CN219756589U - 一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及空调控制器领域,尤其涉及一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器,所述空调控制器包括电源模块、主控芯片模块、红外码库模块、红外线发射模块、红外线接收模块、测温模块和LoRa通信模块;所述电源模块分别与所述主控芯片模块、所述红外码库模块、所述红外线发射模块、所述红外线接收模块、所述测温模块和所述LoRa通信模块连接;所述主控芯片模块包括STM32G030F6P6芯片U2,所述主控芯片模块分别与所述红外码库模块、所述测温模块和所述LoRa通信模块连接。本申请采用LoRa模组实现远程控制,能兼容多型号空调,同时根据低成本的测温模块实现环境温度检测并进行空调温度自动化微调的功能。
Description
技术领域
本申请涉及空调控制器领域,尤其涉及一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器。
背景技术
传统的空调控制器不具备联网功能,不能对空调实现远程控制,必须将空调控制器位于空调的下方并对其进行控制,并且不是对任何型号的空调都能实行控制操作。同时,传统的空调控制器也不具备环境温度监测的功能,不能根据环境温度而进行空调温度自动化微调,如果通过将温度传感器集成于空调控制器上实现环境温度检测功能,又会增大空调控制器的成本。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器,采用LoRa模组实现远程控制,能兼容多型号空调,同时根据低成本的测温模块实现环境温度检测并进行空调温度自动化微调的功能,以解决上述现有技术问题的至少之一。
本申请提供了一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器,所述空调控制器包括电源模块、主控芯片模块、红外码库模块、红外线发射模块、红外线接收模块、测温模块和LoRa通信模块;
所述电源模块分别与所述主控芯片模块、所述红外码库模块、所述红外线发射模块、所述红外线接收模块、所述测温模块和所述LoRa通信模块连接;
所述主控芯片模块包括STM32G030F6P6芯片U2,所述主控芯片模块分别与所述红外码库模块、所述测温模块和所述LoRa通信模块连接;
所述红外码库模块分别与所述红外线发射模块和所述红外线接收模块连接。
进一步的,所述电源模块包括电源管理单元,所述电源管理单元包括线性稳压器、单刀双掷开关S1和P型MOS场效应管Q2,所述线性稳压器为ME6210A芯片U1;所述ME6210A芯片U1的第一引脚接地,所述ME6210A芯片U1的第一引脚和第二引脚之间并联电解电容C1和电容C3,所述ME6210A芯片U1的第一引脚和第三引脚之间并联电解电容C2和电容C4;所述P型MOS场效应管Q2的漏极与3V3电源的正极连接,所述P型MOS场效应管Q2的源极与3V3电源的负极连接,所述P型MOS场效应管Q2的栅极与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十三引脚连接,所述P型MOS场效应管Q2的漏极和栅极之间旁接电阻R7;所述单刀双掷开关S1的活动端的一个触点与电源连接,所述单刀双掷开关S1的固定端与插座J1的第一引脚连接,所述插座J1的第二引脚接地。
进一步的,所述电源模块包括电压测量单元,所述电压测量单元包括P型MOS场效应管Q1、电阻R6、可变电阻R5和可变电阻R8,所述P型MOS场效应管Q1的栅极与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十五引脚连接,所述P型MOS场效应管Q1的漏极与电源连接,所述P型MOS场效应管Q1的栅极和漏极之间旁接所述电阻R6,所述P型MOS场效应管Q1的源极与所述可变电阻R5和所述可变电阻R8连接,所述可变电阻R5和所述可变电阻R8之间接所述STM32G030F6P6芯片U2的第十四引脚。
进一步的,所述主控芯片模块包括按键复位单元,所述按键复位单元包括按钮开关S2、电阻R1和电容C5,所述电阻R1的一端与3V3电源连接、另一端与所述电容C5连接,所述电容C5的一端与所述电阻R1连接、另一端接地,所述电阻R1和所述电容C5之间与STM32G030F6P6芯片U2的第六引脚和所述按钮开关S2连接。
进一步的,所述主控芯片模块包括指示灯单元,所述指示灯单元包括LED灯D7和电阻R10,所述LED灯D7的一端接地、另一端与所述电阻R10连接,所述电阻R10的一端与所述LED灯D7连接、另一端与所述STM32G030F6P6芯片U2的第八引脚连接,所述LED灯D7用于指示所述STM32G030F6P6芯片U2是否在正常运行。
