CN219758713U - 温度控制电路及电源设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种温度控制电路及电源设备，温度控制电路包括比较模块、第一输入模块、第二输入模块和滞回反馈模块。比较模块包括第一输入端、第二输入端和输出端，比较模块用于比较第一输入端和第二输入端的电信号大小，第一输入模块连接第一输入端用于进行温度检测，第二输入模块连接第二输入端，滞回反馈模块分别连接输出端和第二输入端。如此，通过设置比较模块比较第一输入模块和第二输入模块的电信号大小，在温度高于第一预设温度时，第一输入模块的电信号小于第二输入模块的电信号，比较器输出第一信号，滞回反馈模块根据第一信号提高第二输入端的电信号，有效的避免温度在临界点时，温度控制电路重复通断，保护了温度控制电路的元器件。

Description

温度控制电路及电源设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种温度控制电路及电源设备。

背景技术

目前市面上汽车应急启动电源产品，温度控制一般采用软件控制方法，当MCU检测异常时，会造成过温后无法正常保护的问题，增加一路硬件过温控制电路，有效避免因温度软件检测异常造成过温度的安全问题。

相关技术中，硬件过温控制电路一般采用比较器电路，当温度超过设定值时，比较器输出电平出现翻转，比较器输出再关闭产品输出电路或电池加热电路，使得电池不再温度升高。然而，由于比较器自身无法产生控制滞回效果，这就造成当温度超过保护点时关闭，低于保护点开启，一直处于打嗝状态，易损坏控制电路功率开关。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的实施例提供了一种温度控制电路及电源设备。

本实用新型实施方式提供了一种温度控制电路，包括：

比较模块，包括第一输入端、第二输入端和输出端；所述比较模块用于比较所述第一输入端的电信号和所述第二输入端的电信号大小，并根据比较结果输出电信号；

第一输入模块，连接所述第一输入端，用于进行温度检测，并根据温度检测的结果向所述第一输入端提供检测信号；

第二输入模块，连接所述第二输入端，用于向所述第二输入端提供基准信号；

滞回反馈模块，分别连接所述输出端和所述第二输入端，用于在所述输出端输出的电信号为第一信号的情况下，向所述第二输入端提供反馈信号以提高所述第二输入端的电信号。

在某些实施方式中，所述滞回反馈模块用于在所述输出端输出的电信号为第二信号的情况下，不向所述第二输入端提供反馈信号，其中，所述第一信号为高电平信号，所述第二信号为低电平信号。

在某些实施方式中，所述比较模块包括比较器，所述第一输入端为所述比较器的反向输入端，所述第二输入端为所述比较器的正向输入端，其中，所述比较器在所述第一输入端的电信号大于所述第二输入端的电信号的情况下，输出所述第一信号。

在某些实施方式中，所述温度控制电路还包括：储能模块和输出开关模块，所述储能模块连接所述输出开关模块，所述储能模块通过所述输出开关模块输出供电；所述比较模块的输出端输出的第一信号，用于使所述输出开关模块处于断开状态；所述第一输入模块用于检测所述储能模块的温度或所述储能模块输出供电的路径的温度；

和/或，所述温度控制电路还包括：储能模块和储能加热模块，所述储能加热模块用于加热所述储能模块，所述比较模块的输出端输出的第一信号，用于使所述储能加热模块不工作。

在某些实施方式中，所述温度控制电路还包括：输出模块，连接所述比较模块的输出端，其中，所述输出模块用于根据所述输出端输出的第一信号生成控制信号，所述控制信号用于控制所述输出开关模块处于断开状态或所述储能加热模块不工作。

在某些实施方式中，所述温度控制电路还包括：储能模块和电压转换模块，所述储能模块连接所述电压转换模块，所述电压转换模块连接所述第二输入模块，其中，所述储能模块用于对外部负载输出供电，所述电压转换模块用于对所述储能模块供电的电压进行转换，以提供给所述第二输入模块。

