CN219778140U - 一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其包括：底座、立柱、控制器、升降驱动装置、中频感应加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述升降驱动装置正面设置有升降座，所述中频感应加热装置设置在升降座上，所述中频感应加热装置的正面设置有感应器，所述第一温度传感器水平设置在第一支架上并指向感应器的上方，所述第二温度传感器水平设置在第二支架上并指向感应器的下方，所述第三温度传感器竖向设置在第三支架上并位于感应器的正上方，所述控制器上设置有智能触摸屏。本实用新型所述的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，温度控制精度高，降低了工件内外温差。
Description
技术领域
本实用新型涉及热处理设备领域，尤其涉及一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备。
背景技术
在通过中频感应加热装置进行工件的热处理过程中，需要进行温度的控制。现有技术中，多采用温度传感器从一侧进行工件的温度监测，然后控制中频感应加热装置的启停或者改变功率，实现对工件的温度控制。
中频感应加热装置的特性是加热快，但是对工件的加热并不均匀，往往是表面快速升温，而工件的芯部温度上升速度慢，仅仅通过从工件一侧进行温度监测来控制加热设备，显然无法让工件内外达到目标温度，影响了热处理的效果，需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，进行工件的热处理，提升温度控制精度。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，包括：底座、立柱、控制器、升降驱动装置、中频感应加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述立柱竖向设置在底座上，所述升降驱动装置竖向设置在立柱的正面，所述升降驱动装置正面设置有升降座，所述中频感应加热装置设置在升降座上，所述中频感应加热装置的正面设置有感应器，所述升降座顶部设置有第一支架，所述第一温度传感器水平设置在第一支架上并指向感应器的上方，所述升降座底部设置有第二支架，所述第二温度传感器水平设置在第二支架上并指向感应器的下方，所述立柱顶部设置有延伸至感应器上方的第三支架，所述第三温度传感器竖向设置在第三支架上并位于感应器的正上方，所述控制器上设置有智能触摸屏，所述控制器与中频感应加热装置及升降驱动装置相连接，进行运行控制，所述第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器分别与控制器相连接，进行信号发送。
其中，所述底座上设置有位于感应器下方的夹具。
其中，所述夹具的下方设置有电动旋转台，所述电动旋转台顶部设置有转盘，所述控制器与电动旋转台相连接，进行旋转控制。
其中，所述升降驱动装置采用电动丝杆滑台。
其中，所述控制器采用PLC。
其中，所述第一支架上设置有与第一温度传感器相平行的第一位移传感器，所述第二支架上设置有与第二温度传感器相平行的第二位移传感器，所述第一位移传感器与第二位移传感器分别与控制器相连接，进行信号发送。
本实用新型的有益效果：一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，通过升降驱动装置驱动中频感应加热装置的往复升降，利用感应器进行工件的感应加热，并利用第一温度传感器和第二温度传感器进行工件侧壁上下两端的温度检测，确保工件侧壁上下温度的均匀性，并利用第三温度传感器进行工件顶面中部的温度检测，通过智能触摸屏实时进行温度的显示，待工件侧壁上下温度达到目标温度后，自动或者人工降低中频感应加热装置的功率，进行缓慢加热，让工件侧壁的热量传递给芯部，直到工件芯部温度达到目标温度，降低了内外温差，提升了热处理温度控制精度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1中的中频感应加热装置下降后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，包括：底座1、立柱2、控制器4、升降驱动装置3、中频感应加热装置8、第一温度传感器10、第二温度传感器6和第三温度传感器13，所述立柱2竖向设置在底座1上，可以焊接固定，结构稳定。
将所述升降驱动装置3竖向设置在立柱2的正面，所述升降驱动装置3正面设置有升降座9，在本实施例中，所述升降驱动装置3采用电动丝杆滑台，可以进行升降座9的高精度升降驱动。
将所述中频感应加热装置8设置在升降座9上，所述中频感应加热装置8的正面设置有感应器14，随升降座9的升降进行高度调节。在本实施例中，所述底座1上设置有位于感应器14下方的夹具16，进行工件15底部的夹持固定，利用感应器14的升降进行工件15的加热。