进一步的,所述红外码库模块包括红外码库芯片,所述红外码库芯片为AL01-7S16芯片U4,所述AL01-7S16芯片U4的第一引脚和第十六引脚之间接电容C7,所述AL01-7S16芯片U4的第二引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第九引脚连接且用于接收所述STM32G030F6P6芯片U2发送的数据,所述AL01-7S16芯片U4的第三引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十引脚连接且用于向所述STM32G030F6P6芯片U2发送数据,所述AL01-7S16芯片U4的第五引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十一引脚连接,所述AL01-7S16芯片U4的第十四引脚和第十六引脚之间接可变电阻R12和LED灯D3,所述LED灯D3用于指示AL01-7S16芯片U4是否正在工作。
更进一步的,所述红外线发射模块包括PNP型三极管Q3、TSAL6200红外发射管D6、可变电阻11、可变电阻R15和可变电阻R16,所述PNP型三极管Q3的集电极经所述可变电阻R16和所述TSAL6200红外发射管D6后接地,所述PNP型三极管Q3的发射极和基极之间接所述可变电阻R11和所述可变电阻R15,所述可变电阻R11和所述可变电阻R15之间与所述AL01-7S16芯片U4的第十五引脚连接。
更进一步的,所述红外线接收模块包括红外线接收头U6,所述红外线接收头U6的电源正极脚接3V3电源,所述红外线接收头U6的电源负极脚接地,所述红外线接收头U6的输出脚与所述AL01-7S16芯片U4第四引脚连接。
进一步的,所述测温模块包括热敏电阻RT1、电阻R17和电容C8,所述热敏电阻RT1的一端接地、另一端与所述电阻R17的一端连接,所述电阻R17的另一端与3V3电源连接,所述热敏电阻RT1旁接所述电容C8,所述热敏电阻RT1和所述电阻R17之间与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十二引脚连接。
进一步的,所述LoRa通信模块包括M-HL9芯片U5,所述M-HL9芯片U5的第一引脚经电阻R13和LED灯D4接地,所述M-HL9芯片U5的第二引脚经电阻R14和LED灯D5接地,所述LED灯D4和所述LED灯D5分别用于指示是否处于数据发送状态或数据接收状态,所述M-HL9芯片U5的第五引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第二十引脚连接且用于接收所述STM32G030F6P6芯片U2发送的数据,所述M-HL9芯片U5的第六引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第一引脚连接且用于向所述STM32G030F6P6芯片U2发送数据。
与现有技术相比,本申请具有以下技术效果的至少之一:
1、能够以低成本实现环境温度检测功能,并基于环境温度进一步实现空调温度自动化微调功能。
2、采用LoRa模组实现联网功能,用户即使出门忘记关空调也能远程控制空调的开关,LoRa模组在非通讯状态下处于休眠状态以减少电量的损耗。
3、可以兼容多型号的空调,不会因为更换不同型号的空调而无法使用原来的空调控制器。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的电源模块的电路图;
图3是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的主控芯片模块的电路图;
图4是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的红外码库模块的电路图;
图5是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的红外线发射模块的电路图;
图6是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的红外线接收模块的电路图;
图7是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的测温模块的电路图;
图8是本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的LoRa通信模块的电路图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
另外,在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
图1至图8示出了本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的结构示意图及其各个结构对应的电路图。
参照图1和图3,本申请公开了一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器,其特征在于,所述空调控制器包括电源模块1、主控芯片模块2、红外码库模块3、红外线发射模块4、红外线接收模块5、测温模块6和LoRa通信模块7;
所述电源模块1分别与所述主控芯片模块2、所述红外码库模块3、所述红外线发射模块4、所述红外线接收模块5、所述测温模块6和所述LoRa通信模块7连接;
