CN219800068U - 一种扩展卡板及其应用的矩阵机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扩展卡板及其应用的矩阵机箱，包括：卡板本体、金手指、输入接口和输出接口，金手指位于卡板本体侧部的顶点处，金手指用于连接计算机主板；输入接口和输出接口并排设置在卡板本体的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指与输入接口和输出接口分别位于卡板本体相对的两侧；卡板本体侧部还设有异形结构，异形结构位于金手指下方，异形结构用标识不同功率的扩展卡板。本实用新型还公开了包含上述扩展卡板的矩阵机箱。本实用新型具有结构紧凑、标识显著且拆装方便等优点，解决了因外部结构识别不清晰而导致扩展卡板功率与机箱电源功率不匹配的问题，提高了扩展卡板的安装效率，降低了扩展卡板的使用和维护成本。

Description

一种扩展卡板及其应用的矩阵机箱

技术领域

本实用新型电子设备技术领域，具体涉及一种用于视频传输的扩展卡板及其应用的矩阵机箱。

背景技术

开放式的机架矩阵机箱，是一个扩展卡板集成的平台，在其内部集成了多路扩展卡板，所有的扩展卡板都可以自由抽插，以实现各种功能和各种数量的扩展卡板混搭，最终达到添加或增强电脑特性及功能的目的。

矩阵机箱平台由一套冗余电源模块集中供电，从成本的角度出发，冗余电源的输出功率根据机箱内部集成扩展卡板的数量和总功率去选型和设计，正常来说会略高于所有扩展卡板的总功率，不会有太多的富余，不会出现电源输出功率远远高于扩展卡板的总功率的情况，以避免成本的浪费。

由于现有矩阵机箱的零部件都是共用的，各种不同功率的扩展卡板可以在不同的机箱里面混插。众所周知，大功率的电源模块可以让小功率的扩展卡板正常工作，反之小功率的电源模块不能让大功率的扩展卡板正常工作。为了避免用户插错扩展卡板，需要在机箱内部设计一个向下兼容的机制，让小功率的扩展卡板可以插到大功率电源的机箱内，而大功率的扩展卡板在小功率电源的机箱内插不进，从而实现小功率扩展卡板可以通吃，而大功率扩展卡板必须插在大功率电源模块的机箱内。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、标识显著且拆装方便的扩展卡板及其应用的矩阵机箱。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种扩展卡板，包括：卡板本体、金手指、输入接口和输出接口，所述金手指位于卡板本体侧部的顶点处，所述金手指用于连接计算机主板；所述输入接口和输出接口并排设置在卡板本体的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指与输入接口和输出接口分别位于卡板本体相对的两侧；所述卡板本体侧部还设有异形结构，所述异形结构位于金手指下方，所述异形结构用标识不同功率的扩展卡板。

作为本实用新型的进一步改进，所述异形结构为凸起，所述凸起位于金手指下方；所述卡板本体的侧部设有两路输入接口和两路输出接口。

作为本实用新型的进一步改进，所述异形结构为凹槽，所述凹槽位于金手指下方；所述卡板本体侧部的输入接口和输出接口均为一路。

作为本实用新型的进一步改进，还包括DC座，所述DC座设置在卡板本体的侧部，且位于异形结构下方，所述DC座用于PCB单板调试时供电。

作为本实用新型的进一步改进，还包括散热器，所述散热器设置在卡板本体的中部，用于给扩展卡板的主芯片散热。

作为本实用新型的进一步改进，还包括网口，所述网口设置在卡板本体的侧部，且位于输出接口下方，所述网口用于实现网络通讯。

作为一个总的技术构思，本实用新型还提供了一种矩阵机箱，包括上述所述的第一扩展卡板和PCIE插槽板，所述PCIE插槽板上并排设有多个插槽和定位结构，所述插槽用于插接第一扩展卡板，所述定位结构用于匹配卡板本体侧部的异形结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一扩展卡板包括：卡板本体、金手指、凸起、输入接口和输出接口，所述金手指位于卡板本体侧部的顶点处，所述金手指插入插槽，以实现第一扩展卡板与PCIE插槽板连接；所述凸起位于金手指下方；所述输入接口和输出接口并排设置在卡板本体的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指与输入接口和输出接口分别位于卡板本体相对的两侧；所述PCIE插槽板上设置的定位结构为通孔，所述通孔与凸起相匹配。

