CN219760034U - 一种沉板式结构的连接器及其端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种沉板式结构的连接器，包括T型结构的连接器绝缘壳体、以及插接在连接器绝缘壳体的上排端子和下排端子，连接器绝缘壳体沉积在PCB板的凹槽内，连接器绝缘壳体通过其T型结构与PCB板相配合，使得连接器绝缘壳体部分位于PCB板上方，另外的部分位于PCB板下方；连接器绝缘壳体还通过两端上的连接柱与PCB板的插槽连接。本实用新型采用沉板式结构，有效的降低产品的板上高度，为用户的应用释放更多的板上空间；本实用新型的上排端子整体结构为n型，端子固持部采用长凸包干涉固定，端子固持方式更加稳定，同时也具有良好的力学性能，在SI性能方面，也可大大减少对下排端子的干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是一种沉板式结构的连接器及其端子。
背景技术
DDR，双倍速率同步动态随机存储器，严格的说DDR应该叫DDRSDRAM，人们习惯称为DDR内存。DDR连接器是一种连接内存条及电路板的连接器，对应此类存储类产品，内存条与DDR连接器的接触性能、以及DDR连接器与电路板的焊接性能，对设备的质量具有较大的影响。现有技术的DDR连接器，通常的结构是直立式结构。包括焊接端壳体，以及设置在焊接端壳体上端的插槽，并且在焊接端壳体内设置端子，端子的下端与PCB板焊接，然后在连接器的插槽内插接内存卡，但是其屏蔽效果较差，而且连接不稳定
对于现有的DDR5 SODIMM连接器，主要是通过将连接器直接设置在PCB板上，导致连接器位于PCB板上的高度较大，一般大于4mm，很难满足超薄产品对空间的要求。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种沉板式结构的连接器及其端子。
本实用新型的技术方案为：一种沉板式结构的连接器，包括T型结构的连接器绝缘壳体、以及插接在所述的T型结构的连接器绝缘壳体的上排端子和下排端子，所述的T型结构的连接器绝缘壳体沉积在PCB板的凹槽内，并且通过所述的连接器绝缘壳体的T型结构与PCB板相配合，使得所述的连接器绝缘壳体部分位于PCB板上方，另外的部分位于PCB板下方；
所述的连接器绝缘壳体的两端上还设置有相应的连接柱，所述的连接柱插接在PCB板的插槽内，所述的上排端子和下排端子的焊接端均与PCB板焊接在一起。
作为优选的，所述的T型结构的连接器绝缘壳体的两端具有相应的T型台阶，所述的T型台阶抵接在PCB板的凹槽内侧壁上，所述的连接柱设置在T型台阶下端。
作为优选的，所述的上排端子为n型结构，且所述的下排端子为Z字型结构。
作为优选的，所述的上排端子包括第一端子臂，所述的第一端子臂为n型结构，且所述的第一端子臂的n型结构的上端开口小于下端开口，所述的第一端子臂的两端分别一体成型有接触端和焊接端。
作为优选的，所述的上排端子的第一端子臂上沿长度方向设置有凸包，所述的凸包相对的一侧为长条形凹槽。
作为优选的，所述的下排端子包括第二端子臂，所述的第二端子臂为Z型结构，且所述第二端子臂的两端一体成型有接触端和焊接端。
作为优选的，所述的下排端子的第二端子臂下端还设置有凸块，且所述的凸块上还设置有卡槽。
作为优选的，所述的下排端子的焊接端与第二端子臂之间还设置有一倾斜部。
作为优选的，所述的上排端子和下排端子的接触端均为马蹄形结构，且所述的上排端子和下排端子的接触端的接触点错位布设。
本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型采用沉板式结构，有效的降低产品的板上高度，为用户的应用释放更多的板上空间；
2、本实用新型的连接器绝缘壳体为T型结构，使得壳体上款下窄，可保证下排端子低于PCB板平面，以降低产品板上高度；
3、本实用新型的上排端子整体结构为n型，端子固持部采用长凸包干涉固定，端子固持方式更加稳定，同时也具有良好的力学性能，在SI性能方面，也可大大减少对下排端子的干扰；
4、本实用新型的上下排端子接触点错位，使内存条斜插，具有良好的产品接触可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的另一结构示意图；
图3为本实用新型连接器绝缘壳体的结构示意图；
图4为本实用新型连接器局部结构示意图；
图5为本实用新型上排端子的结构示意图；
图6为本实用新型下排端子的结构示意图；