如图1所述夹具16的下方设置有电动旋转台18，所述电动旋转台18顶部设置有转盘17，所述控制器4与电动旋转台18相连接，进行旋转控制，实现工件15的旋转驱动。由于工件15在感应器14的线圈中并不同心，工件15的旋转有利于提升加热的均匀性。
如图2所示，所述升降座9顶部设置有第一支架19，所述第一温度传感器10水平设置在第一支架19上并指向感应器14的上方，所述升降座9底部设置有第二支架20，所述第二温度传感器6水平设置在第二支架20上并指向感应器14的下方，在升降座9的升降过程中，利用第一温度传感器10和第二温度传感器6进行工件15侧壁上下两端的温度检测。
在所述立柱2顶部设置有延伸至感应器6上方的第三支架12，所述第三温度传感器13竖向设置在第三支架12上并位于感应器6的正上方，利用第三温度传感器13进行工件顶面中部的温度检测，在本实施例中，所述第一温度传感器10、第二温度传感器6和第三温度传感器13分别与控制器4相连接，进行信号发送，使得控制器4能够获得立柱2外侧壁及中部的温度。
在本实施例中，所述控制器4上设置有智能触摸屏5，所述控制器4与中频感应加热装置8及升降驱动装置3相连接，进行运行控制，所述控制器4采用PLC，自动化程度高，可以进行升降驱动装置3的往复升降，并控制升降的行，还可以通过智能触摸屏5进行参数的调节。为了提升自动化水平和节能性，在所述第一支架19上设置有与第一温度传感器10相平行的第一位移传感器11，如图2所示，升降座9下降的过程中，通过第一位移传感器11先检测到工件15的顶部，然后利用控制器4开启中频感应加热装置8，有利于节能。
在所述第二支架20上设置有与第二温度传感器6相平行的第二位移传感器7，所述第一位移传感器11与第二位移传感器7分别与控制器4相连接，进行信号发送，随着升降座9的下降，工件15的顶部途径第二位移传感器7的检测路径时，利用第二温度传感器6进行工件15侧面顶部位置的温度检测。升降座9上升时，通过第一位移传感器11与第一温度传感器10的配合，进行工件15侧面下端的温度检测，并通过智能触摸屏5实时进行温度的显示，方便进行调整。
利用第三温度传感器13进行工件15顶面中部的温度检测，通过智能触摸屏5实时进行温度的显示，待工件15侧壁上下温度达到目标温度后，自动降低中频感应加热装置8的功率，进行缓慢加热，让工件15侧壁的热量传递给芯部，直到工件15顶面中部的温度达到目标温度，关闭中频感应加热装置8，降低了内外温差，提升了热处理温度控制精度。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其特征在于，包括：底座、立柱、控制器、升降驱动装置、中频感应加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述立柱竖向设置在底座上，所述升降驱动装置竖向设置在立柱的正面，所述升降驱动装置正面设置有升降座，所述中频感应加热装置设置在升降座上，所述中频感应加热装置的正面设置有感应器，所述升降座顶部设置有第一支架，所述第一温度传感器水平设置在第一支架上并指向感应器的上方，所述升降座底部设置有第二支架，所述第二温度传感器水平设置在第二支架上并指向感应器的下方，所述立柱顶部设置有延伸至感应器上方的第三支架，所述第三温度传感器竖向设置在第三支架上并位于感应器的正上方，所述控制器上设置有智能触摸屏，所述控制器与中频感应加热装置及升降驱动装置相连接，进行运行控制，所述第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器分别与控制器相连接，进行信号发送。
2.根据权利要求1所述的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其特征在于，所述底座上设置有位于感应器下方的夹具。
3.根据权利要求2所述的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其特征在于，所述夹具的下方设置有电动旋转台，所述电动旋转台顶部设置有转盘，所述控制器与电动旋转台相连接，进行旋转控制。
4.根据权利要求1所述的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其特征在于，所述升降驱动装置采用电动丝杆滑台。
5.根据权利要求1所述的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其特征在于，所述控制器采用PLC。
6.根据权利要求1所述的基于智能触摸屏的热处理温度控制设备，其特征在于，所述第一支架上设置有与第一温度传感器相平行的第一位移传感器，所述第二支架上设置有与第二温度传感器相平行的第二位移传感器，所述第一位移传感器与第二位移传感器分别与控制器相连接，进行信号发送。
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