CN219717293U - 表面安装连接器、印刷电路板及电子系统 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种表面安装连接器，其包括连接器本体和引脚区域，其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列，其中，所述多个引脚包括延伸方向相反的正向引脚和反向引脚。本公开还涉及一种适配于上述连接器的印刷电路板及包括上述连接器的电子系统。根据本公开的表面安装连接器、印刷电路板和电子系统提高了连接器引脚、印刷电路板的足迹引脚和/或其信号孔以及其上布线的灵活性。

Description

表面安装连接器、印刷电路板及电子系统

技术领域

本公开涉及电学领域，尤其涉及连接器领域，具体地涉及表面安装连接器、印刷电路板及电子系统。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

随着电信和数据通信领域的快速发展，对于高速信号的通信需求亦在快速增加。在相关技术中，采用SMT技术与PCB进行安装的表面安装连接器，例如类似于QSFP-DD(QuadSmall Form factor Pluggable-Double Density)的连接器作为I/O端口，这种表面安装连接器将通道数增加到八个，通过NRZ调制可使每通道运行速率上达约28Gbps，甚至56Gbps或以上，或通过PAM4调制可使每通道运行速率上达约56Gbps，甚至112Gbps或以上，从而例如支持400G或800G。

然而，例如当背对背贴装时，这种类型的表面安装连接器的引脚布置通常相对统一，由此可能导致与之相适配的印刷电路板的足迹引脚和/或其信号孔的布置受到了空间的限制而带来的高速信号完整性如串扰等问题。为了解决上述问题一般有两种设计思路：一种设计思路是将前端口通道数减半而使用四通道前端口连接器(例如QSFP56，QSFP112等)，从而避免因为空间限制带来的信号完整性问题，但是这样会造成额外系统间互联成本的增加；另一种设计思路是利用一些高级PCB技术(例如多次层压、盘中过孔和盲孔等)来解决连接器区域附近的信号完整性问题，但这又会造成PCB生产制作的挑战而增加对应系统的成本。

实用新型内容

本公开的目的之一是提供一种表面安装连接器，其可至少部分地解决上述问题。该目的可通过以下技术方案实现：

本公开的第一方面提供了一种表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器包括连接器本体和引脚区域，其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列，其中，所述多个引脚包括正向引脚和反向引脚，其中，所述正向引脚的延伸方向与所述反向引脚的延伸方向相反。通过在表面安装连接器中设置不同方向的引脚，可以例如增加连接器上的布线方式和与连接器相适配的PCB的多样性，尤其例如PCB的足迹引脚或高速信号孔可以得以更灵活的布置。附加地或替换地，可以把部分高速过孔(或称信号孔)设置在PCB足迹引脚(或称焊盘)区域外部，以降低PCB足迹引脚区域内部的过孔密度，从而有效预防串扰的发生。此外，在过孔位置同时设置于PCB焊盘近板边侧与远板边侧两个方向时，本公开的连接器可以与位于该两个方向的过孔较好配合，从而可以(例如在不使用例如多次层压、盘中过孔和盲孔等高级PCB技术的情况下)解决连接器和PCB焊盘电连接处残桩过长而带来的信号完整性问题，和/或可保障连接器与PCB焊盘附近电连接处的信号完整性。

本公开的第二方面提供了一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板用于与上述表面安装连接器电连接，其中，所述印刷电路板的足迹引脚与所述表面安装连接器的引脚电接触。

本公开的第三方面提供了一种电子系统，其中，所述电子系统包括上述表面安装连接器和/或上述印刷电路板。所述电子系统例如包括交换机。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本公开的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1(a)为相关技术的表面安装连接器的示意性的透视图；

图1(b)为根据图1(a)的相关技术中的示意性的表面安装连接器的正视图；

图2(a)为根据本公开的第一实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图2(b)为根据本公开的第一实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图2(c)为根据本公开的第一实施方式的示意性的表面安装连接器的侧视图；