所述主控芯片模块2包括STM32G030F6P6芯片U2,所述主控芯片模块2分别与所述红外码库模块3、所述测温模块6和所述LoRa通信模块7连接;
所述红外码库模块3分别与所述红外线发射模块4和所述红外线接收模块5连接。
参照图2,图2为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的电源模块的电路图,所述电源模块1包括电源管理单元,所述电源管理单元包括线性稳压器、单刀双掷开关S1和P型MOS场效应管Q2,所述线性稳压器为ME6210A芯片U1;所述ME6210A芯片U1的第一引脚接地,所述ME6210A芯片U1的第一引脚和第二引脚之间并联电解电容C1和电容C3,所述ME6210A芯片U1的第一引脚和第三引脚之间并联电解电容C2和电容C4;所述P型MOS场效应管Q2的漏极与3V3电源的正极连接,所述P型MOS场效应管Q2的源极与3V3电源的负极连接,所述P型MOS场效应管Q2的栅极与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十三引脚连接,所述P型MOS场效应管Q2的漏极和栅极之间旁接电阻R7;所述单刀双掷开关S1的活动端的一个触点与电源连接,所述单刀双掷开关S1的固定端与插座J1的第一引脚连接,所述插座J1的第二引脚接地。
所述电源模块包括电压测量单元,所述电压测量单元包括P型MOS场效应管Q1、电阻R6、可变电阻R5和可变电阻R8,所述P型MOS场效应管Q1的栅极与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十五引脚连接,所述P型MOS场效应管Q1的漏极与电源连接,所述P型MOS场效应管Q1的栅极和漏极之间旁接所述电阻R6,所述P型MOS场效应管Q1的源极与所述可变电阻R5和所述可变电阻R8连接,所述可变电阻R5和所述可变电阻R8之间接所述STM32G030F6P6芯片U2的第十四引脚。
参照图3,图3为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的主控芯片模块的电路图,所述主控芯片模块包括按键复位单元,所述按键复位单元包括按钮开关S2、电阻R1和电容C5,所述电阻R1的一端与3V3电源连接、另一端与所述电容C5连接,所述电容C5的一端与所述电阻R1连接、另一端接地,所述电阻R1和所述电容C5之间与STM32G030F6P6芯片U2的第六引脚和所述按钮开关S2连接。
所述主控芯片模块包括指示灯单元,所述指示灯单元包括LED灯D7和电阻R10,所述LED灯D7的一端接地、另一端与所述电阻R10连接,所述电阻R10的一端与所述LED灯D7连接、另一端与所述STM32G030F6P6芯片U2的第八引脚连接,所述LED灯D7用于指示所述STM32G030F6P6芯片U2是否在正常运行。
参照图4,图4为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的红外码库模块的电路图,所述红外码库模块包括红外码库芯片,所述红外码库芯片为AL01-7S16芯片U4,所述AL01-7S16芯片U4的第一引脚和第十六引脚之间接电容C7,所述AL01-7S16芯片U4的第二引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第九引脚连接且用于接收所述STM32G030F6P6芯片U2发送的数据,所述AL01-7S16芯片U4的第三引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十引脚连接且用于向所述STM32G030F6P6芯片U2发送数据,所述AL01-7S16芯片U4的第五引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十一引脚连接,所述AL01-7S16芯片U4的第十四引脚和第十六引脚之间接可变电阻R12和LED灯D3,所述LED灯D3用于指示AL01-7S16芯片U4是否正在工作。
参照图5,图5为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的红外线发射模块的电路图,所述红外线发射模块包括PNP型三极管Q3、TSAL6200红外发射管D6、可变电阻11、可变电阻R15和可变电阻R16,所述PNP型三极管Q3的集电极经所述可变电阻R16和所述TSAL6200红外发射管D6后接地,所述PNP型三极管Q3的发射极和基极之间接所述可变电阻R11和所述可变电阻R15,所述可变电阻R11和所述可变电阻R15之间与所述AL01-7S16芯片U4的第十五引脚连接。
参照图6,图6为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的红外线接收模块的电路图,所述红外线接收模块包括红外线接收头U6,所述红外线接收头U6的电源正极脚接3V3电源,所述红外线接收头U6的电源负极脚接地,所述红外线接收头U6的输出脚与所述AL01-7S16芯片U4第四引脚连接。
