CN219716857U - 一种芯片温控热沉台 - Google Patents
一种芯片温控热沉台 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219716857U CN219716857U CN202320978301.6U CN202320978301U CN219716857U CN 219716857 U CN219716857 U CN 219716857U CN 202320978301 U CN202320978301 U CN 202320978301U CN 219716857 U CN219716857 U CN 219716857U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat sink
- bottom plate
- tungsten copper
- plate
- threaded rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Abstract
本实用新型公开了一种芯片温控热沉台，包括热沉台主体，所述热沉台主体的内部设置有安装槽，且安装槽的内部安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端连接有底板，且底板的上端安装有钨铜板，所述底板与钨铜板之间安装有支撑杆，所述支撑杆的上端与钨铜板的下端表面连接，且支撑杆的下端与底板的上表面连接，所述热沉台主体的上端安装有L形支撑板，且L形支撑板的下端安装有螺纹杆，在对芯片进行热沉工作时，通过内部设置的钨铜板、散热孔与散热扇之间配合，钨铜板本身具有良好的散热传导性，同时通过钨铜板与底板之间连接的空间，使内部热量散热夹块，通过散热扇能够对安装槽的内部进行吹风使芯片能够快速散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及热沉台的技术领域，具体为一种芯片温控热沉台。
背景技术
热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体，能够对于电子芯片进行散热冷却的装置。
经检索，中国专利授权号为CN218632787U的专利，公开了一种热沉散热支架，其技术方案要点是：包括热沉散热器，所述热沉散热器的一侧固定连接有两个导热棒，所述热沉散热器的一侧设置有固定板；两个固定孔，两个所述固定孔均开设在所述固定板的一侧，所述固定板的顶面开设有若干个散热孔；支撑组件，所述支撑组件设置在所述固定板的底面，上述方案优点在于，通过设置导热棒，当热沉散热器在对芯片进行降温散热时，此时热沉散热器外部的热量可以通过导热棒传递到固定板的内部，通过支撑块与支撑杆配合使用，从而便于后期对热沉散热器进行支撑固定，此时散热风扇吹出的风通过散热孔可以对固定板进行降温，有效的提高了热沉散热器内部温度的散热效率，从而便于热沉散热器后期对芯片进行降温散热。但是该装置通过传导散热，使散热的效率降低。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片温控热沉台，解决了散热效率低的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片温控热沉台，包括热沉台主体，所述热沉台主体的内部设置有安装槽，且安装槽的内部安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端连接有底板，且底板的上端安装有钨铜板，所述底板与钨铜板之间安装有支撑杆，所述支撑杆的上端与钨铜板的下端表面连接，且支撑杆的下端与底板的上表面连接。
优选的，所述热沉台主体的上端安装有L形支撑板，且L形支撑板的下端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的贯穿于L形支撑板的上端，且连接有旋钮，所述螺纹杆的杆壁螺纹套接有螺纹套管。
优选的，所述螺纹套管的下端连接有连接杆，且连接杆的下端连接有压板，所述压板的上端对称安装有伸缩杆，且伸缩杆的上端连接于L形支撑板的下端表面。
优选的，所述底板的侧壁对称安装有滑块，且热沉台主体的侧壁对称设置有滑槽，所述滑块通过底板滑动连接于滑槽的内部。
优选的，所述安装槽的内部侧部对称设置有散热孔，且热沉台主体的内部对称安装有散热扇。
优选的，所述螺纹杆与L形支撑板的上端转动连接。
本实用新型提供了一种芯片温控热沉台。具备以下有益效果：
该一种芯片温控热沉台，在对芯片进行热沉工作时，通过内部设置的钨铜板、散热孔与散热扇之间配合，钨铜板本身具有良好的散热传导性，同时通过钨铜板与底板之间连接的空间，使内部热量散热夹块，通过散热扇能够对安装槽的内部进行吹风使芯片能够快速散热。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型安装槽内部结构示意图；
图3为本实用新型散热扇结构示意图；
图4为本实用新型螺纹杆结构示意图。
图中，1-热沉台主体、2-L形支撑板、3-旋钮、4-螺纹套管、5-伸缩杆、6-连接杆、7-压板、8-安装槽、9-滑槽、10-电动伸缩杆、11-底板、12-钨铜板、13-滑块、14-支撑杆、15-散热孔、16-散热扇、17-螺纹杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种芯片温控热沉台，包括热沉台主体1，所述热沉台主体1的内部设置有安装槽8，且安装槽8的内部安装有电动伸缩杆10，所述电动伸缩杆10的输出端连接有底板11，且底板11的上端安装有钨铜板12，所述底板11与钨铜板12之间安装有支撑杆14，所述支撑杆14的上端与钨铜板12的下端表面连接，且支撑杆14的下端与底板11的上表面连接。
所述热沉台主体1的上端安装有L形支撑板2，且L形支撑板2的下端安装有螺纹杆17，所述螺纹杆17的贯穿于L形支撑板2的上端，且连接有旋钮3，所述螺纹杆17的杆壁螺纹套接有螺纹套管4，从而通过转动旋钮3能够使螺纹杆17转动，从而能够使螺纹套管4进行上下移动。
所述螺纹套管4的下端连接有连接杆6，且连接杆6的下端连接有压板7，所述压板7的上端对称安装有伸缩杆5，且伸缩杆5的上端连接于L形支撑板2的下端表面，从而在螺纹杆17转动时，放置螺纹套管4跟随转动。
所述底板11的侧壁对称安装有滑块13，且热沉台主体1的侧壁对称设置有滑槽9，所述滑块13通过底板11滑动连接于滑槽9的内部，从而能够在底板11进行上下移动时，能够便捷的移动，放置位置进行移动。
所述安装槽8的内部侧部对称设置有散热孔15，且热沉台主体1的内部对称安装有散热扇16，从而散热扇16与散热孔15的配合，能够对内部放置的芯片进行散热工作。
