CN210670399U - 一种机顶盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机顶盒，包括机顶盒外框、设置在机顶盒外框内的机顶盒主机板卡，还包括加热板，加热板设置在机顶盒外框内，加热板上设置有加热电路模块，机顶盒主机板卡上设置有机顶盒主芯片和温度检测芯片，温度检测芯片与机顶盒主芯片通信连接，温度检测芯片的第一高低电平输出端口与加热电路模块的输入端连接，温度检测芯片的第一高低电平输出端口还连接有为机顶盒各模块供电的系统供电电路，温度检测芯片用于检测机顶盒内及机顶盒主芯片的温度，并控制系统工作温度处于正常范围。本实用新型保证了机顶盒处于合适工作温度下，正常启动工作，成本低，稳定程度高。

Description

一种机顶盒

技术领域

本实用新型涉及机顶盒技术领域，具体涉及一种机顶盒。

背景技术

随着人们对娱乐生活的需求越来越高,即使位于极端寒冷地区,人们也希望使用机顶盒进行观看电视节目。但是，由于机顶盒使用芯片类温度要求一般为0～70℃,实际使用中,如环境温度低于约-20℃,市面上的机顶盒将难以开机正常工作。

实用新型内容

基于现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种机顶盒，保证在极低环境温度下依然能够开机且正常工作。

本实用新型的技术方案为：

一种机顶盒，包括机顶盒外框、设置在机顶盒外框内的机顶盒主机板卡，其特征在于：还包括加热板，所述加热板设置在机顶盒外框内，所述加热板上设置有加热电路模块，所述机顶盒主机板卡上设置有机顶盒主芯片和温度检测芯片，所述温度检测芯片与所述机顶盒主芯片通信连接，所述温度检测芯片的第一高低电平输出端口与所述加热电路模块的输入端连接，所述温度检测芯片的第一高低电平输出端口还连接有为机顶盒各模块供电的系统供电电路，所述温度检测芯片用于检测机顶盒内及机顶盒主芯片的温度，并根据该检测温度与阈值的比较控制第一高低电平输出端口输出高低电平，在输出高电平时保持系统供电电路工作，在输出低电平时开启加热电路模块工作，为机顶盒主芯片加热，并在系统正常工作且温度低于阈值时保持系统供电电路工作。

进一步地，所述加热板设置在机顶盒主机板卡的下方。

进一步地，所述温度检测芯片的第一IO口和时钟端口分别与机顶盒主芯片通信连接。

进一步地，所述系统供电电路包括第一二极管，第一二极管的正向端连接温度检测芯片的第一高低电平输出端口，第一二极管的负向端分别连接第一电阻的第一端和第二电阻的第一端，第二电阻的第二端连接第一电源供电端，所述第一电阻的第二端连接第一三极管的基极，第一三极管的集电极连接第三电阻的第一端，第三电阻的第二端分别连接第四电阻的第一端和第一场效应管的栅极，第四电阻的第二端连接第二电源供电端，第一场效应管的源极连接第二电源供电端，第一场效应管的漏极连接第三电源输出端。

进一步地，所述第一电阻的第二端还连接有第五电阻，所述第五电阻的第二端接地。

进一步地，所述第三电阻的第二端和场效应管的源极之间还串联有第一电容。

进一步地，所述加热电路模块包括第六电阻，所述第六电阻的第一端连接温度检测芯片的第一高低电平输出端口，所述第六电阻的第二端连接第二三极管的基极，第二三极管的集电极连接第八电阻的第一端，第八电阻的第二端连接第二电源供电端，第二三级管的集电极还连接第七电阻的第一端，第七电阻的第二端连接第三三级管的基极，第三三极管的集电极连接第九电阻的第一端，第九电阻的第二端分别连接第十电阻的第一端和第二场效应管的栅极，第十电阻的第二端连接第二电源供电端，第二场效应管的源极连接第二电源供电端，第二场效应管的漏极连接第三电源输出端，所述第三电源输出端还连接有加热器。

进一步地，所述第九电阻的第二端和第二场效应管的源极之间还串联有第二电容。

进一步地，所述第七电阻的第二端还连接有第十一电阻的第一端，第十一电阻的第二端接地。

进一步地，所述温度检测芯片采用型号为TMP75B的芯片。

本实用新型的有益效果为：通过检测机顶盒环境温度，当机顶盒环境温度处于极端低温环境下时，通过温度检测芯片控制加热电路模块发热，保证机顶盒处于合适工作温度下，正常启动工作，成本低，稳定程度高。