参照图7,图7为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的测温模块的电路图,所述测温模块包括热敏电阻RT1、电阻R17和电容C8,所述热敏电阻RT1的一端接地、另一端与所述电阻R17的一端连接,所述电阻R17的另一端与3V3电源连接,所述热敏电阻RT1旁接所述电容C8,所述热敏电阻RT1和所述电阻R17之间与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十二引脚连接。
该实施例中,热敏电阻RT1和定值电阻R17串联,当环境温度发生变化后,由于热敏电阻的NTC(Negative Temperature CoeffiCient,即负温度系数)特性,当环境温度上升时电阻也会呈指数下降,因此这会导致热敏电阻RT1的两端电压发生变化,此时STM32G030F6P6芯片U2通过采集热敏电阻RT1两端的电压即可反推出当前的温度值。同时,也能通过在STM32G030F6P6芯片U2内设置可以根据环境温度而对空调温度进行自动化微调的程序,或者,在服务端设置脚本并通过LoRa通信模块远程控制STM32G030F6P6芯片U2根据环境温度而对空调温度进行自动化微调。在这种情况下,用户不必手动调节空调温度。
参照图8,图8为本申请实施例提供的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器的LoRa通信模块的电路图,所述LoRa通信模块包括M-HL9芯片U5,所述M-HL9芯片U5的第一引脚经电阻R13和LED灯D4接地,所述M-HL9芯片U5的第二引脚经电阻R14和LED灯D5接地,所述LED灯D4和所述LED灯D5分别用于指示是否处于数据发送状态或数据接收状态,所述M-HL9芯片U5的第五引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第二十引脚连接且用于接收所述STM32G030F6P6芯片U2发送的数据,所述M-HL9芯片U5的第六引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第一引脚连接且用于向所述STM32G030F6P6芯片U2发送数据。
该实施例中,M-HL9芯片U5是专门针对物联网应用而设计的一款超低功耗小尺寸LoRa模组,可以使空调控制器在实现通信功能的同时减少电量的损耗,在非通讯状态下处于休眠状态,在进行通讯时通过LED灯D4和LED灯D5指示处于数据发送状态或数据接收状态。
综上所述,本申请公开的一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器,以STM32G030F6P6芯片U2为主控芯片,采用电源管理单元和电压测量单元实现单元管理和电压测量,通过M-HL9芯片U5实现空调控制器的远程控制,可以使空调控制器在实现通信功能的同时减少电量的损耗,在非通讯状态下处于休眠状态,根据热敏电阻RT1的NTC特性实现低成本的环境温度检测功能进而对空调温度进行自动化微调操作,以AL01-7S16芯片U4为核心实现红外线发射和接收功能并兼容多型号空调。
在以上实施例中所涉及的设备元件如无特别说明,均为常规设备元件,所涉及的连接方式、控制方式如无特别说明,均为常规连接方式、控制方式。上面结合实施例对本发明作了详细的说明,但是所属技术领域的技术人员能够理解,在不脱离本发明宗旨的前提下,还可以对上述实施例中的各个具体参数进行变更,形成多个具体的实施例,均为本发明的常见变化范围,在此不再一一详述。
Claims (10)
1.一种能兼容多型号空调和远程控制的空调控制器,其特征在于,所述空调控制器包括电源模块、主控芯片模块、红外码库模块、红外线发射模块、红外线接收模块、测温模块和LoRa通信模块;
所述电源模块分别与所述主控芯片模块、所述红外码库模块、所述红外线发射模块、所述红外线接收模块、所述测温模块和所述LoRa通信模块连接;
所述主控芯片模块包括STM32G030F6P6芯片U2,所述主控芯片模块分别与所述红外码库模块、所述测温模块和所述LoRa通信模块连接;
所述红外码库模块分别与所述红外线发射模块和所述红外线接收模块连接。
2.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述电源模块包括电源管理单元,所述电源管理单元包括线性稳压器、单刀双掷开关S1和P型MOS场效应管Q2,所述线性稳压器为ME6210A芯片U1;所述ME6210A芯片U1的第一引脚接地,所述ME6210A芯片U1的第一引脚和第二引脚之间并联电解电容C1和电容C3,所述ME6210A芯片U1的第一引脚和第三引脚之间并联电解电容C2和电容C4;所述P型MOS场效应管Q2的漏极与3V3电源的正极连接,所述P型MOS场效应管Q2的源极与3V3电源的负极连接,所述P型MOS场效应管Q2的栅极与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十三引脚连接,所述P型MOS场效应管Q2的漏极和栅极之间旁接电阻R7;所述单刀双掷开关S1的活动端的一个触点与电源连接,所述单刀双掷开关S1的固定端与插座J1的第一引脚连接,所述插座J1的第二引脚接地。