所述螺纹杆17与L形支撑板2的上端转动连接，从而放置在螺纹杆17不能够便捷的转动。
该装置工作原理：在对芯片进行热沉工作时，首先通过电动伸缩杆10将底板11向上移动，将芯片放置于钨铜板12的上表面，放置好后，在将底板11降下，然后转动旋钮3，使螺纹杆17带动螺纹套管4向下移动，使压板7能够对芯片进行压紧，打开扇热扇16能够对内部的芯片进行散热，同时通过钨铜片12能够对芯片的热量进行传导。
本实用新型的1-热沉台主体、2-L形支撑板、3-旋钮、4-螺纹套管、5-伸缩杆、6-连接杆、7-压板、8-安装槽、9-滑槽、10-电动伸缩杆、11-底板、12-钨铜板、13-滑块、14-支撑杆、15-散热孔、16-散热扇、17-螺纹杆，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种芯片温控热沉台，包括热沉台主体(1)，其特征在于：所述热沉台主体(1)的内部设置有安装槽(8)，且安装槽(8)的内部安装有电动伸缩杆(10)，所述电动伸缩杆(10)的输出端连接有底板(11)，且底板(11)的上端安装有钨铜板(12)，所述底板(11)与钨铜板(12)之间安装有支撑杆(14)，所述支撑杆(14)的上端与钨铜板(12)的下端表面连接，且支撑杆(14)的下端与底板(11)的上表面连接。
2.根据权利要求1所述一种芯片温控热沉台，其特征在于：所述热沉台主体(1)的上端安装有L形支撑板(2)，且L形支撑板(2)的下端安装有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的贯穿于L形支撑板(2)的上端，且连接有旋钮(3)，所述螺纹杆(17)的杆壁螺纹套接有螺纹套管(4)。
3.根据权利要求2所述一种芯片温控热沉台，其特征在于：所述螺纹套管(4)的下端连接有连接杆(6)，且连接杆(6)的下端连接有压板(7)，所述压板(7)的上端对称安装有伸缩杆(5)，且伸缩杆(5)的上端连接于L形支撑板(2)的下端表面。
4.根据权利要求1所述一种芯片温控热沉台，其特征在于：所述底板(11)的侧壁对称安装有滑块(13)，且热沉台主体(1)的侧壁对称设置有滑槽(9)，所述滑块(13)通过底板(11)滑动连接于滑槽(9)的内部。
5.根据权利要求1所述一种芯片温控热沉台，其特征在于：所述安装槽(8)的内部侧部对称设置有散热孔(15)，且热沉台主体(1)的内部对称安装有散热扇(16)。
6.根据权利要求2所述一种芯片温控热沉台，其特征在于：所述螺纹杆(17)与L形支撑板(2)的上端转动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320978301.6U CN219716857U (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 一种芯片温控热沉台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320978301.6U CN219716857U (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 一种芯片温控热沉台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219716857U true CN219716857U (zh) | 2023-09-19 |
Family
ID=87996092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320978301.6U Active CN219716857U (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 一种芯片温控热沉台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219716857U (zh) |
-
2023
- 2023-04-26 CN CN202320978301.6U patent/CN219716857U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212573404U (zh) | 一种用于计算机的主机安装柜 | |
| CN111343810A (zh) | 一种检修便捷的制冷机组plc触屏控制柜 | |
| CN219716857U (zh) | 一种芯片温控热沉台 | |
| CN215434880U (zh) | 一种带有散热片的模具成型装置 | |
| CN210666654U (zh) | 一种笔记本电脑主板散热机构 | |
| CN214228764U (zh) | 一种建筑电气散热装置 | |
| CN220798890U (zh) | 一种便于使用的散热装置 | |
| CN111520691A (zh) | 一种led灯的散热装置 | |
| CN220773538U (zh) | 一种散热结构及计算机机箱 | |
| CN211792576U (zh) | 一种快速散热的电路板 | |
| CN212727628U (zh) | 一种塔式带散热控制电气柜 | |
| CN213186904U (zh) | 一种具有防尘保护的电路板外壳 | |
| CN216218520U (zh) | 一种散热性好的大功率恒流电源 | |
| CN213876612U (zh) | 一种用于计算机芯片的散热装置 | |
| CN214708502U (zh) | 一种高效散热的导热件 | |
| CN220359634U (zh) | 一种具有热保护功能的接口电路板 | |
| CN220358079U (zh) | 一种带过压保护装置的集成模块散热组件 | |
| CN219476075U (zh) | 一种域控制器散热机构 | |
| CN212850034U (zh) | 一种烤炉送料用可调速变频送料电机 | |
| CN212727801U (zh) | 一种带排水抽屉防潮电气柜 | |
| CN219536721U (zh) | 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 | |
| CN220050001U (zh) | 一种铸件生产用冷却装置 | |
| CN218941659U (zh) | 一种通讯工程用通讯柜 | |
| CN218585761U (zh) | 一种具有多孔散热结构的变压器 | |
| CN220605754U (zh) | 一种变频器减震结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |