CN219780203U - 电子产品保护套 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子产品保护套，其包括具有用于容纳电子产品的第一容纳腔的套本体；和其中一侧通过枢转结构可枢转地与套本体连接，相对侧能够与套本体卡合连接，以使其与套本体之间合围成能够容纳卡片的第二容纳腔的盖体。由此，可以在套本体与盖体的卡合连接处拆开时，将卡片放置在两者之间，接着，套本体与盖体卡合连接，并将电子产品放置在第一容纳腔中，即可通过电子产品保护套将电子产品与卡片集成一体，便于携带。

Description

电子产品保护套

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件技术领域，具体涉及一种电子产品保护套。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的功能越来越多，例如除了包括通讯功能之外，还包括拍照、影音播放、文本阅读等功能，甚至还包括移动支付等功能，使得人们在出行时常常可以仅携带电子产品，而无需携带照相机、影音播放器、书本、钱包等，大大方便人们的出行。

但是，由于某些电子产品还不具备模拟卡的功能，因此，人们日常出门时，除了携带电子产品外，还需要携带能够存放例如门禁卡、交通卡等的卡包。

实用新型内容

为了解决因某些电子产品不具备模拟卡的功能，导致需要同时携带电子设备和门禁卡、交通卡或卡包的问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子产品保护套。

该电子产品保护套包括具有用于容纳电子产品的第一容纳腔的套本体；和其中一侧通过枢转结构可枢转地与套本体连接，相对侧能够与套本体卡合连接，以使其与套本体之间合围成能够容纳卡片的第二容纳腔的盖体。由此，可以在套本体与盖体的卡合连接处拆开时，将卡片放置在两者之间，接着，套本体与盖体卡合连接，并将电子产品放置在第一容纳腔中，即可通过电子产品保护套将电子产品与卡片集成一体，便于携带。

在一些实施方式中，盖体设置成当其与套本体卡合连接时，其位于套本体的背面。由此，当电子产品放置在第一容纳腔时，使用者也能够通过将套本体与盖体的卡合连接处拆开后再连接的方式，实现卡片的取放。

在一些实施方式中，套本体上设有用于限定盖体相对套本体的转动角度的最大值的限位部，以使盖体能够相对套本体转动的角度的最大值的取值范围为30°-150°，由于盖体卡合连接时位于套本体的背面，因此，当盖体相对套本体转动至两者之间的夹角呈最大值时，盖体和套本体害成狗形成支撑容置在第一容纳腔中的电子产品的支架；和/或套本体的背面和盖体与套本体卡合连接时朝向套本体的表面两者中的至少一者上设有第一槽体和将第一槽体与外部连通的第一开口，以在套本体与盖体卡合连接时，盖体能够容置在套本体的第一槽体中，且第一槽体形成第二容纳腔，以使在盖体卡合连接在套本体上时，且设置第二容纳腔时，套本体与盖体连接后形成的整体也不会比套本体的整体大很多，以保持该电子产品保护套的结构的紧凑性；和/或盖体设有用于设置枢转结构的连接部，套本体上的背面设有用于容纳连接部的第二槽体，以使得盖体通过枢转结构与套本体枢转连接时，盖体也不至于相对套本体向外凸出，以保持该电子产品保护套的结构的紧凑性。

在一些实施方式中，套本体的背面还设有与套本体的第一槽体连通的第三槽体，且第三槽体至少部分位于卡合连接在套本体的盖体的外侧。由此，当盖体与套本体卡合连接时，使用者也可以通过将手放入第三槽体中，以便抓握盖体，进而将盖体与套本体的卡合连接处拆开。

在一些实施方式中，套本体的第一槽体的至少一侧设有用于支撑盖体的支承部。由此，当盖体与套本体卡合连接时，可以通过支承部给予盖体支撑，以进一步保证盖体与套本体卡合连接的稳定性。