3.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述电源模块包括电压测量单元,所述电压测量单元包括P型MOS场效应管Q1、电阻R6、可变电阻R5和可变电阻R8,所述P型MOS场效应管Q1的栅极与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十五引脚连接,所述P型MOS场效应管Q1的漏极与电源连接,所述P型MOS场效应管Q1的栅极和漏极之间旁接所述电阻R6,所述P型MOS场效应管Q1的源极与所述可变电阻R5和所述可变电阻R8连接,所述可变电阻R5和所述可变电阻R8之间接所述STM32G030F6P6芯片U2的第十四引脚。
4.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述主控芯片模块包括按键复位单元,所述按键复位单元包括按钮开关S2、电阻R1和电容C5,所述电阻R1的一端与3V3电源连接、另一端与所述电容C5连接,所述电容C5的一端与所述电阻R1连接、另一端接地,所述电阻R1和所述电容C5之间与STM32G030F6P6芯片U2的第六引脚和所述按钮开关S2连接。
5.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述主控芯片模块包括指示灯单元,所述指示灯单元包括LED灯D7和电阻R10,所述LED灯D7的一端接地、另一端与所述电阻R10连接,所述电阻R10的一端与所述LED灯D7连接、另一端与所述STM32G030F6P6芯片U2的第八引脚连接,所述LED灯D7用于指示所述STM32G030F6P6芯片U2是否在正常运行。
6.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述红外码库模块包括红外码库芯片,所述红外码库芯片为AL01-7S16芯片U4,所述AL01-7S16芯片U4的第一引脚和第十六引脚之间接电容C7,所述AL01-7S16芯片U4的第二引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第九引脚连接且用于接收所述STM32G030F6P6芯片U2发送的数据,所述AL01-7S16芯片U4的第三引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十引脚连接且用于向所述STM32G030F6P6芯片U2发送数据,所述AL01-7S16芯片U4的第五引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十一引脚连接,所述AL01-7S16芯片U4的第十四引脚和第十六引脚之间接可变电阻R12和LED灯D3,所述LED灯D3用于指示AL01-7S16芯片U4是否正在工作。
7.根据权利要求6所述的空调控制器,其特征在于,所述红外线发射模块包括PNP型三极管Q3、TSAL6200红外发射管D6、可变电阻11、可变电阻R15和可变电阻R16,所述PNP型三极管Q3的集电极经所述可变电阻R16和所述TSAL6200红外发射管D6后接地,所述PNP型三极管Q3的发射极和基极之间接所述可变电阻R11和所述可变电阻R15,所述可变电阻R11和所述可变电阻R15之间与所述AL01-7S16芯片U4的第十五引脚连接。
8.根据权利要求6所述的空调控制器,其特征在于,所述红外线接收模块包括红外线接收头U6,所述红外线接收头U6的电源正极脚接3V3电源,所述红外线接收头U6的电源负极脚接地,所述红外线接收头U6的输出脚与所述AL01-7S16芯片U4第四引脚连接。
9.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述测温模块包括热敏电阻RT1、电阻R17和电容C8,所述热敏电阻RT1的一端接地、另一端与所述电阻R17的一端连接,所述电阻R17的另一端与3V3电源连接,所述热敏电阻RT1旁接所述电容C8,所述热敏电阻RT1和所述电阻R17之间与所述STM32G030F6P6芯片U2的第十二引脚连接。
10.根据权利要求1所述的空调控制器,其特征在于,所述LoRa通信模块包括M-HL9芯片U5,所述M-HL9芯片U5的第一引脚经电阻R13和LED灯D4接地,所述M-HL9芯片U5的第二引脚经电阻R14和LED灯D5接地,所述LED灯D4和所述LED灯D5分别用于指示是否处于数据发送状态或数据接收状态,所述M-HL9芯片U5的第五引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第二十引脚连接且用于接收所述STM32G030F6P6芯片U2发送的数据,所述M-HL9芯片U5的第六引脚与所述STM32G030F6P6芯片U2的第一引脚连接且用于向所述STM32G030F6P6芯片U2发送数据。
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