图3(a)为根据本公开的第二实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图3(b)为根据本公开的第二实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图4(a)为根据本公开的第三实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图4(b)为根据本公开的第三实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图5(a)为根据本公开的第四实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图5(b)为根据本公开的第四实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图6(a)为根据本公开的第五实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图6(b)为根据本公开的第五实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图7(a)为根据本公开的第六实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图7(b)为根据本公开的第六实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图8(a)为根据本公开的第七实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图8(b)为根据本公开的第七实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；

图9(a)为根据本公开的第八实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；

图9(b)为根据本公开的第八实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的表述“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、元件、部件、和/或它们的组合。

尽管可以在文中使用术语第一、第二等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”和“第三”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。另外，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“上”、“内”、“靠近”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应的进行解释。

在本公开的范畴中，“表面安装连接器”可以是采用表面安装技术(surface mounttechnology，SMT)和/或具有SMT结构的连接器，即表面安装连接器可包括表面安装技术的引脚阵列，这些引脚当被安装到PCB的表面时，与相应的PCB上的足迹引脚的信号传送阵列或接触网格发生电接触连接，此时高速信号能够最终通过高速信号孔扇出。该表面安装连接器可例如是QSFP-DD连接器、QSFP-DD800连接器、堆叠式QSFP-DD连接器、堆叠式QSFP-DD800连接器、或引脚布置方式(例如包括引脚的排列方式、纵向和/或横向中心间距，其例如在技术规范“QSFP-DD/QSFP-DD800/QSFP112 Hardware Specification for QSFPDOUBLE DENSITY 8X AND QSFP 4X PLUGGABLE TRANSCEIVERS Revision 6.01”中记载)与上述连接器相一致的连接器。此外，在本公开的范畴中，表面安装连接器尤其是包括至少八个通道的电气接口的连接器，因为相较于其它连接器(尤其是SFP连接器或QSFP连接器)而言，与八通道连接器适配的PCB的焊盘布置更为集中且各足迹引脚行之间的间距更小，因而降低足迹引脚区域内部的过孔密度的需求也更为迫切。在使用过程中，表面安装连接器可被直接安装到印刷电路板的任意表面，例如顶表面和/或底表面(或称上表面和/或底表面、正面和/或反面)。在优选的实施方式中，该表面安装连接器尤其可以采用背对背的贴装方式(即在印刷电路板的两表面分别贴装有连接器)贴装在印刷电路板的正反表面，由此提高了表面安装连接器的连接密度，换言之，相比于单表面贴装的方式而言，这种背对背贴装方式使得印刷电路板上可以连接更多的表面安装连接器。在本公开的范畴中，“堆叠式”可以理解为将两个相同的表面安装连接器组合构成为一个表面安装连接器。例如，堆叠式QSFP-DD连接器可以理解为是两个QSFP-DD连接器的组合式连接器。

在如图1(a)至图1(b)所示的相关技术中，表面安装连接器100包括连接器本体1100和引脚区域1200，引脚区域1200包括多排能够与PCB的足迹引脚电连接的引脚。这些引脚具有同方向布置，尤其如图中所示出的那样沿着相同的方向(在此，朝向插口1300的方向)延伸，由此可能在制造方面获得一定的便利性。然而，发明人发现，这种基本统一的布置方式存在如下局限性：首先，与这种引脚排列方式固定和统一的连接器相适配的PCB的足迹引脚和信号孔的布置也随之受限。例如，当信号孔的布置方向被调整、而这些引脚方向不被调整时，可能会造成某些通道在PCB引脚焊盘上的残桩引起较大的反射，从而对信号完整性造成不利影响。此外，连接器引脚的这种灵活性较低的布置方式使得对于高速信号的传输能力、屏蔽效果和/或防串扰性能等方面也受到一定的局限而不利于技术发展。

