常工作。并且，该天线阵列12中的各条天线可以均匀的部署于视窗玻璃的内表面。例如，每相邻的两条天线之间的距离可以相等。

可选地，在天线阵列12包括三条或三条以上的发射天线和三条或三条以上的接收天线的情况下，该天线阵列12可以包括宽波束天线组和窄波束天线组。该宽波束天线组包括至少一条发射天线和至少一条接收天线，窄波束天线组包括至少两条发射天线和至少两条接收天线，其中，宽波束天线组中的天线增益小于窄波束天线组中的天线增益，且宽波束天线组中的发射天线与接收天线之间的距离小于窄波束天线组中的发射天线与接收天线之间的距离。

需要说明的是，天线组中的天线增益越小、发射天线和接收天线之间的距离越小，则天线组形成的虚拟阵列所产生的波束越宽，探测距离越近。相反，天线组中的天线增益越大、发射天线和接收天线之间的距离越远，则天线组形成的虚拟阵列所产生的波束越窄，探测距离越远。基于此，在本申请实施例中，当天线阵列12包括至少三条发射天线和至少三条接收天线时，可以将天线增益较小且间隔距离较近的至少一条发射天线和至少一条接收天线组成宽波束天线组，以产生宽度较宽、探测距离较近的宽波束。例如，产生波束宽度为120°×40°、探测距离为5米至50米的宽波束。将天线增益较大且间隔距离较远的至少两条发射天线和至少两条接收天线组成窄波束天线组，以产生宽度较窄、探测距离较远的窄波束。例如，产生波束宽度为90°×30°，探测距离为50米至150米的窄波束。这样，通过该宽波束天线组和窄波束天线组，可以使得该摄像机02的无线信号覆盖范围宽而远。

例如，如图3所示，天线增益较大的发射天线120-a和发射天线120-b可以组成一个发射天线对T1，增益较小的发射天线120-c和发射天线120-d可以组成发射天线对T2，增益较大的接收天线121-a和接收天线121-b可以组成一个接收天线对R1，增益较小的接收天线121-c和接收天线121-d可以组成接收天线对R2。这样，增益较大且间隔距离较远的发射天线对T1和接收天线对R1组成窄波束天线组G1，增益较小且间隔距离较近的发射天线对T2和接收天线对R2则组成宽波束天线组G2，以此使得该摄像机02既能产生宽而近的宽波束，也能产生窄而远的窄波束，也即，使得该摄像机02的无线信号覆盖范围宽而远。

值得注意的是，在本申请实施例中，上述的宽波束天线组可以包括一条发射天线和一条接收天线，在这种情况下，该宽波束天线组也能够产生宽而近的宽波束。而窄波束天线组可以包括多条发射天线和多条接收天线，这样，窄波束天线组中的多条发射天线和多条接收天线可以形成多输入多输出(multiple input multiple output，MIMO)阵列，以此来使得窄波束天线组具有较高的天线增益，从而使窄波束天线组能够产生窄而远的窄波束。

参见图2，天线阵列12中的每条天线均可以通过一条馈电线13与主控芯片14连接，这样，该多条馈电线13形成馈电网络。其中，该馈电线13用于实现天线和主控芯片14之间的阻抗匹配。该主控芯片14可以进行电信号处理，并将处理后的电信号通过馈电线13传输至发射天线120，由发射天线120将接收到的电信号转换为电磁波发射出去。除此之外，接收天线121在接收到电磁波之后，可以将接收到的电磁波转换为电信号，并通过连接的馈电线13将电信号传输至主控芯片14，以便该主控芯片14对电信号进行处理。

需要说明的是，在本申请实施例中，馈电线13也可以位于视窗玻璃20的表面。例如，采用电镀工艺或溅射工艺雕刻于视窗玻璃20的内表面，并且，为了降低对摄像机02采集图像的影响，该馈电线13也可以采用透明或半透明的导电材料，例如，氧化铟锡，本申请实施例不再赘述。