附图说明

图1为本实施例的机顶盒结构示意图；

图2为本实施例温度检测芯片电路结构示意图；

图3为本实施例系统供电电路结构示意图；

图4为本实施例加热电路模块结构示意图。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可相互组合。

如图1所示，一种机顶盒，包括机顶盒外框1、设置在机顶盒外框1内的机顶盒主机板卡2，还包括加热板3，所述加热板3设置在机顶盒外框1内，优选设置在机顶盒主机板卡2的下方或上方，本实施例设置在机顶盒主机板卡2的下方，所述加热板3上设置有加热电路模块，所述机顶盒主机板卡2上设置有机顶盒主芯片和温度检测芯片，所述温度检测芯片与所述机顶盒主芯片通信连接，且位置相互靠近，这样，能更准确的测量出机顶盒主芯片的温度，所述温度检测芯片的第一高低电平输出端口与所述加热电路模块的输入端连接，所述温度检测芯片的第一高低电平输出端口还连接有为机顶盒各模块供电的系统供电电路，所述温度检测芯片用于检测机顶盒内及机顶盒主芯片的温度，并根据该检测温度与阈值的比较控制第一高低电平输出端口输出高低电平，在输出高电平时保持系统供电电路工作，在输出低电平时开启加热电路模块工作，为机顶盒主芯片加热，并在系统正常工作且温度低于阈值时保持系统供电电路工作，其中第一高低电平输出端口可为温度检测芯片的任意一个IO口。

需要具体说明的是本实施例中所述温度检测芯片U3采用型号为TMP75B的芯片，如图2所示，TMP75B属于数字温度传感器，是负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为±1℃的精度。该芯片具备可编程温度限值和ALERT引脚,可使该芯片运行为一个独立恒温器。恒温模式下，可设置为检测温度多次低于设定值T_LOW时ALERT引脚自动输出低电平，检测温度多次高于设定值T_HIGH时ALERT引脚自动输出高电平。

其中，所述温度检测芯片U3的一个IO口CPU_DATA和时钟端口CPU_CLK分别与机顶盒主芯片连接，用于与TMP75B通信，此设置仅需进行一次，工厂生产出厂设置好即可，后续TMP75B上电即可按预设进行工作，设置T_HIGH高于T_LOW，如温度检测芯片U3最低耐温温度为T1，则T_LOW应可T1+5℃，T_HIGH可为T1+15℃。

将ALERT引脚作为第一高低电平输出端口，其中，如图3所示，所述系统供电电路包括第一二极管D16，第一二极管D16的正向端连接温度检测芯片U3的ALERT引脚，第一二极管D16的负向端分别连接第一电阻R1257的第一端和第二电阻RC32的第一端，第二电阻R1257的第二端连接第一电源供电端，第一电源供电端的供电电压为3.3V，所述第一电阻R1257的第二端连接第一三极管Q20的基极，第一三极管Q20的集电极连接第三电阻R1317的第一端，第三电阻R1317的第二端分别连接第四电阻R1316的第一端和第一场效应管Q47的栅极，第四电阻R1316的第二端连接第二电源供电端，第二电源供电端的供电电压为12V，第一场效应管Q47的源极连接第二电源供电端，第一场效应管Q47的漏极连接第三电源输出端，当第一场效应管开通时，第三电源输出端为12V，所述第一电阻R1257的第二端还连接有第五电阻R1150，所述第五电阻R1150的第二端接地。所述第三电阻R1317的第二端和场效应管Q47的源极之间还串联有第一电容C1192。

如图4所示，所述加热电路模块包括第六电阻R1322，所述第六电阻R1322的第一端连接温度检测芯片U3的第一高低电平输出端口，所述第六电阻R1322的第二端连接第二三极管Q50的基极，第二三极管Q50的集电极连接第八电阻R1323的第一端，第八电阻R1323的第二端连接第二电源供电端，第二电源供电端为12V，第二三级管Q50的集电极还连接第七电阻R1319的第一端，第七电阻R1318的第二端连接第三三级管Q48的基极，第三三极管Q48的集电极连接第九电阻R1312的第一端，第九电阻R1312的第二端分别连接第十电阻R1320的第一端和第二场效应管Q49的栅极，第十电阻R1320的第二端连接第二电源供电端，第二场效应管Q49的源极连接第二电源供电端，第二场效应管Q49的漏极连接第三电源输出端，当第二场效应管Q49导通时，第三电源输出端由第二电源供电端提供，为12V，所述第三电源输出端还连接有加热器H1，所述第九电阻R1312的第二端和第二场效应管Q49的源极之间还串联有第二电容C1193，所述第七电阻R1319的第二端还连接有第十一电阻R1319的第一端，第十一电阻R1319的第二端接地。