在某些实施方式中，所述滞回反馈模块包括二极管和第一电阻；所述二极管和所述第一电阻串联连接于所述输出端和所述第二输入端之间，其中，所述二极管的导通方向沿所述输出端到所述第二输入端。

在某些实施方式中，所述第一输入模块包括：

热敏电阻，分别连接所述第一输入端和接地端。

在某些实施方式中，所述第一输入模块还包括：

第三电阻，分别连接温度检测端和所述第一输入端；

滤波电容，所述滤波电容分别连接所述第三电阻和所述接地端。

在某些实施方式中，所述第二输入模块包括：

第四电阻，分别连接电压端和所述第二输入端；

第五电阻，分别连接接地端和所述第二输入端。

在某些实施方式中，所述输出模块包括：

晶体管，所述晶体管的漏极连接所述输出开关模块或所述储能加热模块，所述晶体管的源极连接接地端，所述晶体管的栅极连接所述输出端。

本实用新型实施方式提供了一种电源设备，包括壳体和上述任一项所述的温度控制电路，所述温度控制电路至少部分结构设置于所述壳体。

本申请的温度控制电路和电源设备，通过设置比较模块比较第一输入模块和第二输入模块的电信号大小，在温度高于第一预设温度的情况下，第一输入模块的电信号小于第二输入模块的电信号，比较器输出第一信号，滞回反馈模块根据第一信号提高第二输入端的电信号，如此，可以有效的避免温度在临界点时，温度控制电路出现来回摆动打嗝，保护了温度控制电路的元器件。

本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变的明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变的明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的模块示意图；

图2是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的模块示意图；

图3是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的模块示意图；

图4是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的模块示意图；

图5是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的模块示意图；

图6是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的模块示意图；

图7是本实用新型某些实施方式的温度控制电路的电路结构图；

图8是本实用新型某些实施方式的电源设备的示意图。

主要元件符号说明：

电源设备1000、温度控制电路100、比较模块10、第一输入端1、第二输入端2、输出端3、比较器11、第一输入模块20、热敏电阻R2、第二电阻R6、第三电阻R3、滤波电容C1、第二输入模块30、第四电阻R4、第五电阻R5、滞回反馈模块40、二极管D1、第一电阻R1、储能模块50、输出开关模块60、储能加热模块70、输出模块80、晶体管Q1、电压转换模块90、壳体200。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本申请提供了一种温度控制电路100，温度控制电路100包括比较模块10、第一输入模块20、第二输入模块30和滞回反馈模块40。

具体地，比较模块10包括第一输入端1、第二输入端2和输出端3，比较模块10用于比较第一输入端1的电信号和第二输入端2的电信号大小，从而根据比较结果由输出端3输出电信号。第一输入模块20连接比较模块10的第一输入端1，第一输入模块20用于进行温度检测，并根据温度检测结果向第一输入端1提供检测信号。第二输入模块30连接比较模块10的第二输入端2，第二输入模块30用于向第二输入端2提供基准信号。滞回反馈模块40分别连接比较模块10的输出端3和第二输入端2，滞回反馈模块40用于在输出端3输出的电信号为第一信号的情况下，向第二输入端2提供反馈信号以提高第二输入端2的电信号。

其中，比较模块10可以包括比较器11，比较模块10的第一输入端1为比较器11的负向输入端，第二输入端2为比较器11的正向输入端，其中，比较器11在第一输入端1的电信号小于第二输入端2的电信号的情况下，输出端3输出第一信号。进一步地，第一输入模块20进行温度检测，在检测温度高于第一预设温度的情况下，例如，第一预设温度可以是25摄氏度，在检测温度达到26摄氏度的情况下，第一输入模块20向第一输入端1提供第一检测信号，第一检测信号小于第二输入模块30的基准信号，也即是，第一输入端1的电信号小于第二输入端2的电信号，比较模块10根据第一输入端1的电信号小于第二输入端2的电信号输出第一信号，滞回反馈模块40检测到比较模块10输出端3的第一信号后，滞回反馈模块40根据第一信号向第二输入端2提供反馈信号，反馈信号可以提高第二输入端2的电信号。