图中，1-连接器绝缘壳体，2-上排端子，3-下排端子，4-PCB板；
11-T型台阶；12-连接柱；
21-第一端子臂，22-凸包；23-接触端，24-焊接端；25-长条形凹槽；
31-第二端子臂，32-凸块，33-卡槽，34-倾斜部。
41-凹槽；42-插槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
实施例1
如图1-3所示，本实施例提供一种沉板式结构的连接器，包括T型结构的连接器绝缘壳体1、以及插接在所述的T型结构的连接器绝缘壳体1的上排端子2和下排端子3，所述的T型结构的连接器绝缘壳体1沉积在PCB板4的凹槽41内，并且通过所述的连接器绝缘壳体1的T型结构与PCB板4相配合，使得所述的连接器绝缘壳体1部分位于PCB板4上方，另外的部分位于PCB板4下方。
如图3所示，所述的连接器绝缘壳体1的两端上还设置有相应的连接柱12，所述的连接柱12插接在PCB板4的插槽42内，所述的上排端子2和下排端子3的焊接端24均与PCB板4焊接在一起。
作为本实施例优选的，如图1-3所示，所述T型结构的连接器绝缘壳体1的两端设置有相应的T型台阶11，所述的T型台阶11抵接在PCB板4的凹槽41内侧壁上，所述的连接柱12设置在T型台阶11下端，通过所述的T型台阶11使得连接器绝缘壳体1沉积在PCB板4上，从而更好的释放PCB板4上的空间。
作为本实施例优选的，本实施例中，位于PCB板4上端的连接器绝缘壳体1的高度不超过2.1mm，位于PCB板4下端的连接器绝缘壳体1的高度不超过1mm。
作为本实施例优选的，如图4、5、6所示，所述的上排端子2为n型结构，所述的下排端子3为Z字型结构。
作为本实施例优选的，如图5所示，所述的上排端子2包括第一端子臂21，所述的第一端子臂21为n型结构，且所述的第一端子臂21的n型结构的上端开口小于下端开口，所述的第一端子臂21的两端分别一体成型有接触端23和焊接端24。
作为本实施例优选的，如图5所示，所述的上排端子2的第一端子臂21上沿长度方向设置有凸包22，所述的凸包22相对的一侧为长条形凹槽25。
作为本实施例优选的，如图6所示，所述的下排端子3包括第二端子臂31，所述的第二端子臂31为Z型结构，且所述第二端子臂31的两端一体成型有接触端23和焊接端24。
作为本实施例优选的，如图6所示，所述的下排端子3的第二端子臂31下端还设置有凸块32，且所述的凸块32上还设置有卡槽33。
作为本实施例优选的，如图6所示，所述的下排端子3的焊接端24与第二端子臂31之间还设置有一倾斜部34。
作为本实施例优选的，如图5、6所示，所述的上排端子2和下排端子3的接触端23均为马蹄形结构，且所述的上排端子2和下排端子3的接触端23的接触点错位布设；所述的上排端子2和下排端子3的接触端23相配合与内存条接触，使得内存条斜插时，具有良好的接触，而所述的上排端子2和下排端子3的接触端23相平行焊接在PCB板上，参见图4所示。
实施例2
本实施例提供一种端子，所述的端子包括相配合的上排端子2和下排端子3，如图4、5、6所示，所述的上排端子2为n型结构，所述的下排端子3为Z字型结构。
作为本实施例优选的，如图5所示，所述的上排端子2包括第一端子臂21，所述的第一端子臂21为n型结构，且所述的第一端子臂21的n型结构的上端开口小于下端开口，所述的第一端子臂21的两端分别一体成型有接触端23和焊接端24。
作为本实施例优选的，如图5所示，所述的上排端子2的第一端子臂21上沿长度方向设置有凸包22，所述的凸包22相对的一侧为长条形凹槽25。
作为本实施例优选的，如图6所示，所述的下排端子3包括第二端子臂31，所述的第二端子臂31为Z型结构，且所述第二端子臂31的两端一体成型有接触端23和焊接端24。
作为本实施例优选的，如图6所示，所述的下排端子3的第二端子臂31下端还设置有凸块32，且所述的凸块32上还设置有卡槽33。
作为本实施例优选的，如图6所示，所述的下排端子3的焊接端24与第二端子臂31之间还设置有一倾斜部34。
作为本实施例优选的，如图5、6所示，所述的上排端子2和下排端子3的接触端23均为马蹄形结构。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (10)