作为本实用新型的进一步改进，还包括第二扩展卡板，所述第二扩展卡板包括：卡板本体、金手指、输入接口和输出接口，所述金手指位于卡板本体侧部的顶点处，所述金手指插入插槽，以实现第二扩展卡板与PCIE插槽板连接；所述输入接口和输出接口并排设置在卡板本体的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指与输入接口和输出接口分别位于卡板本体相对的两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一扩展卡板包括卡板本体、金手指、输入接口、输出接口和凹槽，所述金手指位于卡板本体侧部的顶点处，所述金手指插入插槽，以实现第一扩展卡板与PCIE插槽板连接；所述凹槽位于金手指下方；所述输入接口和输出接口并排设置在卡板本体的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指与输入接口和输出接口分别位于卡板本体相对的两侧；所述PCIE插槽板上设置的定位结构为铜圆柱，所述铜圆柱与凹槽相匹配。

作为本实用新型的进一步改进，所述PCIE插槽板上并排设有十六个插槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型的扩展卡板，通过在卡板本体侧部设置了异形结构，利用异形结构作为标识，即可快速辨别出不同功率的扩展卡板，具有结构稳定可靠、成本低廉并且便于安装和拆卸等特点，有效解决了因外部结构识别不清晰而导致扩展卡板功率与机箱电源功率不匹配的问题；与此同时，通过将异形结构设置在金手指下方，既不会破坏扩展卡板本身的结构强度，确保了扩展卡板使用的稳定可靠性，又能够在插入金手指的过程中非常直观地提醒操作人员扩展卡板是否与矩阵机箱相匹配。

2、本实用新型的矩阵机箱，通过采用上述带有异形结构的扩展卡板，并且在PCIE插槽板上设置了与异形结构相匹配的定位结构，能够在插入金手指的过程中非常直观地提醒操作人员扩展卡板是否与矩阵机箱相匹配，很好地实现了电源功率向下兼容，提高了扩展卡板的安装效率，降低了扩展卡板的使用和维护成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中第一扩展卡板的结构原理示意图。

图2为本实用新型实施例1中第二扩展卡板的结构原理示意图。

图3为本实用新型实施例1中PCIE插槽板的结构原理示意图。

图4为本实用新型实施例1中扩展卡板与PCIE插槽板的连接结构原理示意图。

图5为本实用新型实施例2和实施例3中第一扩展卡板的结构原理示意图。

图6为本实用新型实施例2中PCIE插槽板的结构原理示意图。

图7为本实用新型实施例3中第二扩展卡板的结构原理示意图。

图8为本实用新型实施例3中PCIE插槽板的结构原理示意图。

图例说明：1、第一扩展卡板；10、卡板本体；11、金手指；12、凸起；13、输入接口；14、输出接口；15、凹槽；16、DC座；17、散热器；18、连接件；19、螺丝；110、网口；2、PCIE插槽板；21、插槽；22、通孔；23、铜圆柱；24、通风孔；3、第二扩展卡板。

具体实施方式

以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本实用新型作进一步描述，但并不因此而限制本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1至图4所示，本实用新型的扩展卡板，包括：卡板本体10、金手指11、输入接口13和输出接口14，金手指11位于卡板本体10侧部的顶点处，金手指11用于连接计算机主板；输入接口13和输出接口14并排设置在卡板本体10的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指11与输入接口13和输出接口14分别位于卡板本体10相对的两侧；卡板本体10侧部还设有异形结构，异形结构位于金手指11下方，异形结构用标识大功率的扩展卡板。可以理解，本实施例中，大功率的扩展卡板是指功率大于10W的扩展卡板，例如具体可以是功率为15W的扩展卡板。本实施例的扩展卡板可以用于视频传输。

如图1所示，本实施例中，异形结构为凸起12，凸起12位于金手指11下方，且凸起12与卡板本体10一体成型。卡板本体10的侧部设有两路输入接口13和两路输出接口14，以实现同时进行两路数据的传输。

如图1和图2所示，本实施例中，还包括DC座16、散热器17、连接件18、螺丝19和网口110，DC座16设置在卡板本体10的侧部，且位于金手指11下方，DC座16用于PCB单板(图中未示出)调试时供电；散热器17设置在卡板本体10的中部，用于给扩展卡板的主芯片(图中未示出)散热；连接件18设置在卡板本体10的上部和下部，用于连接PCB单板与接口挡板(图中未示出)；螺丝19设置在卡板本体10的上部和下部，用于固定卡板到机箱上或者是插拔卡板时使用；网口110设置在卡板本体10的侧部，且位于输出接口14下方，网口110用于实现网络通讯。输入接口13、输出接口14、连接件18、螺丝19和网口110位于卡板本体10的同一侧。