再进一步地，在检测温度低于第一预设温度的情况下，例如，第一预设温度可以是25摄氏度，检测温度为24摄氏度，第一输入模块20的电信号高于第二输入模块30的电信号。第一输入模块20的电信号通过第一输入端1传递至比较器11，第二输入模块30的电信号通过第二输入端2传递至比较器11，比较器11可以比较第一输入模块20和第二输入模块30的电信号，在第一输入模块20的电信号大于第二输入模块30的电信号的情况下，比较器11的输出端3输出第二信号，滞回反馈模块40根据第二信号不向第二输入端2提高反馈信号，第二输入模块30的电信号大小不发生变化。

本申请的温度控制电路100通过设置比较模块10比较第一输入模块20和第二输入模块30的电信号大小，在温度高于第一预设温度的情况下，第一输入模块20的电信号小于第二输入模块30的电信号，比较器11输出第一信号，滞回反馈模块40根据第一信号提高第二输入端2的电信号，如此，可以有效的避免温度在临界点时，温度控制电路100出现来回摆动打嗝，保护了温度控制电路100的元器件。

请参阅图2，在某些实施方式中，温度控制电路100还包括储能模块50和输出开关模块60。

具体地，储能模块50用于储存和提供电能，输出开关模块60用于控制储能模块50电能输出电路的通断。储能模块50连接输出开关模块60，储能模块50可以通过输出开关模块60输出供电，比较模块10的输出端3信号可以控制输出开关模块60的通断，输出开关模块60可以包括P型MOS管，在P型MOS管的栅极接收到低电平信号的情况下，P型MOS管导通，也即是，在输出端3输出第二信号的情况下，输出开关模块60闭合，储能模块50释放电能。在输出端3输出第一信号的情况下，输出开关模块60断开，储能模块50停止释放电能，也即是，比较模块10输出的第一信号用于控制输出开关模块60断开，第二信号用于保持输出开关模块60闭合。

进一步地，第一输入模块20用于检测储能模块50的温度或储能模块50输出供电的路径的温度，在检测温度高于第一预设温度的情况下，比较器11的第一输入端1的电信号小于第二输入端2的电信号，输出端3输出第一信号，输出开关模块60根据第一信号断开，储能模块50停止输出电能。

请结合图3，在一些示例中，温度控制电路100还包括储能模块50和储能加热模块70，储能加热模块70用于加热储能模块50，储能加热模块70与比较模块10的输出端3电连接，在储能模块50的温度低于第一预设温度的情况下，第一输入端1的电信号大于第二输入端2的电信号，比较模块10的输出端3输出第二信号，储能加热模块70根据第二信号加热储能模块50。在储能模块50的温度高于第一预设温度的情况下，第一输入端1的电信号小于第二输入端2的电信号，比较模块10的输出端3输出第一信号，储能加热模块70根据第一信号停止加热。

如此，通过设置储能模块50和输出开关模块60，储能模块50可以储存和提供电能，输出开关模块60可以根据比较模块10的输出信号控制储能模块50输出电能，通过第一输入模块20检测储能模块50的温度从而控制输出开关模块60的通断，从而控制储能模块50放电，避免储能模块50因过温度使用而损坏。

请参阅图4和图5，在某些实施方式中，温度控制电路100还包括输出模块80。

具体地，输出模块80连接比较模块10的输出端3，输出模块80用于根据输出端3输出的第一信号生成控制信号，控制信号用于控制输出开关模块60处于断开状态或储能加热模块70不工作。输出模块80包括晶体管Q1，晶体管Q1的漏极连接输出开关模块60或储能加热模块70，源极连接接地端，栅极连接输出端3，晶体管Q1可以是P型MOS管，在P型MOS管的栅极接收到低电平信号的情况下，P型MOS管导通，也即是，在输出端3输出第二信号的情况下，晶体管Q1导通，输出开关模块60导通或储能加热模块70可以给储能模块50加热。在输出端3输出第一信号的情况下，晶体管Q1断开，输出开关模块60断开或储能加热模块70不工作。