在一些实施方式中，枢转结构包括设在套本体的相对的两侧上的第一枢转孔；分别设在盖体的相对的两侧上的与第一枢转孔对应的第二枢转孔，且每个第二枢转孔的背离其对应的第二枢转孔的一侧设有将其与外部连通的第二开口；和与第一枢转孔和第二枢转孔两者中的至少一者适配的枢转轴；其中，第二开口的尺寸大于枢转轴的直径。以便于枢转轴通过第二开口置入第二枢转孔和第一枢转孔中。

在一些实施方式中，盖体上还设有定位孔，第二枢转孔通过定位孔与第二开口连通，枢转轴上还设有与定位孔适配的定位部，以通过适配在定位孔中的定位部防止枢转轴相对盖体转动；和/或枢转轴的与第一枢转孔适配处的直径大于其与第二枢转孔对应处的直径，以保证枢转轴与第一枢转孔安装的精度。

在一些实施方式中，盖体上的相对设置的两个第二开口通过第四槽体连通，且第四槽体的第三开口与第一容纳腔连通。由此，可以通过第三开口和第四槽体将枢转轴通过第二开口置入第二枢转孔和第一枢转孔中，以便于枢转轴的安装。

在一些实施方式中，套本体包括采用硬质材料制成的底板，底板其中一侧通过枢转结构与盖体可枢转连接，其相对侧能够与盖体卡合连接，以使其与盖体之间合围成第二容纳腔；和套设在底板的外围、且采用弹性材料制成的套体，以通过盖体与套体合围成第一容纳腔；盖体采用硬质材料制成。

由此，可以通过硬质材料制成的底板和盖体合围成的第二容纳腔容置卡片，且保证卡片不易受损，和保证底板与盖体枢转连接和卡合连接的稳定性。

在一些实施方式中，套体与底板可拆卸连接。以便于两者的加工制作。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电子产品保护套的结构示意图；

图2为图1所示电子产品保护套的另一视角的结构示意图；

图3为图2所示电子产品保护套的沿A-A方向的剖面结构示意图；

图4为图2所示电子产品保护套的沿B-B方向的剖面结构示意图；

图5为图1所示电子产品保护套的盖体相对套本体转动至两者形成的角度最大值时的结构示意图；

图6为图1所示电子产品保护套的拆卸状态结构示意图；

图7为图6所示电子产品保护套的另一视角结构示意图；

图8为本实用新型另一实施方式的电子产品保护套的结构示意图；

附图标记：100、第二容纳腔；20、套本体；201、第一容纳腔；21、套体；211、凹槽；22、底板；221、限位部；222、第一槽体；223、第一开口；224、第二槽体；225、第三槽体；226、支承部；227、第一枢转孔；228、第四开口；229、凸起；2210、卡槽；30、盖体；31、连接部；32、第二枢转孔；33、第二开口；34、定位孔；35、第四槽体；351、第三开口；36、卡扣；40、枢转结构；41、枢转轴；411、定位部。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”，不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。在本文中所用的术语一般为本领域技术人员常用的术语，如果与常用术语不一致，以本文中的术语为准。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1至图8示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的电子产品保护套。

如图4所示，该电子产品保护套包括套本体20和盖体30；其中，套本体20一体成型或加工有能够容纳电子产品的第一容纳腔201和将第一容纳腔201与外部连通，以便电子产品(例如手机等移动通讯设备)自第一容纳腔201取出或放置入第一容纳腔201中的开口；盖体30的其中一侧通过枢转结构40可枢转地与套本体20连接，盖体30的相对侧能够与套本体20卡合连接，以使其盖体30与套本体20之间合围成能够容纳卡片的第二容纳腔100。

示例性的，如图3所示，枢转结构40例如可以采用现有技术中常用的枢转结构40，例如，枢转结构40包括一体成型或加工在套本体20上的第一枢转孔227，第一成形或加工在盖体30上的第二枢转孔32，和能够与第一枢转孔227和第二枢转孔32中的至少一个适配的枢转轴41；其中，枢转轴41安装在第一枢转孔227和第二枢转孔32中。