下面参考各示例性的附图介绍本公开的实施例。

参照图2(a)至图2(c)，在本公开的第一实施例中，表面安装连接器200可包括连接器本体2100和引脚区域2200。

在本公开的范畴中，“引脚区域”是由这些相对集中的引脚阵列所组成的区域，但应理解的是，该区域在实际的连接器中并不一定存在物理的明显标志。在本公开的范畴中，“引脚区域”可以是以距该引脚阵列中最外侧的足迹引脚的外边缘一定范围(例如1mm、1.5mm、2mm等)为边界的区域。以图2(b)中的引脚区域2200为例，该引脚区域2200与最上排足迹引脚的外边缘之间的距离、与最下排足迹引脚的外边缘之间的距离、与最左排足迹引脚的外边缘之间的距离、与最右排足迹引脚的外边缘之间的距离可例如全部或部分地小于或等于1mm、1.5mm或2mm等。虽然在不同的附图中，使用了例如虚线框或者带箭头的附图标记来表述引脚区域，但如上所述应理解的是，引脚区域并非必然是实体的或存在明显物理标志的区域，因此不应受这些表达方式的限制。

引脚区域2200包括多个由连接器引脚呈线状行排列而成的引脚行，在此为四个引脚行2210、2220、2230和2240，每个引脚行根据技术规范要求包括多于8个或10个引脚，在此例如为19个引脚。在本公开的范畴中，所述引脚阵列(或称引脚区域)可包括引脚行和引脚列，其中，引脚行中的引脚数量大于引脚列中的引脚数量。此外，在本公开的范畴中，“引脚行”的延伸方向基本上垂直于模块插入连接器插口2300的插入方向。如图所示，虽然这些引脚都是从连接器本体2100延伸出来，但它们可具有不同的延伸方向。换言之，引脚区域2200可包括具有不同的延伸方向的引脚，在此例如为正向引脚和反向引脚。

在本公开的范畴中，“正向引脚”和“反向引脚”表示引脚的延伸方向相反，即它们的延伸方向相差在约150°至约200°的范围中，尤其相差约180°，而与其它引脚参数无关。为了便于理解，仅作为示例，将朝向连接器插口2300延伸的引脚表述为正向引脚，而将背向于连接器插口2300延伸的引脚表述为反向引脚。但应理解的是，根据本公开也可做出相反的定义，例如将朝向连接器插口延伸的引脚表述为反向引脚，而将背向于连接器插口延伸的引脚表述为正向引脚。在此重要的是，正向引脚和反向引脚的延伸方向是相对彼此相反的，而与其所处的位置或它们相对于连接器其他部件的延伸方向无关。

此外，在各正视图中，虽然正向引脚均以白色长方形示出，而反向引脚均以黑色长方形示出，但这也仅是为了清楚性而做出的示意性表达，而并非对连接器引脚的形状和颜色等参数做出实际限制。

在该实施例中，反向引脚总是成对地布置为引脚对，且这些引脚对被邻近的正向引脚间隔开。反向引脚2221和2222、2241和2242、2243和2244的这种成对布置是有利的，由此可使得相适配的PCB的足迹引脚的高速信号孔也可成对地布置在足迹引脚的上方或下方。

在该实施例中，引脚区域2200中的部分引脚行仅包括正向引脚，例如最外侧的第一行引脚行2210，而部分引脚行既包括正向引脚也包括反向引脚，例如第二至第四行引脚行2220、2230和2240。换言之，该引脚区域中的半数以上的引脚行包括正向引脚和反向引脚二者。此外，将位于引脚区域最外侧的引脚行2210设置为仅包括正向引脚或反向引脚中的一者是有利的，因为与该行相适配的PCB的足迹引脚或高速信号孔可由此获得较为一致的布置方向。

在此，第一行引脚行2210仅包括正向引脚而不包括反向引脚，第二行引脚行2220和第三行引脚行2230分别包括两对反向引脚，第四行引脚行2240包括四对反向引脚。在本公开中，将第一行和最后一行(在该实施例中为第四行)引脚行也表述为“最外侧的”引脚行，而其余中间行也可表述为“非最外侧的”引脚行。

有利的是，第二行引脚行2220中的反向引脚的排列位置与第三行引脚行2230中的反向引脚的排列位置相同，即都位于所在行中的第二、三、五和六个引脚位置。换言之，在该两个相邻的引脚行中，正向引脚和反向引脚具有相同的排列位置。有利的是，在第四行引脚行2240中，引脚的正反排列是对称的。例如，引脚2241与引脚2244相对称，而引脚2242与引脚2243相对称。