本实施例中，通过在卡板本体侧部设置了凸起12，利用凸起12作为标识，即可快速辨别出该扩展卡板是否为大功率扩展卡板，具有结构稳定可靠、成本低廉并且便于安装和拆卸等特点，有效解决了因外部结构识别不清晰而导致扩展卡板功率与机箱电源功率不匹配的问题。与此同时，通过将凸起12设置在金手指11下方，既不会破坏扩展卡板本身的结构强度，确保了扩展卡板使用的稳定可靠性，又能够在插入金手指11的过程中非常直观地提醒操作人员扩展卡板是否与矩阵机箱相匹配，即该扩展卡板不可以插入小功率的计算机电源上。

本实施例中还提供了一种大功率的矩阵机箱，包括上述的第一扩展卡板1、PCIE插槽板2和第二扩展卡板3，PCIE插槽板2上并排设有多个插槽21和通孔22，且通孔22位于插槽21下方，插槽21用于插接第一扩展卡板1和/或第二扩展卡板3，通孔22与凸起12相匹配，第一扩展卡板1和第二扩展卡板3分别为不同功率的扩展卡板。即第一扩展卡板1为大功率扩展卡板，第二扩展卡板3为小功率扩展卡板。大功率的矩阵机箱是指电源功率大于200W的矩阵机箱，例如具体可以是电源输出功率为300W的矩阵机箱。可以理解，矩阵机箱中除了PCIE插槽板和扩展卡板外，其他部件均为本领域的常规设置，在此不再赘述；其他实施例中，同此说明。

如图3所示，本实施例中，PCIE插槽板2上并排设有十六个插槽21，该矩阵机箱最多可同时容纳十六个扩展卡板。PCIE插槽板2上还并排设有四个通风孔24，用于给矩阵机箱散热通风。

如图2所示，本实施例中，第二扩展卡板3包括：卡板本体10、金手指11、输入接口13和输出接口14，金手指11位于卡板本体10侧部的顶点处，金手指11用于连接计算机主板；一路输入接口13和一路输出接口14并排设置在卡板本体10的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指11与输入接口13和输出接口14分别位于卡板本体10相对的两侧。第二扩展卡板3作为小功率卡板，其卡板本体侧部没有设置凸起，所以无论是大功率的矩阵机箱还是小功率的矩阵机箱，第二扩展卡板3均可适应。可以理解，本实施例中，小功率的扩展卡板是指功率小于10W的扩展卡板，例如具体可以是功率为6W的扩展卡板。

如图4所示，大功率的第一扩展卡板1和小功率的第二扩展卡板3均可以顺利插入大功率矩阵机箱的PCIE插槽板2上。本实施例中，第一扩展卡板1的功率为15W,第二扩展卡板3的功率为6W，矩阵机箱的电源功率为300W。PCIE插槽板2上并排设有十六个插槽21，同时容纳十六个第一扩展卡板1时，所有扩展卡板的总功率为：15×16＝240W，电源输出功率按85％左右的效率计算，300W×0.85＝255W，扩展卡板占240W，留一部分给散热风扇，正好合适。当只插入小功率的第二扩展卡板3，或是只插入大功率的第一扩展卡板1，或是采用大功率的第一扩展卡板1和小功率的第二扩展卡板3混合插入的方式，电源输出功率均能满足扩展卡板的运行需求，均能实现数据的顺畅传输。

本实施例中，通过采用上述带有凸起12的第一扩展卡板，并且在PCIE插槽板2上设置了与凸起12相匹配的通孔22，能够在插入金手指11的过程中非常直观地提醒操作人员第一扩展卡板1是否与矩阵机箱相匹配，很好地实现了电源功率向下兼容，提高了扩展卡板的安装效率，降低了扩展卡板的使用和维护成本。

实施例2

如图5和图6所示，本实用新型的扩展卡板，包括：卡板本体10、金手指11、输入接口13和输出接口14，金手指11位于卡板本体10侧部的顶点处，金手指11用于连接计算机主板；输入接口13和输出接口14并排设置在卡板本体10的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指11与输入接口13和输出接口14分别位于卡板本体10相对的两侧；卡板本体10侧部还设有异形结构，异形结构位于金手指11下方，异形结构用标识小功率的扩展卡板。可以理解，本实施例中，小功率的扩展卡板是指功率小于10W的扩展卡板。