如此，温度控制电路100通过设置输出模块80连接比较模块10的输出端3和输出开关模块60或储能加热模块70，输出模块80可以根据比较模块10的输出端3的输出信号生成控制信号，从而控制输出开关模块60的通断或储能加热模块70工作。

请参阅图6，在某些实施方式中，温度控制电路100还包括储能模块50和电压转换模块90。

具体地，储能模块50连接电压转换模块90，储能模块50用于对外部负载输出供电。电压转换模块90连接第二输入模块30，电压转换模块90可以由二极管D1、电阻、电容和控制芯片等构成，电压转换模块90用于对储能模块50的电压进行升压或降压，并提供给第二输入模块30，使得第二输入模块30生成基准电压并向第二输入端2提供基准信号。

如此，通过设置储能模块50和电压转换模块90，储能模块50给外部负载输出供电，电压转换模块90分别连接储能模块50和第二输入模块30，采用电压转换模块90将储能模块50的电压进行转换传输至第二输入模块30，使得第二输入模块30生成基准电压，从而由第二输入端2给比较模块10提供基准信号。

请参阅图7，在某些实施方式中，滞回反馈模块40包括二极管D1和第一电阻R1。

具体地，二极管D1和第一电阻R1串联连接于输出端3和第二输入端2之间，其中，二极管D1的导通方向沿输出端3到第二输入端2。在比较器11的输出端3输出第二信号的情况下，也即是，在比较器11输出低电平信号的情况下，二极管D1和第一电阻R1不起作用。在比较器11的输出端3输出第一信号的情况下，也即是，在比较器11输出高电平信号的情况下，滞回反馈模块40的二极管D1和第一电阻R1串联后与第二输入模块30并联，使得比较器11的正输入电压增加了幅度，也即是，第二输入端2的基准信号升高。如此，在比较器11输出高电平信号的情况下，需要增加第一输入模块20的阻值才能使第一输入端1的电信号大于第二输入端2的基准信号，从而使得比较器11输出低电平信号。

进一步地，第一输入模块20包括热敏电阻R2、第三电阻R3和滤波电容C1，热敏电阻R2分别连接第一输入端1和接地端，热敏电阻R2的电阻值根据温度变化而改变，本申请的热敏电阻R2在温度低时电阻较大，在温度升高的情况下，电阻逐渐减小，第一输入模块20根据热敏电阻R2的阻值进行分压，从而生成第一输入端1的电信号，热敏电阻R2的阻值越高，第一输入端1的电信号越大。第三电阻R3分别连接温度检测端和第一输入端1，滤波电容C1分别连接第三电阻R3和接地端，第三电阻R3为限流电阻用于保护温度检测端，滤波电容C1用于整流，滤波电容C1可以使电路的电流高效平滑输出。

第二输入模块30包括第四电阻R4和第五电阻R5，第四电阻R4分别连接电压端和第二输入端2，第五电阻R5分别连接接地端和第二输入端2，第四电阻R4为限流电阻，第五电阻R5为分压电阻，通过调节第五电阻R5的阻值和电压端的输入电压可以调节第二输入端2的基准信号。

应当说明的是，第一输入模块20还可以包括第二电阻R6，第二电阻R6分别连接第一输入端1、电压端和热敏电阻R2，第二电阻R6可以是分压电阻，第二电阻R6和第四电阻R4并联设置，对电压端进行分压。