在一种可能的实现方式中，如图2所示，多条馈电线13可以直接连接至主控芯片14。

在另一种可能的实现方式中，参见图4，该摄像机02还可以包括转接口15和芯片连接线16。其中，多条馈电线13可以通过转接口15与芯片连接线16连接，芯片连接线16连接至主控芯片14。也即，多条馈电线13可以通过转接口15实现汇聚，之后，通过芯片连接线16与主控芯片14连接。

其中，转接口15和芯片连接线16可以均位于视窗玻璃20的表面。

示例性的，转接口15可以采用电镀工艺或溅射工艺雕刻于视窗玻璃20的内表面。其中，该转接口15也可以采用透明或半透明的材料，以降低对摄像机02采集图像的影响。

芯片连接线16可以采用FPC，贴合在视窗玻璃20的内表面，不易损坏。在这种情况下，芯片连接线16可以设置在视窗玻璃20的内表面上不影响摄像机02采集图像的区域内。

另外，在本申请实施例中，主控芯片14也可以采用FPC，并且，该主控芯片14部署于视窗玻璃20的表面。其中，该主控芯片14也可以设置在视窗玻璃20的内表面上不影响摄像机02采集图像的区域。由于该主控芯片14采用FPC，因此，该主控芯片14能够很好的贴合在视窗玻璃20的表面，不易损坏。

需要说明的是，主控芯片14可以包括发射机、接收机和处理器，其中，处理器用于进行信号处理，并将处理后的信号发送至发射机进行发送。示例性的，该处理器可以是一个通用中央处理器(central processing unit，CPU)、微处理器、特定应用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)、或一个或多个集成电路。接收机用于接收信号，并将接收到的信号传输至处理器进行处理。当然，该主控芯片14还可以包括其他组件，例如，用于在上述各个组件之间传送信息的通信总线等，本申请实施例对此不作限定。

另外，该主控芯片14可以为支持某种无线通信技术的系统级芯片(system onchip，SOC)。例如，该主控芯片14可以为无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片，第五代(5th generation，5G)芯片或者是微波雷达芯片，当然，也可以为其他无线款型的芯片，本申请实施例对此不作限定。

在本申请实施例中，在具有金属外壳的摄像机中，可以将天线阵列设置于摄像机的视窗玻璃上，而该视窗玻璃位于该金属外壳的开口处，这样，在不增加摄像机的体积的情况下，即能够避免金属外壳对信号的屏蔽作用。同时，由于天线阵列可以采用透明或半透明的导电材料制成，因此，设置于视窗玻璃的天线阵列也不会影响摄像机采集图像。

其次，摄像机的视窗玻璃可以随着摄像机的镜头的转动而转动，在此基础上，设置于视窗玻璃上的天线阵列也可以随着摄像机的镜头的转动而转动，这样，可以增大该摄像机的信号覆盖范围。

第三，在本申请实施例中，天线阵列可以包括宽波束天线组和窄波束天线组，其中，宽波束天线组可以产生宽度较宽、探测距离较近的宽波束，而窄波束天线组可以产生宽度较窄且探测距离较远的窄波束，这样，能够使得摄像机的信号覆盖范围宽而远。

最后，在本申请实施例中，主控芯片可以采用FPC，这样可以更好的与视窗玻璃贴合，不易损坏。

上述实施例中以图1所示的无线电子设备为具有金属外壳的摄像机为例，对该无线电子设备的结构进行了详细的介绍。可选地，该无线电子设备也可以为具有金属外壳的智能手机。相应的，该无线电子设备中的非金属基板可以为位于该智能手机的金属外壳开口处的显示屏的玻璃基板。在这种情况下，天线阵列可以设置于该玻璃基板上，并通过馈电线与主控芯片连接。其中，天线阵列、馈电线和主控芯片的实现方式以及连接方式可以参考前述实施例，不再赘述。

在本申请实施例中，当该无线电子设备为具有金属外壳的智能手机时，天线阵列通过复用位于金属外壳的开口处的显示屏的玻璃基板，在不增加智能手机的体积的情况下，避免了金属外壳对信号的屏蔽作用。同时，由于天线阵列可以采用透明或半透明的导电材料制成，因此，也不会影响显示屏的显示功能。