在图2(c)所示出的侧视图中尤其可见，引脚行2210中的引脚都沿着相同的方向延伸，而引脚行2220、2230和2240则包括延伸方向相反的正向引脚和反向引脚。

参照图3(a)和图3(b)，在根据本公开的第二实施方式的表面安装连接器300中，仅第一行引脚行3210不包括反向引脚，而该引脚区域3200中的其余引脚行，即第二行至第四行引脚行都包括正向引脚和反向引脚二者，其中，第二行引脚行3220与第三行引脚行3230都包括4个反向引脚和15个正向引脚，且正向引脚与反向引脚在引脚行3220与引脚行3230中的排列位置相同。第四行引脚行3240包括的反向引脚数量最多，即包括8个反向引脚和11个正向引脚，且第四行引脚行中的部分反向引脚的排列位置与上两行中的反向引脚的排列位置相同。

参照图4(a)和图4(b)，在根据本公开的第三实施方式的表面安装连接器400中，从连接器本体4100中延伸出的引脚阵列集合为引脚区域4200。在该引脚区域4200中包括四行引脚行，其中一行引脚行仅包括正向引脚和反向引脚中的一种，而其余的引脚行包括正向引脚和反向引脚二者。虽然在此示出为第一行引脚行4210中的所有引脚是同向延伸，但在本公开范畴中的其他实施方式中也还可设想，例如在中间行或者其他最外侧引脚行(例如最后一行)中设置为所有引脚同向延伸，而在其余引脚行中设置为包括不同延伸方向的引脚。

在该实施方式中，第二行引脚行4220与第三行引脚行4230中的引脚排列布置是不同的，而是镜像对称的。具体而言，在第二行引脚行4220中，反向引脚布置在引脚区域的第二、第三、第五和第六列的位置，而在第三行引脚行4230中，反向引脚排列在引脚区域的第十四、第十五、第十七和第十八列的位置。由于每个引脚行中的引脚数量相同且都包括19个引脚(在本公开中，“引脚行”至少包括四个引脚，尤其至少包括八个引脚)，因此，反向引脚在中间两个引脚行4220、4230中的排列位置正好是左右对称的。第四行引脚行4240中的反向引脚的数量为前两行中的反向引脚的数量之和，且反向引脚在该第四行引脚行中的列位置为上述两行中的反向引脚的列位置的集合，即位于第二、第三、第五、第六列、第十四、第十五、第十七和第十八列位置。

参照图5(a)和图5(b)，在根据本公开的第四实施方式的表面安装连接器500中，引脚区域5200包括8行引脚行，其中，第一行引脚行5210仅包括正向引脚，而不包括反向引脚，其余引脚行包括正向引脚和反向引脚二者。当然，在根据本公开的其它实施方式中，还可设想的是，在多于一行(例如两行或三行)引脚行中包括正向引脚或反向引脚中的一者，而在其余引脚行中包括正向引脚和反向引脚二者。

在该实施方式中，第三、第四、第五和第七行引脚行5230、5240、5250和5270中的引脚的排列位置是相同的，即正向引脚和反向引脚在这四行引脚行中的列布置是相同的。尤其有利的是，在连续三行引脚行(在此为第三至第五行引脚行)中以相同的排列方式来布置正向引脚和反向引脚。

参照图6(a)和图6(b)，在根据本公开的第五实施方式的表面安装连接器600中，引脚区域6200包括8行引脚行，其中，有4行引脚行中的引脚排列位置是相同的。具体而言，第二行引脚行6220、第三行引脚行6230、第六行引脚行6260和第七行引脚行6270中的正向引脚和反向引脚的列位置是相同的。此外，第四行引脚行6240和第五行引脚行6250中的引脚排列位置也是相同。有利的是，在第二行至第七行引脚行中，每两个相邻的引脚行中的正向引脚和反向引脚排列位置相同。此外，从附图中还可见，最后一行引脚行6280中的反向引脚的排列位置为该引脚区域中的其余引脚行中的反向引脚的位置投影的集合。有利的是，在最外侧的(在此为最后一行)引脚行中的反向引脚数量最多(即比其余各行中分别包括的反向引脚均更多)，而另一最外侧的(在此为第一行)引脚行中的反向引脚数量最少，由此例如可以在最外侧更灵活地布置与之适配的PCB的高速信号孔位置。