作为盖体30与套本体20卡合连接的其中一种实施例，如图6和图7所示，在盖体30的与其设有枢转结构40的一侧相对的一侧上一体成型、加工或连接有卡扣36，在套本体20的与卡扣36对应的位置一体成型或加工有能够与卡扣36卡合连接的卡槽2210。

使用该电子产品保护套时，可以在套本体20与盖体30的卡合连接处拆开时(如图5所示)，将卡片放置在两者之间，接着，套本体20与盖体30卡合连接(如图1或图8所示，具体的，套本体20的形状可以根据其适配的不同电子产品而做成不同的形状)，并将电子产品放置在第一容纳腔201中，即可通过电子产品保护套将电子产品与卡片集成一体，便于携带。

在一些优选实施例中，如图1、图3、图4和图8所示，盖体30设置成当其与套本体20卡合连接时，其位于套本体20的背面，套本体20的背面也即套本体20的背离其开口的一侧。由此，当电子产品放置在第一容纳腔201时，使用者也能够通过将套本体20与盖体30的卡合连接处拆开后再连接的方式，实现卡片的取放。优选的，如图1、图5、图6和图8所示，套本体20上一体成型、加工或连接有限位部221，限位部221可以根据需要设置成任意形状，可以是凸出的结构，也可以是平面的结构，只要限位部221能够在盖体30相对套本体20转动至盖体30与套本体20之间的夹角为最大值时，阻止盖体30进一步相对套本体20转动即可，置于盖体30相对套本体20转动在两者之间形成的夹角的最大值可以根据限位部221的设置位置的不同而不同，例如，夹角最大值可以是30°、50°、70°、120°、150°等，优选范围在30°-150°，以便当盖体30相对套本体20转动至两者之间的夹角呈最大值时，盖体30和套本体20害成狗形成支撑容置在第一容纳腔201中的电子产品的支架。优选的，无论是否设有限位部221，为了使在盖体30卡合连接在套本体20上时，且设置第二容纳腔100时，套本体20与盖体30连接后形成的整体也不会比套本体20的整体大很多，以保持该电子产品保护套的结构的紧凑性，如图6所示，在套本体20的背面和盖体30与套本体20卡合连接时朝向套本体20的表面两者中的至少一者一体成型或加工有第一槽体222和将第一槽体222与外部连通的第一开口223，以在套本体20与盖体30卡合连接时，盖体30能够容置在套本体20的第一槽体222中，且第一槽体222(套本体20上的第一槽体222、盖体30上的第一槽体222或套本体20和盖体30上的第一槽体222一并)形成第二容纳腔100，以使在盖体30卡合连接在套本体20上时，且设置第二容纳腔100时，套本体20与盖体30连接后形成的整体也不会比套本体20的整体大很多，以保持该电子产品保护套的结构的紧凑性。优选的，无论是否设有限位部221、第一槽体222和第一开口223，为了保证盖体30通过枢转结构40与套本体20枢转连接时，盖体30也不至于相对套本体20向外凸出，以保持该电子产品保护套的结构的紧凑性，如图6所示，盖体30一体成型、加工或连接有用于设置枢转结构40的连接部31，套本体20上的背面一体成型或加工有用于容纳连接部31的第二槽体224。优选的，当盖体30设置成当其与套本体20卡合连接时，其位于套本体20的背面时，如图1和图8所示，套本体20的背面还一体成型或加工有与套本体20的第一槽体222连通的第三槽体225，且第三槽体225至少部分位于卡合连接在套本体20的盖体30的外侧。由此，当盖体30与套本体20卡合连接时，使用者也可以通过将手放入第三槽体225中，以便抓握盖体30，进而将盖体30与套本体20的卡合连接处拆开。