请参阅图8，本申请还提供了一种电源设备1000，电源设备1000包括壳体200和温度控制电路100，温度控制电路100至少部分结构设置于壳体200。

本申请的电源设备1000通过设置壳体200和温度控制电路100，温度控制电路100至少部分结构设置于壳体200内，温度控制电路100通过设置比较模块10比较第一输入模块20和第二输入模块30的电信号大小，在温度高于第一预设温度的情况下，第一输入模块20的电信号小于第二输入模块30的电信号，比较器11输出第一信号，滞回反馈模块40根据第一信号提高第二输入端2的电信号，如此，可以有效的避免温度在临界点时，温度控制电路100出现来回摆动打嗝，保护了温度控制电路100的元器件。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种温度控制电路，其特征在于，包括：

比较模块，包括第一输入端、第二输入端和输出端；所述比较模块用于比较所述第一输入端的电信号和所述第二输入端的电信号大小，并根据比较结果输出电信号；

第一输入模块，连接所述第一输入端，用于进行温度检测，并根据温度检测的结果向所述第一输入端提供检测信号；

第二输入模块，连接所述第二输入端，用于向所述第二输入端提供基准信号；

滞回反馈模块，分别连接所述输出端和所述第二输入端，用于在所述输出端输出的电信号为第一信号的情况下，向所述第二输入端提供反馈信号以提高所述第二输入端的电信号。

2.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述滞回反馈模块用于在所述输出端输出的电信号为第二信号的情况下，不向所述第二输入端提供反馈信号，其中，所述第一信号为高电平信号，所述第二信号为低电平信号。

3.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述比较模块包括比较器，所述第一输入端为所述比较器的反向输入端，所述第二输入端为所述比较器的正向输入端，其中，所述比较器在所述第一输入端的电信号大于所述第二输入端的电信号的情况下，输出所述第一信号。

4.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括：储能模块和输出开关模块，所述储能模块连接所述输出开关模块，所述储能模块通过所述输出开关模块输出供电；所述比较模块的输出端输出的第一信号，用于使所述输出开关模块处于断开状态；所述第一输入模块用于检测所述储能模块的温度或所述储能模块输出供电的路径的温度；

和/或，所述温度控制电路还包括：储能模块和储能加热模块，所述储能加热模块用于加热所述储能模块，所述比较模块的输出端输出的第一信号，用于使所述储能加热模块不工作。

5.根据权利要求4所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括：输出模块，连接所述比较模块的输出端，其中，所述输出模块用于根据所述输出端输出的第一信号生成控制信号，所述控制信号用于控制所述输出开关模块处于断开状态或所述储能加热模块不工作。

6.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路还包括：储能模块和电压转换模块，所述储能模块连接所述电压转换模块，所述电压转换模块连接所述第二输入模块，其中，所述储能模块用于对外部负载输出供电，所述电压转换模块用于对所述储能模块供电的电压进行转换，以提供给所述第二输入模块。

7.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述滞回反馈模块包括二极管和第一电阻；所述二极管和所述第一电阻串联连接于所述输出端和所述第二输入端之间，其中，所述二极管的导通方向沿所述输出端到所述第二输入端。

8.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述第一输入模块包括：

热敏电阻，分别连接所述第一输入端和接地端。

9.根据权利要求8所述的温度控制电路，其特征在于，所述第一输入模块还包括：

第三电阻，分别连接温度检测端和所述第一输入端；

滤波电容，所述滤波电容分别连接所述第三电阻和所述接地端。

10.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述第二输入模块包括：

第四电阻，分别连接电压端和所述第二输入端；

第五电阻，分别连接接地端和所述第二输入端。

11.根据权利要求5所述的温度控制电路，其特征在于，所述输出模块包括：

晶体管，所述晶体管的漏极连接所述输出开关模块或所述储能加热模块，所述晶体管的源极连接接地端，所述晶体管的栅极连接所述输出端。

12.一种电源设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-11任一项所述的温度控制电路，所述温度控制电路至少部分结构设置于所述壳体。