1.一种沉板式结构的连接器，其特征在于：包括T型结构的连接器绝缘壳体(1)、以及插接在所述的T型结构的连接器绝缘壳体(1)的上排端子(2)和下排端子(3)，所述的T型结构的连接器绝缘壳体(1)沉积在PCB板(4)的凹槽(41)内，并且通过所述的连接器绝缘壳体(1)的T型结构与PCB板(4)相配合，使得所述的连接器绝缘壳体(1)部分位于PCB板(4)上方，另外的部分位于PCB板(4)下方；
所述的连接器绝缘壳体(1)的两端上还设置有相应的连接柱(12)，所述的连接柱(12)插接在PCB板(4)的插槽(42)内，所述的上排端子(2)和下排端子(3)的焊接端(24)均与PCB板(4)焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述T型结构的连接器绝缘壳体(1)的两端设置有相应的T型台阶(11)，所述的T型台阶(11)抵接在PCB板(4)的凹槽(41)内侧壁上，所述的连接柱(12)设置在T型台阶(11)下端，通过所述的T型台阶(11)使得连接器绝缘壳体(1)沉积在PCB板(4)上，从而更好的释放PCB板(4)上的空间。
3.根据权利要求2所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：位于所述的PCB板(4)上端的连接器绝缘壳体(1)的高度不超过2.1mm，位于PCB板(4)下端的连接器绝缘壳体(1)的高度不超过1mm。
4.根据权利要求1所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述的上排端子(2)为n型结构，所述的下排端子(3)为Z字型结构。
5.根据权利要求4所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述的上排端子(2)包括第一端子臂(21)，所述的第一端子臂(21)为n型结构，且所述的第一端子臂(21)的n型结构的上端开口小于下端开口，所述的第一端子臂(21)的两端分别一体成型有接触端(23)和焊接端(24)。
6.根据权利要求5所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述的上排端子(2)的第一端子臂(21)上沿长度方向设置有凸包(22)，所述的凸包(22)相对的一侧为长条形凹槽(25)。
7.根据权利要求4所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述的下排端子(3)包括第二端子臂(31)，所述的第二端子臂(31)为Z型结构，且所述第二端子臂(31)的两端一体成型有接触端(23)和焊接端(24)。
8.根据权利要求7所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述的下排端子(3)的第二端子臂(31)下端还设置有凸块(32)，且所述的凸块(32)上还设置有卡槽(33)；
所述的下排端子(3)的焊接端(24)与第二端子臂(31)之间还设置有一倾斜部(34)。
9.根据权利要求8所述的一种沉板式结构的连接器，其特征在于：所述的上排端子(2)和下排端子(3)的接触端(23)均为马蹄形结构，且所述的上排端子(2)和下排端子(3)的接触端(23)的接触点错位布设；
所述的上排端子(2)和下排端子(3)的接触端(23)相配合与内存条接触，而所述的上排端子(2)和下排端子(3)的接触端(23)相平行焊接在PCB板上。
10.一种端子，包括相配的上排端子(2)和下排端子(3)，其特征在于：所述的上排端子(2)为n型结构，所述的下排端子(3)为Z字型结构；
所述的上排端子(2)包括第一端子臂(21)，所述的第一端子臂(21)为n型结构，且所述的第一端子臂(21)的n型结构的上端开口小于下端开口，所述的第一端子臂(21)的两端分别一体成型有接触端(23)和焊接端(24)；
所述的上排端子(2)的第一端子臂(21)上沿长度方向设置有凸包(22)，所述的凸包(22)相对的一侧为长条形凹槽(25)；
所述的下排端子(3)包括第二端子臂(31)，所述的第二端子臂(31)为Z型结构，且所述第二端子臂(31)的两端一体成型有接触端(23)和焊接端(24)；
所述的下排端子(3)的第二端子臂(31)下端还设置有凸块(32)，且所述的凸块(32)上还设置有卡槽(33)；
所述的下排端子(3)的焊接端(24)与第二端子臂(31)之间还设置有一倾斜部(34)；
所述的上排端子(2)和下排端子(3)的接触端(23)均为马蹄形结构。
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