工作原理如下：

机顶盒开关打开时，温度检测芯片U3根据预设模式检测当前温度，如当前温度低于T_LOW,ALERT引脚输出低电平，第一二极管D16截止，第一场效应管Q47处于关闭状态，系统供电切断，此时，第二三极管Q50截至，第三三极管Q48导通工作，第三三极管Q48导通后使第二场效应管Q49导通，从而使加热器H1开始导通电源工作；

当前温度加热后高于T_HIGH时，ALERT引脚输出高电平，此状态意味当前温度适宜机顶盒主芯片正常工作，第一二极管D16导通，第一三级管Q20导通，第一场效应管Q47开启，系统供电开启，主系统开始正常工作；

主系统正常工作后，第一电源端SYS_3.3V建立正常工作电压，此时，系统供电通断电路由此电压控制。防止温度低于T_LOW后温度检测控制芯片关闭主系统电源；

检测温度低于T_LOW后，ALERT引脚转为低电平，加热器继续打开工作。

根据实时温度往返重复加热动作，保持机器始终工作于适宜温度。

以上所属实施例仅表达了本实用新型的集中实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种机顶盒，包括机顶盒外框、设置在机顶盒外框内的机顶盒主机板卡，其特征在于：还包括加热板，所述加热板设置在机顶盒外框内，所述加热板上设置有加热电路模块，所述机顶盒主机板卡上设置有机顶盒主芯片和温度检测芯片，所述温度检测芯片与所述机顶盒主芯片通信连接，所述温度检测芯片的第一高低电平输出端口与所述加热电路模块的输入端连接，所述温度检测芯片的第一高低电平输出端口还连接有为机顶盒各模块供电的系统供电电路，所述温度检测芯片用于检测机顶盒内及机顶盒主芯片的温度，并根据该检测温度与阈值的比较控制第一高低电平输出端口输出高低电平，在输出高电平时保持系统供电电路工作，在输出低电平时开启加热电路模块工作，为机顶盒主芯片加热，并在系统正常工作且温度低于阈值时保持系统供电电路工作。

2.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于：所述加热板设置在机顶盒主机板卡的下方。

3.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于：所述温度检测芯片的第一IO口和时钟端口分别与机顶盒主芯片通信连接。

4.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于：所述系统供电电路包括第一二极管，第一二极管的正向端连接温度检测芯片的第一高低电平输出端口，第一二极管的负向端分别连接第一电阻的第一端和第二电阻的第一端，第二电阻的第二端连接第一电源供电端，所述第一电阻的第二端连接第一三极管的基极，第一三极管的集电极连接第三电阻的第一端，第三电阻的第二端分别连接第四电阻的第一端和第一场效应管的栅极，第四电阻的第二端连接第二电源供电端，第一场效应管的源极连接第二电源供电端，第一场效应管的漏极连接第三电源输出端。

5.如权利要求4所述的机顶盒，其特征在于：所述第一电阻的第二端还连接有第五电阻，所述第五电阻的第二端接地。

6.如权利要求4所述的机顶盒，其特征在于：所述第三电阻的第二端和场效应管的源极之间还串联有第一电容。

7.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于：所述加热电路模块包括第六电阻，所述第六电阻的第一端连接温度检测芯片的第一高低电平输出端口，所述第六电阻的第二端连接第二三极管的基极，第二三极管的集电极连接第八电阻的第一端，第八电阻的第二端连接第二电源供电端，第二三级管的集电极还连接第七电阻的第一端，第七电阻的第二端连接第三三级管的基极，第三三极管的集电极连接第九电阻的第一端，第九电阻的第二端分别连接第十电阻的第一端和第二场效应管的栅极，第十电阻的第二端连接第二电源供电端，第二场效应管的源极连接第二电源供电端，第二场效应管的漏极连接第三电源输出端，所述第三电源输出端还连接有加热器。

8.如权利要求7所述的机顶盒，其特征在于：所述第九电阻的第二端和第二场效应管的源极之间还串联有第二电容。

9.如权利要求7所述的机顶盒，其特征在于：所述第七电阻的第二端还连接有第十一电阻的第一端，第十一电阻的第二端接地。

10.如权利要求1-9任一项所述的机顶盒，其特征在于：所述温度检测芯片采用型号为TMP75B的芯片。

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