参照图7(a)和图7(b)，在根据本公开的第六实施方式的表面安装连接器700中，引脚区域7200包括八个引脚行，其中每个引脚行包括多于八个引脚。在该实施方式中，第一行引脚行和最后一行引脚行分别包括数量最少和最多的反向引脚，其中，第一行引脚行7210不包括反向引脚，而最后一行引脚行7280包括四对反向引脚，即八个反向引脚。除了第一行和最后一行引脚行以外，其余中间行都包括两对反向引脚。有利的是，在这些中间行(即第二至第七行引脚行7220、7230、7240、7250、7260和7270)中，各正向引脚和反向引脚的排列位置是相同的，尤其是所在的列位置是相同的。

参照图8(a)和图8(b)以及图9(a)和图9(b)示出的根据本公开的第七实施方式的表面安装连接器800和第八实施方式的表面安装连接器900可见，引脚区域8200和引脚区域9200分别包括4行和8行引脚行。有利的是，引脚区域中的所有引脚行中的引脚排列布置是相同的。换言之，正向引脚和反向引脚在各引脚行中的列位置是相同。具体而言，在引脚区域8200中，每个引脚行都包括正向引脚和反向引脚，其中每个引脚行中包括分别位于引脚行的第十四、第十五、第十七和第十八列位置的两对反向引脚。有利的是，在引脚区域的半个区域(例如第一列至第十列)中仅包括正向引脚，而在另外半个区域中包括正向引脚和反向引脚二者。换言之，在该引脚区域的左侧半个区域中不包括反向引脚。在此，“半个区域”可例如表示连续的(即行和/或列连续)且面积超过总区域面积一半的区域。

应理解的是，虽然在这两个实施方式中都示出为，反向引脚布置在引脚区域的右侧的半个区域，但这并非是必然的。根据实际需要，也可将反向引脚布置在左侧的半个区域、上侧的半个区域或下侧的半个区域，并由此对应地，在引脚区域的右侧、下侧或上侧的半个区域中不再设置反向引脚。

本公开通过将连接器引脚布置为具有不同的引脚方向，尤其使得在同一个引脚行中具有延伸方向相反的正向引脚和反向引脚，可实现提高配置连接器引脚、PCB的足迹引脚和/或高速信号孔的灵活性、减小残桩对信号完整性的影响等有益效果。

第一项：一种表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器包括连接器本体和引脚区域，其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列，其中，所述多个引脚包括正向引脚和反向引脚，其中，所述正向引脚的延伸方向与所述反向引脚的延伸方向相反。

第二项：根据第一项所述的表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器包括至少四个或至少八个通道的电气接口。

第三项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器包括以下连接器中的至少一个：QSFP-DD连接器、QSFP-DD800连接器、堆叠式QSFP-DD连接器、堆叠式QSFP-DD800连接器。

第四项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器包括引脚布置方式与QSFP-DD连接器的引脚布置方式相同的连接器，所述引脚布置方式包括各引脚之间的横向中心间距和/或纵向中心间距。

第五项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述多个引脚呈线状行排列为多个引脚行，所述多个引脚行中的至少一个引脚行包括正向引脚和反向引脚。所述引脚行共包括四个以上或八个以上的引脚。

第六项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述多个引脚行中的半数以上的引脚行包括正向引脚和反向引脚。

第七项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，每个所述引脚行包括正向引脚和反向引脚。

第八项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述引脚区域包括四行或八行引脚行。

第九项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述反向引脚成对地布置在邻近的正向引脚之间。

第十项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述多个引脚行中的部分引脚行包括正向引脚或反向引脚中的一者，所述多个引脚行中的另外部分引脚行包括正向引脚和反向引脚二者。

第十一项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述部分引脚行包括位于所述引脚区域最外侧的引脚行，尤其是第一行和最后一行引脚行。