在一些优选实施例中，如图6所示，套本体20的第一槽体222的至少一侧一体成型、加工或连接有用于支撑盖体30的支承部226，优选的，支承部226为自第一槽体222朝向第一开口223处凸出的结构，例如凸出的棱状结构。由此，当盖体30与套本体20卡合连接时，可以通过支承部226给予盖体30支撑，以进一步保证盖体30与套本体20卡合连接的稳定性。

作为枢转结构40的其中一种实施例，如图3所示，枢转结构40包括一体成型或加工在套本体20的相对的两侧上的第一枢转孔227；分别一体成型或加工在盖体30的相对的两侧上的与第一枢转孔227对应的第二枢转孔32，且每个第二枢转孔32的背离其对应的第一枢转孔227的一侧一体成型或加工有将第二枢转孔32与外部连通的第二开口33；和与第一枢转孔227和第二枢转孔32两者中的至少一者适配的枢转轴41；其中，第二开口33的尺寸大于枢转轴41的直径。以便于枢转轴41通过第二开口33置入第二枢转孔32和第一枢转孔227中，具体的，第一枢转孔227和第二枢转孔32皆为横截面为圆形的管道状结构。优选的，如图3、图4和图6所示，盖体30上还一体成型或加工有定位孔34，第二枢转孔32通过定位孔34与第二开口33连通，枢转轴41上还设有与定位孔34适配的定位部411，以通过适配在定位孔34中的定位部411防止枢转轴41相对盖体30转动。示例性的，定位孔34的横截面为非圆形，例如三角形、长方形等，且定位孔34的内切圆的直径大于枢转轴41的直径，以便枢转轴41能够通过定位孔34安装至第一枢转孔227和第二枢转孔32中。优选的，在设置定位孔34时，枢转轴41的与第一枢转孔227配合的直径大于枢转轴41的与第二枢转孔32对应处的直径，以避免第二枢转孔32通过影响枢转轴41的安装位置而影响枢转轴41与第一枢转孔227的安装。优选的，如图3、图4和图6所示，盖体30上一体成型或加工有第四槽体35和将第四槽体35与外部连通的第三开口351，相对设置的两个第二开口33通过第四槽体35连通，且第四槽体35的第三开口351与第一容纳腔201连通。具体的，可以通过在套本体20上一体成型或加工有将套本体20贯穿的第四开口228，实现第四槽体35的第三开口351于第一容纳腔201连通。具体的，第四开口228一体成型或加工在设置设置有第二槽体224的位置。由此，可以通过第三开口351和第三槽体225将枢转轴41通过第二开口33置入第二枢转孔32和第一枢转孔227中，以便于枢转轴41的安装。

在一些优选实施例中，如图1至图8所示，套本体20包括底板22和套体21；其中，底板22采用硬质材料制成，例如采用PC制成，底板22其中一侧通过枢转结构40与盖体30可枢转连接，其相对侧能够与盖体30卡合连接，以使底板22与盖体30之间合围成第二容纳腔100；套体21采用弹性材料制成例如采用TPU制成，套体21套设在底板22的外围、且采用弹性材料制成的，以通过盖体30与套体21合围成第一容纳腔201；盖体30采用硬质材料制成，例如采用PC制成。由此，可以通过硬质材料制成的底板22和盖体30合围成的第二容纳腔100容置卡片，且保证卡片不易受损，和保证底板22与盖体30枢转连接和卡合连接的稳定性。优选的，当还设有限位部221时，限位部221一体成型、加工或连接在底板22上。优选的，当还设有第一槽体222和第一开口223时，第一槽体222和第一开口223一体成型或加工在底板22上。优选的，当还设有第二槽体224时，第二槽体224一体成型或加工在底板22上。优选的，当还设有第三槽体225时，第三槽体225一体成型或加工在底板22上。优选的，当还设有第四开口228时，第四开口228一体成型或加工在底板22上。优选的，当还设有卡槽2210时，卡槽2210一体成型或加工在底板22上。