如图5所示，本实施例中，异形结构为凹槽15，凹槽15位于金手指11下方。卡板本体10侧部的输入接口13和输出接口14均为一路。

本实施例中，通过在卡板本体10侧部设置了凹槽15，利用凹槽15作为标识，即可快速辨别出该扩展卡板是否为小功率扩展卡板，具有结构稳定可靠、成本低廉并且便于安装和拆卸等特点，有效解决了因外部结构识别不清晰而导致扩展卡板功率与机箱电源功率不匹配的问题。与此同时，通过将凹槽15设置在金手指11下方，既不会破坏扩展卡板本身的结构强度，确保了扩展卡板使用的稳定可靠性，又能够在插入金手指的过程中非常直观地提醒操作人员扩展卡板是否与矩阵机箱相匹配。

本实施例中还提供了一种小功率的矩阵机箱，包括上述的第一扩展卡板1和PCIE插槽板2，PCIE插槽板2上并排设有多个插槽21和铜圆柱23，插槽21用于插接第一扩展卡板1，铜圆柱23与凹槽15相匹配。即第一扩展卡板1为小功率扩展卡板。本实施例中，小功率的矩阵机箱是指电源功率小于200W的矩阵机箱，例如具体可以是电源输出功率为120W的矩阵机箱，第一扩展卡板1具体可以是功率为6W的扩展卡板。

如图6所示，本实施例中，PCIE插槽板2上并排设有十六个插槽21，该矩阵机箱最多可同时容纳十六个扩展卡板。PCIE插槽板2上同时容纳十六个第一扩展卡板1时，所有扩展卡板的总功率为：6×16＝96W，电源输出功率按85％左右的效率计算，120W×0.85＝102W，扩展卡板占96W，留一部分给散热风扇，正好合适。

本实施例中，通过采用上述带有凹槽15的第一扩展卡板1，并且在PCIE插槽板2上设置了与凹槽15相匹配的铜圆柱23，能够在插入金手指11的过程中非常直观地提醒操作人员扩展卡板是否与矩阵机箱相匹配，提高了扩展卡板的安装效率，降低了扩展卡板的使用和维护成本。

实施例3

如图5、图7和图8所示，本实施例的大功率矩阵机箱与实施例2中的小功率矩阵机箱具有相似的结构设置和工作原理，其区别主要在于：还包括第二扩展卡板3，第二扩展卡板3包括：卡板本体10、金手指11、输入接口13和输出接口14，金手指11位于卡板本体10侧部的顶点处，金手指11用于连接计算机主板；两路输入接口13和两路输出接口14并排设置在卡板本体10的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指11与输入接口13和输出接口14分别位于卡板本体10相对的两侧。

本实施例的PCIE插槽板2上并排设有十六个插槽21，插槽21用于插接第一扩展卡板1和第二扩展卡板3。即第一扩展卡板1为小功率扩展卡板，第二扩展卡板3为大功率扩展卡板。第一扩展卡板1作为小功率卡板，其卡板本体侧部设置了凹槽15，所以无论是大功率的矩阵机箱还是小功率的矩阵机箱，第一扩展卡板1均可适应。

具体地，本实施例中，第一扩展卡板1的功率为6W,第二扩展卡板3的功率为15W，矩阵机箱的电源功率为300W。PCIE插槽板2上并排设有十六个插槽21，同时容纳十六个第二扩展卡板3时，所有扩展卡板的总功率为：15×16＝240W，电源输出功率按85％左右的效率计算，300W×0.85＝255W，扩展卡板占240W，留一部分给散热风扇，正好合适。当只插入小功率的第一扩展卡板1，或是只插入大功率的第二扩展卡板3，或是采用小功率的第一扩展卡板1和大功率的第二扩展卡板3混合插入的方式，电源输出功率均能满足扩展卡板的运行需求，均能实现数据的顺畅传输。

本实施例中，通过在第一扩展卡板1侧部设置凹槽15，便于快速识别出小功率扩展卡板，而大功率的第二扩展卡板3和大功率的PCIE插槽板2上无需做标记，在插入金手指11的过程中非常直观地提醒操作人员扩展卡板是否与矩阵机箱相匹配，很好地实现了电源功率向下兼容，提高了扩展卡板的安装效率，降低了扩展卡板的使用和维护成本。