第十二项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述另外部分引脚行包括位于所述引脚区域最外侧的引脚行，尤其是第一行和最后一行引脚行。

第十三项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，在相邻的两个引脚行中，所述正向引脚和所述反向引脚的排列位置相同。

第十四项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，在所述引脚区域的非最外侧的引脚行中，在每两个相邻的引脚行中的正向引脚和所述反向引脚的排列位置相同。

第十五项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述引脚区域的非最外侧的引脚行包括四个反向引脚。

第十六项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述反向引脚都位于所述引脚区域的半个区域中，尤其是左侧半个区域或右侧半个区域中。

第十七项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述多个引脚具有弹性并且能够被压靠到所述印刷电路板的足迹引脚上。

第十八项：根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器能够用于背对背地布置在所述印刷电路板的两个表面上。

第十九项：一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板用于与根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器电连接，其中，所述印刷电路板的足迹引脚与所述表面安装连接器的引脚电接触。

第二十项：一种电子系统，其中，所述电子系统包括根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器和/或根据前述项所述的印刷电路板。

第二十一项：根据前项所述的电子系统，其中，在所述电子系统中，所述表面安装连接器背对背地贴装在所述印刷电路板上。优选地，所述电子系统包括交换机。

第二十二项：一种制造方法，其中，所述制造方法用于制造根据以上各项中的任一项所述的表面安装连接器、根据以上各项中的任一项所述的印刷电路板和/或根据以上各项中的任一项所述的电子系统。

以上所述，仅为本公开较佳的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括连接器本体和引脚区域；

其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列；

其中，所述多个引脚包括正向引脚和反向引脚，其中，所述正向引脚的延伸方向与所述反向引脚的延伸方向相反。

2.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括至少八个通道的电气接口。

3.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括以下连接器中的至少一个：QSFP-DD连接器、QSFP-DD800连接器、堆叠式QSFP-DD连接器、堆叠式QSFP-DD800连接器。

4.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括引脚布置方式与QSFP-DD连接器的引脚布置方式相同的连接器，所述引脚布置方式包括各引脚之间的横向中心间距和/或纵向中心间距。

5.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚呈线状行排列为多个引脚行，所述多个引脚行中的至少一个引脚行包括正向引脚和反向引脚。

6.根据权利要求5所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚行中的半数以上的引脚行包括正向引脚和反向引脚。

7.根据权利要求5所述的表面安装连接器，其特征在于，每个所述引脚行包括正向引脚和反向引脚。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述引脚区域包括四行或八行引脚行。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述反向引脚成对地布置在邻近的正向引脚之间。

10.根据权利要求5至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚行中的部分引脚行包括正向引脚或反向引脚，所述多个引脚行中的另外部分引脚行包括正向引脚和反向引脚二者。

11.根据权利要求10所述的表面安装连接器，其特征在于，所述部分引脚行包括位于所述引脚区域最外侧的引脚行。

12.根据权利要求10所述的表面安装连接器，其特征在于，所述另外部分引脚行包括位于所述引脚区域最外侧的引脚行。

13.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，在相邻的两个引脚行中，所述正向引脚和所述反向引脚的排列位置相同。

14.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，在所述引脚区域的非最外侧的引脚行中，在每两个相邻的引脚行中，所述正向引脚和所述反向引脚的排列位置相同。

15.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述引脚区域的非最外侧的引脚行包括四个反向引脚。

16.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述反向引脚位于所述引脚区域的半个区域中。

17.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚具有弹性并且能够被压靠到所述印刷电路板的足迹引脚上。

18.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器能够用于背对背地布置在所述印刷电路板的两个表面上。

19.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用于与根据权利要求1至18中任一项所述的表面安装连接器电连接，其中，所述印刷电路板的足迹引脚与所述表面安装连接器的引脚电接触。

20.一种电子系统，其特征在于，所述电子系统包括根据权利要求1至18中任一项所述的表面安装连接器和/或根据权利要求19所述的印刷电路板。

21.根据权利要求20所述的电子系统，其特征在于，在所述电子系统中，所述表面安装连接器背对背地贴装在所述印刷电路板上。