在一些优选实施例中，如图3、图4、图6和图7所示，套体21与底板22可拆卸连接。以便于两者的加工制作。示例性的，套体21上一体成型或加工有凹槽211，底板22上一体成型或加工有与凹槽211适配的凸起229，以使套体21与底板22能够通过凹槽211和凸起229卡合连接。

在本实用新型中，连接或安装在没有特殊强调的情况下为固定连接。固定连接可以实现为现有技术中常用的可拆卸连接或不可拆卸连接。可拆卸连接可以采用现有技术实现，例如螺纹连接或键连接等方式。不可拆卸连接也可以采用现有技术实现，例如焊接或胶粘等方式。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.电子产品保护套，其特征在于，包括：

具有用于容纳电子产品的第一容纳腔的套本体；

和其中一侧通过枢转结构可枢转地与所述套本体连接，相对侧能够与所述套本体卡合连接，以使其与套本体之间合围成能够容纳卡片的第二容纳腔的盖体。

2.根据权利要求1所述的电子产品保护套，其特征在于，所述盖体设置成当其与套本体卡合连接时，其位于所述套本体的背面。

3.根据权利要求2所述的电子产品保护套，其特征在于，所述套本体上设有用于限定所述盖体相对所述套本体的转动角度的最大值的限位部，以使所述盖体能够相对所述套本体转动的角度的最大值的取值范围30°-150°；和/或

所述套本体的背面和所述盖体与套本体卡合连接时朝向套本体的表面两者中的至少一者上设有第一槽体和将第一槽体与外部连通的第一开口，以在套本体与盖体卡合连接时，所述盖体能够容置在所述套本体的第一槽体中，且第一槽体形成所述第二容纳腔；和/或所述盖体设有用于设置枢转结构的连接部，所述套本体上的背面设有用于容纳所述连接部的第二槽体。

4.根据权利要求3所述的电子产品保护套，其特征在于，所述套本体的背面还设有与所述套本体的第一槽体连通的第三槽体，且第三槽体至少部分位于卡合连接在所述套本体的盖体的外侧。

5.根据权利要求3所述的电子产品保护套，其特征在于，所述套本体的第一槽体的至少一侧设有用于支撑所述盖体的支承部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子产品保护套，其特征在于，所述枢转结构包括：

设在所述套本体的相对的两侧上的第一枢转孔；

分别设在所述盖体的相对的两侧上的与所述第一枢转孔对应的第二枢转孔，且每个第二枢转孔的背离其对应的第二枢转孔的一侧设有将其与外部连通的第二开口；

和与所述第一枢转孔和第二枢转孔两者中的至少一者适配的枢转轴；其中，

所述第二开口的尺寸大于枢转轴的直径。

7.根据权利要求6所述的电子产品保护套，其特征在于，所述盖体上还设有定位孔，所述第二枢转孔通过所述定位孔与所述第二开口连通，所述枢转轴上还设有与所述定位孔适配的定位部；和/或

所述枢转轴的与第一枢转孔适配处的直径大于其与第二枢转孔对应处的直径。

8.根据权利要求6所述的电子产品保护套，其特征在于，所述盖体上的相对设置的两个第二开口通过第四槽体连通，且所述第四槽体的第三开口与第一容纳腔连通。

9.根据权利要求6所述的电子产品保护套，其特征在于，所述套本体包括：

采用硬质材料制成的底板，所述底板其中一侧通过枢转结构与盖体可枢转连接，其相对侧能够与盖体卡合连接，以使其与盖体之间合围成第二容纳腔；

和套设在所述底板的外围、且采用弹性材料制成的套体，以通过所述盖体与套体合围成所述第一容纳腔；

所述盖体采用硬质材料制成。

10.根据权利要求9所述的电子产品保护套，其特征在于，所述套体与所述底板可拆卸连接。