虽然本实用新型以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神实质和技术方案的情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种扩展卡板，其特征在于，包括：卡板本体（10）、金手指（11）、输入接口（13）和输出接口（14），所述金手指（11）位于卡板本体（10）侧部的顶点处，所述金手指（11）用于连接计算机主板；所述输入接口（13）和输出接口（14）并排设置在卡板本体（10）的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指（11）与输入接口（13）和输出接口（14）分别位于卡板本体（10）相对的两侧；所述卡板本体（10）侧部还设有异形结构，所述异形结构位于金手指（11）下方，所述异形结构用标识不同功率的扩展卡板。

2.根据权利要求1所述的扩展卡板，其特征在于，所述异形结构为凸起（12），所述凸起（12）位于金手指（11）下方；所述卡板本体（10）的侧部设有两路输入接口（13）和两路输出接口（14）。

3.根据权利要求1所述的扩展卡板，其特征在于，所述异形结构为凹槽（15），所述凹槽（15）位于金手指（11）下方；所述卡板本体（10）侧部的输入接口（13）和输出接口（14）均为一路。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的扩展卡板，其特征在于，还包括DC座（16），所述DC座（16）设置在卡板本体（10）的侧部，且位于异形结构下方，所述DC座（16）用于PCB单板调试时供电。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的扩展卡板，其特征在于，还包括散热器（17），所述散热器（17）设置在卡板本体（10）的中部，用于给扩展卡板的主芯片散热。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的扩展卡板，其特征在于，还包括网口（110），所述网口（110）设置在卡板本体（10）的侧部，且位于输出接口（14）下方，所述网口（110）用于实现网络通讯。

7.一种矩阵机箱，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的扩展卡板和PCIE插槽板（2），所述扩展卡板为第一扩展卡板（1），所述PCIE插槽板（2）上并排设有多个插槽（21）和定位结构，所述插槽（21）用于插接第一扩展卡板（1），所述定位结构用于匹配卡板本体（10）侧部的异形结构。

8.根据权利要求7所述的矩阵机箱，其特征在于，所述第一扩展卡板（1）包括卡板本体（10）、金手指（11）、凸起（12）、输入接口（13）和输出接口（14），所述金手指（11）位于卡板本体（10）侧部的顶点处，所述金手指（11）插入插槽（21），以实现第一扩展卡板（1）与PCIE插槽板（2）连接；所述凸起（12）位于金手指（11）下方；所述输入接口（13）和输出接口（14）并排设置在卡板本体（10）的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指（11）与输入接口（13）和输出接口（14）分别位于卡板本体（10）相对的两侧；所述PCIE插槽板（2）上设置的定位结构为通孔（22），所述通孔（22）与凸起（12）相匹配。

9.根据权利要求8所述的矩阵机箱，其特征在于，还包括第二扩展卡板（3），所述第二扩展卡板（3）包括：卡板本体（10）、金手指（11）、输入接口（13）和输出接口（14），所述金手指（11）位于卡板本体（10）侧部的顶点处，所述金手指（11）插入插槽（21），以实现第二扩展卡板（3）与PCIE插槽板（2）连接；所述输入接口（13）和输出接口（14）并排设置在卡板本体（10）的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指（11）与输入接口（13）和输出接口（14）分别位于卡板本体（10）相对的两侧；所述第一扩展卡板（1）和第二扩展卡板（3）为不同功率的扩展卡板。

10.根据权利要求7所述的矩阵机箱，其特征在于，所述第一扩展卡板（1）包括：卡板本体（10）、金手指（11）、输入接口（13）、输出接口（14）和凹槽（15），所述金手指（11）位于卡板本体（10）侧部的顶点处，所述金手指（11）插入插槽（21），以实现第一扩展卡板（1）与PCIE插槽板（2）连接；所述凹槽（15）位于金手指（11）下方；所述输入接口（13）和输出接口（14）并排设置在卡板本体（10）的侧部，用于实现数据输入和输出，且金手指（11）与输入接口（13）和输出接口（14）分别位于卡板本体（10）相对的两侧；所述PCIE插槽板（2）上设置的定位结构为铜圆柱（23），所述铜圆柱（23）与凹槽（15）相匹配。