可选地，上述图1所示的无线电子设备也可以为增强现实(augmented reality，AR)眼镜或虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜。在这种情况下，无线电子设备中的非金属基板则可以为AR眼镜或VR眼镜的镜片，相应的，天线阵列可以设置于AR眼镜或VR眼镜的镜片上，并通过馈电线与主控芯片连接。这样，在不增加AR眼镜或VR眼镜的体积的情况下，实现了AR眼镜或VR眼镜的无线通信。同时，由于天线阵列可以采用透明或半透明的导电材料制成，因此，也不会影响AR眼镜或VR眼镜的成像。其中，天线阵列、馈电线和主控芯片的实现方式以及连接方式可以参考前述实施例，本申请实施例在此不再赘述。

可选地，上述图1所示的无线电子设备还可以为虚拟现实终端、家庭高清无线盒子等其他无线电子设备，相应的，非金属基板可以为相应设备中已有的部件，天线阵列设置于非金属基板上，在不影响该非金属基板的原本功能，且不增加无线电子设备的体积的情况下，实现该无线电子设备的无线通信功能。本申请实施例在此不再赘述。

在本申请的各个实施例中，如果没有特殊说明以及逻辑冲突，不同的实施例之间的术语和/或描述具有一致性、且可以相互引用，不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。在本申请的文字描述中，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本申请中，“第一”、“第二”以及各种数字编号指示为了描述方便进行的区分，并不用来限制本申请实施例的范围。例如，区分不同的部件等，而不是用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种无线电子设备，其特征在于，所述无线电子设备包括金属外壳、非金属基板、天线阵列、馈电线和主控芯片；

所述金属外壳具有开口，所述非金属基板位于所述金属外壳的开口处；

所述天线阵列位于所述非金属基板的表面，且所述天线阵列通过所述馈电线与所述主控芯片连接；

所述主控芯片用于通过所述馈电线向所述天线阵列发送第一无线信号；

所述天线阵列用于将所述第一无线信号转换为电磁波发射出去；还用于将接收到的电磁波转换为第二无线信号，并通过所述馈电线将所述第二无线信号发送至所述主控芯片。

2.根据权利要求1所述的无线电子设备，其特征在于，所述无线电子设备为摄像机，所述非金属基板为所述摄像机的视窗玻璃。

3.根据权利要求2所述的无线电子设备，其特征在于，所述视窗玻璃与所述摄像机的镜头同步转动。

4.根据权利要求1所述的无线电子设备，其特征在于，所述无线电子设备为智能手机，所述非金属基板为所述智能手机的显示屏的玻璃基板。

5.根据权利要求1至4任一项所述的无线电子设备，其特征在于，所述天线阵列为透明或半透明。

6.根据权利要求1至4任一所述的无线电子设备，其特征在于，所述天线阵列包括至少一条发射天线和至少一条接收天线。

7.根据权利要求6所述的无线电子设备，其特征在于，当所述天线阵列包括至少三条发射天线和至少三条接收天线时，所述天线阵列包括宽波束天线组和窄波束天线组，所述宽波束天线组包括至少一条发射天线和至少一条接收天线，所述窄波束天线组包括至少两条发射天线和至少两条接收天线，其中，所述宽波束天线组中的天线增益小于所述窄波束天线组中的天线增益，且所述宽波束天线组中的发射天线与接收天线之间的距离小于所述窄波束天线组中的发射天线与接收天线之间的距离。

8.根据权利要求6所述的无线电子设备，其特征在于，所述天线阵列中的每条天线均通过一条所述馈电线与所述主控芯片连接。

9.根据权利要求8所述的无线电子设备，其特征在于，所述无线电子设备还包括转接口和芯片连接线；

所述馈电线通过所述转接口与所述芯片连接线连接，所述芯片连接线与所述主控芯片连接。

10.根据权利要求9所述的无线电子设备，其特征在于，所述转接口和所述芯片连接线位于所述非金属基板的表面。

11.根据权利要求1至4、7至10任一所述的无线电子设备，其特征在于，所述馈电线位于所述非金属基板的表面。

12.根据权利要求1至4、7至10任一所述的无线电子设备，其特征在于，所述主控芯片为柔性印刷电路板FPC，且所述主控芯片位于所述非金属基板的表面。